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上海科創、6.92億元を投じEDAの概倫電子に出資

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台湾グローバルウェーハズ、米テキサス州工場の第2期建設を検討

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福雪莱、江蘇省南通市で半導体装置製造工場

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韓国SKハイニックス、無錫工場でDRAMプロセスの高度化に成功

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中微半導、同社初の不揮発性メモリを発表 ストレージ分野へ本格参入

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MCU(マイクロ・コントロール・ユニット)設計開発の中微半導体(深セン)(Cmsemicon、広東省深セン市)は19日、同社初となる不揮発性メモリ(Non-Volatile Memory)チップを近く投入すると明らかにし »

ベトナム初の半導体製造工場が着工、27年に試験生産開始へ

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芯斉先進半導体、山東省で70億元投じパワー半導体の新工場

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韓国アズフロー、江蘇省で半導体装置向け超クリーンモジュール工場を着工

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中国初のイオン注入装置を開発、中国原子能科学研究院

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中国原子能科学研究院(CIAE、北京市)は17日、同研究院が自主開発した中国初の串列型高エネルギー水素イオン注入装置「POWER-750H」がビーム出力に成功し、主要性能指標が国際先進水準に達したと発表した。中国が串列型 »

米国、輸入半導体の一部に25%の追加関税 エヌビディアH200も対象に

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TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル(約39兆6300億円)に拡大する。関税引き下げを通じて米 »

韓国、政策支援を強化し国産ファウンドリーのSiC/GaN生産を加速

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世界のEDA市場規模、25年Q3は56億ドル アジア太平洋地域が成長エンジンに

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中国でフォトレジスト用光開始剤が量産化へ、湖北興福電子

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中国の湿式電子化学品メーカーの湖北興福電子(湖北省宜昌市)がこのほど、湖北省の科学研究機関、湖北三峡実験室が独自開発したフォトレジスト用光重合開始剤の技術権利や設備などを4,626万元(約10億4547万円)で取得し、近 »

深セン羲航半導体、山西省に高純度ガリウム生産拠点

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通富微電、44億元増資し高付加価値半導体の封止・検査能力を強化

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半導体のパッケージング・テストを手掛ける通富微電(江蘇省南通市)は9日、第三者割当増資で最大44億元(約994億4000万円)を調達し、4つの封止・検査(後工程)能力強化プロジェクトへの投資および運転資金の補充に充てる。 »

基本半導体、無錫市に車載向け第3世代半導体工場建設へ

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TSMC、Q4売上高が20.45%急増 市場予想を大幅に上回る

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が9日発表した2025年第4四半期(10~12月)決算によると、売上高は前年同期比20.45%増となり、市場予想を大きく上回った。AI(人工知 »

サムスン、25年10~12月期の営業利益は200%超の20兆ウォン見通し

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中国商務部、日本産ジクロロジヒドロシランに反ダンピング調査を開始

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海創智能の子会社、青島市でPVDなど半導体装置工場を新設へ

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米エヌビディアに対抗、AMDが「MI440X」を発表

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米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は5日、企業向けAI(人工知能)データセンターを対象とした新型チップ「MI440X」を発表した。AIハードウエア市場 »

サムスン、2月に平沢P5ウエハー工場の建設を再開 28年の稼働を予定

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士蘭微、厦門市で12インチ高性能アナログICチップ工場を着工

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GaN基板材料の中図科技、科創板に上場へ

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米国、HieFoによるEmcore半導体事業買収を禁止 「中国資本が支配する企業」と指摘

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SMICがファウンドリー約1割値上げ、8インチBCDプロセスに集中

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米国、対中半導体関税を27年まで延期 半導体産業に18カ月の猶予期間

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米国政府は現地時間23日、中国製半導体製品に対する輸入関税の引き上げを2027年6月まで延期すると発表した。中国のレアアース(希土類)輸出規制に直面する中、トランプ政権による中国との緊張緩和を図る取り組みの一環とみられる »

