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華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

微細化以外の技術で

2026/5/25

中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の何庭波氏は25日、IEEE(電気電子学会)が主催する国際回路システムシンポジウム「ISCAS 2026」で、同社が5年後の2031年に1.4ナノメートル(nm)プロセス半導体を発表する計画であることを明らかにした。

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