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ASML、台湾・高雄に進出か=TSMCの2nmファブ量産に合わせ

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米アップルの2nmチップ登場か 、幹部がTSMC本社を訪問

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世界で半導体競争激化、米・EUの補助金810億ドル

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世界各国は、次世代半導体の開発・生産支援に向けて、米インテルや台湾積体電路製造(TSMC)などの半導体企業を対象に合計3800億米ドル(約59兆1582億円)の予算を確保した。うち、米国と欧州連合(EU)は合計810億米 »

聯発科、米NVIDIAと3nm Armプロセッサの開発で協業か=台湾紙

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中国本土の先端チップ生産能力、2032年に世界の2%どまり=米SIAとBCG予測

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米NVIDIAの次世代AIチップ「R100」、25年第4四半期に量産化見通し=郭明錤氏

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米アップル、TSMCとデータセンター用AIチップを開発中か

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TSMCが1.6nmチッププロセスを発表、iPhone 19で初搭載か

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、世界最先端の半導体チップの微細化技術である1.6nmノードの「A16」プロセスを発表した。2026年までに量産が開始され、早ければ27年発売の米Apple »

米マイクロン、米CHIPS法で61億米ドルの補助金獲得

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韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表

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韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »

TSMC、1~3月期は4四半期ぶり増益 AI関連の需要拡大

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が18日発表した2024年第1四半期(1~3月)決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2255億台湾元(約1兆703億円)となり、4四半期ぶりの増益だった。増益率は約1年ぶ »

TSMCの2nm、量産化開始は26年末に遅れ=調査会社

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TSMCの3月売上高、34.3%増の1952億台湾元

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米国政府、TSMCのアリゾナ工場に66億米ドルの補助金交付を発表

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台湾の竹科・中科など工業園、地震後の高精度半導体設備の9割が復旧

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台湾大地震、「震災によるファウンドリーの生産能力減少の影響は軽微」=TrendForce

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台湾大地震、世界の半導体市況に一定の影響か

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中国台湾当局の発表によると、3日午前7時58分ごろ、東部の花蓮県海域でマグニチュード7.3の地震が発生した。花蓮市では建物が倒壊するなど大きな被害が出ている。台湾には台湾積体電路製造(台積電・TSMC)など多くのファウン »

韓国の半導体設計・IPサービス企業、中国市場に参入へ意欲

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華為、多重露光による「5ナノ製造法」特許出願

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中国の知的財産担当の中国国家知識産権局は3月27日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が出願した複数の特許の内容を公開した。そのうちの1つは、最先端の極端紫外線(EUV)露光装置を使わなくても、5ナノメートル(n »

米政府、韓国サムスンの半導体工場に60億米ドル超支給か

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TSMCの2月売上高、前月比15.8%減の1816億台湾元

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台湾の半導体受託製造大手、台湾積体電路製造(台積電・TSMC)が8日に発表した2月の決算報告によると、売上高は前年同月比11.3%増の1816億4800万台湾元(約8519億2900万円)だった。前月比では15.8%減。 »

中国、23年のオランダからの半導体露光装置の輸入2.8倍に

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中国税関総署によると、2023年の中国の半導体露光装置の輸入額は前年比120.9%増の87億5,400万米ドル(約1兆2,970億円)だった。そのうちオランダからは183.8%増の72億3,000万米ドルを輸入しており、 »

韓サムスン、チップ工場建設計画を調整 市場変化に対応

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ASMLの新EUV、TSMCとサムスンが導入か 26年に設置予想

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米OpenAI、TSMCにファブ建設を打診 7兆米ドル調達で数十工場建設

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SKハイニックス、米国に先端パッケージング工場建設検討か

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東南アジア諸国、「半導体の中心地」狙う

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世界の半導体サプライチェーンの中核をなす台湾が地政学的リスクに直面するなか、マレーシア、シンガポール、ベトナムなどの東南アジア諸国が台湾に代わる半導体サプライチェーンの新たな中心地になることを狙っている。 »

台湾の京元電子、米グーグルのスマホSoCテスト生産を受注

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TSMC、嘉義県に1nmプロセス工場建設へ=台湾報道

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世界最大の半導体ファウンドリ台湾積体電路製造(TSMC)が、1ナノメートル(nm)製造プロセスの最先端工場を台湾・嘉義県に建設する計画を進めているもようだ。 »

TSMC、23年第4四半期の売上高は6255億台湾元

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シリコン IPの台湾・智原科技、米Aragioを2000万米ドルで買収

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TSMC、ASML製EUV露光装置10台の調達計画を棚上げ=台湾メディア

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台湾のメディアがこのほど、台湾の半導体受託製造大手である台湾積体電路製造(台積電・TSMC)がオランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングからEUV(極端紫外線)露光装置10台を購入する計画を棚上げしたと報じ »

聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か

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成熟プロセス生産能力シェア、27年は中国が39%に拡大

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TSMC、1.4nmプロセスを開発中か=外電

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TSMC、3nmと2nmプロセスの顧客決定間近か

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TSMC、11月売上高は7.5%減の2060億台湾元

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ドイツ政府、半導体補助金予算を削減か TSMC工場計画も影響懸念

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台湾、14nmプロセス以下チップ技術の中国本土への販売禁止

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米アップル向け一部チップ、Amkorがアリゾナ新工場でパッケージ化へ

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米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供

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米マイクロソフト、初の自社開発AIチップを公開

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米NVIDIAとアップルが大量発注か TSMCがCoWoSの月産能力を120%増強

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TSMCの10月決算、売上高は15.7%増の2,432億台湾元

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小米の次期スマホ、聯発科技のチップ「天璣9300」を搭載か

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華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か

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中国の通信機器大手、華為技術(ファー ウェイ、広東省深セン市)が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが9月に明かした内容によると、華為は2024年か »

TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ

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TSMC創業者、「台湾半導体の優位性は20〜30年で消滅」

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世界ファウンドリートップ10、第2四半期は中国本土企業3社ランク入り

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TSMC向け28nm製造装置、米の半導体対中規制の無期限延長へ

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TSMCとサムスン、3nmプロセスの歩留まり50%程度か

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TSMCの9月売上高、13.4%減の1,804億台湾元

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半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)は6日、2023年9月の売上高が前年同期比13.4%減の1,804億3,000万台湾元(約8,299億7,800万円)だったと発表した。前四半期比は4.4%減。 2 »

TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

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半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »

「2ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動

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半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅2ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。2ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造(TSMC)、サムスン電子、Rapid »

TSMC、テスラからスパコン「Dojo」向けチップ受注か

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米クアルコム、一部韓サムスンの3nm採用も検討か

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TSMC、CoWoS拡張で設備追加購入か=台湾紙

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米インテルの中国専用AIプロセッサー「Gaudi 2」、受注満杯に

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台湾TSMC、 日本の第2工場建設に本腰か

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華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの7nmプロセス「N+2」採用か

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TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か

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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の7ナノチップ搭載か

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中国の通信機器大手、華為通信(広東省深セン市、ファーウェイ)の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ(SoC)「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル(nm) »

米アップル、TSMC製チップを独占購入か

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TSMCの3nmプロセス、米インテルから大口受注か=関係筋

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米インテル、タワーセミコンダクター買収“黄信号”

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米Intel(インテル)がイスラエルの半導体ファウンドリー(受託生産会社)、Tower Semiconductor(タワーセミコンダクター)を54億ドル(約7,852億円)で買収する計画が頓挫の瀬戸際に立たされている。2 »

TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ

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半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »

TSMCの2nmプロセス工場を3カ所に増設か、25年に量産=台湾紙

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TSMC取締役会が最終決定か、ドイツのドレスデン工場

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TSMC、初の12インチウエハー工場をシンガポールに建設へ=台湾紙

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華為が5Gチップ開発を再開、独自EDAツール完成

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中国の通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)が5G(第5世代移動通信システム)チップセットの自社開発を進めている。米国が華為と関連企業に対し、米国製の技術・ソフトウエアへのアクセス制限を強化する制裁措置を »

TSMC、最先端の封止工場建設に900億台湾元投資へ

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TSMC、南京で28ナノ強化 米工場の4ナノ生産は遅れ

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半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:台湾新竹市)は20日、江蘇省南京市の工場で、線幅28ナノメートル(nm)型の半導体の生産能力の拡充を進めていると明かした。 »

TSMC、中国本土のAIチップ数十社から受注か アリババやZTE

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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア

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米グーグル、AIサーバーチップを聯発科技に大量発注か

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米の対中半導体規制、韓国・台湾企業への免除延長へ

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TSMC、先端プロセスを来年1月から3〜6%値上げへ=台湾メディア

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インド、ARMベースの国産CPU を開発へ 

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TSMC、ドイツに28nm半導体工場建設か ボッシュなどが協力

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AMD、一部4nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか

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台湾TSMC、中国大陸から最先進チップを受託か

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サムスン電子、AIチップの受託生産開始

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外国メディアの報道によると、韓国の電子機器大手、サムスン電子のファウンドリー事業部門がこのほど、人工知能(AI)半導体スタートアップFuriosaAIから同社チップ「Warboy」の受託生産(OEM)を請け負い、14nm »

TSMC、ドイツに工場建設計画か

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TSMCの米アリゾナ工場、24年に4nm量産化開始か=クアルコムへ納品

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TSMCの2nm、新竹工場で25年に量産見通し

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台湾メディアの経済日報によると、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の2ナノメートル(nm)プロセスは、2025年に量産される予定だ。ライバルである韓国サムスンと米インテルに遅れを取 »

億咖通とARMとの中国合弁、22年末に7ナノチップを供給へ=TSMCがOEM生産

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