台湾当局、TSMCの対米先端プロセス輸出制限を検討

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サムスン初の2nm SoC「Exynos 2600」、5Gモデムを非統合

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再び中国自動車メーカーの半導体不足発生、ネクスペリア東莞工場の在庫が低水準に

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米エヌビディア「H200」、来年2月にも中国向け輸出へ

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22日付米ロイター通信などの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)が中国の顧客に対し、2026年2月中旬、旧正月(春節)連休前にもAI(人工知能)向け半導体「H200」の中国向け輸出を開始する計画だ。 »

中微公司、杭州衆硅の支配権取得へ 半導体装置グループ化を加速

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半導体検査測定設備の中科飛測、HBM向け受注が拡大

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半導体部品の通潮精密、10億元超の資金調達

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TSMCの米国第2工場、26年夏に装置搬入・27年に3nm量産へ

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台湾当局、中国本土・香港の32社を「エンティティ・リスト」に追加

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中国で国産AIチップに勢い、新アーキテクチャで差別化も

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米国がAI(人工知能)チップに対する輸出規制を強化して以降、中国国内では自立型AIチップ、とりわけ大規模演算(LLM)向けチップの発展に大きな注目が集まっている。GPU(画像処理半導体)路線と、GPU以外の新アーキテクチ »

広東省のストレージチップの三地一芯、IPOを始動

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米国ITC、レノボなど半導体デバイスの337条調査を開始

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世界の半導体製造装置の売上高、27年に1560億ドルに

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半導体製造装置市場の拡大が続いている。業界団体SEMIが発表した最新レポート「Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective」によると、 »

華大九天、EDA創投ファンドに1億元出資

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賽微電子、芯東来はリソグラフィー装置の再製造などが業務

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韓国、2030年までに量子応用企業1200社育成へ

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米エヌビディア、H200 AIチップの増産を検討か

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STマイクロ、SpaceX向けにRFアンテナチップを累計50億個超供給

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米国、8カ国と半導体・重要鉱物の供給網を強化へ

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芯聯集成、検査事業関連資産を4.7億元で売却

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半導体向け真空ポンプの通嘉科技、B+ラウンドで累計10億元超を調達

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VisIC Technologies、グローバル半導体大手主導の2,600万ドルシリーズB資金調達を発表 〜 現代自動車と起亜が戦略的投資家として参加

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ネス・ツィオナ・イスラエル, 2025年12月10日 /PRNewswire/ — 電動モビリティ向け窒化ガリウム(GaN)パワー半導体のパイオニアであるVisIC Technologies Ltd »

TSMC、米アリゾナ州に先端パッケージング工場の建設を加速

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武漢新芯、武漢工場の拡張計画を発表

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長江存儲、米マイクロンの中国特許に初の無効審判請求

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インテル、印タタ・エレクトロニクスの新ウエハー工場の初の主要顧客に

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SKハイニックスが東進セミケムと提携、EUVレジストの共同開発に着手

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サムスン、4nmプロセスの良率60~70%に改善 米AI企業から大型受注獲得

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「中国が米AMDのMI308を購入」報道、外交部がコメント

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岩山科技の子会社、国内大手車載チップ企業を戦略投資家として受け入れ

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世界のIC設計勢力図が変動、中国本土が台湾を初めて上回る

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AI(人工知能)ブームを背景に、世界の半導体勢力図が大きく動いている。米市場調査会社IDCの最新データによれば、米国はAIチップの優位性を武器に世界IC設計分野の首位を堅持する一方、中国本土(中国大陸)のIC設計企業の市 »

世界の量子材料市場、2032年に969億ドル規模へ

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量子材料の研究開発と商用化競争が世界的に加速するなか、2024年に104億2000万ドルだった同市場は、2032年に969億ドル(約15兆622億円)へと急拡大する見通しだ。インドを拠点とするグローバルな市場調査・コンサ »

