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トップ記事
米グーグルのAIチップ「TPU」、26年に生産400万個
米Google（グーグル）が開発した、機械学習・AI（人工知能）処理に特化したプロセッサ（ASIC）「TPU」の需要が、2026年に400万個を量産化するとの観測が浮上している。 »
中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に
中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70％以上は中 »
米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風
米Google（グーグル）独自のAI（人工知能）半導体「TPU（テンソル処理ユニット）」エコシステムが拡大する中、HBM（高帯域幅メモリ）市場の構造が再び塗り替えられつつあり、サムスン電子など韓国勢の寡占構造がより強固な »
中国メーカー、2028年にMicroLEDスマートフォン投入か
中国のスマートフォンメーカーが2028年にMicroLEDディスプレイ搭載スマートフォンを発売する計画を進めていると報じられ、業界の大きな注目を集めている。現在はOLED（有機ELパネル）が主導するハイエンド端末向けディ »
2026年はメモリーチップ不足が深刻に、米デル・HPなどが警告
米Dell（デル）、HP（ヒューレットパッカード）、中国小米（シャオミ）をはじめとする複数のテクノロジー企業が、AI（人工知能）インフラ構築を背景にメモリチップの需要が急増しており、2026年に深刻な供給不足が発生する可 »
米グーグルのAIプロセッサ「TPU」採用のOCS技術に注目
米Google（グーグル）が第7世代のAI特化プロセッサ「TPU」に採用したOCS（Optical Circuit Switching、光回路交換）技術が注目されている。OCSはコスト削減の鍵で、価格は米NVIDIA（エ »
トランプ米政権、エヌビディアの「H200」の中国輸出解禁か
AI（人工知能）向け高性能チップ市場が、かつてない転換点を迎えている。トランプ米政権が、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）製AIチップ「H200」の対中輸出を認める方向で検討している。米商務省は対中輸出規制の見直 »
シンガポールの国家AI計画、Metaモデルを放棄しアリババ「千問」へ転換
シンガポールのメディアは25日、国家AI（人工知能）計画（AISG）が東南アジア向け大規模言語モデル（LLM）開発で、米Meta（メタ）モデルの採用を中止し、中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）のオープンソー »
華為、AIコンテナ技術「Flex:ai」を発表
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）は21日、革新的AI（人工知能）コンテナ技術「Flex:ai」を正式に発表、同時にオープンソース化した。 »
低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣
低軌道（low Earth orbit、LEO）衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »
オランダ政府、Nexperiaの経営権を聞泰科技に返還を宣言
オランダ政府は19日、中国電子機器大手の聞泰科技（WINGTECH、湖北省黄石市）のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）への介入を停止し、その経営権を中国の親会社である聞泰科 »
韓国SKグループ、次世代パワー半導体開発を主導へ
韓国SKグループは、韓国政府が推進する「15大スーパーイノベーション経済プロジェクト」の一つであるパワー半導体開発事業に、牽引役として参加する。韓国大手企業が李在明（イジェミョン）政権の同プロジェクトに参画するのは今回が »
メモリ不足が“パニック買い”を誘発 ASUSやMSIなど各社が大量備蓄へ
2025年第4四半期（10〜12月）に入りメモリ調達熱が一段と加速し、サプライチェーン全体で“パニック的な買い占め”が発生している。華碩（ASUS）、微星（MSI）などのブランドやシステムベンダーが大規模な在庫積み増しに »
華為、新技術で英NVIDIAに対抗へ AIコンピューティングパワー利用率を大幅向上
中国メディアの観察者網は16日、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）が今週、AI（人工知能）分野における突破的な新技術を発表すると報じた。同技術は、コンピューティングパワーリソースの利用効率という難 »
米Tachyum、2nmチップの「Prodigy」発表
米国の半導体企業Tachyum（タキウム）がこのほど、驚異的な性能を誇る新世代2ナノメートル（nm）チップ「Prodigy」を発表した。最大1024コア、6GHz駆動、1GBキャッシュを備え、DDR5の超高速メモリをサポ »
AIバブル論再燃、OpenAI帝国は崩壊への道を歩むのか？
