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サムスン、米テイラー工場で月末に2ナノ試作開始 受注はすでにフル

サムスン、米テイラー工場で月末に2ナノ試作開始 受注はすでにフル

韓国サムスン電子は9日、米テキサス州テイラーに建設した半導体工場で、今月末から2ナノメートル(nm)世代の半導体の試作生産を開始すると明らかにした。注目されるのは、同工場の予定生産分がすでにすべて予約済みとなっている点だ »

TSMCとサムスン、ASMLのHigh-NA EUVを導入へ

TSMCとサムスン、ASMLのHigh-NA EUVを導入へ

オランダの半導体製造装置大手のASMLは8日、最新世代の「High-NA EUV(高開口数極端紫外線)」露光装置について、複数の主要半導体メーカーから導入に向けたコミットメントを得ていることを明らかにした。韓国サムスン電 »

AIデータセンター用の電源管理技術に注目、半導体大手3社が相次ぎ買収

AIデータセンター用の電源管理技術に注目、半導体大手3社が相次ぎ買収

世界で需要が高まるAI(人工知能)データセンター用電源技術の獲得競争が進んでいる。ドイツの半導体大手、Infineon Technologies AG(インフィニオン・テクノロジーズ)、米Navitas Semicond »

豪威集団、25年に初めてサムスンを抜き世界2位に

豪威集団、25年に初めてサムスンを抜き世界2位に

複数の調査会社が発表した最新データによると、中国のCMOSイメージセンサー(CIS)大手、豪威集成電路(集団)(OmniVision、浙江省嘉興市)は2025年の世界市場シェアで韓国サムスンを初めて上回り、世界2位のCI »

北方華創、3D DRAM向け加工技術で進展 中国の国産メモリ産業が前進

北方華創、3D DRAM向け加工技術で進展 中国の国産メモリ産業が前進

中国最大の半導体製造装置メーカー、北方華創(NAURA、北京市)はこのほど、次世代の3D DRAMメモリ半導体の製造に向けた重要なプロセス技術の進展を、IEEEの学術誌に掲載した論文で明らかにした。高アスペクト比構造にお »

米で人気の家庭用AI二足歩行ロボット「Microduck」、中国サプライチェーンが製造

米で人気の家庭用AI二足歩行ロボット「Microduck」、中国サプライチェーンが製造

AI・機械学習モデルやデータセット、デモアプリを共有・共同開発できる世界最大のオープンソースAIプラットフォーム「Hugging Face」傘下のロボット企業Pollen Roboticsは8月27日、二足歩行ロボット「 »

韓国、半導体の輸出管理を強化 高性能AIチップと先端製造装置を「戦略物資」に追加

韓国、半導体の輸出管理を強化 高性能AIチップと先端製造装置を「戦略物資」に追加

韓国政府は先端半導体分野の輸出管理を強化する。一部の高性能AI半導体や先端半導体製造装置を「戦略物資」に追加し、9月1日から、韓国企業が技術基準を満たす対象製品を輸出する際には、事前に政府の許可を取得することを義務付けた »

長シン存儲、HBM3Eのリスク試作を開始か 数週間以内に量産移行の可能性

長シン存儲、HBM3Eのリスク試作を開始か 数週間以内に量産移行の可能性

中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)が次世代メモリ「HBM3E」のリスク試作を開始したと、米テクノロジーメディアThe Informationが1日報じた。韓国のSKハイニックス、サムスン、米Micron Te »

長シン存儲、LPDDR6を量産開始 韓国勢と並ぶ量産ペース

長シン存儲、LPDDR6を量産開始 韓国勢と並ぶ量産ペース

中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)は8月29日、同社が独自開発したLPDDR6メモリの量産を開始し、次世代折りたたみスマートフォン「小米(シャオミ)18 Fold」に初めて搭載すると発表した。 »

内モンゴルの大草原、アジア最大のAIクラスターに成長へ

内モンゴルの大草原、アジア最大のAIクラスターに成長へ

米国の複数の州で、AI(人工知能)データセンターへの過剰投資を背景に電力不足への懸念が強まる一方、中国・内モンゴル自治区ウランチャブ市は風力も太陽光も豊富で、それらの再生可能エネルギーを「Token(トークン)」へと変え »

