
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は、半導体チップ向けガラス基板の実用化を本格的に推進している。サプライチェーン各社に対し、2年以内に量産化に向けた技術課題を克服するよう求めており、2028年には次世代GPU(画像処理半導体)製品にこの技術を導入する計画だ。AI向け大型チップが長年抱えてきた性能上のボトルネックを解消する狙いがある。
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米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は、半導体チップ向けガラス基板の実用化を本格的に推進している。サプライチェーン各社に対し、2年以内に量産化に向けた技術課題を克服するよう求めており、2028年には次世代GPU(画像処理半導体)製品にこの技術を導入する計画だ。AI向け大型チップが長年抱えてきた性能上のボトルネックを解消する狙いがある。
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