ＴＯＰ ＮＥＷＳ

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

2026/6/18

韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路（VLSI）技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ42nmの3D積層電界効果トランジスタの初実証」と題する研究論文を発表した。

続きを読む

トランプ大統領、「アップルがインテルと協力して米国でチップを製造する」と表明（6/18）

バイトダンス、国産AIチップに再び投資　天数智芯の推論GPU5万個の調達を検討（6/18）

長江存儲、武漢新芯の株式39%を光谷国有資本に譲渡（6/18）

米FCC、中国製玩具ドローンの輸入禁止を一部緩和（6/18）

半導体部品メーカーの柏爾電子が破産審査申請、BYD・美的などへの納入実績（6/18）

伊ハク思、広東省でAI高速銅張積層板・パッケージ基板材料製造基地を着工（6/18）

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開（6/18）

Midea、「エージェント型工場海外展開ソリューション」を発表、中国製造業の海外進出を支援（6/18）

Doppel、日本に進出でグローバル展開の新たな段階へ（6/18）

Hon Hai Technology Group（Foxconn）、欧州で開催される「VivaTech」にてAI工場およびインフラ分野における世界的なリーダーシップを加速（6/18）

TSMCがCoPoS展開を加速、27年の試験生産を計画（6/17）

TSMCのパネルレベルパッケージング、来年量産開始へ（6/17）

米SpaceX、AIコーディングのユニコーン「Cursor」を600億ドルで買収（6/17）

ステランティス、Wayve・Uberと世界規模のL4自動運転ロボタクシーサービス構築へ（6/17）

東山精密、常州市で光チップ・光モジュールの生産能力を12億ドル投資で拡張へ（6/17）

BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始（6/17）

iSOFT、インテリジェントドライビングOSをAUTOSAR CAPIグローバルコードベースラインとして提供（6/17）

Applied Intuition、世界最高水準の複雑な走行環境を備えた日本へ自動運転システム事業を拡大（6/17）

長鑫存儲のLPDDR5X、華為のフラッグシップ機に搭載　EUVなしで量産を実現（6/16）

回路基板メーカーAT&S、マレーシア工場に20億ユーロを投資して拡張（6/16）

理想汽車、AIチップ「理想馬赫M100」発表　5nmプロセス採用（6/16）

億緯リ能、26年上半期の純利益が95〜110%増の見通し（6/16）

中瓷電子、雄安太芯電子を3.9億元で完全買収（6/16）

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力　村田製作所とTSMCと競争へ（6/16）

Manz Asia、世界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング用ECD生産システムの納入に成功（6/16）

廃棄物から価値へ：Jerehが築くバッテリー循環型エコシステム（6/16）

米テスラのAI6チップ、1枚のウエハーから得られる有効演算能力で新記録樹立の見込み（6/15）

印タタ、奇瑞汽車の技術を活用して高級EVを開発（6/15）

キュレーションNEWS

一覧