Tag Archive

中国、6Nグレードの半導体用高純度フッ化水素を生産開始

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ロシア、150nmリソグラフィー装置のプロトタイプ2台を製造

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ロシアのゼレノグラード・ナノテクノロジーセンター(ZNTC)はこのほど、設計プロセスが150ナノメートル(nm)の電子ビームリソグラフィー(露光)システムのプロトタイプ2セットの全面的なテストを開始した。装置のテストは約 »

理想汽車、半導体チップ会社「芯創智核」を設立

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7月20日、複数のメディアが報じたところによれば、中国新エネルギー車(NEV)メーカーの理想汽車(Li Auto、北京市)はこのほど、新会社「芯創智核(上海)科技」を設立した。事業範囲にはIC(集積回路)チップの設計およ »

精測電子、上海精測を100%子会社化へ

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世界半導体製造装置市場、26年は23.2%増の1659億ドルへ=SEMI予測

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サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

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韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI(人工知能)半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »

世界のスマホ出荷量、26年第2四半期は13年ぶりの低水準

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中国企業、NVIDIA H200およびAMDのAIチップの購入許可を取得か=報道

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14日付海外メディアおよび事情通によると、中興通訊(ZTE)の完全子会社である中興康訊電信、専業サーバーメーカーのMaginfra、金山雲(Kingsoft Cloud)の子会社である珠海横琴雲祥智盛網絡科技の3社が、米 »

米エヌビディア、アジア顧客の審査を厳格化

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黒芝麻智能、億智電子の買収を完了 エッジAI戦略を加速

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芯聯集成、12インチ車載アナログデジタル混載チップ製造工場を着工

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テスラのAI5チップが設計確定、サムスンの2nmプロセスで製造へ

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TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元(約2兆2134億円)に達し、前月比6.2%増となった »

SKハイニックス、米ナスダック上場で265億ドル調達

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燧原科技、科創板IPOへ 調達額60億元の予定

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中国半導体市場、26年通年は8,100億ドル超と予測=米調査機関

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米市場調査機関Omdia(オムディア)が7日発表した「2026年第2四半期、半導体応用分野市場予測ツール(AMFT)- 中国地域」の最新レポートによると、2026年通年の中国半導体市場の前年比成長率は92.9%へと大幅に »

レノボのノートPCに長江存儲製SSDを初搭載で米国市場へ参入

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MOCVDデバイスの英漢思、武漢市に本社設立

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中国のDeepSeekと智譜AI、自社開発チップを計画

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8日付海外メディアなどの報道によると、中国のAI(人工知能)開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究(DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市)と北京智譜華章科技(Zhipu AI、北京市)はいずれも、AI半導体 »

米ブロードコム、アップルとのチップ供給契約を2031年まで延長

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世界半導体販売額、5月は1,206億ドル 中国は88.8%増

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華為、「韜(τ)定律」論文V2版を発表 麒麟2026の量産実測データを初公開

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マシンビジョンの凌雲光、海外製TGV装置を代理販売

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産業向けのマシンビジョン技術開発を手掛ける凌雲光技術(LUSTER、北京市)は3日、投資家向けインタラクティブプラットフォームで、海外製のTGV(Through Glass Via、ガラス貫通ビア)装置の代理販売を手掛け »

中興微電子、南京に半導体子会社設立 5G-A/6Gおよび車載チップ展開を強化

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ファウンドリーの芯聯集成、最大25%の引き上げを発表

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南亜新材、高級銅張積層板工場に8億元を投資 

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高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

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世界の半導体市場の注目がHBM(高帯域幅メモリ)・フォトレジスト・ネオンガスといった材料や部品に向けられている中、中東情勢などの状況を受け、韓国サムスンとSKハイニックスでは工業用ガスの高純度二酸化炭素(CO₂、HPCD »

百度傘下の崑崙芯、香港IPOで目標評価額500億ドル

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サムスン電機、韓国・釜山工場のFC-BGA生産能力を拡大へ

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IBM、「サブ1ナノ」のチップアーキテクチャ発表

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景嘉微、子会社2社に最大9億元を貸し付けGPUプロジェクト推進

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長電科技、78億元で新工場建設 AIと車載半導体に特化

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中国半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業の江蘇長電科技(JCET、江蘇省江陰市)は24日夜、子会社を設立し、上海市臨港の東方芯港万祥工業園に最先端のハイエンドパッケージング・テスト工場を建設する計画を発表した。 »

TSMCが先進プロセスのファウンドリー価格を全面値上げへ

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米クアルコム、バイトダンスへのチップ設計サービス提供を交渉中との報道

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サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

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韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

米テスラ、TSMCエンジニアをTSMC比5倍の年収で引き抜き

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世界のFOPLPおよびガラス基板パッケージ市場、30年に81億ドル超へ

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TOTO、5年以内にチップ材料分野へ800億円を投資

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華虹宏力、40nm超低消費電力プロセスの量産を開始

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半導体部品メーカーの柏爾電子が破産審査申請、BYD・美的などへの納入実績

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サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

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韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路(VLSI)技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ »

TSMCがCoPoS展開を加速、27年の試験生産を計画

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TSMCのパネルレベルパッケージング、来年量産開始へ

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東山精密、常州市で光チップ・光モジュールの生産能力を12億ドル投資で拡張へ

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長シン存儲のLPDDR5X、華為のフラッグシップ機に搭載 EUVなしで量産を実現

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理想汽車、AIチップ「理想馬赫M100」発表 5nmプロセス採用

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サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

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AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »

