
5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサムスンがテキサス州で建設中の先進チップ工場を訪問したという。
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5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサムスンがテキサス州で建設中の先進チップ工場を訪問したという。
続きを読むCloud-Clone Corp.の降钙素原(プロカルシトニン)ELISAキット(SEA689Mu) »
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