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Tag Archive
韓国が警告、イラン危機で半導体製造の重要材料供給に影響の恐れ
韓国の与党議員キム・ヨンベ氏は5日、中東情勢の緊迫化により半導体製造に不可欠な材料の供給が乱れる可能性があると警告した。米国、イスラエル、イランを巡る軍事衝突が6日目に入り、半導体産業への波及リスクが高まっているという。 »
イスラエルの成熟プロセス、台湾勢への転注拡大＝イラン攻撃で
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台湾司法当局、TSMC元幹部の羅唯仁氏を調査 2nmコア技術漏洩の疑い
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TSMC、国内外工場拡張を加速 25年は補助金762億台湾元を獲得
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中国の半導体は「なお10年差」、米技術機関報告が指摘
米国の主要半導体技術機関であるSemiconductor Industry Association（SIA）とSemiconductor Research Corporation（SRC）がこのほど共同発表した「世界半導 »
日本の電子部品の輸出額、1月は前年比39％増の6197億円
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TSMC、南科で2nm工場を拡張へ 28年完工予定
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米テスラ、韓国で半導体人材を積極採用 AIチップ戦略を強化
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TSMC、米国に1000億ドル追加投資か 新たに4工場建設との報道
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バイトダンスが自社AIチップ開発か、サムスンに委託生産打診
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TSMC、1月売上高は37％増 AI関連投資が引き続き追い風に
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が10日発表した2026年1月の売上高は前年同月比37％増の4,013億台湾元（約1兆9743億9600万円）となったと発表した。25年は旧正 »
CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト
AI（人工知能）および高性能計算（HPC）向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »
TSMC、日本で3nm半導体工場建設へ 投資額は170億ドル規模
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サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか
韓国サムスン電子のファウンドリー（半導体受託製造）事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン（約2880億元相当）に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル（nm）プロセスが本 »
マスク氏、テスラは「巨大チップ工場」の建設が必要と表明
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アップルに続きエヌビディアも次世代GPUでインテルと協業へ
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SKハイニックス、マイクロソフト「Maia 200」向けHBM3Eを独占供給へ＝韓国報道
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サムスン電子、2nmの歩留が50％に向上か
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米国、輸入半導体の一部に25％の追加関税 エヌビディアH200も対象に
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TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル（約39兆6300億円）に拡大する。関税引き下げを通じて米 »
TSMC、米国第2工場は27年後半に量産開始へ
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は15日に第4四半期の決算説明会を開催し、魏哲家董事長は、2025年以降、AI（人工知能）関連需要が非常に力強い一方で、非AI向けの最終市場は »
TSMC、3nm新規立ち上げを一時見送り 2nm移行を推進
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TSMC、Q4売上高が20.45％急増 市場予想を大幅に上回る
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が9日発表した2025年第4四半期（10～12月）決算によると、売上高は前年同期比20.45％増となり、市場予想を大きく上回った。AI（人工知 »
26年の半導体戦争、米エヌビディアがASIC陣営をけん制
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）のJen-Hsun Huang（ジェンスン・ファン）最高経営責任者（CEO）は、米ラスベガスで開催されたテクノロジー見本市「CES」は、「ASIC（特定用途向け集積回路）プロジェ »
台湾当局、TSMCの対米先端プロセス輸出制限を検討
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米エヌビディア「H200」、来年2月にも中国向け輸出へ
