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東アジア
華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か
中国の通信機器大手、華為技術（ファー ウェイ、広東省深セン市）が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが９月に明かした内容によると、華為は2024年か »
米の半導体輸出規制、サムスンとSKの中国工場は無期限で適用除外に
韓国大統領室は９日、米国政府がサムスン電子とSKハイニックスの中国半導体工場に米国製の半導体製造装置を供給することを無期限で認める決定をしたことを明らかにした。 »
TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、３Dチップ設計を簡略化
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造（TSMC、新竹市）はこのほど、「OIP 2023」（オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023）を開催し、３次元（３D）チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »
「２ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動
半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅２ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。２ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン電子、Rapid »
台湾電子部品商社の文曄科技、同業の富昌電子を38億米ドルで買収
台湾の大手電子部品商社の文曄科技は14日、同業の富昌電子（Future Electronics）の発行済み全株式を取得することで最終合意に達したと発表した。買収額は38億米ドル（約5,614億円）で、全額を現金で支払う。 »
インドで「iPhone 15」生産開始、サプライチェーンの「脱中国化」進むか
電子機器受託製造サービス（EMS）大手の台湾・鴻海（ホンハイ）精密工業は、インド南部タミルナド州の工場で、米アップルの次期スマートフォン「iPhone 15」の生産を開始した。インドが中国とほぼ同時にiPhoneの最新モ »
サムスンとＳＫ、超高層３D NANDの主導権巡り火花
NAND型フラッシュメモリーの技術が大きく前進する。サムスンとＳＫハイニックスの韓国の半導体大手２社は相次いで、メモリーセルの積層数が300層を超える超高層３ＤNANDフラッシュメモリーの技術を公表。超高層３D NAND »
TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は８日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »
TSMC、南京で28ナノ強化 米工場の４ナノ生産は遅れ
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：台湾新竹市）は20日、江蘇省南京市の工場で、線幅28ナノメートル（nm）型の半導体の生産能力の拡充を進めていると明かした。 »
鴻海、印ベダンタとの半導体合弁事業から撤退
電子機器の受託生産世界最大手である台湾の鴻海精密工業（フォックスコン）は10日、インドの天然資源大手、ベダンタ（Vedanta）と立ち上げた半導体合弁会社から撤退したと発表した。２社が同合弁会社の設立を宣言してからわずか »
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