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TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱

光インターコネクトが将来最重要、COUPE技術が主役に

2026/5/14

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構築していると明らかにした。

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