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米国の対中電子製品関税、実施を1年先送り GPU値上げリスクは当面回避
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オランダ経済相が12月の訪中を中止、Nexperiaを巡る対立が再拡大
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英諾賽科、インフィニオンとの337条調査で再び戦略的勝利
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米グーグルのAIチップ「TPU」、26年に生産400万個
米Google(グーグル)が開発した、機械学習・AI(人工知能)処理に特化したプロセッサ(ASIC)「TPU」の需要が、2026年に400万個を量産化するとの観測が浮上している。 »
米マーベル、Celestial AI買収で最終交渉 数十億ドル規模か
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黒芝麻智能、エッジAIの億智電子の経営権取得へ
AI(人工知能)チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技(Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市)はこのほど、エッジ側・デバイス側のAIチップ設計を手がける珠海億智電子科技(広東省珠海市)の »
キャンプ用品の探路者、半導体企業2社を買収へ
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人型ロボット向け半導体需要が加速、45年に3,050億ドル規模へ=米モルガン
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中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に
中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70%以上は中 »
マレーシア首相、米インテルが約2億ドルを追加投資
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炬芯科技、インメモリー技術搭載のウェアラブル向け新型チップを発表へ
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SKハイニックス、2026年に非HBM汎用DRAMの生産能力を拡大へ
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サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合
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韓国、「半導体特別法案」から52時間労働制の例外条項が削除
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中誠華隆がAIチップ発表、エヌビディア製「H20」の8倍
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半導体製造装置の思鋭智能、国有ファンドが戦略投資
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中国商務部、「オランダによるNexperiaへの不当介入は依然続いている」
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華為が最新スマホ「Mate 80」発表、初回出荷は約30万台か
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バイトダンス、来年に自社開発チップ搭載の新型PICOを発表へ
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芯上微装、350nmステッパー式リソグラフィー装置を初出荷
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TSMC、2nmプロセス採用のファブ3棟増設計画か
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米商務長官、対中AIチップ輸出を検討中=米中首脳の電話会談受け
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TSMC、米アリゾナ工場9月に一時操業停止か
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LGエレ、韓国ファブレス企業とロボット向けAIチップを開発へ
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インド、2032年に世界主要国並みの半導体製造能力へ
インドのAshwini Vaishnaw(アシュウィニ・ヴァイシュナウ)鉄道・通信・電子・IT大臣はこのほど、2032年までにインドの半導体製造能力が世界の主要生産国と肩を並べる水準に到達するとの見通しを示した。これは、 »
米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止
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米インテルCEOパット・ゲルシンガー、機密流出疑惑を否定
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マスク氏のxAI、サウジに500MW規模のAIデータセンター建設
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レノボ、メモリチップの長期供給契約を締結
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低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣
低軌道(low Earth orbit、LEO)衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »
独フォルクスワーゲン、「現在は十分な半導体を確保」
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独ボッシュで数千人が生産中断の危機、Nexperia供給不足が深刻化
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STマイクロ、世界初の18nm高性能MCUを発表
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オランダ政府、Nexperiaの経営権を聞泰科技に返還を宣言
オランダ政府は19日、中国電子機器大手の聞泰科技(WINGTECH、湖北省黄石市)のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia(安世半導体、ネクスペリア)への介入を停止し、その経営権を中国の親会社である聞泰科 »
立昴微、22.6億元を投じ12インチ重度ドープ基板の生産拡大
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盛美上海、先端パッケージング向け電解めっき装置をパネルメーカーに初納入
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鄂州AIC基金、半導体設備企業への初投資を実施
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サムスン、今後5年で韓国内に450兆ウォン投資へ
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米アプライド・マテリアルズ、米輸出規制で中国での支出減を予測
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SMICの25年第3四半期、売上高は23.8億ドル
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Nexperiaオランダが中国への供給を停止、数週間以内に世界の自動車生産ライン停止の恐れ
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米GM、中国サプライチェーンの切り離しを要請か
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インテルのファウンドリー部門、25年売上高は1.2億ドル予想
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長鴻高科が新存科技に1億元出資、国産メモリチップ分野へ本格参入
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中国初の12インチシリコンフォトニクスチップ試作プラットフォーム、武漢市で稼働開始
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世界でスマートカード用チップが成長、中国がリード
スマートカード用チップ業界が新たな成長サイクルに入っている。2025年の世界市場規模は380億ドル(約5兆8292億円)を突破する見通しで、中でも中国は年平均12%以上の成長率で世界をリード。欧米の大手とアジア太平洋の新 »
ベトナム、2026年に初の半導体工場建設へ
ベトナムのファム・ミン・チン首相はこのほど、世界半導体協会(SEMI)の幹部との会談で、2026年までにベトナム初となる半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。これは、ベトナムが世界の半導体サプライチェーンの中で確固 »
ソフトバンク、米半導体企業Marvellの買収を過去に検討
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SMIC、中芯北方の49%株式取得へ
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華虹半導体、25年Q3売上高が過去最高を更新
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嘉際環控、安徽省合肥市に2億元投じて半導体洗浄装置工場建設へ
