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中東情勢の緊張を背景に、マレーシアの半導体企業はヘリウム供給の途絶リスクを注視している。ただし現時点では、実際の操業停止などの影響は発生していないという。
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小米、次世代「SU7」に新型スマートシャシー搭載（3/17）
米国商務省、AIチップ輸出に関する規制案を撤回か（3/15）
キュレーションNEWS
一覧歯科医療機器メーカーのエスディーメディカル、資本金を3,000万円に増資 （3/18
株式会社エスディーメディカル(本社：大阪府大阪市、代表取締役社長：神野 超)は、2026年3月1日付 »
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株式会社エスディーメディカル、資本金増強により業界最安値の歯科医療機器の事業拡大へ （3/18
歯科医療機器業界最安値水準を誇る「SDユニット」などを展開しているエスディーメディカルが、2026年 »
歯科医療機器業界最安値水準を誇る「SDユニット」などを展開しているエスディーメディカルが、2026年 »
プラセス、トルコに連絡事務所開設でグローバル戦略を加速！新市場開拓に着手 （3/13
精密プラスチック部品の金型設計から量産まで一貫して手掛ける株式会社プラセスが、2025年12月、トル »
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エヴィクサーとシヤチハタ、ディープフェイクの悪用防止のための資本・業務提携 （3/13
「SIGNED SOUND」が、ディープフェイクの悪用防止に向けた特殊な音と音源の特徴点技術を用いた »
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冨士色素、海藻廃棄物を生分解性バイオプラスチックに再生！補助金に採択されメキシコにて研究開始 （3/12
冨士色素株式会社が、海藻(サルガッサム)の廃棄物を原料とした生分解性バイオプラスチックの製造研究事業 »
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リスクモンスターチャイナ、第2回中国における日系物流業の市場動向を発表 （3/12
リスクモンスターチャイナが、「第2回中国における日系物流業の市場動向」の調査結果を公開しました。概要 »
リスクモンスターチャイナが、「第2回中国における日系物流業の市場動向」の調査結果を公開しました。概要 »
ROBOZ、Makerfire製ドローンの日本国内独占販売へ。インドアドローンショーや教育用プログラミング用途に貢献予定。 （3/12
株式会社ROBOZが、中国深センのドローンメーカーShenzhen Makerfire Techno »
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中国、2030年までに燃料電池車10万台目標 水素価格は25元以下へ
PR Newswire
- 窓辺の陽光から宇宙の海へ：光翼新能源株式会社、AI搭載宇宙太陽光発電新製品を日本太陽光発電展で発表
東京、2026年3月17日 /PRNewswire/ — アジア太陽光発電業界のトップイベント「2026 日本国際太陽光発電展（PV EXPO）」が東京有明国際見本市会場で開幕した。世界のフレキシブルペロブスカイト太陽電池のリーディングカンパニーである光翼新能源株式会社（BILIGHT）が出展し、AIを活用した宇宙太陽光発電製品「ソーラーウィング（太陽翼）」を世界で初めて発表した。同時にフレキシブル太陽光発電カーテンなどの革新的成果も展示し、「宇宙太陽光発電＋AI応用」の異業種融合により、太陽光発電産業の発展構造を再構築し、会場の注目を一身に集めた。 宇宙技術が壁を突破、ソーラーウィングがエネルギーの境界を再定義 今回初公開された「ソーラーウィング」宇宙用ペロブスカイト太陽光発電製品は、BILIGHTが宇宙級エネルギー技術とAIインテリジェンスを深度融合させた記念碑的製品であり、太陽光発電産業がAI主導の宇宙エネルギー新時代に正式に突入したことを示している。同製品は従来の結晶シリコン太陽電池が持つ重くて脆く、剛性が高いという物理的限界を完全に打ち破り、フレキシブルペロブスカイトのコア技術を基に、極限まで薄くて軽く、曲げたり折りたたんだりできる特性を備え、多様なシーンに完璧に対応する。 「ソーラーウィング」は光エネルギーのリアルタイム追跡、出力の適応的調整を実現し、過酷な環境下での発電効率と安定性を大幅に向上させる。また、宇宙用耐候基準を応用し、極端な温度差、強い紫外線放射といった業界の課題を克服し、製品の耐用年数を延長した。会場での実物デモでは、分散型エネルギーの軽量化、インテリジェント化、高適応性などの新たな特徴、AIによるインテリジェント発電制御の効果が来場者を驚かせ、世界各国のバイヤーやメディアの注目を集めた。 AIが民生シーンを支援、太陽光発電カーテンが生活美学を照らす 先進的な宇宙太陽光発電技術に加え、光翼新能源は巻き取り可能なフレキシブル太陽光発電カーテンも同時に展示し、クリーンエネルギーを宇宙から日常生活に導入し、「宇宙の海」から「窓辺の陽光」までの全シーンリンクを実現した。同製品は高性能ペロブスカイト電池を家庭用カーテンと深度融合させ、インテリジェント光電管理システムを搭載。日除け・断熱機能を備えると同時に、太陽光を自発的に採取・電気エネルギーに […]
