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サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表
世界初の3nm GAA＋FOWLP
韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC（システムオンチップ）「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル（nm）GAA（Gate-All-Around）プロセスによって量産され、さらに高性能・高効率なFOWLP（扇出型ウェハーレベルパッケージ）封装技術を採用。同社の次期折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip7」への搭載が予定されており、サムスンの半導体製造技術における大きな節目となる。
チップの仕様はすでに公式サイトで公開されており、「製品ステータス」は「量産中」となっている。ただし、歩留まり（良品率）の課題により、初期出荷量は限定的になる可能性がある。
Exynos 2500は、10コアCPU構成を採用。最新のCortex-X5（正式名称：Cortex-X925）を1基搭載し、最大動作周波数は3.30GHz。これに加え、2基のCortex-A725（2.74GHz）、5基のCortex-A725（2.36GHz）、および2基の省電力Cortex-A520（1.80GHz）で構成されている。
GPUには、米半導体大手、Advanced Micro Devices（AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）の最新RDNA3アーキテクチャに基づく「Xclipse 950」を採用。レイトレーシング技術をサポートし、モバイル端末上でもコンソール級のビジュアル表現が可能になると期待されている。
AI・接続性能・カメラ機能も大幅に向上
AI処理については、内蔵NPUが最大59TOPSの演算性能を実現し、前モデルExynos 2400と比べて約39%向上。メモリはLPDDR5X、ストレージはUFS 4.0をサポートし、最新スマートフォンの要求に対応している。
カメラ機能では、最大3億2千万画素のメインカメラ対応、8K/30fps動画撮影が可能。通信面では、Bluetooth 5.4、Wi-Fi 7、および最大12.1Gbps（FR2）の5G通信をサポートする。
Exynos 2500は、FOWLP封装によりチップの薄型化と放熱性の向上を同時に実現。これにより、発熱が課題となる高性能モバイルチップでも、安定した動作と効率的な電力消費が可能となる。さらに、Galaxy Z Flip7には均熱板（ベイパーチャンバー）も搭載される見込みで、冷却性能をさらに高める。
サムスンは、「Exynos 2500は各モジュールの低電力設計を強化し、製造プロセス・封装技術を通じて電力効率とパフォーマンスを両立した」と述べている。
Exynos 2500の詳細は、7月に開催予定の「Galaxy Unpacked」イベントでさらに明らかになる見通し。Galaxy Z Flip7の発表とともに、同チップの実機性能にも注目が集まっている。サムスンが3nm GAA技術でどこまでAppleやQualcommに迫れるか、業界の関心が高まっている。