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米国スタートアップSubstrate、新型リソグラフィーを開発
米半導体製造装置のスタートアップ、Substrate(サブストレート)はこのほど、自社が開発した半導体製造装置が、現在世界で最も先進的なリソグラフィーに匹敵する性能を備えていると発表した。 »
OpenAI、アマゾンと380億ドル規模の契約締結 NVIDIAチップ使用権を取得
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独自動車部品大手ZFなど、中国政府にNexperia製チップの輸出制限解除を申請
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米オンセミ、垂直GaN技術に参入=AI・EV向け次世代パワー半導体を発表
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マレーシア、1.4億ドルを投じ磁石工場建設へ=レアアース産業を後押し
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紫光股フン、25年Q3の売上高は31.4%増の773億元
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オランダ政府のNexperiaの強制接収、世界の自動車業界で半導体不足に影響
オランダ政府が、中国電子機器大手の聞泰科技(WINGTECH、湖北省黄石市)のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia(安世半導体、ネクスペリア)を強制接収した問題が波紋を広げている。中国・オランダの2国間 »
習近平国家主席、トランプ米大統領と韓国・釜山で会談
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米GF、独ドレスデン工場に11億ユーロ追加投資
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東芝子会社、天岳先進とのパワー半導体ウエハー技術協力を終了
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ブラジル自動車メーカーが生産停止危機、Nexperia巡る半導体供給不足で
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上海新陽、年産5万トン規模のICプロセス材料工場を着工
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SKハイニックス、Q3業績が過去最高を更新
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米中の共同研究、中国人科学者が主導拡大
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鉅泉科技、1.5億元の産業基金=半導体分野へ投資
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MCUの中微半導体、25年Q3売上高は21.9%増の2.7億元
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艾森股フン、超高純度硫酸コバルト液で国内初の量産受注を獲得
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瑞芯微、純利益が約2.2倍増=AIoT需要拡大で
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紫光国微、Q3純利益は109%増の5.7億元
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真空測定装置の睿宝科技、大手半導体ファブに採用
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長電科技、25年Q3の売上高が100億元突破
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安徽晶镁、120億元規模のフォトマスク工場が合肥市で着工
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世界の半導体計測装置市場、中国企業が存在感
半導体計測装置は、半導体製造装置の中でも最も重要な分野のひとつで、チップの歩留まりを保証する中核的存在だ。同時に、ウエハー製造からパッケージング・テストに至るまでの全工程に関わる重要な要素でもあり、国産化の波の中で中国企 »
米テスラの最新チップ、マスク氏「サムスンがTSMCと共同で製造」
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中国系Nexperiaへの輸出規制拡大、主要パワー部品が一斉値上げへ
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Nexperia、中国商務部が国内生産部品の輸出禁止
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NVIDIAのファンCEO、「中国シェアは95%から0%へ」=米輸出規制の影響で
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)はこのほど、米ニューヨークで行われたシタデル・セキュリティーズ(Citadel Securities) »
サムスン、High NA EUV露光装置を2台追加購入か =2nm量産に向け
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米マイクロソフトとインテル、18AプロセスAIチップを共同開発か=米報道
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米NVIDIAとTSMC、米国内でAI半導体を共同生産
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は17日、米国内で初めて製造されたAI(人工知能)向け次世代半導体「Blackwell」ウエハーを正式発表した。このウエハーは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体 »
TSMCの25年Q3決算、売上高は30%増の9,899億台湾元=市場予想上回る
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海光信息、第3四半期の売上高が69.6%増の40.26億元
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中国が新型高精度アナログ計算チップの開発に成功
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新凱来、超高速リアルタイムオシロスコープを発表
半導体製造装置を手掛ける中国の新興企業、深セン新凱来技術(広東省深セン市)の子会社が15日、新世代の超高速リアルタイムオシロスコープを発表した。帯域幅が90ギガヘルツ(GHz)を超え、3ナノメートル(nm)および5nmの »
ASML、Q3売上高は75億ユーロ=26年の中国需要は減速見通し
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珠海智樺半導体、国産オゾン装置工場が生産開始
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中国半導体協会が声明、オランダのNexperia介入に「強い懸念」
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TSMC、26年の先端パッケージング生産能力がすでに満杯
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世界の半導体売上高、2030年に1兆ドルを突破へ=AI転換が牽引
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米NVIDIA、UAEへの輸出許可を取得か 年間50万個のGPU供給へ
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深合智聯、安徽省でディスプレイ装置向け包装材料工場を着工
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オランダ政府、中国系Nexperiaの資産を1年間凍結
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成川科技、シリーズBで10億元超を調達=AMHSの国産化を加速
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中国、24年の半導体製造装置の購入額は380億ドル分に急成長
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TSMC、高雄に1.4nm工場の新設を検討 総投資額は500億米ドル超に
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は次世代プロセスへの布陣を加速する。高雄を2ナノメートル(nm)生産の中核拠点として位置づけ、現在建設中のFab22(フェーズ1〜5)全てで2 »
米テキサス・インスツルメンツ、150mmウェーハ工場を閉鎖へ
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AMDとOpenAIが戦略提携を発表、株価は急騰
米AI(人工知能)大手OpenAIは現地時間10月6日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)との戦略的パートナーシップを発表した。OpenAIは今後、A »
半導体のガラス基板時代、中国メーカーも量産視野へ
先端パッケージの進化に伴い、半導体は高速伝送・低消費電力・高効率放熱といった特性をますます強く求めている。こうした要求に応える新材料として注目されているのがガラス基板だ。中国メーカーはTGV(微細孔付きガラス基板)加工や »
小米系の帝奥微、絶縁チップの栄湃半導体を買収 =アナログ半導体の再編進む
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