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中国液晶パネル大手、京東方科技集団（BOE、北京市）は17日、四川省成都市に建設した中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインの量産を開始した。高級中型OLEDパネル市場で韓国のサムスンとLG電子に対抗する。
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BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始
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キュレーションNEWS
一覧町田市観光コンベンション協会、生成AIを活用した「町田市観光ガイド 観光AIチャットボット」を公開 （6/18
一般社団法人町田市観光コンベンション協会(東京都町田市、会長：杉浦 隆)は、観光客や市民の皆様へ、よ »
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GienTech JapanとGienTech Consulting Japanの代表取締役社長交代のお知らせ2026年5月31日付で高 原(こう げん)が就任 （6/18
上海に本社を置くグローバルカンパニーGienTechの日本法人であるGienTech Japan株式 »
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日本最大級のサイバーセキュリティ国際会議「CODE BLUE 2026」トレーニングの参加登録開始！ （6/18
CODE BLUE実行委員会は、サイバーセキュリティ国際会議『CODE BLUE 2026』(トレー »
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NSW株式会社、Stibo Systemsのグローバルアワード「Delivery Partner of the Year」を受賞 （6/18
ITソリューションプロバイダのNSW株式会社(本社：東京都渋谷区、代表取締役 執行役員社長(COO) »
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エネルギーテクノロジーのグローバルリーダー シュナイダーエレクトリックのデータセンターソリューションを取り扱い開始 （6/17
アセンテック株式会社(本社：東京都千代田区、代表取締役社長：松浦 崇、以下「当社」)は、シュナイダー »
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Cloud-Clone、循環器疾患研究を加速する革新的なバイオ試薬プラットフォームを発表 （6/16
Cloud-Cloneは、心筋梗塞をはじめとする循環器疾患研究分野に注力し、独自開発したコア技術プラ »
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芝浦工業大学と北海道別海町が包括連携協定を締結、地域課題解決と魅力向上へ （6/11
芝浦工業大学と北海道別海町が、双方の知見や資源を活用し地域社会の発展に寄与することを目的とした「包括 »
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腸内細菌代謝物が免疫細胞を介し脂肪の熱産生を促進する新メカニズムを発見 （6/10
腸内細菌と免疫細胞、脂肪前駆細胞の新たなシグナル軸を明らかにした研究が、2026年初頭に国際的なトッ »
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中国日系企業の休廃業動向レポート（2026年調査）：1,628社が休廃業、小売業・自動車製造業で変化顕著 （6/10
利墨リスモン調べ「第2回中国日系企業の休廃業動向レポート」によると、2026年2月時点で中国に登記さ »
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SHEIN、DHLとの提携で持続可能な航空燃料(SAF)導入を拡大し環境負荷低減を加速 （6/8
SHEIN Groupが運営するグローバルオンラインブランドSHEINが、国際物流大手DHLと『Go »
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膵臓がん読影支援AI「DUOnco(TM) Pancreas」が日本で医療機器認証を取得 （6/5
イントラセンス社とゲルベ社は、膵臓領域の読影を支援するAIソフトウェア「DUOnco(TM) Pan »
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BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始
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芯联集成、200億元で12インチ車載チップ製造ラインを建設
PR Newswire
- iSOFT、インテリジェントドライビングOSをAUTOSAR CAPIグローバルコードベースラインとして提供
上海、2026年6月16日 /PRNewswire/ — 上海で開催された第17回 AUTOSAR Open Conference（AOC）において、 iSOFT（iSOFT Infrastructure Software Co., Ltd.）は、自社開発のインテリジェントドライビングOSを、AUTOSARのCommon Adaptive Platform Implementation（CAPI）のグローバルコードベースラインとして提供しました。これは、世界のスマートカー産業の進化における重要なマイルストーンとなります。 iSOFTのゼネラルマネージャーであるLiu Hongqian氏は、「これは『標準ファースト』から『コードファースト』へのパラダイムシフトであり、インテリジェント・コネクテッド時代の新たな産業ニーズに応えるものです。オープンソースはコラボレーションを可能にしますが、自動車業界レベルの安全性および性能要件を満たす必要があります。