中国
中国の自動車各社、華為との協力強化へ
半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、中国の顧客に対し、人工知能(AI)や高性能演算に使う先端半導体の供給を停止した。米国の輸出規制に沿った動きで、自動運転車の開発を進める中国の自動車各社は、独自の半導体開発を »
BOE、北京市に330億元投じ12インチIC工場建設へ
中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)は17日、北京市に330億元(約7128億円)を投じて12インチIC(集積回路)工場を建設すると発表した。 »
中国の半導体業界再編の幕開け、中央企業が主導
中国中央政府管轄の国有企業、中央企業による半導体分野の再編がスタートした。半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は13日、高永崗董事長を含む幹部4人が辞職すると発表した。同社 »
中国から東南アジアへの工場移転、トランプ氏返り咲きで加速か
中国から東南アジアへの工場移転の動きが続いている。米大統領への返り咲きを決めたドナルド・トランプ氏が再任後に中国からの輸入品に高額の関税を適用すれば、移転の勢いはさらに強まると予想される。 »
マスク氏、トランプ次期米政権の対中政策のキーパーソンに
第2次トランプ米政権「トランプ2.0」の主要閣僚など人事に関心が高まるなか、そのキーパーソンとして、米国の電気自動車(EV)大手Tesla(テスラ)のイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)が注目されている。中国で電気自 »
中国、第4世代半導体材料の開発着々
中国で第4世代半導体の国産化機運が高まっている。足元では炭化ケイ素(SiC)などを中心とする第3世代半導体が成長分野として注目されているが、中国は早くも、その次を行く第4世代半導体材料の研究開発に着手し、大きな進歩を遂げ »
中国へのAI半導体出荷を停止、米当局がTSMCに命令
米商務省は半導体受託生産(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)に対し、AI(人工知能)向けに使われる先端半導体の中国顧客向けの出荷を11日から停止するよう命じた。 »
SMIC、7~9月期売上高が過去最高
中国の半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の中芯国際集成電路製造(上海市、SMIC)が7日発表した2024年第3四半期(7~9月)決算は、売上高が前年同期比32.5%増の156億900万元(約8953億円)だった。米ド »
トランプ次期米政権、AIや半導体など対中制裁はより厳しく
ドナルド・トランプ氏が米大統領選で返り咲きした。トランプ氏は国内産業を保護するため、海外からの輸入品に高い関税を課す意向を表明しているほか、中国のAI(人工知能)や半導体など先端技術分野への投資や輸出制限をさらに強化する »
韓国サムスン電子、西安チップ工場の3D NAND設備などを売却へ
韓国サムスン電子は近く、陝西省西安市にあるNAND型フラッシュメモリー工場などさまざまな前工程および後工程ラインの旧設備の売却を開始する見通しだ。 »
アナログ半導体大手の業績低迷、7~9月は軒並み減収
アナログ半導体業界の企業業績が停滞している。車載および産業用の市場需要が伸び悩むなか、今年第3四半期(7~9月)は、大手企業の業績が軒並み悪化した。 »
華為、1~9月の純利益は14%減 特殊要因が剥落
中国通信機器大手の華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が発表した2024年1〜9月期業績は、純利益が前期比13.8%減の629億元(約1兆3689億円)だった。 »
【AAiT月間ニュースダイジェスト】2024年10月号
■編集長のお薦め記事 ・華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か ■10月のアクセストップ10 Top1.韓国サムスン電子がLED撤退へ、パワー半導体・マイクロLEDに専念 Top2.TSMCの新竹工 »
華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か
中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は、来月に発売する次期フラッグシップスマートフォン「Mate 70」シリーズを動かすSoC(システムオンチップ)として、回路線幅7ナノメートル(nm)の先端プロセ »
バイデン米大統領、半導体・AIなど対中投資規制を最終決定
米政府は米国時間28日、半導体やAI(人工知能)、量子コンピューターなど先端技術分野で、米国の企業や個人による中国(香港含む)への投資を制限する規制を2025年1月2日に発効すると発表した。規則は、米国の資本や専門知識が »
小鵬汽車、「AI天璣」最新バージョン公開
中国の新興電気自動車(EV)メーカーの小鵬汽車(シャオペン、広東省広州市)は24日、次世代スマートコックピットシステム「AI天璣(Tianji)」の最新バージョン「天璣5.4.0」を発表した。世界初となるAI(人工知能) »
小米のSoC自社開発前進、3nm品のテープアウトに成功
中国のスマートフォン大手の小米(北京市、シャオミ)は、回路幅が3ナノメートル(nm)のSoC(システム・オン・チップ)のテープアウトに中国企業で初めて成功した。順調にいけば、同チップを搭載したスマホを来年にも発表する。 »
中国自動車業界、車載半導体の90%を輸入に依存
世界の電気自動車(EV)市場のうち、中国が7割近くを占めるようになっているものの、中国の自動車用半導体チップの9割は輸入に依存した状態が続いており、中国EV産業のボトルネックになっている。 »