中国、SiC基板の生産拡大進む 12インチも実用化へ

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世界で炭化ケイ素(SiC)半導体材料産業が加速的に発展する背景のもと、中国の地場企業は8インチSiC基板の分野で量産能力を確立し、応用分野が拡大している。同時に、12インチ技術の研究開発も段階的な成果を収めており、業界の »

米国の対中電子製品関税、実施を1年先送り GPU値上げリスクは当面回避

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オランダ経済相が12月の訪中を中止、Nexperiaを巡る対立が再拡大

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英諾賽科、インフィニオンとの337条調査で再び戦略的勝利

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米グーグルのAIチップ「TPU」、26年に生産400万個

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米Google(グーグル)が開発した、機械学習・AI(人工知能)処理に特化したプロセッサ(ASIC)「TPU」の需要が、2026年に400万個を量産化するとの観測が浮上している。 »

米マーベル、Celestial AI買収で最終交渉 数十億ドル規模か

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黒芝麻智能、エッジAIの億智電子の経営権取得へ

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AI(人工知能)チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技(Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市)はこのほど、エッジ側・デバイス側のAIチップ設計を手がける珠海億智電子科技(広東省珠海市)の »

キャンプ用品の探路者、半導体企業2社を買収へ

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人型ロボット向け半導体需要が加速、45年に3,050億ドル規模へ=米モルガン

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中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に

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中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70%以上は中 »

マレーシア首相、米インテルが約2億ドルを追加投資

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炬芯科技、インメモリー技術搭載のウェアラブル向け新型チップを発表へ

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SKハイニックス、2026年に非HBM汎用DRAMの生産能力を拡大へ

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サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合

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韓国、「半導体特別法案」から52時間労働制の例外条項が削除

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中誠華隆がAIチップ発表、エヌビディア製「H20」の8倍

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半導体製造装置の思鋭智能、国有ファンドが戦略投資

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中国商務部、「オランダによるNexperiaへの不当介入は依然続いている」

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華為が最新スマホ「Mate 80」発表、初回出荷は約30万台か

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バイトダンス、来年に自社開発チップ搭載の新型PICOを発表へ

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芯上微装、350nmステッパー式リソグラフィー装置を初出荷

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TSMC、2nmプロセス採用のファブ3棟増設計画か

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米商務長官、対中AIチップ輸出を検討中=米中首脳の電話会談受け

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TSMC、米アリゾナ工場9月に一時操業停止か

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LGエレ、韓国ファブレス企業とロボット向けAIチップを開発へ

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インド、2032年に世界主要国並みの半導体製造能力へ

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インドのAshwini Vaishnaw(アシュウィニ・ヴァイシュナウ)鉄道・通信・電子・IT大臣はこのほど、2032年までにインドの半導体製造能力が世界の主要生産国と肩を並べる水準に到達するとの見通しを示した。これは、 »

米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止

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米インテルCEOパット・ゲルシンガー、機密流出疑惑を否定

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マスク氏のxAI、サウジに500MW規模のAIデータセンター建設

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レノボ、メモリチップの長期供給契約を締結

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低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣

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低軌道(low Earth orbit、LEO)衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »

独フォルクスワーゲン、「現在は十分な半導体を確保」

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独ボッシュで数千人が生産中断の危機、Nexperia供給不足が深刻化

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STマイクロ、世界初の18nm高性能MCUを発表

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オランダ政府、Nexperiaの経営権を聞泰科技に返還を宣言

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オランダ政府は19日、中国電子機器大手の聞泰科技(WINGTECH、湖北省黄石市)のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia(安世半導体、ネクスペリア)への介入を停止し、その経営権を中国の親会社である聞泰科 »

立昴微、22.6億元を投じ12インチ重度ドープ基板の生産拡大

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盛美上海、先端パッケージング向け電解めっき装置をパネルメーカーに初納入

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鄂州AIC基金、半導体設備企業への初投資を実施

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サムスン、今後5年で韓国内に450兆ウォン投資へ

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米アプライド・マテリアルズ、米輸出規制で中国での支出減を予測

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