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トップ記事
華為、阿里巴巴、騰訊など中国テック大手が光通信に相次ぎ投資 AI需要で市場拡大
中国のテクノロジー大手が、AI（人工知能）向けデータセンターの拡大を背景に、光通信分野への投資を加速している。華為（ファーウェイ）、阿里巴巴（アリババ）、騰訊（テンセント）、小米（シャオミ）、百度（バイドゥ）、中興通訊（ »
長シン存儲がDRAM高密化で「4F²」採用、米マイクロンは見送り
中国メモリー半導体大手の長シン存儲（CXMT）がDRAMの高密度化に向けて「4F²」アーキテクチャを打ち出したのに対し、米メモリ大手のMicron Technology（マイクロン・テクノロジー）は採用を見送り、「実質的 »
長シン科技、アップルへのメモリー供給を拒否か
中国のメモリーメーカー大手、長シン科技（CXMT）が、米Apple（アップル）へのメモリー供給を拒否したことが明らかになった。海外サーバーメーカーからの受注も断ったという。中国メディアの観察者網が10月26日、報じた。人 »
TSMC、中国製レアアース磁石を使わないモーターへの切り替えを設備メーカーに打診
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が、工場の自動化設備に使用するモーターについて、中国産レアアース磁石を使わない製品に切り替えられるか、設備サプライヤーへの打診を始めた。ロイタ »
米エヌビディア、6社と大規模な増産計画 基板生産能力を3年で2.5倍に
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）は21日、米Amkor Technology（アムコー）、日本のイビデン、韓国サムスン電機、台湾の矽品精密（SPIL）、京元電子（KYEC）、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジ »
DeepSeek、ファーウェイの昇騰チップ設計に深く関与か
中国のAI（人工知能）開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究（DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市）は中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）と緊密に連携し、同社の次世代AI半導体の設計に »
AI・CPO需要が半導体テスト市場を押し上げ 28年に208億ドル規模へ
人工知能（AI）向け半導体の高性能化に伴い、テスト・計測技術の重要性が高まっている。共封止光学（CPO）技術も量産段階に近づくなか、半導体テスト市場の拡大が見込まれている。半導体製造装置・材料業界団体のSEMI（国際半導 »
サムスン電子、27年にシリコンフォトニクスの受託製造事業へ参入計画か
AIの計算能力をめぐる競争が激化し、データセンターの消費電力と通信帯域が物理的な限界に近づくなか、韓国サムスン電子はシリコンフォトニクスをHBM（高帯域幅メモリ）や先端パッケージングと組み合わせ、半導体受託生産（ファウン »
中国初の商用稼働トークン工場、海外向け2億ドルの大型契約を獲得
中国の通信インフラ運用大手、潤建股フン（広西チワン族自治区南寧市）は18日、全額出資子会社の五象雲谷有限公司が海外企業X社と、AIトークンの越境販売サービス契約を締結したと発表した。契約金額は2億ドル（約316億円）、契 »
中国、輸出禁止・制限技術リストにAI・バイオ医薬・太陽光発電の40技術を追加へ
中国商務部と科学技術部は16日、「中国輸出禁止・制限技術リスト」の改定案について、意見公募を開始した。2026年第48号公告に基づくもので、人工知能（AI）、バイオ医薬、太陽光発電の3分野で計40項目の重要技術を追加する »
バイトダンス、台湾・聯発科技のデータセンター向けAIチップを調達か
米ブルームバーグは14日、動画投稿アプリ大手「TikTok（ティックトック）」を運営する北京字節跳動科技（バイトダンス）が、台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技（MediaTek）からデータセンター向け半導体を調達す »
中国の半導体製造装置メーカー、9割淘汰の可能性
中国の半導体製造装置メーカー、中微公司（AMEC）の創業者である尹志堯董事長兼総経理は、AI投資の過熱に警鐘を鳴らし、国内の半導体製造装置業界で大規模な再編が進むとの見通しを示した。中国の半導体製造装置企業は500～10 »
長シン存儲、4F² DRAMアーキテクチャーで重要な進展
中国のDRAM大手である長シン存儲（CXMT）は9～10日、上海市で開催された「第4回集積回路・チップレット大会」で、DRAMデバイス、4F²アーキテクチャー、ハイブリッドボンディングなどに関する技術開発の進捗を説明した »
BYD、人型ロボットの外観特許を公開
中国の電気自動車（EV）大手、比亜迪（BYD、広東省深セン市）は、2022年のチーム発足から外観特許の確定まで、約4年で自動車メーカーからロボットメーカーへと事業領域を広げる重要な一歩を踏み出した。中国国家知識産権局は1 »
中国、EUV露光装置を開発中か 華為の余承東氏が明らかにした半導体の「二つの突破口」
