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OpenAI、サムスンと次世代AI半導体を共同開発へ

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米政府、中国AIが「蒸留」と批判、中国「根拠も法的裏付けもない」

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米アップル、2nm「A20 Pro」搭載の折りたたみスマホ発表 

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米Apple(アップル)は米国時間9日、新たな最上位スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)「A20 Pro」を発表した。新型iPhone発表会で初披露され、同時に自社開発の新型モデム「C2」も発表した。 A2 »

深科技、半導体後工程に18.5億元投資 AI向け先端パッケージで生産能力を増強

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米クアルコム、AWSと複数年のAIカスタム半導体で提携

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中国、5年間で3.8兆元を情報通信インフラに投資へ

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中国工業情報化部は7日、「情報通信業発展第15次5カ年計画(2026~2030年)」を発表した。計画では、2030年までに次世代通信網を全面的に構築し、安全性と技術力を兼ね備えた情報通信産業体制を整備する方針を示した。A »

米インテル、PC向けCPUを10%値上げか

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反ダンピング措置を仮決定、日本の半導体ガス

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米OpenAIの最新モデル、CPU需要を押し上げか

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長電科技、65億元増資で先端パッケージング強化

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世界の半導体製造装置出荷額、26年2Qは23%増 2四半期連続で過去最高

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米半導体関税への対応で韓国政府が緊急協議、半導体メーカーの保護を模索

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中国の半導体自給率が70%に上昇も露光装置がボトルネック=米ゴールドマン

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保励科技、江蘇省無錫市でMEMSプローブカード工場

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「中国は10年以内にEUV露光装置を商用化できない」 現状はASMLの2004年の水準=UBS分析

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米ブロードコム、「今後2年、AI売上高は倍増を続け2300億ドルへ」

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韓国、27年度予算案を過去最大の821兆ウォンに 半導体の税収増をAI・半導体投資へ

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芯愛科技、南京でAI・チップレット向け先端パッケージ基板事業に50億元を追加投資

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韓国、半導体の輸出管理を強化 高性能AIチップと先端製造装置を「戦略物資」に追加

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韓国政府は先端半導体分野の輸出管理を強化する。一部の高性能AI半導体や先端半導体製造装置を「戦略物資」に追加し、9月1日から、韓国企業が技術基準を満たす対象製品を輸出する際には、事前に政府の許可を取得することを義務付けた »

米エヌビディア、台湾・聯発科技に35億ドル投資 

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中国裁判所、ネクスペリア中国の21億元相当の国内資産を凍結判決

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BYD半導体、新世代4Dミリ波レーダーチップを量産開始

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中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)傘下の半導体メーカー、比亜迪半導体は1日、新世代の衛星アーキテクチャーを採用した4Dミリ波レーダーチップの量産を開始したと発表した。同チップは「璇璣(Xuan »

韓国、半導体・AIデータセンター・フィジカルAIの「3大超大型プロジェクト」発表

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ベトナム首相、中国のAI・5G・半導体技術を名指しで要望

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力成、27年にもAIチップ向けパネルレベル・パッケージングを量産へ

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世界半導体売上高、26年は1.56兆ドルへ メモリ比率は54%に上昇

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「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場

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半導体業界では、NANDフラッシュメモリの高層化に伴い、従来のタングステン(W)からモリブデン(Mo)への材料転換が進み始めている。2027年だけでNAND向けモリブデン成膜装置の売上高は10億ドル(約1593億円)を超 »

米アップル、初の2nmチップを発表

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世界で供給逼迫するインジウムリン、米NVIDIAが40億ドル投じ生産能力確保

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現在の半導体業界が直面する生産能力の逼迫は、次世代のAI(人工知能)インフラが「銅」から「光」のCPO技術へと移行する中、各レーザーの基盤となる化合物半導体であるインジウムリン(InP)の供給不足が顕在化しつつある。 »

TSMC、友達の2工場を300億台湾元超で買収か

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小米、独自開発の「玄戒」シリーズ3チップを発表

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中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)は24日、同社独自開発の半導体チップ「玄戒(Xring)」シリーズの「玄戒O3」、「玄戒O100」、「玄戒D100」の3製品を発表した。 今回発表されたのは、スマートフォ »

米政府、アップルによる中国製メモリー調達を許可か

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SKハイニックス、CPO技術ロードマップを発表 各ノードで100Tb/s超の帯域幅を目標

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韓国SKハイニックス、宮城県に数十兆ウォン投じメモリ半導体工場を建設計画化