「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場

「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場

半導体業界では、NANDフラッシュメモリの高層化に伴い、従来のタングステン(W)からモリブデン(Mo)への材料転換が進み始めている。2027年だけでNAND向けモリブデン成膜装置の売上高は10億ドル(約1593億円)を超 »

世界で供給逼迫するインジウムリン、米NVIDIAが40億ドル投じ生産能力確保

世界で供給逼迫するインジウムリン、米NVIDIAが40億ドル投じ生産能力確保

現在の半導体業界が直面する生産能力の逼迫は、次世代のAI(人工知能)インフラが「銅」から「光」のCPO技術へと移行する中、各レーザーの基盤となる化合物半導体であるインジウムリン(InP)の供給不足が顕在化しつつある。 »

世界で進むガラス基板の開発競争、日本が先行も各国追い上げ

世界で進むガラス基板の開発競争、日本が先行も各国追い上げ

韓国のソウル経済新聞によると、日本の半導体パッケージ基板メーカー、新光電気工業(長野県長野市)はこのほど、22層のガラスコア基板を開発することに成功したという。ガラスの両面にそれぞれ11層の銅配線を積層し、高密度接続に必 »

中国の人型ロボット、直面する実用化の壁

中国の人型ロボット、直面する実用化の壁

北京市で8月19日から23日まで開かれた「北京世界ロボット大会(WRC)」は、多くの来場者で熱気に包まれた。二足歩行ロボットが軽やかなワルツを踊り、ロボットアームが剣を振るうなど、目を見張る技術デモが次々と披露され、来場 »

韓国SKハイニックス、宮城県に数十兆ウォン投じメモリ半導体工場を建設計画化

韓国SKハイニックス、宮城県に数十兆ウォン投じメモリ半導体工場を建設計画化

21日付韓国紙・ハンギョレ新聞によると、韓国のメモリ半導体大手SKハイニックスは、日本の東北地方に位置する宮城県でメモリ半導体工場を建設する大型海外投資計画を進めている。投資額は数十兆ウォン規模に達する見通し。計画が実現 »

米エヌビディアが光電融合のCPO量産開始、中国の光通信業界にも転機

米エヌビディアが光電融合のCPO量産開始、中国の光通信業界にも転機

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は14日、イーサネット向けシリコンフォトニクス・スイッチ「Spectrum-X」が量産段階に入ったと発表した。200G/レーンのCPO(Co-Packaged Optics、光電 »

韓国半導体大手2社がAI導入を加速、研究開発から設備、KPIまで変革

韓国半導体大手2社がAI導入を加速、研究開発から設備、KPIまで変革

韓国サムスン電子とSKハイニックスが、研究開発(R&D)や製造工程へのAI(人工知能)導入を加速させている。さらに、従業員の主要業績評価指標(KPI)までAIの導入状況と連動させる動きが出ている。 »

世界の半導体製造装置が28年まで不足か

世界の半導体製造装置が28年まで不足か

韓国メディアETNEWSが2026年7月に実施した調査によると、蘭ASML、米Applied Materials(アプライド・マテリアルズ)、Lam Research(ラムリサーチ)、KLA、東京エレクトロンという世界の »

インドのモディ首相、半導体工場8カ所・原子炉5基を計画

インドのモディ首相、半導体工場8カ所・原子炉5基を計画

インドのモディ首相はこのほど、独立記念日の演説で、今後7~8年以内に国内に最大8カ所の半導体工場を新設するとともに、5基の原子炉の稼働を開始する計画を明らかにした。さらに、2047年までに原子力発電の設備容量を100ギガ »

SKハイニックス、大連第2工場を再稼働へ NAND生産能力を50%拡大

SKハイニックス、大連第2工場を再稼働へ NAND生産能力を50%拡大

韓国紙・ソウル経済新聞が11日に報じたところによると、SKハイニックス傘下でNANDフラッシュメモリーを手掛けるSolidigmは、中国・大連市にある第2工場への投資を再開した。同工場は2027年上半期にも量産を開始する »