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）の余承東氏は6日、EUV（極端紫外線）リソグラフィー（露光）装置が先端半導体の製造に不可欠な設備であり、中国は現在、その開発を進めていると明らかにした。一方、現段 »
長江存儲、NANDの供給不足は今後3年続くと予想
中国のNAND型フラッシュメモリーメーカー、長江存儲（YMTC）は、現在の世界的なNAND市場の供給逼迫が今後約3年間続く可能性があるとみている。予測が実現すれば、NAND市場の需給不均衡は2029年前後まで続き、SSD »
中国AIモデルの海外商用展開が加速、月之暗面に続き智譜も海外クラウドに接続
中国のAI大規模モデル企業、智譜（Zhipu）が海外クラウド事業者との連携を進めている。中国のAIモデル企業による海外展開では、モデルを自社APIとして直接販売するのではなく、クラウド事業者と連携し、利用量に応じて収益を »
華為とクアルコム、複数年の特許ライセンス契約を締結
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）と米半導体大手のQualcomm（クアルコム）は5日、複数年にわたる包括的な特許ライセンス契約を締結したと発表した。今回の契約には、5G、コンピューティング、人工 »
中国が電池産業の発展計画、30年に全固体電池の初期的な量産導入を実現へ
中国工業情報化部など7部門はこのほど、「次世代電池産業発展に関する第15次五カ年計画（2026～2030年）」を共同で発表した。産業発展の目標と重点課題を定め、中国の次世代電池産業の高品質な発展を促すほか、全固体電池につ »
米国、韓国企業の中国国内半導体生産能力に照準
米下院の米中戦略競争特別委員会のジョン・ムーレナール委員長（共和党）は9月30日、マルコ・ルビオ国務長官に書簡を送り、韓国と中国の関係が深まっていることへの監視を強化するよう米政府に求めた。書簡では、米中韓3カ国の首脳・ »
HBM、27年にDRAM総生産能力の約30％に＝サムスン予測
韓国サムスン電子の金泰宇（Kim Taewoo）執行副社長はこのほど、AI需要の拡大を背景に2027年にはHBM（高帯域幅メモリ）が業界全体のDRAMウエハー総生産能力の約30％を占めるとの見通しを示した。現在の約20％ »
ロシアの国家半導体チーム、 中国の中小規模ファウンドリーへの出資を検討か
ロシア紙のコメルサントは27日、ロシアで新たに設立された半導体分野の「国家チーム」である統合マイクロエレクトロニクス（ОМК、OMK）が、中国の複数の半導体工場への出資を検討していると1面で報じた。狙いは、株式投資を通じ »
米エヌビディア、ガラス基板の導入を加速
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）は、半導体チップ向けガラス基板の実用化を本格的に推進している。サプライチェーン各社に対し、2年以内に量産化に向けた技術課題を克服するよう求めており、2028年には次世代GPU（画 »
米中経済・貿易協議の成果を公表、「300億ドル対300億ドル」の相互関税引き下げで合意
中国商務部は28日、第8回米中経済・貿易協議の成果について説明した。両国は、約300億ドル（約4兆7310億円）相当の輸入品を対象に、相互に関税を引き下げる枠組みで合意した。対象品目の約90％について、最恵国待遇（MFN »
半導体シリコンウエハー、値上げの波が到来
台湾の工商時報は23日、AI向けロジック半導体とメモリ半導体の増産が同時に進むなか、12インチ半導体シリコンウエハーの需給が一段と逼迫しており、2027年の長期供給契約（LTA）では値上げの流れがほぼ固まったと報じた。 »
華為、次世代AIチップ「昇騰900」を中国市場限定で供給へ
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）はこのほど開催した「2026 Huawei Connect」において、次世代AIアクセラレーター「昇騰（Ascend）900」シリーズについて、主に中国市場向けに »
バイトダンス系AI創薬企業が資金調達、テック大手が相次ぎAI×科学へ
中国のIT大手、字節跳動（バイトダンス、北京市）から分離したAI創薬企業、新生探途（Anew Labs）はこのほど、初のエンジェルラウンドで2億9000万ドル（約452億4000万円）を調達したと発表した。資金調達後の企 »
世界のAIエージェント、2035年に9000億体へ＝世界人口の約100倍に
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）は9月16日、「行動から未来へ」をテーマとする「インテリジェント・ワールド」探究シリーズのオンライン発表会を開催し、2035年までに世界で稼働する自律型AIエージ »
華為、世界初の「3Dデータセンター」を発表
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）は15日、安徽省蕪湖市で開催されたAIDC（AIデータセンター）産業会議で、世界初とする「3D（３次元）データセンター」を発表した。3Dデータセンターは、従来のデ »
広汽集団と一汽集団、「南北トヨタ」を統合か
