東アジア(韓国・台湾)
中韓、全固体電池の特許めぐり激しい争奪戦
韓国と中国の電池産業は、2027年とされる全固体電池の商業化を前に知的財産権をめぐる争奪戦を開始した。中国は豊富な資本力を背景に特許の「数量攻勢」を仕掛け、韓国の3大電池メーカーはコア技術を中心とした「知的財産の要塞」構 »
「折りたたみiPhone」が間もなく登場へ
中国メディアがサプライチェーン関係者の情報として報じたところによれば、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業がすでに、米Apple(アップル)初の折りたたみスマートフォン「iPhone(ア »
長江存儲、今年下半期に300層超NANDを量産化へ
中国のメモリチップメーカーである長江存儲(YMTC)は今年下半期に、300層超の積層構造を持つ超高層NAND製品「X5-9080」の量産を開始する計画だ。現在、韓国SKハイニックスは321層NANDを量産しており、サムス »
SKハイニックス、ASMLのEUV露光装置を調達へ
韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、オランダの露光装置大手ASMLからEUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を80億ドル(約1兆2712億円)で購入すると発表した。韓国メモリチップメーカーがメモリ市場の主 »
AIスマートグラス向け1200万画素CIS市場、ソニー主導から中国勢が台頭
AI(人工知能)スマートグラスの普及で、日本のソニーや韓国サムスン電子などが主導してきた1200万画素のCIS(CMOSイメージセンサー)市場で近年、中国勢の台頭が顕著となっている。 »
米半導体大手が韓国詣で、HBM4確保で半導体覇権競争に先手を
NVIDIA(エヌビディア)やAMDといった米半導体大手各社のトップがこの頃、相次いでサムスン電子やSKハイニックスなど韓国詣をしている。AI(人工知能)時代の「新しい石油」とも言われるメモリ、特に次世代メモリ「HBM( »
SKハイニックス、LPDDR6の開発に成功、世界初の1cプロセスを採用
メモリ価格が急騰する中、韓国の半導体大手、SKハイニックスは10日、10ナノメートル(nm)級第6世代(1c)プロセスを採用した16ギガバイト(Gb)のDRAM「LPDDR6」の開発に成功したと発表した。同社は今年上半期 »
台湾、先端半導体装置などハイテク18品目を輸出管理対象に追加
台湾当局の経済部国際貿易署はこのほど、戦略性ハイテク貨品および軍民両用品目の管理リストを改定し、新たに先端3Dプリンター設備、先端半導体製造装置、量子コンピュータ関連製品など18品目を追加したと発表した。リストに掲載され »
サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化
韓国のメモリ大手の株価が急騰している。次世代AI(人工知能)向けメモリの価格交渉が進んでおり、従来世代より最大30%の値上げが見込まれていることが背景にあるという。 »
韓国、次世代パワー半導体の国家戦略始動 2030年までに技術自立率20%へ
韓国政府はこのほど、次世代パワー半導体に関する国家戦略を正式に始動した。大韓民国産業通商資源部は「次世代パワー半導体推進チーム」を新設し、戦略の実行を統括する。2030年までに、次世代パワー半導体の技術自立率を現在の10 »
サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始
韓国の半導体大手、サムスン電子は12日、次世代高帯域幅メモリ(HBM4)の量産を開始し、顧客向けに商業出荷を始めたと発表した。生成AI(人工知能)を支える高性能半導体の供給競争が激化する中で、同社にとって重要な前進となる »
CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト
AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »
サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか
韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »




