
中国の半導体製造装備メーカーの璞璘科技(杭州)(PRINANO、浙江省杭州市)は5日、深セン力策との協業により真空気圧式ナノインプリント方式を採用した8インチ光チップの量産化を達成したと発表した。同社が独自開発したPL-AS真空気圧式ウェハーレベルナノインプリントリソグラフィ装置と、カスタマイズされた二層インプリントレジスト材料システムおよびコアプロセスを組み合わせることで、DUV(深紫外線)リソグラフィー経路を完全に回避し、8インチ光チップウエハーのスケーラブルな量産化に成功した。さらにチップ製造コストを従来のDUV方式の10分の1に圧縮した。
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