広汽集団は14日夜、「重大な資産再編に関する売買停止公告」を発表した。同社は中国第一汽車股份有限公司（一汽股份）と「意向協議書」を締結し、一汽股份が保有する特定の完成車合弁会社の一部持分を、広汽集団が新株を発行して取得す »
トランプ氏、中国自動車メーカーの米国工場建設を容認発言
トランプ大統領は現地時間11日、FOXニュースのインタビューで、米国の議員や国内自動車メーカーが総じて反対しているにもかかわらず、中国の自動車メーカーが米国内に工場を建設し、自動車を生産することについて「反対しない」と述 »
燧原科技、科創板に上場 中国国産GPU「四小龍」がそろって資本市場へ
中国でAI（人工知能）のトレーニングチップを手掛ける燧原科技（Enflame、上海市）は11日、上海証券取引所の科創板（スターマーケット）に上場した。これにより、「中国国産GPU四小龍」と呼ばれる企業のうち、最後の1社が »
サムスン、米テイラー工場で月末に2ナノ試作開始 受注はすでにフル
韓国サムスン電子は9日、米テキサス州テイラーに建設した半導体工場で、今月末から2ナノメートル（nm）世代の半導体の試作生産を開始すると明らかにした。注目されるのは、同工場の予定生産分がすでにすべて予約済みとなっている点だ »
TSMCとサムスン、ASMLのHigh-NA EUVを導入へ
オランダの半導体製造装置大手のASMLは8日、最新世代の「High-NA EUV（高開口数極端紫外線）」露光装置について、複数の主要半導体メーカーから導入に向けたコミットメントを得ていることを明らかにした。韓国サムスン電 »
AIデータセンター用の電源管理技術に注目、半導体大手3社が相次ぎ買収
世界で需要が高まるAI（人工知能）データセンター用電源技術の獲得競争が進んでいる。ドイツの半導体大手、Infineon Technologies AG（インフィニオン・テクノロジーズ）、米Navitas Semicond »
豪威集団、25年に初めてサムスンを抜き世界2位に
複数の調査会社が発表した最新データによると、中国のCMOSイメージセンサー（CIS）大手、豪威集成電路（集団）（OmniVision、浙江省嘉興市）は2025年の世界市場シェアで韓国サムスンを初めて上回り、世界2位のCI »
北方華創、3D DRAM向け加工技術で進展 中国の国産メモリ産業が前進
中国最大の半導体製造装置メーカー、北方華創（NAURA、北京市）はこのほど、次世代の3D DRAMメモリ半導体の製造に向けた重要なプロセス技術の進展を、IEEEの学術誌に掲載した論文で明らかにした。高アスペクト比構造にお »
米で人気の家庭用AI二足歩行ロボット「Microduck」、中国サプライチェーンが製造
AI・機械学習モデルやデータセット、デモアプリを共有・共同開発できる世界最大のオープンソースAIプラットフォーム「Hugging Face」傘下のロボット企業Pollen Roboticsは8月27日、二足歩行ロボット「 »
韓国、半導体の輸出管理を強化 高性能AIチップと先端製造装置を「戦略物資」に追加
韓国政府は先端半導体分野の輸出管理を強化する。一部の高性能AI半導体や先端半導体製造装置を「戦略物資」に追加し、9月1日から、韓国企業が技術基準を満たす対象製品を輸出する際には、事前に政府の許可を取得することを義務付けた »
長シン存儲、HBM3Eのリスク試作を開始か 数週間以内に量産移行の可能性
中国のDRAM大手である長シン存儲（CXMT）が次世代メモリ「HBM3E」のリスク試作を開始したと、米テクノロジーメディアThe Informationが1日報じた。韓国のSKハイニックス、サムスン、米Micron Te »
長シン存儲、LPDDR6を量産開始 韓国勢と並ぶ量産ペース
中国のDRAM大手である長シン存儲（CXMT）は8月29日、同社が独自開発したLPDDR6メモリの量産を開始し、次世代折りたたみスマートフォン「小米（シャオミ）18 Fold」に初めて搭載すると発表した。 »
内モンゴルの大草原、アジア最大のAIクラスターに成長へ
米国の複数の州で、AI（人工知能）データセンターへの過剰投資を背景に電力不足への懸念が強まる一方、中国・内モンゴル自治区ウランチャブ市は風力も太陽光も豊富で、それらの再生可能エネルギーを「Token（トークン）」へと変え »
「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場
半導体業界では、NANDフラッシュメモリの高層化に伴い、従来のタングステン（W）からモリブデン（Mo）への材料転換が進み始めている。2027年だけでNAND向けモリブデン成膜装置の売上高は10億ドル（約1593億円）を超 »
世界で供給逼迫するインジウムリン、米NVIDIAが40億ドル投じ生産能力確保
現在の半導体業界が直面する生産能力の逼迫は、次世代のAI（人工知能）インフラが「銅」から「光」のCPO技術へと移行する中、各レーザーの基盤となる化合物半導体であるインジウムリン（InP）の供給不足が顕在化しつつある。 »
世界で進むガラス基板の開発競争、日本が先行も各国追い上げ
韓国のソウル経済新聞によると、日本の半導体パッケージ基板メーカー、新光電気工業（長野県長野市）はこのほど、22層のガラスコア基板を開発することに成功したという。ガラスの両面にそれぞれ11層の銅配線を積層し、高密度接続に必 »
中国の人型ロボット、直面する実用化の壁