iSOFTはEasyXMenをオープンソース化した最初の企業であり、CAPIはその取り組みをさらに強化するものです。中国企業による初の国際規格基準として、これは中国の知恵が世界へと羽ばたくことを意味しています。CAPIを利用すれば、グローバル企業は単一のコードベースで開発を行うことができ、適応コストを大幅に削減できるのです」と述べました。 AUTOSARの広報担当者Joachim Langenwalter氏は、中国の優位性を、「中国は年間3,000万台の自動車販売台数を誇る世界最大の自動車市場です。他国は中国が開発した技術を注視しています。iSOFTは『チャイナスピード』を活かし、CAPIの基盤を確立しました。これにより、フィードバックサイクルを短縮し、仕様とコードを歩調を合わせて進化させることが可能となりました。AUTOSARは地政学的な境界を越えており、この統一されたコードベースは世界中で活用されることになります」と強調しました。 インフィニオンのソフトウェア製品マーケティング・マネジメント責任者であるPatrick Will氏は、加速する変革について、「オープンソースへの移行が加速しており、自動車業界の考え方も変化しつつあります。iSOFTとインフィニオンは、共通のビジョンを共有しています。ソフトウェア開発プロセスを […]
- Applied Intuition、世界最高水準の複雑な走行環境を備えた日本へ自動運転システム事業を拡大
今回の導入により、Applied Intuition のエンド ツー エンド自動運転スタックが世界有数の自動車市場に展開され、地域や規制、実際の走行環境を問わず迅速に適応できることが実証されました。 Applied Intuition は、自動運転システム (SDS) の日本市場への展開を開始し、先進運転支援および自動運転プラットフォームを、世界でも有数の複雑な交通環境を持つ日本に導入しました。 今回の展開により、Applied Intuition のエンド ツー エンド自動運転スタックは、人口密集地域の道路網や複雑な交差点、左側通行、さらには地域ごとに異なる多様な道路環境を含む日本の交通環境に対応できるようになりました。 SDS は、量産車向けのカメラおよびレーダーセンサーを活用し、HD マップや LiDAR に依存することなく動作します。また、自動車メーカーは、車両体験やブランド独自の価値を維持しながら、L2+ および L2++レベルの高度な運転支援機能を実装できるホワイトボックス型プラットフォームを活用できます。 カリフォルニア州サニーベール, 2026年6月17日 /PRNewswire/ — フィジカル AI 分野をリードする Applied Intuition は本日、同社の自動運転システム (SDS) を日本市場に展開することを発表しました。今回の展開は、先進運転支援システム (ADAS) および自動運転技術のグローバル展開を加速する同社の取り組みにおける重要な一歩となります。 Applied Intuition は、北米および欧州で自動車向け SDS fを提供開始してから1年足らずで、日本市場への展開を実現しました。これにより、自社の自動運転スタックを新たな市場や走行環境へ迅速に適応できる高い開発力と拡張性を示しています。 今回の展開により、Applied Intuition の SDS プラットフォームは、人口密集地域の複雑な道路網、多方向に分岐する交差点、左側通行、さらには地域ごとに異なる多様な道路環境など、世界でも有数の難易度を持つ日本の交通環境に対応します。 Applied Intuition はこれまでも、いすゞ自動車との協業によるレベル 4 自動運転トラックの取り組みをはじめ、日本市場 […]
- Manz Asia、世界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング用ECD生産システムの納入に成功
桃園、2026年6月16日 /PRNewswire/ — 半導体先進パッケージング装置の大手メーカーであるManz Asiaは、世界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング（PLP）用電気化学堆積（ECD）量産システムの納入に成功しました。このシステムは、Manz Asiaの先進パッケージング製品群を拡充するとともに、プロセス革新、装置エンジニアリング、量産にわたり、同社が社内に有する総合的な専門性を示すものです。 新しいECDプラットフォームは、ガラス製および金属製の角型キャリアの両方に対応できる高い柔軟性を備えて設計されており、再配線層（RDL）形成用の湿式化学プロセスモジュールを統合しています。FOPLP、CoPoS、TGVベースの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計されています。310mm×310mmのサイズは、拡張性、パネル利用率、生産歩留まりの面で利点があり、AI、高性能コンピューティング（HPC）、高帯域幅メモリ（HBM）、高速インターコネクト用途を支えるパネルレベルパッケージングの重要な基盤技術として位置付けられています。 Manz Asia World’s First 310mm × 310mm Panel-Level Packaging ECD Production System 先進パッケージングは、最先端の半導体プロセス技術との融合がますます進んでおり、その生産能力は台湾に徐々に集中しつつあります。この変化により、世界の半導体サプライチェーンにおいて、プロセスノードとパッケージングアーキテクチャをまたぐ統合が加速しています。Manz Asiaは、強力な社内研究開発能力と、主要なIDMおよびパッケージング顧客との緊密な連携を活かし、技術改良と量産展開を加速させ続けており、世界のパネルレベルパッケージング装置エコシステムにおける地位を強化しています。 ECDシステムは、洗浄、現像、エッチング、剥離を含む一連の湿式化学プロセスモジュールをシームレスに統合し、スピン処理とスプレー処理の両モードに対応することで、「Omni 310x」プラットフォームのもとで包括的な310mm×310mmパネルレベルRDL製造ソリューションを実現します。 Omni xシリーズは現在、Omni 310x（310mm×310mm）、Omni 510x（ […]
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