AI（人工知能）バブル論が再び台頭している。空売りファンドが米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）やPalantir（パランティア）などの人気AI銘柄を標的とし、大手クラウド企業の設備投資が過去最高を更新する中で、「 »
世界でスマートカード用チップが成長、中国がリード
スマートカード用チップ業界が新たな成長サイクルに入っている。2025年の世界市場規模は380億ドル（約5兆8292億円）を突破する見通しで、中でも中国は年平均12％以上の成長率で世界をリード。欧米の大手とアジア太平洋の新 »
ベトナム、2026年に初の半導体工場建設へ
ベトナムのファム・ミン・チン首相はこのほど、世界半導体協会（SEMI）の幹部との会談で、2026年までにベトナム初となる半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。これは、ベトナムが世界の半導体サプライチェーンの中で確固 »
オランダ首相、中国がNexperiaのチップ供給再開に同意
オランダのディック・スホーフ首相は7日、中国がオランダ半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）の中国工場からのチップ出荷再開を認めたと明らかにした。これにより、世界の自動車生産に影響を及ぼす恐れのあっ »
米国スタートアップSubstrate、新型リソグラフィーを開発
米半導体製造装置のスタートアップ、Substrate（サブストレート）はこのほど、自社が開発した半導体製造装置が、現在世界で最も先進的なリソグラフィーに匹敵する性能を備えていると発表した。 »
中国のスマート工場、3.5万カ所突破
中国でスマート工場の建設規模が急速に拡大し、その技術水準も着実に向上している。中国中央テレビ（CCTV）の最新データによると、中国のスマート工場は、基礎レベルが3万5000カ所超、先進レベルが7000カ所超、卓越レベルが »
中国の無人配送ロボが資本調達加速、コスト低下で普及
中国で、自動的に荷物を運ぶ無人配送ロボットの開発を進める企業が、再び資本の調達を加速している。チップやセンサー性能の向上とLiDER（ライダー、高性能センサー）などのコスト低下を受けて物流企業などでの普及が拡大しているた »
オランダ政府のNexperiaの強制接収、世界の自動車業界で半導体不足に影響
オランダ政府が、中国電子機器大手の聞泰科技（WINGTECH、湖北省黄石市）のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）を強制接収した問題が波紋を広げている。中国・オランダの2国間 »
中国商務部、Nexperiaの半導体を輸出解禁へ
中国商務部（商務省）の報道官は1日、中国電子機器大手の聞泰科技（WINGTECH、湖北省黄石市）のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）の輸出制限について、記者の質問に回答し、 »
中国OLED材料メーカーが急成長、ディスプレイ産業の勢力図に変化の兆し
中型ディスプレイ分野の普及が進むなか、OLED（有機EL）市場が急速に拡大している。低消費電力、高速応答、高画質、柔軟な曲面設計などの特性を武器に、OLEDはハイエンドノートPCやタブレット、車載ディスプレイへの採用が加 »
中国の組込みCPU、エッジAIなどの需要拡大で業績好調に
AIoT（AI＋IoT）やエッジAI（人工知能）、そしてRISC-Vアーキテクチャの普及を背景に、組込みCPU（中央演算処理装置）は中国の半導体分野で最も成長の速い領域の一つとなっている。端末側でのAI技術の進化が進むこ »
アリババ、AI検索とAIアシスタントを融合する「C計画」を始動
中国のテック大手の間で、再び「AI（人工知能）対話の覇権」をめぐる争いが激化している。中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）傘下のAIアプリ「誇克（Quark）」が新たに「対話アシスタント」機能をひっそりと実装 »
世界の半導体計測装置市場、中国企業が存在感
半導体計測装置は、半導体製造装置の中でも最も重要な分野のひとつで、チップの歩留まりを保証する中核的存在だ。同時に、ウエハー製造からパッケージング・テストに至るまでの全工程に関わる重要な要素でもあり、国産化の波の中で中国企 »
中国メモリ最大手の長江存儲、IPOへ準備
中国半導体メモリ大手の長江存儲科技（YMTC、湖北省武漢市）が、中国本土での新規株式公開（IPO）を準備しているもようだ。企業評価額は1,600億～3,000億元（約3兆4000億～6兆4000億円）に達する見通しで、実 »
AIチップの寒武紀、25年Q3の売上高が1332％増
地政学的な緊張がAI演算力（コンピューティング・パワー）分野にも及び、技術覇権を競う米中両国の間で市場の分断が一層深まっている。その「空白」は、中国のAI（人工知能）チップ開発大手の中科寒武紀科技（カンブリコン、北京市） »
NVIDIAのファンCEO、「中国シェアは95％から0％へ」＝米輸出規制の影響で