北京市で8月19日から23日まで開かれた「北京世界ロボット大会（WRC）」は、多くの来場者で熱気に包まれた。二足歩行ロボットが軽やかなワルツを踊り、ロボットアームが剣を振るうなど、目を見張る技術デモが次々と披露され、来場 »
韓国SKハイニックス、宮城県に数十兆ウォン投じメモリ半導体工場を建設計画化
21日付韓国紙・ハンギョレ新聞によると、韓国のメモリ半導体大手SKハイニックスは、日本の東北地方に位置する宮城県でメモリ半導体工場を建設する大型海外投資計画を進めている。投資額は数十兆ウォン規模に達する見通し。計画が実現 »
米エヌビディアが光電融合のCPO量産開始、中国の光通信業界にも転機
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）は14日、イーサネット向けシリコンフォトニクス・スイッチ「Spectrum-X」が量産段階に入ったと発表した。200G／レーンのCPO（Co-Packaged Optics、光電 »
韓国半導体大手2社がAI導入を加速、研究開発から設備、KPIまで変革
韓国サムスン電子とSKハイニックスが、研究開発（R＆D）や製造工程へのAI（人工知能）導入を加速させている。さらに、従業員の主要業績評価指標（KPI）までAIの導入状況と連動させる動きが出ている。 »
世界の半導体製造装置が28年まで不足か
韓国メディアETNEWSが2026年7月に実施した調査によると、蘭ASML、米Applied Materials（アプライド・マテリアルズ）、Lam Research（ラムリサーチ）、KLA、東京エレクトロンという世界の »
インドのモディ首相、半導体工場8カ所・原子炉5基を計画
インドのモディ首相はこのほど、独立記念日の演説で、今後7～8年以内に国内に最大8カ所の半導体工場を新設するとともに、5基の原子炉の稼働を開始する計画を明らかにした。さらに、2047年までに原子力発電の設備容量を100ギガ »
SKハイニックス、大連第2工場を再稼働へ NAND生産能力を50％拡大
韓国紙・ソウル経済新聞が11日に報じたところによると、SKハイニックス傘下でNANDフラッシュメモリーを手掛けるSolidigmは、中国・大連市にある第2工場への投資を再開した。同工場は2027年上半期にも量産を開始する »
味の素が中国向け供給量を30％削減、中国ABFフィルムが代替生産を加速
味の素がこのほど、中国本土の顧客に対し、ABFフィルムの供給量を30％削減すると通知したことが、中国の先端パッケージ産業のサプライチェーンに緊張を走らせている。もともと逼迫していた需給環境を一段と悪化させるだけではなく、 »
サムスン、半導体の研究開発にClaudeを導入か
12日付韓国メディアのChosun Bizが報じたところによると、サムスン電子は米LLM（大規模言語モデル） 開発のAnthropic（アンソロピック）のAIコーディングツール「Claude Code（クロードコード）」 »
中国で「仮想発電所」が規模拡大、国も政策で後押し
中国国家発展改革委員会と国家能源（エネルギー）局は3日、『新型電力システム建設「第15次五カ年計画」』を発表し、仮想（バーチャル）発電所の最大調整能力は2030年までに5000万キロワット（kw）を超える見通しだ。ある機 »
トランプ米大統領、中国産ポリシリコンへの新政令に署名
米国のトランプ大統領は現地時間8月6日、行政命令に署名し、輸入ポリシリコンおよびその派生製品に対して、最低輸入価格の設定と15%の関税追加賦課を含む一連の貿易保護措置を実施すると発表した。この措置は米国の国内半導体・太陽 »
米エヌビディアが6G戦略を展開、中国の基地局メーカーを急募か
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）は、AI（人工知能）半導体とソフトウェアエコシステムにおける支配力を活かし、6G（第6世代移動通信システム）ネットワークの技術基盤を確保しようとしている。中国で提携先となる基地局 »
中国、高度自動運転の強制国家基準を27年７月施行へ
中国工業情報化部の発表によると、「スマートコネクテッドカーの自動運転システムに関する安全要件」（GB 44721—2026）という強制国家基準が、このほど国家市場監督管理総局および国家標準化管理委員会により承認・公布され »
長シン存儲、北京市に2つ目のDRAM工場を建設へ
英ロイター通信の報道によると、中国のDRAM大手である長シン存儲（CXMT）は、北京市の北京経済技術開発区に2つ目のメモリチップ工場を建設することを検討しており、地方政府が支援する科学技術製造プラットフォームと初期段階の »
中国、原子力発電建設8基の建設計画を承認 総投資額は1700億元規模
中国国務院（中央政府）常務会議は７月31日、遼寧省庄河の第1期工事など4つの原子力発電プロジェクトを承認した。今回承認された新規プロジェクトは、浙江省金七門原子力発電所第2期工事（3、4号機）、広東省太平嶺原子力発電所第 »
中国自動車メーカー各社、人型ロボット製造に本格参入へ
比亜迪（BYＤ）、小鵬汽車（シャオペン）、理想汽車（Li Auto）などの中国自動車メーカー各社が、こぞってヒューマノイドロボット分野への参入を進めている。2026年はヒューマノイドロボットの特定用途（バーティカル・アプ »
米国、中国製システム連系用インバーターの輸入を禁止