味の素が中国向け供給量を30%削減、中国ABFフィルムが代替生産を加速

味の素が中国向け供給量を30%削減、中国ABFフィルムが代替生産を加速

味の素がこのほど、中国本土の顧客に対し、ABFフィルムの供給量を30%削減すると通知したことが、中国の先端パッケージ産業のサプライチェーンに緊張を走らせている。もともと逼迫していた需給環境を一段と悪化させるだけではなく、 »

サムスン、半導体の研究開発にClaudeを導入か

サムスン、半導体の研究開発にClaudeを導入か

12日付韓国メディアのChosun Bizが報じたところによると、サムスン電子は米LLM(大規模言語モデル) 開発のAnthropic(アンソロピック)のAIコーディングツール「Claude Code(クロードコード)」 »

中国で「仮想発電所」が規模拡大、国も政策で後押し

中国で「仮想発電所」が規模拡大、国も政策で後押し

中国国家発展改革委員会と国家能源(エネルギー)局は3日、『新型電力システム建設「第15次五カ年計画」』を発表し、仮想(バーチャル)発電所の最大調整能力は2030年までに5000万キロワット(kw)を超える見通しだ。ある機 »

トランプ米大統領、中国産ポリシリコンへの新政令に署名

トランプ米大統領、中国産ポリシリコンへの新政令に署名

米国のトランプ大統領は現地時間8月6日、行政命令に署名し、輸入ポリシリコンおよびその派生製品に対して、最低輸入価格の設定と15%の関税追加賦課を含む一連の貿易保護措置を実施すると発表した。この措置は米国の国内半導体・太陽 »

米エヌビディアが6G戦略を展開、中国の基地局メーカーを急募か

米エヌビディアが6G戦略を展開、中国の基地局メーカーを急募か

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は、AI(人工知能)半導体とソフトウェアエコシステムにおける支配力を活かし、6G(第6世代移動通信システム)ネットワークの技術基盤を確保しようとしている。中国で提携先となる基地局 »

中国、高度自動運転の強制国家基準を27年7月施行へ

中国、高度自動運転の強制国家基準を27年7月施行へ

中国工業情報化部の発表によると、「スマートコネクテッドカーの自動運転システムに関する安全要件」(GB 44721—2026)という強制国家基準が、このほど国家市場監督管理総局および国家標準化管理委員会により承認・公布され »

長シン存儲、北京市に2つ目のDRAM工場を建設へ

長シン存儲、北京市に2つ目のDRAM工場を建設へ

英ロイター通信の報道によると、中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)は、北京市の北京経済技術開発区に2つ目のメモリチップ工場を建設することを検討しており、地方政府が支援する科学技術製造プラットフォームと初期段階の »

中国、原子力発電建設8基の建設計画を承認 総投資額は1700億元規模

中国、原子力発電建設8基の建設計画を承認 総投資額は1700億元規模

中国国務院(中央政府)常務会議は7月31日、遼寧省庄河の第1期工事など4つの原子力発電プロジェクトを承認した。今回承認された新規プロジェクトは、浙江省金七門原子力発電所第2期工事(3、4号機)、広東省太平嶺原子力発電所第 »

中国自動車メーカー各社、人型ロボット製造に本格参入へ

中国自動車メーカー各社、人型ロボット製造に本格参入へ

比亜迪(BYD)、小鵬汽車(シャオペン)、理想汽車(Li Auto)などの中国自動車メーカー各社が、こぞってヒューマノイドロボット分野への参入を進めている。2026年はヒューマノイドロボットの特定用途(バーティカル・アプ »

米国、中国製システム連系用インバーターの輸入を禁止

米国、中国製システム連系用インバーターの輸入を禁止

米国連邦通信委員会(FCC)は現地時間28日、「規制対象機器リスト」(Covered List)を更新し、海外で製造されたシステム連系型電力インバーターおよび先進移動ロボットを追加した。中国がこれらの機器を利用して米国の »

TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響

TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響

28日16時27分、日本の熊本県でマグニチュード7.1の地震が発生し、同県内で最大震度7(日本の震度階級で最高レベル)が観測された。半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が熊本第2 »

韓国SKハイニックス、今年下半期にLPDDR6の量産を計画か

韓国SKハイニックス、今年下半期にLPDDR6の量産を計画か

韓国コリア・ヘラルドビジネス版の報道によれば、メモリメーカーのSKハイニックスは、2026年下半期に次世代低消費電力モバイルDRAMである「LPDDR6」の量産出荷を開始する計画だ。中国のスマートフォン大手の小米(シャオ »

長シン存儲とバイトダンス、5年間・70億ドル超のメモリ調達協定を締結との報道

長シン存儲とバイトダンス、5年間・70億ドル超のメモリ調達協定を締結との報道

25日付英ロイター通信が3人の事情通の情報として伝えたところでは、中国のメモリチップメーカー、長シン存儲技術(シンは金が3つ、CXMT、安徽省合肥市)がこのほど、動画投稿アプリ大手「TikTok(ティックトック)」を運営 »

中国、国産AIモデルと半導体を輸出管理の対象に検討か

中国、国産AIモデルと半導体を輸出管理の対象に検討か

中国が国産AI(人工知能)大規模言語モデル(LLM)と半導体の輸出管理適用を検討している。レアアースに続く輸出規制となる可能性が高く、世界のAI競争の焦点はサプライチェーンからAIモデル自体および重要技術へのアクセス権へ »

米FCC、新規則を可決し「コンポーネントの抜け穴」を全面封鎖

米FCC、新規則を可決し「コンポーネントの抜け穴」を全面封鎖

米国連邦通信委員会(FCC)は現地時間22日、投票により新規則を可決し、国家安全保障上のリスクがあると認定された中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)など中国企業の重要なハードウェアコンポーネントを含 »

「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏

「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏

22日付IT之家の報道によれば、復旦大学の趙新博士が中国のチップ問題についてファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)共同創業者の謝志峰(Xie Zhifeng)博士と対話を行い、「 »

理想汽車、半導体チップ会社「芯創智核」を設立

理想汽車、半導体チップ会社「芯創智核」を設立

7月20日、複数のメディアが報じたところによれば、中国新エネルギー車(NEV)メーカーの理想汽車(Li Auto、北京市)はこのほど、新会社「芯創智核(上海)科技」を設立した。事業範囲にはIC(集積回路)チップの設計およ »

商湯科技、国星宇航と共同で宇宙コンピューティング衛星を打ち上げへ

商湯科技、国星宇航と共同で宇宙コンピューティング衛星を打ち上げへ

中国の画像認識大手、商湯科技(SenseTime、香港)は18日、2026年世界人工知能大会(WAIC)で、成都国星宇航科技股フン(四川省成都市)と共同で「AI演算能力(コンピューティングパワー)コンステレーション」を共 »

サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI(人工知能)半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »

中国企業、NVIDIA H200およびAMDのAIチップの購入許可を取得か=報道

中国企業、NVIDIA H200およびAMDのAIチップの購入許可を取得か=報道

14日付海外メディアおよび事情通によると、中興通訊(ZTE)の完全子会社である中興康訊電信、専業サーバーメーカーのMaginfra、金山雲(Kingsoft Cloud)の子会社である珠海横琴雲祥智盛網絡科技の3社が、米 »

小米、段階的なリストラ実施か  スマホ・自動車など複数部門に波及

小米、段階的なリストラ実施か  スマホ・自動車など複数部門に波及

10日付財新網は中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)のグループ従業員の情報を引用し、2026年3月以降、同社のスマートフォン、自動車、インターネット、国際部門など複数の事業部門にわたり段階的にリストラを開始 »

TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元(約2兆2134億円)に達し、前月比6.2%増となった »

日系車の中国上半期新車販売台数が続落、ホンダは4割超の減少に

日系車の中国上半期新車販売台数が続落、ホンダは4割超の減少に

日系車3強の中国市場における2026年上半期(1〜6月)の新車販売データが公表され、トヨタ、日産、ホンダのいずれも前年同期比で減少した。トヨタの上半期中国販売台数は69万4,700台で前年同期比17.1%減、日産は23万 »

DRAMの長シン科技がA株でIPOへ、今年最大の7千億円の調達を計画

DRAMの長シン科技がA株でIPOへ、今年最大の7千億円の調達を計画

中国DRAMストレージチップの最大手である長シン科技集団股フン(CXMT、安徽省合肥市)が9日、科創板(スターマーケット)上場の目論見書および発行スケジュールに関する公告を開示した。16日にIPO(新規株式公開)する予定 »

