東アジア(韓国・台湾)
TSMC、米国第3工場を着工 2nmとA16技術を採用へ

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の董事長兼最高経営責任者(CEO)である魏哲家氏は17日の決算説明会で、米国アリゾナ州における第2工場はすでに着工しており、3ナノメートル(n »
TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、米国での先端パッケージ事業の展開をさらに強化する方針だ。米国に計画中の2つの先端パッケージ工場について、2028年の着工を目指して準備を進 »
中国投資家、韓国半導体企業の買収で失敗=米国の審査で

鳳凰網財経によると、中国のあるプライベート・エクイティ投資会社が韓国の半導体企業を買収しようとして買収契約を締結していたが、同半導体企業が米国に上場していたことから、米国外国投資委員会(CFIUS)が介入して取引は白紙撤 »
1.4nmプロセスで3大ファウンドリーが異なる戦略

世界最先端半導体技術の1.4ナノメートル(nm)プロセスを巡る競争が激化する中、世界の主要半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)、Intel(インテル)、サムスン電子の3社がそれぞ »
サムスン、1.4nm半導体量産を2029年に延期 2nm技術へ集中強化

韓国サムスン電子は1日、同社の半導体受託製造(ファウンドリー)部門で次世代の1.4ナノメートル(nm)プロセスの量産計画を2029年に延期すると発表した。これは当初予定していた2027年から2年の遅れとなる。 »
韓国IC設計・AI半導体企業、日本への進出加速

韓国の半導体企業が、日本市場への本格進出を進めている。グローバルなシステム半導体分野で未開拓の可能性が広がる日本は、韓国IC設計企業やAI半導体スタートアップにとって、新たな海外成長の鍵を握る戦略的市場とされている。 »
サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表

韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC(システムオンチップ)「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル(nm)GAA(Gate-All-Around)プロセスによって量産され、 »
HBM5が29年にも商業化へ 性能の鍵は「浸漬式冷却」

次世代高帯域幅メモリ(HBM5)が2029年にも商業化が見込まれているが、冷却技術が市場競争の主軸になるとみられている。従来、メモリーメーカー各社はパッケージング技術で競ってきたが、今後は冷却能力がその優劣を左右すること »
TSMC、米国での半導体工場建設を加速

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)はグローバル投資戦略の見直しを進めている。特に米国では、トランプ政権からの国内製造圧力が強まる中、アリゾナ州に建設中の半導体製造拠点「Fab »
トランプ米政権、半導体「CHIPS法」の補助金を見直しへ

米国商務長官ホワード・ルートニック氏は4日、トランプ政権がバイデン前政権時代に半導体企業へ提供された「CHIPSおよび科学法(CHIPS法)」の補助金の一部について見直しを進めており、場合によっては取り消される可能性もあ »
TSMCの2nm量産開始間近、1枚あたり最大3万米ドルに価格高騰

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の2ナノメートル(nm)プロセスがいよいよ量産開始を迎える。2nmプロセスによるチップ設計から製品化までの総コストは約7億2500万米ドル(約 »
米エヌビディア、次世代AIシステム「GB300」今秋登場へ

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)氏は18日、台湾・台北市で開催された「Computex 2025」にて基調講演を行い、個人向けAI(人 »
サムスン、低価格帯光マスクの生産を外部委託へ

韓国の半導体大手・サムスン電子は、これまで内製してきたメモリーチップ製造用の光マスク(フォトマスク)のうち、i-lineおよびKrFといった低価格帯製品の外部委託を検討していることが明らかとなった。同社はより高度な製造プ »