東アジア(韓国・台湾)

台湾、先端半導体装置などハイテク18品目を輸出管理対象に追加

台湾、先端半導体装置などハイテク18品目を輸出管理対象に追加

台湾当局の経済部国際貿易署はこのほど、戦略性ハイテク貨品および軍民両用品目の管理リストを改定し、新たに先端3Dプリンター設備、先端半導体製造装置、量子コンピュータ関連製品など18品目を追加したと発表した。リストに掲載され »

サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化 

サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化 

韓国のメモリ大手の株価が急騰している。次世代AI(人工知能)向けメモリの価格交渉が進んでおり、従来世代より最大30%の値上げが見込まれていることが背景にあるという。 »

韓国、次世代パワー半導体の国家戦略始動 2030年までに技術自立率20%へ

韓国、次世代パワー半導体の国家戦略始動 2030年までに技術自立率20%へ

韓国政府はこのほど、次世代パワー半導体に関する国家戦略を正式に始動した。大韓民国産業通商資源部は「次世代パワー半導体推進チーム」を新設し、戦略の実行を統括する。2030年までに、次世代パワー半導体の技術自立率を現在の10 »

サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始

サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始

韓国の半導体大手、サムスン電子は12日、次世代高帯域幅メモリ(HBM4)の量産を開始し、顧客向けに商業出荷を始めたと発表した。生成AI(人工知能)を支える高性能半導体の供給競争が激化する中で、同社にとって重要な前進となる »

CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »

サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか

サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか

韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »

TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け

TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル(約39兆6300億円)に拡大する。関税引き下げを通じて米 »

韓国SKハイニックス、約2兆円投じ先端パッケージ工場を新設

韓国SKハイニックス、約2兆円投じ先端パッケージ工場を新設

韓国の半導体大手SKハイニックスは13日、AI(人工知能)関連分野で急増するメモリ需要に対応するため、韓国内に先端半導体パッケージ工場を建設すると発表した。投資額は19兆ウォン(約2兆円)に上り、AI時代を見据えた大規模 »

26年の半導体戦争、米エヌビディアがASIC陣営をけん制

26年の半導体戦争、米エヌビディアがASIC陣営をけん制

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)は、米ラスベガスで開催されたテクノロジー見本市「CES」は、「ASIC(特定用途向け集積回路)プロジェ »

米エヌビディアとAMD、今月以降にGPU値上げか

米エヌビディアとAMD、今月以降にGPU値上げか

eurogamerなど複数のテクノロジー系メディアやサプライチェーンの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)とAdvanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)が2 »

サムスン、世界初の2nmスマートフォン向けチップを量産開始

サムスン、世界初の2nmスマートフォン向けチップを量産開始

韓国サムスン電子は19日、業界初となる2ナノメートル(2nm)プロセスのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ(AP)「Exynos 2600」を発表した。世界のモバイル半導体業界に大きな衝撃を与えている。 »

世界の半導体製造装置の売上高、27年に1560億ドルに

世界の半導体製造装置の売上高、27年に1560億ドルに

半導体製造装置市場の拡大が続いている。業界団体SEMIが発表した最新レポート「Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective」によると、 »

BOEとサムスンの特許紛争、土壇場で和解

BOEとサムスンの特許紛争、土壇場で和解

韓国と中国メディアによると、中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)と韓国サムスンディスプレイが、約3年続いたOLED(有機ELパネル)関連特許および営業秘密をめぐる訴訟について全面的に和解し、米国国際貿易委 »

SKハイニックス内部分析が流出、DRAM不足は2028年まで継続か

SKハイニックス内部分析が流出、DRAM不足は2028年まで継続か

韓国半導体大手のSKハイニックスの内部分析資料が流出し、世界のメモリ市場が深刻な需給不均衡に直面している実態が明らかになった。資料によると、HBM(高帯域幅メモリ)や次世代メモリ「SOCAMM」を除く標準DRAMの供給逼 »

世界のIC設計勢力図が変動、中国本土が台湾を初めて上回る

世界のIC設計勢力図が変動、中国本土が台湾を初めて上回る

AI(人工知能)ブームを背景に、世界の半導体勢力図が大きく動いている。米市場調査会社IDCの最新データによれば、米国はAIチップの優位性を武器に世界IC設計分野の首位を堅持する一方、中国本土(中国大陸)のIC設計企業の市 »

米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風

米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風

米Google(グーグル)独自のAI(人工知能)半導体「TPU(テンソル処理ユニット)」エコシステムが拡大する中、HBM(高帯域幅メモリ)市場の構造が再び塗り替えられつつあり、サムスン電子など韓国勢の寡占構造がより強固な »