米国連邦通信委員会（FCC）は現地時間28日、「規制対象機器リスト」（Covered List）を更新し、海外で製造されたシステム連系型電力インバーターおよび先進移動ロボットを追加した。中国がこれらの機器を利用して米国の »
TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響
28日16時27分、日本の熊本県でマグニチュード7.1の地震が発生し、同県内で最大震度7（日本の震度階級で最高レベル）が観測された。半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が熊本第2 »
韓国SKハイニックス、今年下半期にLPDDR6の量産を計画か
韓国コリア・ヘラルドビジネス版の報道によれば、メモリメーカーのSKハイニックスは、2026年下半期に次世代低消費電力モバイルDRAMである「LPDDR6」の量産出荷を開始する計画だ。中国のスマートフォン大手の小米（シャオ »
長シン存儲とバイトダンス、5年間・70億ドル超のメモリ調達協定を締結との報道
25日付英ロイター通信が3人の事情通の情報として伝えたところでは、中国のメモリチップメーカー、長シン存儲技術（シンは金が３つ、CXMT、安徽省合肥市）がこのほど、動画投稿アプリ大手「TikTok（ティックトック）」を運営 »
中国、国産AIモデルと半導体を輸出管理の対象に検討か
中国が国産AI（人工知能）大規模言語モデル（LLM）と半導体の輸出管理適用を検討している。レアアースに続く輸出規制となる可能性が高く、世界のAI競争の焦点はサプライチェーンからAIモデル自体および重要技術へのアクセス権へ »
米FCC、新規則を可決し「コンポーネントの抜け穴」を全面封鎖
米国連邦通信委員会（FCC）は現地時間22日、投票により新規則を可決し、国家安全保障上のリスクがあると認定された中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）など中国企業の重要なハードウェアコンポーネントを含 »
「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏
22日付IT之家の報道によれば、復旦大学の趙新博士が中国のチップ問題についてファウンドリー（半導体の受託製造）大手の中芯国際集成電路製造（SMIC、上海市）共同創業者の謝志峰（Xie Zhifeng）博士と対話を行い、「 »
理想汽車、半導体チップ会社「芯創智核」を設立
7月20日、複数のメディアが報じたところによれば、中国新エネルギー車（NEV）メーカーの理想汽車（Li Auto、北京市）はこのほど、新会社「芯創智核（上海）科技」を設立した。事業範囲にはIC（集積回路）チップの設計およ »
商湯科技、国星宇航と共同で宇宙コンピューティング衛星を打ち上げへ
中国の画像認識大手、商湯科技（SenseTime、香港）は18日、2026年世界人工知能大会（WAIC）で、成都国星宇航科技股フン（四川省成都市）と共同で「AI演算能力（コンピューティングパワー）コンステレーション」を共 »
サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ
韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI（人工知能）半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »
中国企業、NVIDIA H200およびAMDのAIチップの購入許可を取得か＝報道
14日付海外メディアおよび事情通によると、中興通訊（ZTE）の完全子会社である中興康訊電信、専業サーバーメーカーのMaginfra、金山雲（Kingsoft Cloud）の子会社である珠海横琴雲祥智盛網絡科技の3社が、米 »
小米、段階的なリストラ実施か スマホ・自動車など複数部門に波及
10日付財新網は中国のスマートフォン大手の小米（シャオミ、北京市）のグループ従業員の情報を引用し、2026年3月以降、同社のスマートフォン、自動車、インターネット、国際部門など複数の事業部門にわたり段階的にリストラを開始 »
TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元（約2兆2134億円）に達し、前月比6.2%増となった »
日系車の中国上半期新車販売台数が続落、ホンダは4割超の減少に
日系車3強の中国市場における2026年上半期（1〜6月）の新車販売データが公表され、トヨタ、日産、ホンダのいずれも前年同期比で減少した。トヨタの上半期中国販売台数は69万4,700台で前年同期比17.1%減、日産は23万 »
DRAMの長シン科技がA株でIPOへ、今年最大の7千億円の調達を計画
中国DRAMストレージチップの最大手である長シン科技集団股フン（CXMT、安徽省合肥市）が9日、科創板（スターマーケット）上場の目論見書および発行スケジュールに関する公告を開示した。16日にIPO（新規株式公開）する予定 »
中国のDeepSeekと智譜AI、自社開発チップを計画
8日付海外メディアなどの報道によると、中国のAI（人工知能）開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究（DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市）と北京智譜華章科技（Zhipu AI、北京市）はいずれも、AI半導体 »
