
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構築していると明らかにした。
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続きを読む生体電流(バイオカレント)領域で世界一特許をグループ保有する日本トロマツ株式会社(本社:東京都江東区 »
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