22日付米ロイター通信などの報道によると、米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）が中国の顧客に対し、2026年2月中旬、旧正月（春節）連休前にもAI（人工知能）向け半導体「H200」の中国向け輸出を開始する計画だ。 »
サムスン、世界初の2nmスマートフォン向けチップを量産開始
韓国サムスン電子は19日、業界初となる2ナノメートル（2nm）プロセスのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ（AP）「Exynos 2600」を発表した。世界のモバイル半導体業界に大きな衝撃を与えている。 »
TSMCの米国第2工場、26年夏に装置搬入・27年に3nm量産へ
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米エヌビディア、H200 AIチップの増産を検討か
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TSMC、米アリゾナ州に先端パッケージング工場の建設を加速
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サムスン、4nmプロセスの良率60～70％に改善 米AI企業から大型受注獲得
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TSMC、南部科学工業園区の特定区で用地申請 2nmウエハー工場建設との情報も
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TSMCの2nm機密流出事件、台湾検察が東京エレクトロン台湾法人を起訴
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中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に
中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70％以上は中 »
TSMC、前副総経理を提訴＝米インテルへの営業秘密流出で
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TSMC、2nmプロセス採用のファブ3棟増設計画か
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TSMC、米アリゾナ工場9月に一時操業停止か
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米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止
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米インテルCEOパット・ゲルシンガー、機密流出疑惑を否定
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韓国サムスン、中国2大マイニング機器メーカーから2nmチップを受注か
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米Tachyum、2nmチップの「Prodigy」発表
米国の半導体企業Tachyum（タキウム）がこのほど、驚異的な性能を誇る新世代2ナノメートル（nm）チップ「Prodigy」を発表した。最大1024コア、6GHz駆動、1GBキャッシュを備え、DDR5の超高速メモリをサポ »
インテルのファウンドリー部門、25年売上高は1.2億ドル予想
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マスク氏、テスラ独自の半導体工場＝アナリスト郭明錤氏が背景を解説
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TSMC、25年10月売上高が過去最高を更新
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TSMC、1.4nm工場着工 28年下半期に量産開始へ
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米国スタートアップSubstrate、新型リソグラフィーを開発
米半導体製造装置のスタートアップ、Substrate（サブストレート）はこのほど、自社が開発した半導体製造装置が、現在世界で最も先進的なリソグラフィーに匹敵する性能を備えていると発表した。 »
SKハイニックス、TSMCと連携強化 次世代HBM用ベースダイを共同開発へ
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TSMC、先端プロセスで4年連続値上げへ
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米テスラの最新チップ、マスク氏「サムスンがTSMCと共同で製造」
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米アップル、最新プロセッサ「A20」を発表へ TSMCの2nmを初採用
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TSMCの25年Q3決算、売上高は30％増の9,899億台湾元＝市場予想上回る
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TSMC、26年の先端パッケージング生産能力がすでに満杯
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TSMC、9月売上高が30％増＝AIブームが追い風
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が9日、2025年9月の売上高が前年同月比31.4％増の3309億8000万台湾元（約1兆5680億円）となったと発表した。AI（人工知能）関 »
TSMC、高雄に1.4nm工場の新設を検討 総投資額は500億米ドル超に
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は次世代プロセスへの布陣を加速する。高雄を2ナノメートル（nm）生産の中核拠点として位置づけ、現在建設中のFab22（フェーズ1〜5）全てで2 »