米テスラのAI6チップ、1枚のウエハーから得られる有効演算能力で新記録樹立の見込み

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中国、シリコン基量子チップの核心材料を自力開発

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光安倫、湖北省で光チップ工場建設へ

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中国の半導体輸出、26年5月は111%増の360億ドル

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TSMC、26年5月売上高が30.1%増の4169億台湾元

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東韓半導体、広州市に14.6億元投資しセラミック基板工場を建設へ

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蘭ネクスペリア、初めて米国でのチップ生産事業に参入へ

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米国トップ科学者、華為の1.4nmチップ計画は「実現可能」と発言

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アリババ・中微公司などが私募投資ファンドを設立 出資総額39.1億元

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米エヌビディアのファンCEOが再び韓国訪問、HBM3社すべてが認証を取得

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SKグループ、SKシルトロン売却を一時停止か AI戦略と半導体好況で再評価

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独インフィニオン、メキシコにおける後工程製造事業からの撤退を発表

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米商務省、最先端チップの中国企業海外子会社への輸出を禁止

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米商務省産業安全保障局(BIS)は2日、関連事業体の登録地や事業拠点が中国国外であっても、その実質的な本社が中国国内の主体に帰属する場合には、BISが当該主体に対して最先端チップに関する輸出許可証の審査要件を厳格に適用し »

米エヌビディア、初のPC向けスーパーチップ開発へ

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日月新半導体、昆山市で8億元投じてパッケージング・テスト工場

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BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

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中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は5月28日、中国初の4ナノメートル(nm)プロセス自動運転チップ「璇璣A3(Xuanji A3)」を発表した。王伝福会長は「電動化の上半戦はバッテリーを見よ »

サムスン、ベトナムに15億ドルの半導体テスト工場建設を計画

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米クアルコム、バイトダンスからAI ASIC大型受注

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米マイクロン、HBM4の量産を加速 TSMCと連携し27年にHBM4Eの量産へ

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聞泰科技、筆頭株主が保有する1億5,400万株の全株が司法凍結

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米エヌビディアCFO、メモリ価格急騰は予測済み

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SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

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AI(人工知能)向け半導体の需要が世界規模で急拡大する中、韓国の大手メモリメーカーであるSKハイニックスは26日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)向けの新たな放熱技術「iHBM」を正式に発表した。HBMパッケージ内部に一体 »

華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

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中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の何庭波氏は25日、IEEE(電気電子学会)が主催する国際回路システムシンポジウム「ISCAS 2026」で、同社が5年後の2031年に1.4ナノメートル(nm) »

中国発改委、国産LLMの国産チップへの適合を強化するよう指導

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韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

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韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »

長華科技、半導体封止材料および精密金型プロジェクトを威海で締結

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米Cerebras、ナスダックIPOで55.5億ドルを調達しAIチップ記録を更新

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TCL、広州T9生産ラインの完全子会社化を計画

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華為傘下の深セン哈勃など、InP高速光チップの弥爾光半導体に出資

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米エヌビディアのファンCEO、トランプ大統領の訪中に同行

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TSMCが予測、2030年の世界半導体市場規模は1.5兆ドル超に

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上海人工知能実験室など、国産チップ用フォトレジストの開発に成功

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愛芯元智とNullmax、スマート運転の普及とグローバル量産を加速

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ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰

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イラン情勢やAI(人工知能)需要の拡大を受け、「電子製品の母」とも称されるプリント回路基板(PCB)は価格高騰が続いており、パネル・LED(発光ダイオード)ディスプレイ・半導体パッケージングなどの川下工程のコストに波及し »

SMIC、中芯北方の49%株式を406億元で取得

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ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)による中芯北方集成電路製造(北京)の49%株式を406億元100万元(約9338億円)で取得する案件について、上海証券取引所の合併・組織再編 »

TSMC、4月売上高が過去2番目の高水準を記録

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米SpaceX、テキサス州に「Terafab」チップ工場建設を検討

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韓国SEMIFIVE、寒序科技と提携 8nmエッジAIチップをテープアウト

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世界の半導体売上高、26年3月は79.2%増 中国は74.8%増

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中国国家級半導体ファンド、DeepSeekに出資へ

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世界先進、シンガポール第2の12インチウエハー工場建設を慎重に評価

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中国チップメーカーの研究開発費比率、米国大手を上回る

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AI(人工知能)ブームの中、中国は科学技術分野における自力更生を継続的に推進している。2026年第1四半期(1〜3月)の決算によれば、中国のチップ大手企業は売上高に占める研究開発(R&D)費の割合を米国のチップ大 »

米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か

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5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »

世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し

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AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »

聯発科技のAIチップ、来年は70〜120億ドル規模に達する見通し

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米商務省、華虹半導体への供給停止を指示=報道

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サムスン、中国での家電・テレビ販売から撤退へ

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四川セキ芯微、成都市の中工程ファブ新工場が初出荷

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黒芝麻智能、L3級自動運転プラットフォーム「FAD天衍」を発表

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米インテル、第1四半期の売上高は前年同期比7%増の136億ドル

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中国の半導体生産、1〜3月期に24.3%増 輸出額は7割超の大幅伸長

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日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足

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韓国THE ELECの報道によれば、イラン紛争が引き起こした連鎖反応が、半導体材料サプライチェーンにおける新たな摩擦の火種となりつつある。重要な溶剤の不足により、日本のフォトレジストおよびその他のリソグラフィー(露光)材 »

TSMCがロードマップを公開、A12・A13プロセスが登場 29年量産予定

By AAiT 管理者

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