- Tencent Cloud、GDC 2026でAI活用ゲームソリューションを発表 、ゲームの未来に向けて接続・創造・セキュリティを変革
最新のGVoiceにより、ゲーム内におけるプレイヤーの没入感と体験が飛躍的に向上 SAN FRANCISCO、2026年3月12日 /PRNewswire/ — Game Developer’s Conference (GDC) 2026において、グローバル・テクノロジー企業Tencentのクラウド事業であるTencent Cloud は、ゲーム業界向けのAI–活用の革新的技術を披露し、ゲームの開発、プレイ、保護のあり方を再定義するAI活用ソリューション群を発表しました。インテリジェントなゲーム内コミュニケーションから次世代セキュリティまで、これらのイノベーションは、プレイヤー同士のつながりを強化し、開発を効率化し、没入感の高い体験の水準を引き上げることで、ゲームの未来を形づくっています。 「Omdia Market Radar: Cloud Platforms for Games – 2025」レポートでは、Tencent Cloudは長年にわたるゲーム分野の専門知識を生かし、世界中の開発者を支援するリーダーとして位置づけられています。同社は現在、AIを活用した新世代のソリューションを通じて、この分野での深い専門知識をさらに広げています。 Tencent Games GVoice：インテリジェントな接続を実現するAI その先頭に立つのが、Tencent Cloudの主力製品で新たに刷新されたGame Multimedia Engagement Solution（GMES）です。GMESは旧称をGame Multimedia Engine（GME）といい、ゲームのライフサイクル全体を支える戦略的拡張を意味します。この未来を切り拓く最初の一歩が、 GVoice です。GVoiceは、世界中の何十億ものプレイヤーをインテリジェントにつなぐ機能をさらに進化させた製品です。 GVoiceは、クリアでスムーズかつリアルタイムのゲーム内インタラクション機能を基盤に、最先端のAI技術を統合し、ゲーム体験を変える 多彩な機能を提供します。 AI強化音声機能：自動音声認識（ASR）、割り込み処理、指向性音声ピックアップを内蔵し、正確で明瞭な音声入力を実現するAIリアルタイム会話機能を提供します。高性能な音声ゲートウェイとして、開発者はLLMやTTS […]
- Manz AsiaとEpson、半導体製造向けインクジェット技術の進歩に向けた戦略的パートナーシップを締結
Manz Asia and Epson have teamed to deliver inkjet system solutions for semiconductor processes—2.5D/3D antennas traces, heatsinks, and bonding layers for RFIC/PMIC/CPO—enabling transformative production advances. Epsonの精密プリントヘッド技術とManz Asiaの装置・プロセスの専門知識を組み合わせた共同開発のLab-to-Fabインクジェット装置が、スケーラブルな製造を実現 桃園、2026年3月13日 /PRNewswire/ — 半導体先端パッケージング装置の大手メーカーであるManz Asiaは本日、半導体製造における先端インクジェット技術の採用加速を目的としたSeiko Epson Corporation（Epson）との戦略的パートナーシップを発表しました。 今回の提携は、半導体装置エンジニアリング、プロセス統合、およびインテリジェント・ソフトウェアにおけるManz Asiaの専門知識と、業界をリードするEpsonのインクジェット・プリントヘッド技術を組み合わせたものです。両社はこれらの補完的な能力を統合することで、次世代の半導体製造をサポートするスケーラブルなLab-to-Fabインクジェット装置を開発しています。 共同開発されたインクジェット装置は、研究開発、パイロット生産、および量産をカバーする一連のシステムとして提供され、半導体メーカーによるアプリケーションの拡大、効率的な材料検証、プロセスパラメータの最適化、ならびに開発から量産までのシームレスなスケールアップを可能にします。 高い互換性を持つManz Asiaのインクジェット・ソリューションにより、導電性インク、フォトレジスト・インク、および特殊機能性インクを様々な製品、部品、表面に2Dおよび3Dで高精度に印刷できます。このシステムは、RFIC、PMIC、およびCPOデバイス向けの2.5D/3Dアンテナ構造、ヒートシンク、ならびにボンディング層を含む主要な半導体プロセスに適しています。これらの用途にはManz Asiaのインクジェット・ソリューションが活用されており […]
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