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世界で進むガラス基板の開発競争、日本が先行も各国追い上げ

2026/8/25

韓国のソウル経済新聞によると、日本の半導体パッケージ基板メーカー、新光電気工業(長野県長野市)はこのほど、22層のガラスコア基板を開発することに成功したという。ガラスの両面にそれぞれ11層の銅配線を積層し、高密度接続に必要な複雑な配線構造を形成した。

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