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）のJen-Hsun Huang（ジェンスン・ファン）最高経営責任者（CEO）はこのほど、米ニューヨークで行われたシタデル・セキュリティーズ（Citadel Securities） »
宇樹科技、新型人型ロボット「H2」を発表 バレエやカンフーも
中国ロボット開発の杭州宇樹科技（Unitree Robotics、浙江省杭州市）は20日、同社第4世代となるヒューマノイドロボット「H2」を発表した。身長180センチ、体重70キロで、前モデル「H1」から大幅な進化を遂げ »
中国製EDAが再び注目、AIとの融合で進化も
AI（人工知能）を活用したEDA（電子設計の自動化）ソフトウエア再構築の潮流が急速に進展している。海外大手がAIを設計フローに統合する中、中国でも芯和半導体科技（上海）股フン（Xpeedic、上海市）などの国産EDA企業 »
新凱来、超高速リアルタイムオシロスコープを発表
半導体製造装置を手掛ける中国の新興企業、深セン新凱来技術（広東省深セン市）の子会社が15日、新世代の超高速リアルタイムオシロスコープを発表した。帯域幅が90ギガヘルツ（GHz）を超え、3ナノメートル（nm)および5nmの »
米テスラの「Optimus」、三花智控にアクチュエーター6億8500万ドルの大型発注
米電気自動車大手のTesla（テスラ）がこのほど、中国空調機部品メーカーの浙江三花智能控制（浙江省紹興市）に対し、6億8500万ドル（約1034億3500万円）規模のヒューマノイドロボット「Optimus（オプティマス） »
米OpenAI、Broadcomと数十億ドル規模のAIチップ開発契約を締結
米AI（人工知能）大手OpenAIは13日、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と前例のない大規模提携を結び、今後4年間で総計10ギガワット（GW）規模の演算能力を備えたカスタムAIチップおよび計算システムを共同 »
BYD、シンガポール初のL4自動運転バス事業を受注
中国の電気自動車（EV）大手、比亜迪（BYD、広東省深セン市）は11日、同社の商用車部門がシンガポールの自動運転バス・サービス実証プロジェクトで入札を勝ち取り、同国初のL4（特定の条件下で完全自動運転）レベルの自動運転バ »
トランプ米大統領、中国製品に100％関税を発表 11月1日から発効へ
トランプ米大統領は現地時間10日、11月1日から中国からのすべての輸入品に対し100％の新関税を課すと発表した。トランプ氏は「この税率は、これまで中国が支払ってきたどの関税よりもはるかに高い」と強調した。さらに同日、米国 »
米国、16社の中国企業を輸出規制対象リストに追加 ＝米Arrow子会社も対象に
米国商務省産業安全局（BIS）は現地時間8日、26の企業・団体と3つの住所を新たに輸出規制対象リストである「エンティティーリスト（Entity List）」に追加したと発表した。このうち16社は中国本土の企業、3件は香港 »
TSMC、高雄に1.4nm工場の新設を検討 総投資額は500億米ドル超に
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は次世代プロセスへの布陣を加速する。高雄を2ナノメートル（nm）生産の中核拠点として位置づけ、現在建設中のFab22（フェーズ1〜5）全てで2 »
AMDとOpenAIが戦略提携を発表、株価は急騰
米AI（人工知能）大手OpenAIは現地時間10月6日、米半導体大手、Advanced Micro Devices（AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）との戦略的パートナーシップを発表した。OpenAIは今後、A »
半導体のガラス基板時代、中国メーカーも量産視野へ
先端パッケージの進化に伴い、半導体は高速伝送・低消費電力・高効率放熱といった特性をますます強く求めている。こうした要求に応える新材料として注目されているのがガラス基板だ。中国メーカーはTGV（微細孔付きガラス基板）加工や »
AI投資依存の米国経済、バブルの兆候も
米国の経済全体の6%に過ぎないAI（人工知能）などコンピューター・ソフトウェア分野の投資額が、経済の3分の2以上の成長を叩き出す新たなエンジンとなっている。だが、AIの商業化は想定以上に遅れ、初期投資の回収は見通せず、バ »
BYD、単月の新車販売台数が19カ月ぶり減速
中国の電気自動車（EV）大手、比亜迪（BYD、広東省深セン市）が1日に発表した2025年9月の新エネルギー車（NEV）の新車販売台数は前年同月比5.5％減の39万6270台だった。2024年2月以降19カ月ぶりに減少に転 »
米OpenAIのアルトマンCEO、鴻海とTSMCを極秘訪問か
米AI（人工知能）企業、OpenAIのサム・アルトマン最高経営責任者（CEO）が9月30日、台湾を訪れ、電子機器受託製造サービス（EMS）世界最大手、鴻海（ホンハイ）精密工業と半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台 »
米商務省が中国向け輸出規制を拡大、中国商務部は「断固反対」と表明
米商務省産業安全局（BIS）は9月29日、輸出制限対象の「エンティティーリスト」と「軍事最終ユーザーリスト」に、リスト掲載企業が株式の50％以上を保有する子会社を自動的に含めるとした。連邦官報への掲載から明らかになった。 »
サムスン、2nmで3割値下げ ＝ NVIDIA・クアルコム・テスラの受注狙う
半導体が2ナノメートル（nm）世代に突入する中、業界からはサムスンが2nmプロセスの製造価格を1枚あたり2万米ドル（約297万6000円）と提示したとの情報が流れている。これは、台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の3万 »
中国ディスプレイ上場5社、25年上半期決算は明暗
2025年上半期、AI（人工知能）技術が牽引する消費電子機器のイノベーションや、産業・自動車市場の回復を受け、世界のディスプレイ業界は需給構造の改善が進み、サプライチェーン全体が回復基調に入った。世界最大のパネル製造拠点 »
インド、「半導体強国」へ180億米ドル超を投資
インドは、世界の半導体強国の一角を占めることを目指している。９月までに承認された半導体関連プロジェクトは10件、1兆6000億インドルピー（約182億米ドル）に達した。しかし、先進半導体分野では後発で、世界的なサプライチ »
TSMCの2nm技術に熱視線、テック大手がHPCとAIで先行投資
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）はこのほど、2ナノメートル（nm）プロセス技術にすでに多くの顧客が設計を投入しており、同社史上最大規模の採用ノードの一つになる見通しを示した。 »
半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50％値上げへ
22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50％もの急騰が見込まれている。 »
アリババの「謎のチップ」はNVIDIA対抗か
中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）傘下で、半導体設計を手掛ける平頭哥半導体（T－Head）の最新AI（人工知能）チップとされる「平頭哥PPU」について、同社のAI推論チップ「含光800」の後継で、2023年 »
DeepSeek、英科学誌Natureで「蒸留」論争に初めて回答
中国のAI（人工知能）開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究（DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市）のAIチームの梁文鋒氏らが、オープンソースモデル「DeepSeek-R1」に関する研究成果を17日発行の英 »
中国聯通がコンピューティングセンター建設、アリババなど国産AIチップで
中国中央電視台（CCTV）は16日夜、ニュース番組「新聞聯播」で、中国通信キャリア大手の中国聯合網絡通信（チャイナ・ユニコム）が青海省西寧市で建設を進めているコンピューティングセンター「三江源緑電智算中心」の建設成果が紹 »
テンセント、国産主流チップに全面対応を発表
中国のネットサービス大手、騰訊控股（テンセント、広東省深セン市）傘下のクラウドインターネットサービス企業、騰訊雲計算（北京）（テンセントクラウド）は16日、同社がすでに主流の国産半導体チップに全面対応したと発表した。 »
米NVIDIA、中国向けAIチップ「B30A」を準備か TSMC製5nm採用と報道
米ロイター通信などの報道よると、AI（人工知能）チップをめぐる競争が激化するなか、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）が中国本土市場向けに新たなAIチップ「B30A」を開発しているという。 »
中国半導体設備メーカーが急成長、北方華創が世界6位に
中国最大の半導体製造装置メーカー、北方華創（NAURA、北京市） の2025年上半期（1〜6月）の売上高は30.86％増の161億4200万元（約3325億2520万円）となり、世界第6位の半導体製造装置メーカーに浮上し »
米Apple、新型プロセッサ「A19 Pro」など4種を発表
米Apple（アップル）は現地時間10日、秋の新製品発表会で新型プロセッサ4種類を発表した。第3世代3ナノメートル（nm）プロセスを採用した新世代スマートフォン用プロセッサ「A19 Pro」「A19」に加え、自社開発の「 »
米国、サムスン・SKハイニックスの中国工場に「年次承認制度」提案
米国政府は、韓国半導体大手サムスン電子とSKハイニックスの中国工場で使用される半導体製造装置の輸出について、無期限の包括的許可を撤廃し、1年ごとの承認制に移行する方針を検討していることが明らかになった。米ブルームバーグが »
米OpenAI、ブロードコムと自社開発AIチップを量産へ＝米紙報道
米フィナンシャル・タイムズの報道によると、米AI（人工知能）大手のOpenAIは米半導体大手・Broadcom（ブロードコム）と大規模な協力体制を構築し、自社開発のAIチップを量産化する計画だという。 »
中国で急速に進む固体電池開発、各社が生産ライン
中国で全固体電池の開発が急速に進んでいる。中国大手リチウムイオン電池メーカーの恵州億緯リ能（リ＝金へんに里、EVE Energy、広東省恵州市）が3日、四川省成都市で全固体電池の生産ライン「龍泉2号」の稼働を発表したほか »