中国本土製メモリが注目、世界のPCブランドがコスト削減を模索で
メモリやSSDなど主要部品の価格が急騰する中、約15万円以上のノートPCに16ギガバイト（GB）メモリと512GB SSDを搭載することがますます困難になっている。価格競争力を持つ中国本土メーカーの関連部品が、ブランドメ »
米マイクロン、広島工場の拡張に1.5兆円投資 28年のHBM量産出荷を計画
米メモリ大手のMicron Technology（マイクロン・テクノロジー）は4日、日本の広島工場における拡張プロジェクトの起工式を執り行い、総投資額1兆5,000億円に上る先進メモリチップ生産能力増強プロジェクトが始動 »
アリババ、Claude全面使用禁止へ 「隠蔽された検出メカニズム」と警戒
中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）は、米AI（人工知能）スタートアップのAnthropic（アンソロピック）のプログラミング支援ツール「Claude Code」にバックドアが仕込まれているとして、同社製品の »
米アップル、中国市場向け端末に長シン存儲・長江存儲のチップ採用を検討か＝米報道
2日付米ブルームバーグが関係者の情報として報じたところによると、米Apple（アップル）は中国市場向けに販売する端末について、中国の2大メモリチップメーカーである長シン存儲技術（シンは金が３つ、CXMT）と長江存儲（YM »
高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に
世界の半導体市場の注目がHBM（高帯域幅メモリ）・フォトレジスト・ネオンガスといった材料や部品に向けられている中、中東情勢などの状況を受け、韓国サムスンとSKハイニックスでは工業用ガスの高純度二酸化炭素（CO₂、HPCD »
長シン存儲、テンセントと200億元超のサーバー向けDRAM長期供給契約を締結＝報道
英ロイター通信の6月29日報道によると、中国の国産DRAMメーカー、長シン存儲技術（シンは金が３つ、CXMT、安徽省合肥市）は、中国IT大手の騰訊（テンセント）とサーバー向けDRAMメモリチップの長期供給契約を締結した。 »
サムスンとSKハイニックス、80兆円投じて韓国南西部にDRAM各2工場を建設へ
韓国の李在明（イ・ジェミョン）大統領は29日、同国史上最大規模となる半導体・AI（人工知能）産業投資計画を発表した。半導体・フィジカルAI・AIデータセンターを韓国産業高度化の「三角の柱」と位置づけ、官民連携を通じて韓国 »
米エヌビディアがRubinで「100％液冷」実現、中国液冷産業に追い風
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）が次世代AI（人工知能）基盤「Rubin」に100％液冷システムを採用したことで、AIデータセンターの冷却技術が新たな転換期を迎えている。液冷は従来の「選択肢」からAIインフラの »
長電科技、78億元で新工場建設 AIと車載半導体に特化
中国半導体後工程（パッケージング・テスト）受託企業の江蘇長電科技（JCET、江蘇省江陰市）は24日夜、子会社を設立し、上海市臨港の東方芯港万祥工業園に最先端のハイエンドパッケージング・テスト工場を建設する計画を発表した。 »
サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か＝報道
韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »
中国フィジカルAIで初、海清智元が香港上場
フィジカルAI（人工知能）の深セン海清智元科技股フン（広東省深セン市）は22日、香港証券取引所（HKEX）メインボードに上場した。発行価格は1株7.20HKドルで、対応する時価総額は約55億7400万HKドル（約1148 »
EUV露光装置が中国に流入か、ASMLが米国の指摘に強硬反論
19日付米ブルームバーグが独占報道し、複数の米政府高官が、オランダの露光装置大手ASML（エーエスエムエル）のEUV（極端紫外線）露光装置1台、またはその主要コア部品が規制を迂回して中国に流入した疑いがあるとする証拠を米 »
サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開
韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路（VLSI）技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ »
BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始
中国液晶パネル大手、京東方科技集団（BOE、北京市）は17日、四川省成都市に建設した中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインの量産を開始した。高級中型OLEDパネル市場で韓国のサムスンとLG電子に対抗する。 »
サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ
