東アジア(韓国・台湾)

SKハイニックス、大連第2工場を再稼働へ NAND生産能力を50%拡大

SKハイニックス、大連第2工場を再稼働へ NAND生産能力を50%拡大

韓国紙・ソウル経済新聞が11日に報じたところによると、SKハイニックス傘下でNANDフラッシュメモリーを手掛けるSolidigmは、中国・大連市にある第2工場への投資を再開した。同工場は2027年上半期にも量産を開始する »

サムスン、半導体の研究開発にClaudeを導入か

サムスン、半導体の研究開発にClaudeを導入か

12日付韓国メディアのChosun Bizが報じたところによると、サムスン電子は米LLM(大規模言語モデル) 開発のAnthropic(アンソロピック)のAIコーディングツール「Claude Code(クロードコード)」 »

TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響

TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響

28日16時27分、日本の熊本県でマグニチュード7.1の地震が発生し、同県内で最大震度7(日本の震度階級で最高レベル)が観測された。半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が熊本第2 »

韓国SKハイニックス、今年下半期にLPDDR6の量産を計画か

韓国SKハイニックス、今年下半期にLPDDR6の量産を計画か

韓国コリア・ヘラルドビジネス版の報道によれば、メモリメーカーのSKハイニックスは、2026年下半期に次世代低消費電力モバイルDRAMである「LPDDR6」の量産出荷を開始する計画だ。中国のスマートフォン大手の小米(シャオ »

サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI(人工知能)半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »

TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元(約2兆2134億円)に達し、前月比6.2%増となった »

中国本土製メモリが注目、世界のPCブランドがコスト削減を模索で

中国本土製メモリが注目、世界のPCブランドがコスト削減を模索で

メモリやSSDなど主要部品の価格が急騰する中、約15万円以上のノートPCに16ギガバイト(GB)メモリと512GB SSDを搭載することがますます困難になっている。価格競争力を持つ中国本土メーカーの関連部品が、ブランドメ »

高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

世界の半導体市場の注目がHBM(高帯域幅メモリ)・フォトレジスト・ネオンガスといった材料や部品に向けられている中、中東情勢などの状況を受け、韓国サムスンとSKハイニックスでは工業用ガスの高純度二酸化炭素(CO₂、HPCD »

サムスンとSKハイニックス、80兆円投じて韓国南西部にDRAM各2工場を建設へ

サムスンとSKハイニックス、80兆円投じて韓国南西部にDRAM各2工場を建設へ

韓国の李在明(イ・ジェミョン)大統領は29日、同国史上最大規模となる半導体・AI(人工知能)産業投資計画を発表した。半導体・フィジカルAI・AIデータセンターを韓国産業高度化の「三角の柱」と位置づけ、官民連携を通じて韓国 »

サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路(VLSI)技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ »

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

米テクノロジーメディアのThe Informationが11日に報じたところによると、米Google(グーグル)は韓国サムスン電子と協議を進めており、サムスンのファウンドリー(半導体受託生産)部門に第10世代テンソル・プ »

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

12日付韓国メディアおよび業界関係者の情報によると、世界最大級のメモリメーカーであるSKハイニックスが次世代375層3D NANDフラッシュの量産検証を完了し、今年末までに正式な量産を開始する計画であることが明らかになっ »

韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ

韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ

韓国SKグループの会長チェ・テウォン(崔泰源)氏は2日、台北コンピュータ展(COMPUTEX TAIPEI)の会場でメディアに対し、傘下のメモリチップ企業SKハイニックスが今後5年以内にウエハー生産能力を倍増させる計画だ »

鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言

鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言

電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業は1日、フランスの航空宇宙防衛大手Thales、コネクタ大手RadiallRadiallの3社と合弁会社「Tessalia Technology SA »

SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

AI(人工知能)向け半導体の需要が世界規模で急拡大する中、韓国の大手メモリメーカーであるSKハイニックスは26日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)向けの新たな放熱技術「iHBM」を正式に発表した。HBMパッケージ内部に一体 »

韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »