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中国が半導体チップの「熱の壁」を突破、輸入依存からの脱却へ

2026/4/19

中国科学院寧波材料技術与工程研究所の機能炭素材料チームはこのほど、同チームが開発した高熱伝導性ダイヤモンド/銅放熱モジュールが世界初のメガワット（MW）級相変化浸漬液冷ラックソリューション「C8000 V3.0」への適用に成功し、チップモジュールの熱伝達能力を80%向上させるとともに、チップ性能の10%向上にも寄与したと発表した。

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