東アジア(韓国・台湾)
HBM5が29年にも商業化へ 性能の鍵は「浸漬式冷却」

次世代高帯域幅メモリ(HBM5)が2029年にも商業化が見込まれているが、冷却技術が市場競争の主軸になるとみられている。従来、メモリーメーカー各社はパッケージング技術で競ってきたが、今後は冷却能力がその優劣を左右すること »
TSMC、米国での半導体工場建設を加速

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)はグローバル投資戦略の見直しを進めている。特に米国では、トランプ政権からの国内製造圧力が強まる中、アリゾナ州に建設中の半導体製造拠点「Fab »
トランプ米政権、半導体「CHIPS法」の補助金を見直しへ

米国商務長官ホワード・ルートニック氏は4日、トランプ政権がバイデン前政権時代に半導体企業へ提供された「CHIPSおよび科学法(CHIPS法)」の補助金の一部について見直しを進めており、場合によっては取り消される可能性もあ »
TSMCの2nm量産開始間近、1枚あたり最大3万米ドルに価格高騰

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の2ナノメートル(nm)プロセスがいよいよ量産開始を迎える。2nmプロセスによるチップ設計から製品化までの総コストは約7億2500万米ドル(約 »
米エヌビディア、次世代AIシステム「GB300」今秋登場へ

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)氏は18日、台湾・台北市で開催された「Computex 2025」にて基調講演を行い、個人向けAI(人 »
サムスン、低価格帯光マスクの生産を外部委託へ

韓国の半導体大手・サムスン電子は、これまで内製してきたメモリーチップ製造用の光マスク(フォトマスク)のうち、i-lineおよびKrFといった低価格帯製品の外部委託を検討していることが明らかとなった。同社はより高度な製造プ »
トランプ米大統領が相互関税を発表、中国「34%」ベトナム「46%」タイ「36%」

トランプ米大統領は現地時間2日、導入を予告していた「相互関税」の詳細を発表した。全ての国に10%の一律関税を5日からかけるとともに、高い貿易障壁を持つ国に対してはその程度に応じて税率を9日から上乗せする。中国への相互関税 »
全固体電池の実用化カウントダウン、日中韓企業が競争

次世代の電気自動車(EV)用電池の本命とされる全固体電池を巡り、日中韓企業による量産競争が本格化している。自動車大手や電池メーカーが続々と量産スケジュールを明らかにしており、全固体電池の実用化はカウントダウンに入った。 »