華為、最新SoC「麒麟9020」搭載の三折りスマホ「Mate XTs」発表
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）は4日、同社2機種目となる三折りたたみ式スマートフォン「Mate XTs」を発表した。同社の最新SoC（システムオンチップ）「麒麟（kirin）9020」を搭載し »
米国、TSMC南京工場の「特別免除」を撤回か＝米紙報道
米国時間2日付ブルームバーグの報道によると、米国政府は半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）に対し、同社の南京工場（江蘇省南京市）に付与していた「最終利用者検証（VEU）」資格を撤 »
中国の露光装置、「依然65nm水準、ASMLに約20年遅れ」
外資系投資銀行ゴールドマン・サックスが最新の調査報告によると、中国は近年半導体分野で急速に発展しているものの、半導体製造の要となる露光装置（リソグラフィー）は現在も65ナノメートル（nm)世代にとどまり、国際的な大手メー »
米国、サムスンなど3大半導体工場の中国向け設備輸出特例を撤回
トランプ米政権は8月29日付の連邦官報で、韓国サムス電子とSKハイニックス、米半導体大手のIntel（インテル）大連工場の3社に対し、中国国内での半導体製造設備の使用を認めていた「検証済み最終ユーザー（Validated »
華為、上半期の純利益は32％減＝研究開発費の増大などで
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）が8月29日発表した2025年上半期業績によると、売上高は前年同期比3.94％増の4270億3900万元（約8兆7970億円）だったが、純利益は32％減の371億 »
中国、AIチップ生産を3倍に拡大へ＝ NVIDIA依存脱却に本腰
米中両国の先端AI（人工知能）分野での競争はますます激化している。英フィナンシャル・タイムズが27日に報じたところによれば、中国の半導体メーカーは2026年、国内AIプロセッサーの総生産量を現状の3倍に増やし、米半導体大 »
華為、AIストレージ向け独自SSDを発表
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）は27日、AI（人工知能）サーバー向けSSD製品「Huawei OceanDisk EX/SP/LCシリーズ」を発表した。最大容量は単体で122TBから245TB »
トランプ政権、インテルに90億米ドルの出資を正式決定
トランプ米大統領は25日、米半導体大手のIntel（インテル）に対し約90億米ドル（約1兆3302億円）を出資し、9.9%の株式を取得すると発表した。苦境にある米国半導体大手を支援する狙い。ただ今回の資金注入だけでは、イ »
NVIDIA、中国向けGPU「B30」発表へ ＝性能は標準Blackwellの約80%
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）は米国政府に対し、中国向け特別仕様のGPU（画像処理半導体）「Blackwell B30」を提出し、輸出許可を申請したもようだ。米報道によれば、この交渉は今年初めに始まっていた。 »
米NVIDIA、中国向けAIチップ「H20」の生産を一時停止か
米半導体大手、NVIDIA（エヌビディア）が、中国市場向け設計したAIチップ「H20」の生産を一部サプライヤーに停止するよう要請したという。米ブルームバーグなど米紙各社が22日伝えた。 »
聯発科技の次世代プロセッサ「天璣9500」、新NPUでAI性能が倍増
次期モバイル向けプロセッサ「天璣9500」および「天璣9400+」によってフラッグシップ向けチップ分野での競争力を高めた台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技（MediaTek）が、9月下旬に発表予定の次世代フラッグシ »
DeepSeekが最新生成AI「V3.1」発表
中国のAI（人工知能）開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究（DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市）は21日、最新の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-V3.1」を発表した。新モデルは混合推論アー »
小米汽車、2027年に欧州市場参入へ
中国のスマートフォン大手の小米（シャオミ、北京市）は20日、2027年までに欧州で同社の電気自動車（EV）を初めて販売すると発表した。世界市場で米Tesla（テスラ）や比亜迪（BYD）と本格的に競争することになる。 »
TSMC、米国アリゾナ工場が初の黒字化
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が発表した2025年第2四半期（4〜6月）決算で、同社の税引後純利益は3982億7000万台湾元（約1兆9515億2300万円）に達し、このう »
華虹半導体、同業の華力微の支配権取得へ