AI（人工知能）の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ（Si-Cap）技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »
DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴
民用ドローン世界最大手、大疆創新（DJI、広東省深セン市）と大疆灵眸（DJI Osmo）は米国現地時間10日、11日、米国テキサス州東部地区連邦地方裁判所で米同業のInsta360（Arashi Vision Inc.） »
TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か
米テクノロジーメディアのThe Informationが11日に報じたところによると、米Google（グーグル）は韓国サムスン電子と協議を進めており、サムスンのファウンドリー（半導体受託生産）部門に第10世代テンソル・プ »
SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ
12日付韓国メディアおよび業界関係者の情報によると、世界最大級のメモリメーカーであるSKハイニックスが次世代375層3D NANDフラッシュの量産検証を完了し、今年末までに正式な量産を開始する計画であることが明らかになっ »
東風汽車、全固体電池が下半期に量産開始
武漢経済技術開発区の9日発表によれば、中国の自動車大手、東風汽車集団の全固体電池が今年下半期に正式な量産・車両搭載を迎える。エネルギー密度350Wh/kgに達するこの電池は、国内で初めて大規模応用を実現した高比エネルギー »
璞璘科技、光チップへのナノインプリント適用 コストはDUVの10分の1
中国の半導体製造装備メーカーの璞璘科技（杭州）（PRINANO、浙江省杭州市）は5日、深セン力策との協業により真空気圧式ナノインプリント方式を採用した8インチ光チップの量産化を達成したと発表した。同社が独自開発したPL- »
中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す
中南大学湘雅医院（湖北省長沙市）はこのほど、同院の許恵卓教授チームが主導する侵襲型ブレイン・コンピューター・インターフェース（BCI）「IMIE スマート人工網膜」の臨床試験で、国内で初めて全盲被験者が術後1カ月余りで回 »
華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了
深セン河套学院がハルビン工業大学（深セン）、深セン市ビッグデータ研究院、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）などのチームと共同で、AI（人工知能）コンピューティングクラスター「昇騰（Ascend）9 »
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米スペースX、400億ドルの借入金でGPU調達へ
PR Newswire
- Agile Robots、NVIDIA GTC Berlinでヒューマノイドロボット「Agile ONE SN」を発表し、Audiと共同でヒューマノイドロボットの試験運用を開始
ベルリン、2026年10月27日 /PRNewswire/ — 10月21日、Agile Robotsと NVIDIAは、NVIDIA GTC Berlinで研究用ヒューマノイド「Agile ONE SN」を発表しました。Agile Robotsは、Franka Control Interface（FCI）に対応した新世代のロボットアーム「Diana 7」と「Diana 3」を発売しました。 Agile ONE SN：ヒューマノイド・リファレンス・プラットフォーム Jensen Huang (left) and Dr. Zhaopeng Chen (right) https://lnkd.in/p/gGBsBX78 Agile ONE SNは、NVIDIA Isaac GR00T開発プラットフォーム上に構築されています。全長1.4メートル、重量43キログラムのこのヒューマノイドロボットは、WUJI製の触覚フィードバック機能を備えた5本指のハンドを2つ搭載し、合計71の自由度を持ち、NVIDIA Jetson Thorで動作し、GR00T 1.7オープンVLAモデルが同梱されています。そこで培ったスキルは、フルサイズの産業用Agile ONEにも応用できます。2027年初頭に発売予定です。 その2日前、ベルリンで開催された「Invest in Germany Summit」において、NVIDIAはAgile Robotsへの投資計画を発表しました。 「Agile ONE SNは、世界中の研究開発ラボに、初日からすぐに使える完全なヒューマノイドプラットフォームを提供します」と、Agile Robotsの創設者兼CEOであるZhaopeng Chen博士は述べています。 活用事例：Audiの物流におけるヒューマノイドロボット Agile Robots、AUDI AG、Dassault Systèmes、およびNVIDIAは、Audiのインゴルシュタット工場における共同プロジェクトも発表しました。Audiの生産ラボでは、移動式のヒューマノイドロボットがコンテナから部品を取り出し、最終組み立てのために順番に並べる作業が、1日に約100万回行われています。このワークセルは、まずNVIDIA Omniverseライブラリによって高速化されたDELMIAのバーチャルツ […]
