
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は21日、米Amkor Technology(アムコー)、日本のイビデン、韓国サムスン電機、台湾の矽品精密(SPIL)、京元電子(KYEC)、欣興電子(ユニマイクロン・テクノロジー)のサプライヤー6社と大規模な生産能力拡張に関する契約を締結したと発表した。対象は基板、先端パッケージング、半導体検査、光エンジンの4つの製造工程に及ぶ。
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米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は21日、米Amkor Technology(アムコー)、日本のイビデン、韓国サムスン電機、台湾の矽品精密(SPIL)、京元電子(KYEC)、欣興電子(ユニマイクロン・テクノロジー)のサプライヤー6社と大規模な生産能力拡張に関する契約を締結したと発表した。対象は基板、先端パッケージング、半導体検査、光エンジンの4つの製造工程に及ぶ。
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