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世界の半導体市場、24年は13%増の5883億米ドル予想
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長安汽車など、87億元出資でIC会社を設立
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晶合集成、安徽省で12インチウエハー工場を着工
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TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »
チップレット開発の奇異摩爾、Pre-Aラウンドで1億元獲得
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上海汽車、智多晶微電子に資本参加
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偉騰半導体、2.4億元投じウエハーダイシングブレード工場建設
精密切断加工部品の南通偉騰半導体科技(江蘇省南通市)は16日、江蘇省如皋市でウエハーをチップ状に切断するダイシングブレード(極薄の円形刃)を生産する工場を着工した。総額2億4,000万元(約48億6,000万円)を投じる »
南通市石北高新区、8.5億元投じ半導体プロジェクト2件
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中国電子情報製造業の付加価値額、1〜7月は0.1%増
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深センのユニコーン・潤鵬半導体、126億元を調達へ
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SMIC、12インチウエハーの需要拡大 40ナノ・28ナノラインはフル稼働
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英唐智控、米シナプティクスとTDDI製品で提携
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晶合集成、24年に40nmプロセスのOLEDドライバーICが量産化見通し
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レノボ、RISC-Vチップ開発の進迭時空に資本参加
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科大訊飛、天津に集積回路設計の新会社
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華為傘下のスマホブランド「HONER」、上海にIC設計の新会社
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ZTE傘下の中興微電子、1億元で成都にIC設計会社を設立
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上海市、半導体企業などに最大19億円補助 誘致政策を発表
上海市政府は25日、半導体と人工知能(AI)、バイオ医薬という3大重点産業の発展を促す新政策「新時期強化投資促進加快現代化産業体型政策措置」を発表した。集積回路(IC)企業の市内への進出には最大1億元(約19億4,300 »
清華大学系のIC設計ベンチャー、菌微電子が1億元超調達
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ビットコイン向けICチップの比特大陸、税務違反で罰金2400万元
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ファンドリー大手SMIC、22年は39%の増収
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晶方科技、オランダの産業機器メーカーAnteryonに出資
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中国移動、新会社設立でIoT向け半導体製造に参入
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清華大学、集積回路学院を新設
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