ＴＯＰ ＮＥＷＳ

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

「タングステンからモリブデンへ」で性能の壁を突破

2026/6/14

12日付韓国メディアおよび業界関係者の情報によると、世界最大級のメモリメーカーであるSKハイニックスが次世代375層3D NANDフラッシュの量産検証を完了し、今年末までに正式な量産を開始する計画であることが明らかになった。今回の技術刷新にあたって新たなウエハー工場は建設せず、清州に位置するM15工場の既存製造ラインを改造・アップグレードする形で対応する。

続きを読む

SpaceXの超大型IPO、マスク氏は兆万長者に（6/14）

米Anthropic、最先端AIモデル「Claude 5」の外国人利用を禁止＝米政府（6/14）

上海汽車、欧州初のEV工場建設へ（6/14）

芯联集成、200億元で12インチ車載チップ製造ラインを建設（6/14）

信越化学、福井県にレアアース精錬工場新設へ　中国依存低減目指し350億円投資（6/14）

蘇州新呉光電、12億元投資のディスプレー用ガラスカバー工場を稼働（6/14）

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ（6/14）

【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年5月号（6/14）

Seaspan、初の10,800CEU級LNG二元燃料自動車専用船を受領（6/14）

Westwell：AIネイティブ物流による航空貨物事業の変革（6/14）

EU、「欧州優先調達」の対象拡大を検討　英・日・韓の自動車をEU製造体系に（6/11）

米議員がファウンドリーへの対中規制強化を要求、TSMCが名指しに（6/11）

台湾当局、AIチップの中国大陸向け輸出を全面規制する方針を検討（6/11）

BYD、欧州第2工場設置で既存工場の買収を検討中（6/11）

華大九天、EDAがChiplet設計に対応済み（6/11）

東風汽車傘下のOpenVAN、無人物流車を発表（6/11）

中国の半導体輸出、26年5月は111%増の360億ドル（6/11）

東風汽車、全固体電池が下半期に量産開始（6/11）

Zoomlionの人型ロボットZ01、KOMATEK 2026で脚光を浴び、身体性AIと産業用ロボット技術の進展を示す（6/11）

QBit Semiconductor、シンガポールのSinChipの株式60％取得を発表（6/11）

米国国防省、BYD・アリババ・百度などを「軍事関連リスト」に追加（6/10）

米インテル、グーグルから300万個超のTPU受託製造注文を獲得（6/10）

米アプライド、5億ドル投じシンガポールでの製造・研究開発事業を拡大（6/10）

TSMC、26年5月売上高が30.1%増の4169億台湾元（6/10）

中国工情部、高性能光電チップ・デバイスのR＆D強化を指示（6/10）

世界の半導体装置支出、26年Q1は14%増の365億ドルで過去最高を更新（6/10）

璞璘科技、光チップへのナノインプリント適用　コストはDUVの10分の1（6/10）

Carestream、医用画像診断向け新型検出器Lux HD 35およびLux HD 43を発売（6/10）

キュレーションNEWS

一覧