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21日付韓国紙・ハンギョレ新聞によると、韓国のメモリ半導体大手SKハイニックスは、日本の東北地方に位置する宮城県でメモリ半導体工場を建設する大型海外投資計画を進めている。投資額は数十兆ウォン規模に達する見通し。計画が実現 »

神州半導体、武漢市に進出 華中本部と研究開発センターを建設

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SEMI台湾会長、「半導体の勝敗を分けるのはテスト工程」

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米エヌビディアのAI半導体「H200」、中国への少量出荷許可か=報道

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長シン存儲、DDR5の歩留まりが90%を突破か 韓国・米大手に並ぶ水準との報道

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米AMD、過去最大の47億5000万ドル規模で社債発行

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独シーメンス、マルチエージェントAIで一部半導体設計業務を最大10倍高速化

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中国、自動車用半導体に関する5つの認証・認可業界規格を公表

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インドのモディ首相、半導体工場8カ所・原子炉5基を計画

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インドのモディ首相はこのほど、独立記念日の演説で、今後7~8年以内に国内に最大8カ所の半導体工場を新設するとともに、5基の原子炉の稼働を開始する計画を明らかにした。さらに、2047年までに原子力発電の設備容量を100ギガ »

NXP、マレーシアの後工程拠点を拡張へ 新工場は28年に稼働

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欧州の自動車用チップ大手NXPセミコンダクターズ(NXP)は12日、マレーシアのペタリンジャヤで新たな半導体パッケージング・テスト工場の起工式を開催した。東南アジアにおける製造基盤の拡大を加速させている。 新工場は202 »

中国DeepSeekが値上げ、AI計算資源の需給逼迫が鮮明に 国産AIチップに再評価の機会

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源傑科技、42億元投じ陝西省にレーザーチップ工場建設へ

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味の素が中国向け供給量を30%削減、中国ABFフィルムが代替生産を加速

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味の素がこのほど、中国本土の顧客に対し、ABFフィルムの供給量を30%削減すると通知したことが、中国の先端パッケージ産業のサプライチェーンに緊張を走らせている。もともと逼迫していた需給環境を一段と悪化させるだけではなく、 »

「NVIDIAが中際旭創・新易盛に投資」とのうわさ、両社が緊急コメント

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軍需用チップの展芯股フン、創業板上場初日に400%超急騰

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米アップル、iPhone向けに長シン存儲のメモリをテスト中か

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米ウォールストリート・ジャーナルの9日报道によると,米Apple(アップル)が人気スマートフォン「iPhone(アイフォーン)」及びPC「MacBook(マックブック)の生産ラインで中国のDRAM大手である長シン存儲(C »

中国、出国管理を強化へ=移動制限で先端技術保護

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米AMD、AI推論チップのスタートアップTaalasを買収

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SKハイニックス、龍仁Y2と清州M17ウエハーファブに54兆ウォンを投資

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米テスラとSpaceX、168億ドルを投資してチップ工場「Terafab」を建設

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カイ威特、16.5億元でパワー半導体の晶芸半導体を完全買収

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米国、中国の多結晶シリコンに最低価格を設定し追加関税を課す方針

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米AMDの26年第2四半期売上高は50%増 27年にはデータセンター事業が倍増すると予測

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TSMC、熊本工場が通常操業を再開

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TSMCのCoWoS装置サプライヤー、情報漏洩事件が発覚

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宇晶股フン、1.8億元増資で大型ウエハー・SiC切断・研磨装置分野に投資へ

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小米、新型タブレットに3nm自社製チップ搭載

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御微半導体、90~28nmプロセスのマスクパターン欠陥検査装置を初納入

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米クアルコム、直近四半期の売上高は4%減

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米エヌビディア台湾の幹部、B300搭載AIサーバーの密輸容疑で勾留

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SKハイニックス、26年Q2の営業利益が557%増

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九州一軌、半導体ウエハー向けレーザーダイシング事業に6.3億元を投資

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基本半導体、1.9億元投じてSiCモジュール・パッケージング生産拠点を建設へ

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TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響

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28日16時27分、日本の熊本県でマグニチュード7.1の地震が発生し、同県内で最大震度7(日本の震度階級で最高レベル)が観測された。半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が熊本第2 »

サムスン電子・SKグループ、米国企業と総額9,500億ドルの半導体大型契約を締結

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江蘇燁創微電子、常州市に30億元投じてパワー半導体チップ生産ライン

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米エヌビディア、アムコーに15億ドルを投じて生産能力を確保