- Tin Men Capitalが主導し、ビジョンAIスタートアップのAilyticsがアジア太平洋、米国、湾岸地域への事業拡大を目指し、740万米ドルのシリーズA資金調達を実施
シンガポール、2026年10月26日 /PRNewswire/ — 既存の産業用CCTVをリアルタイムのセーフティ＆オペレーション層に変えるビジョンAIスタートアップであるAilyticsは、Tin Men Capitalが主導するシリーズAラウンドで740万米ドルを調達しました。SG Growth Capital傘下のSEEDS、日本最大のクラウドカメラ企業であるSafie、そして日本有数の建設会社が、ファミリーオフィスや既存投資家に加わりました。 Ailyticsは、2024年4月にTin Men Capitalが主導した270万米ドルのプレシリーズA資金調達以来、4カ国70件のプロジェクトから、15カ国400件以上の導入実績へと成長を遂げています。 Ailytics co-founders Prateek Manocha (CTO) and Lenard Tan (CEO) シンガポールから4大陸へ Ailyticsはシンガポールの公営住宅（HDB）プロジェクトから始まり、現在ではNatSteel、PaxOcean、DHL、ローマのレオナルド・ダ・ヴィンチ国際空港、チャンギ空港第5ターミナル建設などで大規模な導入を行っています。 「今回の資金調達により、米国、日本、オーストラリア、湾岸地域における当社の現地チームが強化され、屋外の過酷な産業環境への対応に注力していきます。私たちはシンガポールからグローバルな産業AI企業を構築しています」と、Ailyticsの共同創業者兼CEOであるLenard Tanは述べています。 重工業向けに設計 Ailytics独自の製品であるAilyssaは、単一の2次元フィードから3次元の空間認識を導き出し、雨、埃、低照度といった悪条件下でも、数十年前のカメラでも動作し、リアルタイムで実用的な洞察を提供します。同社の最新の推論エンジンであるAilyssaXは、移動中の状況に応じたシーンを処理し、複数ステップの手順を検証することで、より正確で意味のあるアラートを実現します。 「今回の資金調達により、独自のドメイン固有の推論モデルを構築し、需要が増加するなかAIの運用コストを低く抑えることができます」と、Ailyticsの共同創業者兼CTOであるPrateek Manochaは述べています。 「Ailyticsは、非常に堅調なユニッ […]
- Innodisk、エッジAIビジョン導入を加速するオールインワンGMSL2™ Camera Starter Kitを発表
台北、2026年10月22日 /PRNewswire/ — 世界をリードするAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、4つの3MP GMSL2™カメラモジュール、キャプチャカード、FAKRAケーブル、およびその他の必要なアクセサリをバンドルしたオールインワンビジョンソリューションであるInnodiskGMSL2™ Camera Starter Kitを発表しました。 InnodiskのエッジAIビジョン戦略における重要な節目となるこのキットは、顧客がマルチカメラシステムをセットアップし、箱から出してすぐに検証を開始できるようにすることで、概念実証（PoC）から導入までの期間を短縮します。カメラのソースコード一式が同梱されているため、開発からメンテナンスまで、お客様は柔軟に対応できます。 Innodisk, a leading global AI solution provider, today announced the Innodisk GMSL2™ Camera Starter Kit, an all-in-one vision solution that bundles four 3MP GMSL2™ camera modules, a capture card, FAKRA cables, and other necessary accessories. AIビジョンがロボットやインテリジェント車両におけるマルチカメラ認識へと移行するにつれ、カメラ、キャプチャカード、ドライバー、ホストプラットフォームの統合はますます複雑化し、検証までに6ヶ月以上かかることも少なくありません。スターターキットにハードウェアとソフトウェアドライバが事前に統合されているため、システムインテグレーターは市場投入までの時間を短縮できます。 セットアップと検証を迅速化するオールインワンのマルチカメラ統合 GMSL2™は、自動車用途で開発された高速映像伝送技術であり、長距離接続を実現します。プラグアンドプレイ式のUSBカメラとは異なり、専用のキャプチャカードとプラットフォーム固有のドライバーが必要です。スターターキットには、3メガピクセルの固定焦点GMSL2™カメラモジュール4個、キャプ […]
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