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華海誠科、半導体パッケージング材の華威電子を完全買収へ
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BOE、北京市に330億元投じ12インチIC工場建設へ
中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)は17日、北京市に330億元(約7128億円)を投じて12インチIC(集積回路)工場を建設すると発表した。 »
IC生産設備の睿励科学、約5億元の戦略資金調達
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英諾達、清華大学と国内EDA開発を推進へ
半導体製造装置向け国産EDA(電子設計自動化)の開発を手掛ける英諾達(成都)電子科技(四川省成都市)は10月30日、清華大学と提携したと発表した。国内でEDA開発人材の育成を推進する。 英諾達は同日、清華大学集積回路研究 »
中国のIC輸出、24年は11.4%増の950億米ドルの見通し
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KLA、先端半導体パッケージングの新時代に向けた 各種ICサブストレート・ポートフォリオを発表
カリフォルニア州ミルピタス, 2024年10月16日 /PRNewswire/ — 本日、KLA Corporation(NASDAQ:KLAC)は、ICサブストレート(ICS)製造向けの業界で最も幅広いプロ »
晶華微、芯邦科技の株式70%を取得 スマート家電制御チップ強化へ
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中国政府、8nmプロセス以下のDUV装置の開発推進
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中国のIC輸出額、今年1〜8月は24.8%増の7360億元
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炬光科技、豪ams-OSRAMの光学部品資産の買収完了
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北京IC産業投資ファンド設立、85億元拠出
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士蘭微、上半期は2492万元の赤字
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半導体チップの紫光国微、中間期決算は減収減益
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芯碁微装、パワー半導体向け直描式露光装置を日本に輸出
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華海清科、上海市に17億元投じてIC設備工場
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菲斯特科技、レーザーディスプレイ工場が完成へ 年産能力50万枚に
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中国のIC輸出、1〜7月は25.8%増の6409億元
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印タタ、2700億インドルピーでIC後工程工場を着工
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中国の電子情報製造付加価値増加額、上半期は13.3%増
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中国IC設計会社、「もしトラ」ならTSMCからサムスンへ切り替え検討
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兆易創新、広東省で半導体子会社設立
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国家大基金二期など、半導体材料の新会社設立 資本金55億元
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中国IC製品の生産量、上半期は28.9%増=国家統計局
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今年上半期の中国IC輸出、25.6%増の5427億元
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広州増芯科技、12インチウエハー工場が稼働開始
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中国の携帯電話生産台数、1〜5月は6.2億台
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晶方科技、マレーシアに孫会社設立 5000万米ドル投資
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利揚芯片、転換社債発行で5.2億元調達 チップテスト能力拡大へ
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上海啓元半導体、半導体先端プロセス材料工場建設へ
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IC開発の奕斯偉、珠海市に100億元投じ半導体材料工場
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中科智芯、17.5億元投じウエハー先端パッケージング工場
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中国のIC輸出、1〜5月は21.2%増=税関統計
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中国の1~4月のIC生産は37.2%増、輸出は8.5%増
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中国電子企業、1〜4月の利益は75.8%の大幅増
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艾森股フン、5億元投じて昆山市にIC材料工場新設へ
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安賽思半導体、シンガポールの三福半導体と戦略提携
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中国本土のICファブ生産能力、2026年に世界第1位に=調査会社
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成都市科隆化学品、珠海に2億元投じ半導体電子化学品工場を着工
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深セン市、RISC-Vチップ開発などに最大3000万元補助
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中国のIC生産、第1四半期は40%増の981億個
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深セン市、補助金対象のICなどハイエンド技術設備の目録発表
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安徽爍軒半導体、蕪湖市で車載マイクロLEDドライバチップ工場を着工
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篆芯半導体、蘇州高新区に本社IC工場
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米ITC、サムスンとクアルコムのICに関する337調査で最終裁定
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杭州士蘭、杭州市で新たなIC検査工場を着工
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華天科技、南京市に100億元投じ封止・検査工場第2期建設へ
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聯瑞新材、連雲港市にIC向け超微細球状粉末の新工場
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パナソニック、蘇州市で電子材料の新工場建設へ
パナソニック中国は「微博(ウェイボー)で21日、江蘇省蘇州市の蘇州高新区で電子材料の新工場を建設すると発表した。 松下電子材料(蘇州)が建設する。5万平方メートルの自動化工場を建設。IC(集積回路)向けの新素材やモバイル »
中国のIC輸出入、1~2月はプラスに転換
中国税関総署の7日発表によると、今年1~2月の中国のIC(集積回路)輸出額は前年同期比28.6%増の1607億1000万元(約3兆2821億3500万円)だった。輸入額は19%増の3886億8000万元となっており、年間 »
寧波連森電子材料、PCB ACFが国内パネルメーカーから受注獲得
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聯瑞新材、江蘇省にIC先端機能粉体材料R&Dセンター建設へ
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中国の半導体設計28社、23年は赤字10社・減益11社見通し
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中国、23年のIC生産量は6.9%増の3514億個
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国芯科技、車載電子機器用MCUチップを大量受注
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聖暉集成、IC半導体業界の手持ち受注残高7億8900万元に
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IC設計の艾為電子、10億元投じ上海にR&Dセンター建設
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芯聯集成、浙江省に12インチウエハー工場を新設
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世界の半導体市場、24年は13%増の5883億米ドル予想
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長安汽車など、87億元出資でIC会社を設立
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晶合集成、安徽省で12インチウエハー工場を着工
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TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »
チップレット開発の奇異摩爾、Pre-Aラウンドで1億元獲得
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上海汽車、智多晶微電子に資本参加
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偉騰半導体、2.4億元投じウエハーダイシングブレード工場建設
精密切断加工部品の南通偉騰半導体科技(江蘇省南通市)は16日、江蘇省如皋市でウエハーをチップ状に切断するダイシングブレード(極薄の円形刃)を生産する工場を着工した。総額2億4,000万元(約48億6,000万円)を投じる »
南通市石北高新区、8.5億元投じ半導体プロジェクト2件
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中国電子情報製造業の付加価値額、1〜7月は0.1%増
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深センのユニコーン・潤鵬半導体、126億元を調達へ
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SMIC、12インチウエハーの需要拡大 40ナノ・28ナノラインはフル稼働
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英唐智控、米シナプティクスとTDDI製品で提携
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晶合集成、24年に40nmプロセスのOLEDドライバーICが量産化見通し
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レノボ、RISC-Vチップ開発の進迭時空に資本参加
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科大訊飛、天津に集積回路設計の新会社
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華為傘下のスマホブランド「HONER」、上海にIC設計の新会社
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ZTE傘下の中興微電子、1億元で成都にIC設計会社を設立
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上海市、半導体企業などに最大19億円補助 誘致政策を発表
上海市政府は25日、半導体と人工知能(AI)、バイオ医薬という3大重点産業の発展を促す新政策「新時期強化投資促進加快現代化産業体型政策措置」を発表した。集積回路(IC)企業の市内への進出には最大1億元(約19億4,300 »
清華大学系のIC設計ベンチャー、菌微電子が1億元超調達
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ビットコイン向けICチップの比特大陸、税務違反で罰金2400万元
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ファウンドリー大手SMIC、22年は39%の増収
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晶方科技、オランダの産業機器メーカーAnteryonに出資
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中国移動、新会社設立でIoT向け半導体製造に参入
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清華大学、集積回路学院を新設
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