深セン・華南・香港

AIデータセンター用の電源管理技術に注目、半導体大手3社が相次ぎ買収

AIデータセンター用の電源管理技術に注目、半導体大手3社が相次ぎ買収

世界で需要が高まるAI(人工知能)データセンター用電源技術の獲得競争が進んでいる。ドイツの半導体大手、Infineon Technologies AG(インフィニオン・テクノロジーズ)、米Navitas Semicond »

長シン存儲、HBM3Eのリスク試作を開始か 数週間以内に量産移行の可能性

長シン存儲、HBM3Eのリスク試作を開始か 数週間以内に量産移行の可能性

中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)が次世代メモリ「HBM3E」のリスク試作を開始したと、米テクノロジーメディアThe Informationが1日報じた。韓国のSKハイニックス、サムスン、米Micron Te »

米FCC、新規則を可決し「コンポーネントの抜け穴」を全面封鎖

米FCC、新規則を可決し「コンポーネントの抜け穴」を全面封鎖

米国連邦通信委員会(FCC)は現地時間22日、投票により新規則を可決し、国家安全保障上のリスクがあると認定された中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)など中国企業の重要なハードウェアコンポーネントを含 »

商湯科技、国星宇航と共同で宇宙コンピューティング衛星を打ち上げへ

商湯科技、国星宇航と共同で宇宙コンピューティング衛星を打ち上げへ

中国の画像認識大手、商湯科技(SenseTime、香港)は18日、2026年世界人工知能大会(WAIC)で、成都国星宇航科技股フン(四川省成都市)と共同で「AI演算能力(コンピューティングパワー)コンステレーション」を共 »

長シン存儲、テンセントと200億元超のサーバー向けDRAM長期供給契約を締結=報道

長シン存儲、テンセントと200億元超のサーバー向けDRAM長期供給契約を締結=報道

英ロイター通信の6月29日報道によると、中国の国産DRAMメーカー、長シン存儲技術(シンは金が3つ、CXMT、安徽省合肥市)は、中国IT大手の騰訊(テンセント)とサーバー向けDRAMメモリチップの長期供給契約を締結した。 »

中国フィジカルAIで初、海清智元が香港上場

中国フィジカルAIで初、海清智元が香港上場

フィジカルAI(人工知能)の深セン海清智元科技股フン(広東省深セン市)は22日、香港証券取引所(HKEX)メインボードに上場した。発行価格は1株7.20HKドルで、対応する時価総額は約55億7400万HKドル(約1148 »

DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴 

DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴 

民用ドローン世界最大手、大疆創新(DJI、広東省深セン市)と大疆灵眸(DJI Osmo)は米国現地時間10日、11日、米国テキサス州東部地区連邦地方裁判所で米同業のInsta360(Arashi Vision Inc.) »

中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す

中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す

中南大学湘雅医院(湖北省長沙市)はこのほど、同院の許恵卓教授チームが主導する侵襲型ブレイン・コンピューター・インターフェース(BCI)「IMIE スマート人工網膜」の臨床試験で、国内で初めて全盲被験者が術後1カ月余りで回 »

華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了

華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了

深セン河套学院がハルビン工業大学(深セン)、深セン市ビッグデータ研究院、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)などのチームと共同で、AI(人工知能)コンピューティングクラスター「昇騰(Ascend)9 »

BYD、ヒューマノイドロボット参入を発表

BYD、ヒューマノイドロボット参入を発表

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)の執行副総裁リー・クー(李柯)氏はこのほど、中国メディアのインタビューの中で、独自開発のヒューマノイドロボットプロジェクトを推進していることを明かした。BYD »

BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は5月28日、中国初の4ナノメートル(nm)プロセス自動運転チップ「璇璣A3(Xuanji A3)」を発表した。王伝福会長は「電動化の上半戦はバッテリーを見よ »

華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の何庭波氏は25日、IEEE(電気電子学会)が主催する国際回路システムシンポジウム「ISCAS 2026」で、同社が5年後の2031年に1.4ナノメートル(nm) »