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米IBM、カナダに7.3億米ドル投じ半導体事業拡大

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中国のRISC-V利用 米商務省がリスクを評価=米報道

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聞泰科技の23年12月期決算、純利益は19%減の11.81億元 

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マレーシア、世界のハイテク企業の投資に優遇措置

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合肥世紀金芯、日本企業から8インチSiC基板13万枚受注

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半導体SiC(炭化ケイ素)機能材料開発の合肥世紀金芯半導体(安徽省合肥市)は22日、日本の顧客企業から8インチSiC(炭化ケイ素)基板を合計13万枚、約2億米ドル(約309億4200万円)分を受注したと発表した。 202 »

長電科技の23年12月期決算、純利益は54.48%減の14.7億元

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「Kirin 9010」搭載の華為最新スマホ「Pura 70」を性能測定

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中国の通信機器大手、華為(ファーウェイ、広東省深セン市)がリリースした最新スマートフォン「Pura 70」シリーズの最上位機種「Puro 70 Ultra」に関して、中国のIT系ネットメディア・中関村在線は19日、スマホ »

篆芯半導体、蘇州高新区に本社IC工場

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盛合晶微、江蘇省で半導体チップ3D集積封止工場を着工

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米国、韓国サムスン電子の先端半導体工場建設に64億米ドル支給

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バイデン米政権は15日、韓国のサムスン電子が米テキサス州に建設する先端半導体の工場に最大64億ド米ドル(約9875億2000万円)の補助金を支給すると発表した。半導体チップなどの国内生産を支援する総額527億米ドル規模の »

中国工業情報部、国有通信事業者に米国製チップの段階的排除を要請か=米紙

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世界の車載半導体市場、23年は692億米ドル インフィニオンがリード

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昭明半導体、浙江省にフォトニック集積チップ工場着工 26.5億元投資

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TSMCの3月売上高、34.3%増の1952億台湾元

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サムスン、米テキサス州への半導体投資を440億米ドルに増額か

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SKハイニックス、38.7億米ドル投じ米国にチップ封止工場建設を発表

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米国政府、TSMCのアリゾナ工場に66億米ドルの補助金交付を発表

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台湾の竹科・中科など工業園、地震後の高精度半導体設備の9割が復旧

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サムスン電子、第1四半期の営業利益は931%増6.6兆ウォン

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米インテル、チップ製造部門で70億米ドルの営業損失を計上

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台湾大地震、世界の半導体市況に一定の影響か

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中国台湾当局の発表によると、3日午前7時58分ごろ、東部の花蓮県海域でマグニチュード7.3の地震が発生した。花蓮市では建物が倒壊するなど大きな被害が出ている。台湾には台湾積体電路製造(台積電・TSMC)など多くのファウン »

台湾UMCと米Intel、米国で成熟12nmチップ生産に参入

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杭州士蘭、杭州市で新たなIC検査工場を着工

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威邁芯材、合肥市で年産100万トンのフォトレジスト材料工場着工

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米国、装置出荷制限の中国最先端半導体企業のリストを作成中か 中国外交部が批判

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韓国の半導体設計・IPサービス企業、中国市場に参入へ意欲

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華為、多重露光による「5ナノ製造法」特許出願

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中国の知的財産担当の中国国家知識産権局は3月27日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が出願した複数の特許の内容を公開した。そのうちの1つは、最先端の極端紫外線(EUV)露光装置を使わなくても、5ナノメートル(n »

Omdia調べ:2023年半導体市場の収益は前年比9%減少

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ロンドン, 2024年3月27日 /PRNewswire/ — オムディア(Omdia)の最新競争環境ツールのレポートによると、半導体業界の低迷が明らかになり、売上高は2022年の5,977億ドルから2023 »

半導体後工程の長電科技、華潤集団が実質的支配者に

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半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は、中国国有コングロマリットの華潤集団の傘下に入る。半導体不況を背景に、長電科技は2023年の5割減益を予想している。絶大な資本力を持つ »

Omdia:2024年、生成AIの需要増加で世界の半導体サプライチェーンが成長の見込み

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ロンドン、2024年3月27日 /PRNewswire/ — オムディア(Omdia)Omdiaの新しい調査によると、世界の半導体サプライチェーンは、最近の四半期における戦略的な在庫調整により、2024年まで »

逸飛激光、工場物流システムの無錫新聚力科技を買収へ

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韓国LGイノテック、半導体ガラス基板事業へ参入

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EV100 Forum:NOVOSENSEのアナログチップ技術イノベーションが自動車インテリジェンスを強化