中国のDeepSeekと智譜AI、自社開発チップを計画

中国のDeepSeekと智譜AI、自社開発チップを計画

8日付海外メディアなどの報道によると、中国のAI(人工知能)開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究(DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市)と北京智譜華章科技(Zhipu AI、北京市)はいずれも、AI半導体 »

中国本土製メモリが注目、世界のPCブランドがコスト削減を模索で

中国本土製メモリが注目、世界のPCブランドがコスト削減を模索で

メモリやSSDなど主要部品の価格が急騰する中、約15万円以上のノートPCに16ギガバイト(GB)メモリと512GB SSDを搭載することがますます困難になっている。価格競争力を持つ中国本土メーカーの関連部品が、ブランドメ »

米マイクロン、広島工場の拡張に1.5兆円投資 28年のHBM量産出荷を計画

米マイクロン、広島工場の拡張に1.5兆円投資 28年のHBM量産出荷を計画

米メモリ大手のMicron Technology(マイクロン・テクノロジー)は4日、日本の広島工場における拡張プロジェクトの起工式を執り行い、総投資額1兆5,000億円に上る先進メモリチップ生産能力増強プロジェクトが始動 »

アリババ、Claude全面使用禁止へ 「隠蔽された検出メカニズム」と警戒

アリババ、Claude全面使用禁止へ 「隠蔽された検出メカニズム」と警戒

中国IT大手、阿里巴巴集団(アリババ・グループ)は、米AI(人工知能)スタートアップのAnthropic(アンソロピック)のプログラミング支援ツール「Claude Code」にバックドアが仕込まれているとして、同社製品の »

米アップル、中国市場向け端末に長シン存儲・長江存儲のチップ採用を検討か=米報道

米アップル、中国市場向け端末に長シン存儲・長江存儲のチップ採用を検討か=米報道

2日付米ブルームバーグが関係者の情報として報じたところによると、米Apple(アップル)は中国市場向けに販売する端末について、中国の2大メモリチップメーカーである長シン存儲技術(シンは金が3つ、CXMT)と長江存儲(YM »

高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

世界の半導体市場の注目がHBM(高帯域幅メモリ)・フォトレジスト・ネオンガスといった材料や部品に向けられている中、中東情勢などの状況を受け、韓国サムスンとSKハイニックスでは工業用ガスの高純度二酸化炭素(CO₂、HPCD »

長シン存儲、テンセントと200億元超のサーバー向けDRAM長期供給契約を締結=報道

長シン存儲、テンセントと200億元超のサーバー向けDRAM長期供給契約を締結=報道

英ロイター通信の6月29日報道によると、中国の国産DRAMメーカー、長シン存儲技術(シンは金が3つ、CXMT、安徽省合肥市)は、中国IT大手の騰訊(テンセント)とサーバー向けDRAMメモリチップの長期供給契約を締結した。 »

サムスンとSKハイニックス、80兆円投じて韓国南西部にDRAM各2工場を建設へ

サムスンとSKハイニックス、80兆円投じて韓国南西部にDRAM各2工場を建設へ

韓国の李在明(イ・ジェミョン)大統領は29日、同国史上最大規模となる半導体・AI(人工知能)産業投資計画を発表した。半導体・フィジカルAI・AIデータセンターを韓国産業高度化の「三角の柱」と位置づけ、官民連携を通じて韓国 »

米エヌビディアがRubinで「100%液冷」実現、中国液冷産業に追い風

米エヌビディアがRubinで「100%液冷」実現、中国液冷産業に追い風

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)が次世代AI(人工知能)基盤「Rubin」に100%液冷システムを採用したことで、AIデータセンターの冷却技術が新たな転換期を迎えている。液冷は従来の「選択肢」からAIインフラの »

長電科技、78億元で新工場建設 AIと車載半導体に特化

長電科技、78億元で新工場建設 AIと車載半導体に特化

中国半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業の江蘇長電科技(JCET、江蘇省江陰市)は24日夜、子会社を設立し、上海市臨港の東方芯港万祥工業園に最先端のハイエンドパッケージング・テスト工場を建設する計画を発表した。 »

サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

中国フィジカルAIで初、海清智元が香港上場

中国フィジカルAIで初、海清智元が香港上場

フィジカルAI(人工知能)の深セン海清智元科技股フン(広東省深セン市)は22日、香港証券取引所(HKEX)メインボードに上場した。発行価格は1株7.20HKドルで、対応する時価総額は約55億7400万HKドル(約1148 »

中国、米国の10社を輸出管制リストに追加

中国、米国の10社を輸出管制リストに追加

中国商務部は22日、公告を発出し、Aveox, Inc.など米国の10社を輸出管制管控名単(輸出管制リスト)に追加するすると発表した。 »

EUV露光装置が中国に流入か、ASMLが米国の指摘に強硬反論

EUV露光装置が中国に流入か、ASMLが米国の指摘に強硬反論

19日付米ブルームバーグが独占報道し、複数の米政府高官が、オランダの露光装置大手ASML(エーエスエムエル)のEUV(極端紫外線)露光装置1台、またはその主要コア部品が規制を迂回して中国に流入した疑いがあるとする証拠を米 »

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路(VLSI)技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ »

BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始

BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始

中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)は17日、四川省成都市に建設した中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインの量産を開始した。高級中型OLEDパネル市場で韓国のサムスンとLG電子に対抗する。 »

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »

DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴 

DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴 

民用ドローン世界最大手、大疆創新(DJI、広東省深セン市)と大疆灵眸(DJI Osmo)は米国現地時間10日、11日、米国テキサス州東部地区連邦地方裁判所で米同業のInsta360(Arashi Vision Inc.) »

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

米テクノロジーメディアのThe Informationが11日に報じたところによると、米Google(グーグル)は韓国サムスン電子と協議を進めており、サムスンのファウンドリー(半導体受託生産)部門に第10世代テンソル・プ »

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

12日付韓国メディアおよび業界関係者の情報によると、世界最大級のメモリメーカーであるSKハイニックスが次世代375層3D NANDフラッシュの量産検証を完了し、今年末までに正式な量産を開始する計画であることが明らかになっ »

東風汽車、全固体電池が下半期に量産開始

東風汽車、全固体電池が下半期に量産開始

武漢経済技術開発区の9日発表によれば、中国の自動車大手、東風汽車集団の全固体電池が今年下半期に正式な量産・車両搭載を迎える。エネルギー密度350Wh/kgに達するこの電池は、国内で初めて大規模応用を実現した高比エネルギー »

璞璘科技、光チップへのナノインプリント適用 コストはDUVの10分の1

璞璘科技、光チップへのナノインプリント適用 コストはDUVの10分の1

中国の半導体製造装備メーカーの璞璘科技(杭州)(PRINANO、浙江省杭州市)は5日、深セン力策との協業により真空気圧式ナノインプリント方式を採用した8インチ光チップの量産化を達成したと発表した。同社が独自開発したPL- »

中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す

中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す

中南大学湘雅医院(湖北省長沙市)はこのほど、同院の許恵卓教授チームが主導する侵襲型ブレイン・コンピューター・インターフェース(BCI)「IMIE スマート人工網膜」の臨床試験で、国内で初めて全盲被験者が術後1カ月余りで回 »

華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了

華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了

深セン河套学院がハルビン工業大学(深セン)、深セン市ビッグデータ研究院、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)などのチームと共同で、AI(人工知能)コンピューティングクラスター「昇騰(Ascend)9 »

EU、「技術主権」確立へ本格始動 半導体・クラウド・AIで米依存脱却を目指す

EU、「技術主権」確立へ本格始動 半導体・クラウド・AIで米依存脱却を目指す

AI(人工知能)を巡る国際競争が激化する中、欧州連合(EU)は長年抱えてきた「デジタル従属」からの脱却に向け、大規模な技術主権戦略を打ち出した。半導体やクラウド、AI計算基盤、エネルギーと計算資源の統合運用などを柱とする »

BYD、ヒューマノイドロボット参入を発表

BYD、ヒューマノイドロボット参入を発表

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)の執行副総裁リー・クー(李柯)氏はこのほど、中国メディアのインタビューの中で、独自開発のヒューマノイドロボットプロジェクトを推進していることを明かした。BYD »

韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ

韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ

韓国SKグループの会長チェ・テウォン(崔泰源)氏は2日、台北コンピュータ展(COMPUTEX TAIPEI)の会場でメディアに対し、傘下のメモリチップ企業SKハイニックスが今後5年以内にウエハー生産能力を倍増させる計画だ »

鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言

鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言

電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業は1日、フランスの航空宇宙防衛大手Thales、コネクタ大手RadiallRadiallの3社と合弁会社「Tessalia Technology SA »

世界のMCU・パワーチップ業界全体に「値上げ」の嵐

世界のMCU・パワーチップ業界全体に「値上げ」の嵐

MCU(マイクロ・コントロール・ユニット)およびパワー半導体の大手メーカーであるSTマイクロエレクトロニクスは5月28日、顧客に対して「価格調整通知書」を発出し、6月28日から一部製品の価格を引き上げると発表した。同社が »

BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は5月28日、中国初の4ナノメートル(nm)プロセス自動運転チップ「璇璣A3(Xuanji A3)」を発表した。王伝福会長は「電動化の上半戦はバッテリーを見よ »

中国でAIコンピューティングパワーのレンタル業界が活況

中国でAIコンピューティングパワーのレンタル業界が活況

中国各地で、AI演算能力(コンピューティングパワー)向けにデータセンターなどのリソースをレンタルする新たば業態が活況となっている。ユーザーは自社でインフラを構築することなく、必要に応じてコンピューティングパワーリソースを »

世界の人型ロボットの90%が中国製、「EVの奇跡」を再現

世界の人型ロボットの90%が中国製、「EVの奇跡」を再現

国際的な大手投資銀行である米モルガン・スタンレーがこのほど発表した最新レポートによると、中国がヒューマノイドロボット分野への大規模な投資と先発優位性を背景に、10年前のEV(電気自動車)産業の台頭の軌跡を完璧に再現しつつ »

SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

AI(人工知能)向け半導体の需要が世界規模で急拡大する中、韓国の大手メモリメーカーであるSKハイニックスは26日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)向けの新たな放熱技術「iHBM」を正式に発表した。HBMパッケージ内部に一体 »

華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の何庭波氏は25日、IEEE(電気電子学会)が主催する国際回路システムシンポジウム「ISCAS 2026」で、同社が5年後の2031年に1.4ナノメートル(nm) »

小米の雷氏、「メモリ価格上昇は28年まで続く」

小米の雷氏、「メモリ価格上昇は28年まで続く」

中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)の創業者の雷軍氏は21日、最新スマートフォン「小米17 Max」シリーズの発表会で、「今後2年間、私たちの予測では、メモリ価格は上昇し続け、スマートフォンの価格もそれに伴 »

Arm Chinaと国民技術、Arm Total Access技術ライセンス契約を締結

Arm Chinaと国民技術、Arm Total Access技術ライセンス契約を締結

ソフトバンクグループ傘下の英半導体開発大手ARM(アーム)の中国法人、チップIP設計・サービスプロバイダーである安謀科技(中国)(Arm China、広東省深セン市)と、国内有数の汎用MCUチップ設計企業である国民技術股 »

米テスラ、インドへの工場建設計画を正式に断念

米テスラ、インドへの工場建設計画を正式に断念

複数の海外メディアの報道によれば、インドの重工業大臣K. N. Balagopal(クマラスワミ)氏はこのほど、米電気自動車(EV)大手のTesla(テスラ)がインドでの完成車工場建設に関する計画を終了することを決定した »

中国政府、AI算力ネットワークを6大重要インフラに位置付け

中国政府、AI算力ネットワークを6大重要インフラに位置付け

中国国務院(中央政府)常務会議はこのほど、AI(人工知能)演算能力(コンピューティングパワー)ネットワークを水・電力などの公共インフラと同等の重要な位置に引き上げた。 »

韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »

中国メモリ大手の長シン存儲、26年Q1の純利益は330億元超

中国メモリ大手の長シン存儲、26年Q1の純利益は330億元超

中国の国産DRAMメーカー、長シン存儲技術(シンは金が3つ、CXMT、安徽省合肥市)が17日に発表した科創板(スターマーケット)上場申請目論見書によれば、AI(人工知能)演算力革命が火付け役となったメモリ業界のスーパーサ »