中国ファウンドリー（半導体の受託生産）大手の華虹半導体（上海市）は18日、上海証券取引所と香港証券取引所（HKEX）で公告を発表し、傘下で同業の上海華力微電子（上海市）の支配権を取得すると発表した。華虹がウエハー受託製造 »
中国、リチウム金属電池で世界的ブレークスルー
世界的科学誌『ネイチャー』で、中国・天津大学の研究チームがリチウム金属電池の研究で、従来のリチウムイオン電池に比べて2〜3倍のエネルギー密度を実現したと発表した。中国が次世代エネルギー技術の最前線で世界をリードしているこ »
製造部門がサイバーリスクの増大に直面する中で、サイバーセキュリティ専門家の61%がAIの導入を計画
世界的なスマートマニュファクチャリング報告書により、今や経済状況に次いでサイバーセキュリティが主な外部懸念事項であることが明らかに ミルウォーキー, 2025年8月13日 /PRNewswire/ —&nbs »
米国の関税でディスプレイ需要2.3％減、中国企業が台頭＝米調査会社
米市場調査会社Omdiaの最新データによると、トランプ米政権の関税政策によって世界のディスプレイ市場に長期的な悪影響を及ぼし、2025年の需要は従来予測より2.3％減少する見通しだ。関税がディスプレイのサプライチェーン再 »
米国、対中関税の発動期限をさらに90日間延長
トランプ米大統領は現地時間11日、米国に輸入される中国製品への関税発動期限をさらに90日延長する決定を下した。これらの関税は本来、今月12日に再開される予定だったが、トランプ氏は期限数時間前に大統領令へ署名し、適用開始日 »
米国の100％半導体関税、中韓半導体企業は新しい布陣を加速
トランプ米大統領が輸入される半導体に対し100％の関税を課し、同時に米国内に投資する企業には免除措置を適用する方針を示した。中国の韓国の半導体企業は関税というサプライチェーンを大きく乱す大きな障壁を回避するため、新しい布 »
トランプ米大統領、輸入半導体に100%関税を表明
トランプ米大統領は現地時間6日、米国に輸入される半導体およびチップに対して100%の関税を課すと表明した。政策は、米国内に製造拠点を構える企業には適用されないとしているが、その詳細については不透明なままで、業界全体に衝撃 »
米エヌビディア、GPUに「遠隔停止機能などは存在しない」と声明
米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）は6日、自社のチップに「バックドア（裏口）」「遠隔停止スイッチ」あるいは「監視ソフトウェア」は存在しないと正式に否定した。この発表は、中国の国家インターネット情報弁公室（網信弁）が »
華為の機密盗む、半導体ベンチャー企業の元社員らに重い判決
上海市第三中級人民法院はこのほど、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）の商業機密を侵害したとして尊湃通信科技（南京）の米国籍の首謀者・張琨（チャン・クン）に対し懲役6年および300万元（約6150万 »
ASMLのEUV露光装置、米国で関税免除へ
オランダの半導体製造装置大手ASMLはこのほど、次世代高開口数（High-NA）EUV露光装置「EXE:5200」の出荷を発表したが、この発表と時を同じくして、米国と欧州委員会の間で締結された最新の貿易協定では、欧州から »
電子部品価格が上昇、需要回復と在庫不足で
2年以上にわたり低迷していた中国の電子部品価格が今年5月以降、産業用、車載用ともに上昇に転じている。背景には、需要の回復と記録的な低在庫という2つの要因が存在しており、世界的な産業構造の変化を反映している。 »
サムスン、15％の米韓関税協定で「不確実性軽減」
韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15％の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla（テスラ）と締結した165億米ドル（約2兆4660億円）規模 »
サムスン、米国に先端パッケージ工場新設へ 70億米ドルの追加投資を計画
29日付韓国経済新聞の報道によると、サムスン電子は米Tesla（テスラ）との間で総額165億米ドルの半導体受託生産（ファウンドリー）契約を締結したのに続き、米国への追加投資として70億米ドル（約1兆430億円）を投入し、 »
米エヌビディア、TSMCにGPU「H20」30万枚を追加発注か
米ロイター通信の報道によると、米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）は先週、半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）に対し、AI（人工知能）向けGPU（画像処理半導体）「H20」を »
サムスン、テスラと2.3兆円規模の半導体受託製造契約を締結
韓国のサムスン電子は28日、あるグローバル企業との間で2033年末まで有効となる総額約22兆8000億ウォン（約2兆2800億円）の大規模な半導体受託製造（ファウンドリー）契約を締結したと発表した。このグローバル企業は米 »
KEENON、WAICにて二足歩行型ヒューマノイド・サービスロボットを世界初公開