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【北京2024年3月26日PR Newswire=共同通信JBN】3月15日から17日まで、第10回China EV100 Forum(中国電気自動車百人会フォーラム)が北京の釣魚台国賓館で開催されました。今年でフォーラ »

セミコン・チャイナ、SiC市場に脚光

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半導体製造装置・材料の国際見本市「SEMICON China(セミコン・チャイナ)」が3月20日〜22日の3日間、上海市内の上海新国際博覧中心で開催された。会場では、第3世代と位置付けられる炭化ケイ素(SiC)パワー半導 »

米国、華為関連のSMICなど中国半導体企業への制裁を検討

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韓SKハイニックス、韓国に120兆ウォン超投じウエハー4工場を建設へ

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易ト半導体、先進チップレット封止技術の開発に成功

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鴻海とペガトロン、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」搭載の液冷サーバー発表

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中国政府、BYDなど自動車メーカーに国産半導体調達拡大を要請か

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インテル、米政府が195億米ドルの支援決定

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米商務省は現地時間20日、米半導体大手Intel(インテル)に85億米ドル(約1兆2855億円)の補助金、および最大110億米ドルの融資、合わせて195億米ドルを提供すると発表した。インテルの米国での先進半導体生産を支援 »

中国半導体産業投資額、23年は22.2%減の1.2兆元

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韓SKハイニックス、上海法人を閉鎖

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TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設

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華為傘下の海思半導体、23年Q4の売上高が245倍に

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英市場調査会社カナリスによると、中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)傘下の半導体企業である深セン市海思半導体(Hisilicon、広東省深セン市)が2023年第4四半期(10~12月)に出荷したプロセッサは前年同期 »

米政府、韓国サムスンの半導体工場に60億米ドル超支給か

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中国で半導体向けなど新素材産業が急拡大、「科創板」上場企業80社超に

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中国で、半導体向けなど新素材産業が急速に拡大している。「科学技術」+「創新(イノベーション)」分野の証券取引の場として上海証券取引所が開設した新しい株式市場「科創板」は、2019年7月の開設以降、80社を超える新素材開発 »

台湾のPSMC、インドで26年から28nmチップの量産化目指す

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泓滸半導体 、半導体ウエハー搬送装置の新拠点を着工

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サムスンとSKハイニックス、中古半導体製造設備の販売停止

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英フィナンシャルタイムズの報道によると、韓国のサムスン電子とSKハイニックスが中古半導体製造設備の対外販売を停止した。米国による対中半導体規制や対ロシア制裁のルールに抵触することを懸念した対応という。芯智訊が13日伝えた »

中国、270億米ドル規模のIC産業投資ファンドを設立へ=米紙報道

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マレーシアに「漁夫の利」、米中半導体戦争で企業進出加速

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長期化する米中半導体戦争がマレーシアに漁夫の利をもたらしている。自国半導体産業の強化を狙う同国政府の思惑も重なって、中国企業を中心に半導体企業の同国への投資が集中している。 »

中国のIC輸出入、1~2月はプラスに転換

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中国税関総署の7日発表によると、今年1~2月の中国のIC(集積回路)輸出額は前年同期比28.6%増の1607億1000万元(約3兆2821億3500万円)だった。輸入額は19%増の3886億8000万元となっており、年間 »

米半導体ソフトのCadence、BETA CAE Systems社を12.4億米ドルで買収

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格力電器、100億元投じたSiCチップ工場が6月生産開始へ

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TSMCの2月売上高、前月比15.8%減の1816億台湾元

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台湾の半導体受託製造大手、台湾積体電路製造(台積電・TSMC)が8日に発表した2月の決算報告によると、売上高は前年同月比11.3%増の1816億4800万台湾元(約8519億2900万円)だった。前月比では15.8%減。 »

沃格光電、チップボード向けシーリング工場の整備加速

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中国、23年のオランダからの半導体露光装置の輸入2.8倍に

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中国税関総署によると、2023年の中国の半導体露光装置の輸入額は前年比120.9%増の87億5,400万米ドル(約1兆2,970億円)だった。そのうちオランダからは183.8%増の72億3,000万米ドルを輸入しており、 »

米政府、AMDの中国向けAIチップの販売を阻止か

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長電科技、米ウエスタンデジタルの上海法人を買収へ

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台湾の合晶、173億台湾元投資し12インチウエハー工場建設へ

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長電科技が44億元増資へ、自動車用チップ工場の建設急ぐ

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インドが半導体工場3大プロジェクトを承認、総額2 .3兆円

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インド政府は2月29日、Tata Group(タタ・グループ)が台湾のファウンドリー(半導体の受託生産)の力晶積成電子製造(PSMC)と共同でグジャラート州に計画する半導体チップ工場など3件の建設を正式承認した。総投資額 »