TSMC、高雄工場で初の2nmウエハー試作成功
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米インテル、AMD向けチップの受託製造か＝米報道
米メディアのSemaforが現地時間2日未明に関係者の話として伝えたところでは、米半導体大手のIntel（インテル）が米半導体大手、Advanced Micro Devices（AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ »
米OpenAIのアルトマンCEO、鴻海とTSMCを極秘訪問か
米AI（人工知能）企業、OpenAIのサム・アルトマン最高経営責任者（CEO）が9月30日、台湾を訪れ、電子機器受託製造サービス（EMS）世界最大手、鴻海（ホンハイ）精密工業と半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台 »
サムスン、2nmで3割値下げ ＝ NVIDIA・クアルコム・テスラの受注狙う
半導体が2ナノメートル（nm）世代に突入する中、業界からはサムスンが2nmプロセスの製造価格を1枚あたり2万米ドル（約297万6000円）と提示したとの情報が流れている。これは、台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の3万 »
中国本土の半導体製造装置支出、25年Q2は113億米ドルで世界首位
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TSMC、A14プロセス開発順調で性能15％向上
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台湾当局、南アフリカ向け半導体輸出を制限
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TSMCの2nm技術に熱視線、テック大手がHPCとAIで先行投資
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）はこのほど、2ナノメートル（nm）プロセス技術にすでに多くの顧客が設計を投入しており、同社史上最大規模の採用ノードの一つになる見通しを示した。 »
聯発科技、TSMCアリゾナ工場での委託生産を検討
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半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50％値上げへ
22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50％もの急騰が見込まれている。 »
アリババの「謎のチップ」はNVIDIA対抗か
中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）傘下で、半導体設計を手掛ける平頭哥半導体（T－Head）の最新AI（人工知能）チップとされる「平頭哥PPU」について、同社のAI推論チップ「含光800」の後継で、2023年 »
TSMC、12インチSiC基板に注力 AI時代の放熱材料で新戦略
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聯発科技、初の2nmチップ設計完了＝26年末に量産開始へ
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米NVIDIA、中国向けAIチップ「B30A」を準備か TSMC製5nm採用と報道
米ロイター通信などの報道よると、AI（人工知能）チップをめぐる競争が激化するなか、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）が中国本土市場向けに新たなAIチップ「B30A」を開発しているという。 »
TSMC、8月売上高は34%急増＝AI需要追い風
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米Apple、新型プロセッサ「A19 Pro」など4種を発表
米Apple（アップル）は現地時間10日、秋の新製品発表会で新型プロセッサ4種類を発表した。第3世代3ナノメートル（nm）プロセスを採用した新世代スマートフォン用プロセッサ「A19 Pro」「A19」に加え、自社開発の「 »
米OpenAI、ブロードコムと自社開発AIチップを量産へ＝米紙報道
米フィナンシャル・タイムズの報道によると、米AI（人工知能）大手のOpenAIは米半導体大手・Broadcom（ブロードコム）と大規模な協力体制を構築し、自社開発のAIチップを量産化する計画だという。 »
米国、TSMC南京工場の「特別免除」を撤回か＝米紙報道
米国時間2日付ブルームバーグの報道によると、米国政府は半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）に対し、同社の南京工場（江蘇省南京市）に付与していた「最終利用者検証（VEU）」資格を撤 »
サムスン、米国テキサス新工場で2nmプロセス再始動
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アリババ、「寒武紀のGPU15万枚調達」報道を否定
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TSMCの1.4nm次世代工場が着工、計画繰り上げ
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TSMC、2nmは第4四半期から量産拡大へ＝米アップルが約5割を独占
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米半導体関税、TSMCへの影響は限定的＝台湾当局
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TSMC、2nm製造で中国製半導体設備を全面排除へ＝日経報道
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トランプ政権、インテルに90億米ドルの出資を正式決定
トランプ米大統領は25日、米半導体大手のIntel（インテル）に対し約90億米ドル（約1兆3302億円）を出資し、9.9%の株式を取得すると発表した。苦境にある米国半導体大手を支援する狙い。ただ今回の資金注入だけでは、イ »