― 役割特化型エンボディドAIソリューションを体験型展示 ― 上海、2025年7月26日 /PRNewswire/ — 2025年7月26日から29日まで上海で開催される世界人工知能大会（World Arti »
中国の産業用ロボット、25年上期の輸出額が6割増
中国の産業用ロボットの海外輸出が勢いを保っている。中国海関（税関）総署がこのほど発表したデータによると、2025年上半期（1〜6月）における中国の産業用ロボット輸出台数は9万4200台で、輸出額は前年同期比で59.74％ »
アリババ、初の自社開発AIメガネを今週発表へ
中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）が自社開発による初のAI（人工知能）メガネを今週中に発表する予定であることが、テック系メディア《智能涌现》の独自取材により明らかとなった。これにより、次世代ウェアラブル端末 »
NVIDIAの対中「コンプライアンス・バレエ」戦略、中国製演算力の進化加速へ
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）のJen-Hsun Huang（ジェンスン・ファン）最高経営責任者（CEO）は16日、北京で開催された第3回「チェーン博覧会」の開幕式で、「中国のオープンソースAIは世界の進歩を »
高所作業ロボット市場が急拡大、投資マネー流入
高所作業ロボット市場が爆発的に成長している。第三者調査機関の報告によると、高所作業ロボットは現在、中国の造船業界における普及率が20％に達した。社会で大規模に普及に向かう転換点を突破したとされている。 »
TSMC、米国第3工場を着工 2nmとA16技術を採用へ
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の董事長兼最高経営責任者（CEO）である魏哲家氏は17日の決算説明会で、米国アリゾナ州における第2工場はすでに着工しており、3ナノメートル（n »
米国の銅関税50%導入方針、半導体業界に波紋
トランプ米大統領がこのほど、SNS上で8月1日より銅の輸入に対して50%の関税を課す方針を明らかにし、半導体を含む幅広い産業界に波紋を広げている。今回の措置は、米国内の銅サプライチェーンの強化を目的としているが、関税の詳 »
米国、エヌビディア「H20」の対中輸出を承認
米半導体大手のエヌビディア（NVIDIA）のJen-Hsun Huang（ジェンスン・ファン）最高経営責任者（CEO）は15日、北京訪問中に米国政府からの承認を受け、同社のGPU（画像処理半導体）「H20」の中国向け輸出 »
DDR4の終焉、中国国産CPUに訪れる試練
サムスン電子、SKハイニックス、Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）によるメモリ「DDR4」の生産停止が、中国国産CPU（中央演算処理装置）に試練となりそうだ。DDR5に対応したCPUが少ないた »
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人型ロボット向け半導体需要が加速、45年に3,050億ドル規模へ＝米モルガン
PR Newswire
- 品切れなしの品質革命：テックマン ロボットが超高速AI検査ソリューションを発表、効率50%向上
テックマン ロボットが「iREX 2025」で生産効率50%向上を実現する超高速AI検査ソリューションを発表 東京、2025年12月3日 /PRNewswire/ — グローバルなスマートロボットのリーディングブランドであるテックマン ロボットは、東京ビッグサイトで開催されたiREX 2025（国際ロボット展）に盛大に出展しました 。テックマン ロボットは今回、「AIリアルタイム即決即断、生産性シームレスなアップグレード」をテーマに掲げ、高速AIビジョンフライングトリガー検査システムと画期的な「Auto AI Training」技術を盛大に発表し、協働ロボットの応用をゼロダウンタイム、高効率のAI新時代へと導くと宣言しました 。 初の「AIビジョンフライングトリガー」システム：ゼロダウンタイムで品質を効率的に向上テックマン ロボットが今回展示した「高速AIビジョンフライングトリガー検査システム」は、世界の協働ロボット技術におけるリードを示すものです 。このシステムは、NVIDIA Omniverseプラットフォームを活用することで、物理的な展開前にロボットの高速動作制御とAIビジョンアルゴリズムの正確なシミュレーションと最適化を可能にし、システムのリアルタイム性と高精度を保証します。 このシステムは、テックマン ロボットの協働ロボットの高速動作性能と先進的なAIビジョンを完璧に融合させ、ワークピースが移動している過程でリアルタイムかつ遅延ゼロの欠陥検査と品質管理を実現します。 この革新は、従来のラインを停止させてサンプリングを行うの検査方式を完全に覆し、生産ラインにゼロダウンタイムの品質革命をもたらします 。このシステムを導入した顧客は、平均検査時間を40%から50%まで短縮でき、サイクルタイムと全体の生産効率が大幅に向上し、生産と品質管理の継ぎ目のない統合を実現 。 このソリューションは、高基準が求められる自動車シート部品の検査や、サーバーアセンブリ部品の精密検査に極めて適しています 。人為的な検査ミスと人件費を有効的に排除するだけでなく、その高速かつ高精度の結果により、日本の自動車産業や精密製造業の「ゼロ欠陥」という厳しい要求を満たします 。 AIリアルタイム即決即断：「Auto AI Training」技術が導入障壁を大幅に低減 産業界 […]