紫光国微、画像AIスマートチップが試験生産段階に

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ベトナム、半導体分野のエンジニア5万人育成へ

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ベトナムが半導体分野のエンジニアを5万人に増やす。自国内でエンジニアを育成することで、半導体産業の基盤を構築し、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)など海外半導体メーカーの投資を加速させる。 »

水発集団、台湾半導体企業と共同で山東省でGaAsウエハー工場を着工

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半導体製造設備の中科飛測、23年の純利益は10倍

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中国半導体企業のIPO中止相次ぐ、23年は26社

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ブームを巻き起こした中国半導体企業の新規株式公開(IPO)に異変がみられている。証券当局がIPOの段階的制限を開始した半年ほど前から、半導体企業のIPOは大きく失速。上場計画の撤回が相次いでいる。 »

半導体製造装置の芯源微電子設備、23年の純利益は25%増 

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米オン・セミ、第7世代IGBTを発売 電力損失を最大10%削減

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寧波連森電子材料、PCB ACFが国内パネルメーカーから受注獲得

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米Micron、NVIDIAの最新AIチップ「H200」向けHBMの量産開始

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米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は26日、米NVIDIA(エヌビディア)の最新AI(人工知能)チップ向け高帯域幅メモリー半導体(HBM)製品「Micron HBM3E」の量産を開 »

ファウンドリーの晶合集成、23年は減収・減益

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スペイン、120億ユーロの半導体チップ補助金を再編

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SFA半導体、中国子会社を売却 鴻海が買収の噂

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オランダ政府、ASMLのリソグラフィー装置の一部の中国輸出許可を撤回=外電

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米国、24年重要・新興技術リスト最新版を発表 米中競争の技術も

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韓サムスン、チップ工場建設計画を調整 市場変化に対応

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湖州産業集団、50.5億元投じチップ封止・検査工場新設へ

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中国の半導体設計28社、23年は赤字10社・減益11社見通し

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通富微電、米AMDの最大の封止・検査サプライヤーに

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上海市が24年の主要プロジェクト発表、華為のR&Dセンターなど

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韓サムスン、日本のAIスタートアップPreferred Networksから2nm受注か

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ルネサス、PCB設計ソフトウエアのAltiumを59億米ドルで買収

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中国製AIチップ、エヌビディア製の代替加速 海光も先進半導体

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米政府が中国への半導体輸出規制を強化し、人工知能(AI)に使われる先端半導体の輸出を厳しく制限するなか、中国企業は規制の対象となる米半導体大手、NVIDIA(エヌビディア)の製品に代替するAIチップの開発を積極的に進めて »

ベトナムが半導体産業支援、優遇税制など

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ベトナムは自国の半導体産業の育成に向け、税優遇を始めとする系統的な支援策を打ち出す。 »

パワー半導体デバイスの安森徳、戦略的資金で数千万ドル獲得

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魅傑光、初の28nmリソグラフィー精密測定装置を出荷開始

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SMICが5ナノ半導体生産へ 華為の次世代プロセッサに対応

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米フィナンシャル・タイムズによると、中国の半導体最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)が、回線路幅5ナノメートル(nm)の半導体を製造する最先端工場を建設する計画を進めている。通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が設 »

SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か

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SMIC、23年第4四半期の売上高は3.6%増

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独インフィニオン、ホンダと車載用半導体開発で提携

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米NVIDIAの中国向け新AIチップ「H20」、市場価格は230万元から

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米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)が中国市場向けに供給する新たな人工知能(AI)チップ「H20」は、市場流通価格が最低でも11万元(227万円)に上昇している。エヌビディアは1万2,000~1万5,000米ドル(約 »

米自動試験装置のTeradyne、米の対中規制で中国からシフト

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23年の世界半導体業界、米インテルがサムスン抜き売上高トップ

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台湾パネルの群創、NXPなどからFOPLPを大量受注か

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東南アジア諸国、「半導体の中心地」狙う

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世界の半導体サプライチェーンの中核をなす台湾が地政学的リスクに直面するなか、マレーシア、シンガポール、ベトナムなどの東南アジア諸国が台湾に代わる半導体サプライチェーンの新たな中心地になることを狙っている。 »

鴻海傘下の訊芯、盛帆半導体に出資 車載チップの封止・検査などの事業拡大

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清溢光電、仏山市に15億元投じ半導体フォトマスク工場

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中国工業情報化部と日本経済界の訪中団、半導体・自動車などの分野で意見交換

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日本経済産業省、日米韓連合の光チップ技術開発に452億円を拠出

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