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韓国ソウル大学、プログラマブル光子集積回路を開発

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韓国ソウル大学工学部は21日、同校電気・コンピュータ工学科のパク・ナムギュ(Namkyoo Park)教授・ユ・ソンギュ(Sunkyu Yu)教授が主導し、ソウル市立大学電気・コンピュータ工学部のパク・シャンジー(Xia »

TCL、93億元で広州華星半導体を完全買収

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中国、国産AIモデルと半導体を輸出管理の対象に検討か

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中国が国産AI(人工知能)大規模言語モデル(LLM)と半導体の輸出管理適用を検討している。レアアースに続く輸出規制となる可能性が高く、世界のAI競争の焦点はサプライチェーンからAIモデル自体および重要技術へのアクセス権へ »

中国、6Nグレードの半導体用高純度フッ化水素を生産開始

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ロシア、150nmリソグラフィー装置のプロトタイプ2台を製造

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ロシアのゼレノグラード・ナノテクノロジーセンター(ZNTC)はこのほど、設計プロセスが150ナノメートル(nm)の電子ビームリソグラフィー(露光)システムのプロトタイプ2セットの全面的なテストを開始した。装置のテストは約 »

理想汽車、半導体チップ会社「芯創智核」を設立

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7月20日、複数のメディアが報じたところによれば、中国新エネルギー車(NEV)メーカーの理想汽車(Li Auto、北京市)はこのほど、新会社「芯創智核(上海)科技」を設立した。事業範囲にはIC(集積回路)チップの設計およ »

精測電子、上海精測を100%子会社化へ

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世界半導体製造装置市場、26年は23.2%増の1659億ドルへ=SEMI予測

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サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

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韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI(人工知能)半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »

世界のスマホ出荷量、26年第2四半期は13年ぶりの低水準

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中国企業、NVIDIA H200およびAMDのAIチップの購入許可を取得か=報道

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14日付海外メディアおよび事情通によると、中興通訊(ZTE)の完全子会社である中興康訊電信、専業サーバーメーカーのMaginfra、金山雲(Kingsoft Cloud)の子会社である珠海横琴雲祥智盛網絡科技の3社が、米 »

米エヌビディア、アジア顧客の審査を厳格化

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黒芝麻智能、億智電子の買収を完了 エッジAI戦略を加速

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芯聯集成、12インチ車載アナログデジタル混載チップ製造工場を着工

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テスラのAI5チップが設計確定、サムスンの2nmプロセスで製造へ

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TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元(約2兆2134億円)に達し、前月比6.2%増となった »

SKハイニックス、米ナスダック上場で265億ドル調達

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燧原科技、科創板IPOへ 調達額60億元の予定

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中国半導体市場、26年通年は8,100億ドル超と予測=米調査機関

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米市場調査機関Omdia(オムディア)が7日発表した「2026年第2四半期、半導体応用分野市場予測ツール(AMFT)- 中国地域」の最新レポートによると、2026年通年の中国半導体市場の前年比成長率は92.9%へと大幅に »

レノボのノートPCに長江存儲製SSDを初搭載で米国市場へ参入

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MOCVDデバイスの英漢思、武漢市に本社設立

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中国のDeepSeekと智譜AI、自社開発チップを計画

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8日付海外メディアなどの報道によると、中国のAI(人工知能)開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究(DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市)と北京智譜華章科技(Zhipu AI、北京市)はいずれも、AI半導体 »

米ブロードコム、アップルとのチップ供給契約を2031年まで延長

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世界半導体販売額、5月は1,206億ドル 中国は88.8%増

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華為、「韜(τ)定律」論文V2版を発表 麒麟2026の量産実測データを初公開

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マシンビジョンの凌雲光、海外製TGV装置を代理販売

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産業向けのマシンビジョン技術開発を手掛ける凌雲光技術(LUSTER、北京市)は3日、投資家向けインタラクティブプラットフォームで、海外製のTGV(Through Glass Via、ガラス貫通ビア)装置の代理販売を手掛け »

中興微電子、南京に半導体子会社設立 5G-A/6Gおよび車載チップ展開を強化

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ファウンドリーの芯聯集成、最大25%の引き上げを発表

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南亜新材、高級銅張積層板工場に8億元を投資 

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高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

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世界の半導体市場の注目がHBM(高帯域幅メモリ)・フォトレジスト・ネオンガスといった材料や部品に向けられている中、中東情勢などの状況を受け、韓国サムスンとSKハイニックスでは工業用ガスの高純度二酸化炭素(CO₂、HPCD »