- OrbbecとAdvantech、iREX 2025で次世代ロボティクス向けNVIDIAのアクセラレーテッド・フィジカルAIプラットフォームを展示
iREX 2025で、OrbbecとAdvantechがNVIDIA Jetson Thorを搭載した統合型フィジカルAIプラットフォームを披露。AIビジョンとエッジコンピューティングを組み合わせ、次世代ロボティクスに向けた高性能ソリューションを紹介した。 東京、2025年12月3日 /PRNewswire/ — ロボティクスおよびAIビジョンのリーディングプロバイダーであるOrbbecと、エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるAdvantechは本日、東京で開催される国際ロボット展（iREX）において、NVIDIA Jetson Thorを搭載した共同開発プラットフォームを初披露しました。これは、世界最大級のロボティクス展示会における両社初の共同出展となります。このパートナーシップは、日本のロボティクスおよび自動化産業に向けて、統合型AIビジョンおよびコンピューティングエコシステムを提供するための戦略的提携を示すものです。 ブースW3-49では、AdvantechのMIC-742-ATおよびNVIDIA Jetson Thorにより高速化されたヒューマノイドロボットのプラットフォームが披露されます。このロボットには、OrbbecのGemini 330 シリーズ3Dカメラが統合されています。2,070 TFLOPSのAI演算性能を持つ組み込み型のNVIDIA Jetson T5000モジュールを搭載することで、ロボットは大規模なトランスフォーマーモデルや視覚・言語・行動モデルをリアルタイムで実行できるようになります。これにより、高度なAIリーズニングとOrbbecの奥行き知覚技術が融合し、実世界での物理的知能を実現します。「ロボティクスによる持続可能な社会（Sustainable Societies Through Robotics）」をテーマとするiREX 2025のもと、この協業では、倉庫物流、協働製造、人とロボットのインタラクションといった複雑なアプリケーションに対応する、複数カメラの同期構成を実現しています。 「Advantechとのパートナーシップにより、安定した品質と信頼性の高い供給を備えた量産対応ソリューションを提供できるようになりました」と、OrbbecのAPAC地域マネージングディレクターである鄭亞飛氏は述べました。「Orbbecの […]
- 中国のロボット企業PaXini、iREX 2025で存在感を発揮し、世界最高水準のエンボディードAIを披露
パシニーテックは、エンボディードAI応用のにおける新たな基準を確立 (PRNewsfoto/PaXini Tech) 東京、2025年12月3日 /PRNewswire/ — 国際ロボット展（iREX 2025）は、世界有数のロボティクスイベントとして、12月3日から6日まで日本・東京で開催されています。PaXini Techは、触覚知覚およびエンボディードAI分野のグローバルな先駆者として、包括的なエンボディードAI製品マトリクスを披露し、iREX 2025で鮮烈なデビューを飾りました。同社は、国際的な専門家、メディア、来場者から広く高い評価を受けました。 PaXiniにとって初の独立した海外展示となる今回のiREX出展は、グローバル展開を加速する上での重要なマイルストーンとなります。また、PaXiniはAliExpressおよびAmazonに公式フラッグシップストアを開設し、グローバル展開の新たな段階を切り拓いています。 触覚知覚は、ロボットが物理世界と確実に相互作用することを可能にする基盤技術です。PaXiniはiREX 2025において、第3世代触覚センサーであるPX-6AX-GEN3を発表しました。GEN3シリーズは、エンボディードAIエージェント向けに業界最先端の物理知覚を提供し、毎秒数百万回のサンプリングレートで、多層ネストされた磁界アレイの高精度取得を実現しています。同製品は、計測範囲全体にわたり0.01Nの微小力分解能および0.5%FS未満の再現性を確保しつつ、15種類の触覚情報を1000Hzで出力します。 PaXiniは、世界初となるホールアレイに基づく6軸力センサーも紹介しました。従来のスチールベースのソリューションとは異なり、同社の設計は先進的なポリマー素材を採用し、経年劣化やクリープに対して高い耐性を維持しながら、大幅なコスト優位性を実現しています。これにより、実世界の物理的相互作用を正確に反映した、長期的に安定した力計測が可能になります。 PaXiniのデクスタラスハンドシリーズは、人の指と同等の柔軟性と精密な操作性を備え、試験管、球体、立方体などを巧みに把持できることを示し、高い汎用性を持つ操作性能を実現しています。 高齢化の進展とエンボディードAIの急速な進化に伴い、ロボットは日常環境へ急速に進出しています。展示会では、 […]
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