米国、中国企業10社によるエヌビディア「H200」の調達を承認

米国、中国企業10社によるエヌビディア「H200」の調達を承認

14日付ロイターの独占報道によれば、米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)がトランプ大統領の訪中に同行するタイミングで、米国当局は中国企業約 »

TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱

TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構 »

ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰

ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰

イラン情勢やAI(人工知能)需要の拡大を受け、「電子製品の母」とも称されるプリント回路基板(PCB)は価格高騰が続いており、パネル・LED(発光ダイオード)ディスプレイ・半導体パッケージングなどの川下工程のコストに波及し »

SMIC、中芯北方の49%株式を406億元で取得

SMIC、中芯北方の49%株式を406億元で取得

ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)による中芯北方集成電路製造(北京)の49%株式を406億元100万元(約9338億円)で取得する案件について、上海証券取引所の合併・組織再編 »

中国光ファイバーが世界で爆発的受注、AIデータセンター向けなど

中国光ファイバーが世界で爆発的受注、AIデータセンター向けなど

中国の光ファイバー業界は稀に見る「数量・価格ともに上昇」という好況を呈している。中国中央電視台(CCTV)の報道によれば、江蘇省のある光ファイバーメーカーは今年第1四半期(1〜3月)の光ファイバーの生産・販売量が前年同期 »

EU、中国製インバーター排除へ 公共電力網から締め出し方針

EU、中国製インバーター排除へ 公共電力網から締め出し方針

欧州連合(EU)はこのほど、新たな融資規制を打ち出し、中国製インバーターを含む再生可能エネルギープロジェクトへの資金供給を制限する方針を明らかにした。EUは「信頼できない供給国」の重要部品を使用する案件を対象に、金融機関 »

サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目

サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目

韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »

中国チップメーカーの研究開発費比率、米国大手を上回る

中国チップメーカーの研究開発費比率、米国大手を上回る

AI(人工知能)ブームの中、中国は科学技術分野における自力更生を継続的に推進している。2026年第1四半期(1〜3月)の決算によれば、中国のチップ大手企業は売上高に占める研究開発(R&D)費の割合を米国のチップ大 »

米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か

米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か

5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »

世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し

世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し

AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »

米メタ、再び中国人創業者のAI企業を買収

米メタ、再び中国人創業者のAI企業を買収

米Meta(メタ)は1日、AI(人工知能)基盤モデルのスタートアップ、Assured Robot Intelligence(ARI)の買収を発表した。具体的な取引金額は開示されていない。以前に大きな論争を呼んだManus »

CATL、海博思創に3年間60GWhのナトリウムイオン電池供給へ

CATL、海博思創に3年間60GWhのナトリウムイオン電池供給へ

中国車載電池大手の寧徳時代(CATL)は27日、電気化学エネルギー貯蔵システムの研究開発(R&D)を主力事業とする北京海博思創科技股フン(北京市)から3年間で60ギガワット時(GWh)のナトリウムイオン(SIB)電池受注 »

BYDが5月からの値上げを発表、メモリ価格上昇受け

BYDが5月からの値上げを発表、メモリ価格上昇受け

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は28日、5月1日から「王朝」「海洋」「方程豹」の一部車種における自社開発の高度先進運転システム「天神之眼(God’s Eye)B」のオプション価 »

中国の核融合目標、2030年に「最初の1kWh」を発電へ

中国の核融合目標、2030年に「最初の1kWh」を発電へ

中国科学院プラズマ研究所はこのほど、中国は現在、100メガワット(MW)級の核融合実験施設の建設を進めており、2030年の発電実現を目指していると明らかにした。 »

日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足

日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足

韓国THE ELECの報道によれば、イラン紛争が引き起こした連鎖反応が、半導体材料サプライチェーンにおける新たな摩擦の火種となりつつある。重要な溶剤の不足により、日本のフォトレジストおよびその他のリソグラフィー(露光)材 »

米商務長官「エヌビディアの対中『H200』はまだ一枚も売れていない」

米商務長官「エヌビディアの対中『H200』はまだ一枚も売れていない」

米国上院歳出委員会の公聴会がで現地時間22日開かれ、対中半導体規制が議題の中心となった。米商務長官のHoward Lutnick(ハワード・ラトニック)氏は質疑に応じ、トランプ政権が対中技術移転において「微妙なバランス」 »