サムスン、インテルへの出資を検討か
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米NVIDIA、中国向けAIチップ「H20」の生産を一時停止か
米半導体大手、NVIDIA（エヌビディア）が、中国市場向け設計したAIチップ「H20」の生産を一部サプライヤーに停止するよう要請したという。米ブルームバーグなど米紙各社が22日伝えた。 »
米エヌビディア、HBMベースダイを自社開発へ 27年下期に試験生産
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TSMC、米国アリゾナ工場が初の黒字化
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が発表した2025年第2四半期（4〜6月）決算で、同社の税引後純利益は3982億7000万台湾元（約1兆9515億2300万円）に達し、このう »
正帆科技、11億元で半導体材料の漢京半導体を買収
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サムスン、横浜市に250億円投じ先端半導体パッケージング研究拠点設立
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米アップル、M5の発売を26年に延期 LMC技術を採用へ
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TSMC、7月売上高は25.8%増の3231億台湾元
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トランプ米大統領、輸入半導体に100%関税を表明
トランプ米大統領は現地時間6日、米国に輸入される半導体およびチップに対して100%の関税を課すと表明した。政策は、米国内に製造拠点を構える企業には適用されないとしているが、その詳細については不透明なままで、業界全体に衝撃 »
TSMC、2nm技術の情報漏えい疑惑で複数社員を解雇
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ASMLのEUV露光装置、米国で関税免除へ
オランダの半導体製造装置大手ASMLはこのほど、次世代高開口数（High-NA）EUV露光装置「EXE:5200」の出荷を発表したが、この発表と時を同じくして、米国と欧州委員会の間で締結された最新の貿易協定では、欧州から »
サムスン、15％の米韓関税協定で「不確実性軽減」
韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15％の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla（テスラ）と締結した165億米ドル（約2兆4660億円）規模 »
世界のCoWoS需要、26年に100万枚に到達へ
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サムスン、米国に先端パッケージ工場新設へ 70億米ドルの追加投資を計画
29日付韓国経済新聞の報道によると、サムスン電子は米Tesla（テスラ）との間で総額165億米ドルの半導体受託生産（ファウンドリー）契約を締結したのに続き、米国への追加投資として70億米ドル（約1兆430億円）を投入し、 »
サムスンのテスラから165億米ドルの大型受注、TSMCへの影響は限定的
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米エヌビディア、TSMCにGPU「H20」30万枚を追加発注か
米ロイター通信の報道によると、米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）は先週、半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）に対し、AI（人工知能）向けGPU（画像処理半導体）「H20」を »
TSMC、米国初の先進パッケージ工場を来年着工へ
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NVIDIAの対中「コンプライアンス・バレエ」戦略、中国製演算力の進化加速へ
米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）のJen-Hsun Huang（ジェンスン・ファン）最高経営責任者（CEO）は16日、北京で開催された第3回「チェーン博覧会」の開幕式で、「中国のオープンソースAIは世界の進歩を »
TSMC、25年第2四半期の売上高は38.6％増の9337億台湾元
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TSMC、米国第3工場を着工 2nmとA16技術を採用へ
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の董事長兼最高経営責任者（CEO）である魏哲家氏は17日の決算説明会で、米国アリゾナ州における第2工場はすでに着工しており、3ナノメートル（n »
インテル、18Aプロセスで進展 サムスンの2nmを超えるもTSMCには及ばず
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PR Newswire
- Huawei、サービス体験を向上させるAI中心の全光ターゲットネットワーク構築を提案
Kim Jin, Vice President of Huawei Optical Business Product Line, proposes building an AI-centric all-optical target network バルセロナ、スペイン、2026年3月4日 /PRNewswire/ –「MWC Barcelona 2026」の期間中、HuaweiはIDATE主催の「Green All-Optical Network Forum」において、AI中心の全光ターゲット・ネットワーク構築に関するビジョンを共有しました。Huaweiは、帯域幅、信頼性、カバレッジ、および遅延の面でネットワーク性能を向上させる4つのイニシアチブを提案しました。これにより、通信事業者がネットワーク価値を最大限に引き出しつつ、AIサービスに最高の体験を提供できるよう支援します。 欧州の通信規制当局、FTTH Council、通信事業者、機器ベンダーから200人以上の業界リーダーや専門家が集まり、AI時代に全光ネットワークが直面する機会と課題について議論しました。Bouygues TelecomやChina Unicomといった世界有数の通信事業者が成功事例を紹介し、スマートホーム・サービスの開発、効率的なコンピューティングによるAIイノベーションの実現、インテリジェントなネットワーク運用の推進に必要なネットワーク要件を探りました。 Huawei光ビジネス製品ラインのバイスプレジデントであるKim Jin氏は、AI中心の全光ターゲットネットワーク構築のビジョンと、Huaweiの次世代光ネットワーク製品およびソリューションを紹介しました。帯域幅、信頼性、カバレッジ、および遅延をアップグレードすることで、Huaweiは通信事業者がAgentic UBB（エージェンティックUBB）ネットワークを構築し、プレミアムなサービス体験を提供できるよう支援することを目指しています。 ユーザー体験向上のためのホームネットワークにおけるWi-Fiカバレッジ拡大：HuaweiのWi-Fi 7トライバンドFTTRソリューションは、各部屋で安定した4Gbpsの通信速度を提供し、家全体で10ms以内のシームレスなローミングを実現します。新しいWi-Fiメッシュ・ソリューションは、AI干渉防止技 […]
- Huawei、SuperPoDポートフォリオによりMWC Barcelona 2026でグローバル・コンピューティングの新たな選択肢を生み出す
Huawei will showcase SuperPoD products at MWC Barcelona 2026 スペイン、バルセロナ、2026年3月1日 /PRNewswire/ — MWC Barcelona 2026で、Huaweiは最新のSuperPoD製品であるAtlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoDおよび一連のコンピューティング・ソリューションを世界市場に初披露します。これは、レジリエントなコンピューティング基盤を構築し、世界中に新たな選択肢を生み出すことを目的とした、オープンソースとオープンコラボレーションへの同社の最新の試みを示すものです。 技術革新がレジリエントなコンピューティング基盤を築く AI技術が急速に進化し、数兆ものパラメーターを使用するモデルが登場したことで、エージェント型AIは多くの産業の中核的な生産プロセスに浸透し始めています。これにより、より大規模なコンピューティングと低遅延への需要が高まっています。しかし、このような大規模なモデルは、従来の水平スケーリングでは対応できません。大規模なクラスタは、利用率の低下や頻繁なトレーニングの中断に悩まされることが多いのが現状です。 Huaweiは、SuperPoD向けの革新的なUnifiedBusインターコネクトによって、こうした課題に取り組んでいます。画期的な「クラスタ＋SuperPoD 」システム・アーキテクチャは、増大するコンピューティング需要に対応し、AIの進歩を促進します。Huaweiは、Atlas 950 SuperPoDとAtlas 850Eを含む最新のSuperPoD製品をMWCというグローバルな舞台で披露しました。UnifiedBus上に構築されたこれらの製品は、多様なAIのトレーニングや推論シナリオに適しています。例えば、Atlas 950 SuperPoDは、UnifiedBusを介して最大8,192個のNPUを接続し、超高帯域幅、超低遅延、ユニファイド・メモリ・アドレスを実現します。Atlas 950 SuperPoDは学習、推論、処理のための、ひとつの論理的なコンピューターとして動作します。 Huaweiはまた、TaiShan 500やTaiShan 200などの次世代サーバーとともに、業界初の汎用コンピューティングS […]
- フィジカルAI搭載：Envision、世界初の商用グリーンアンモニア貨物を韓国向けに出荷
赤峰、 中国、2026年1月3日 /PRNewswire/ — 世界有数のグリーン技術企業であるEnvisionは、内モンゴル自治区赤峰市から、韓国の大手化学企業LOTTE Fine Chemical向けに、グリーンアンモニアの世界初の出荷を開始しました。この出荷は、再生可能な水素合成から国際海上物流までのバリューチェーン全体を網羅する、グリーンアンモニアの世界初のエンドツーエンドの商業的配送を意味します。 この貨物は、世界最大のグリーン水素・アンモニア製造拠点として知られるEnvisionの赤峰施設から出荷されます。同パークは、世界最先端の100%再生可能電力システムで稼働しており、Physical AIを活用して風力と太陽光エネルギーを最適に制御し、水素およびアンモニア合成に必要な安定供給を実現しています。 Envision Energyの上級副社長兼最高製品責任者のYimin Louは、次のように述べています。「この船はアンモニアを運ぶだけではありません。持続可能な未来に向けた当社のコミットメントを運ぶものでもあります。この初号船の就航に成功したことで、Envisionはグリーンアンモニアのバリューチェーンがもはや”構想”ではなく、現実であることを示しました。ゴビ砂漠の膨大な再生可能資源を活用するためにフィジカルAIを用いることで、当社は韓国のパートナーを皮切りに、世界に向けてゼロカーボン燃料を供給できるようになりました。」 LOTTE Fine ChemicalのCEOであるSeung Won Chungは次のようにコメントしました。「グリーンアンモニアの世界初の商業導入は、企業や国家の枠を超えて世界的な注目を集めています。このマイルストーンは、気候危機への対応としてカーボンフリーエネルギーへの移行を進めるうえで有力な解決策とされる、グリーン水素とアンモニアのバリューチェーン確立に向けた出発点として、歴史的意義を持ちます。アジアNo.1のクリーンアンモニアハブとなるための基盤を築くべく、世界の業界リーダーと協力を続けていきます。」 現在、年間32万トンのグリーンアンモニアを供給し、2025年第4四半期に輸出開始を予定しているEnvisionは、グリーン水素およびアンモニア製造向けの独自のフルスタック技術パッケージを提供しています。2028年までに、この産 […]
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