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成熟プロセス市場が活況、台湾VISやPSMCなどの業績に追い風
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TSMC、中国製レアアース磁石を使わないモーターへの切り替えを設備メーカーに打診
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、工場の自動化設備に使用するモーターについて、中国産レアアース磁石を使わない製品に切り替えられるか、設備サプライヤーへの打診を始めた。ロイタ »
サムスン、TSMCと初協業へ HBMの「一貫受託」モデルに変化
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サムスン電子、27年にシリコンフォトニクスの受託製造事業へ参入計画か
AIの計算能力をめぐる競争が激化し、データセンターの消費電力と通信帯域が物理的な限界に近づくなか、韓国サムスン電子はシリコンフォトニクスをHBM(高帯域幅メモリ)や先端パッケージングと組み合わせ、半導体受託生産(ファウン »
台湾、AIサーバー・先端半導体の対中輸出規制を強化へ
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TSMC、台南に3nm新工場を追加建設 28年上期の量産開始を計画
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TSMCの日本JASM第2工場、3nm半導体の生産転換を承認
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TSMC、7~9月期は売上高・純利益ともに市場予想上回る
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TSMC、9月売上高は前年同月比54.6%増の5,118億台湾元
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は8日、2026年9月の連結売上高が5,118億5,700万台湾元(約2兆5,000億円)になったと発表した。前月比では0.6%減少したものの »
TSMC、2nm製造価格を6~8%引き上げか
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マスク氏、TSMCとのTeraFab半導体プロジェクト協議を認める
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TSMC、マスク氏の「Terafab」と協力を検討か
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TSMC、米テキサス州に第2拠点を建設か
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TSMC、先端パッケージ工場を5棟追加建設へ
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米エヌビディア、ガラス基板の導入を加速
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は、半導体チップ向けガラス基板の実用化を本格的に推進している。サプライチェーン各社に対し、2年以内に量産化に向けた技術課題を克服するよう求めており、2028年には次世代GPU(画 »
TSMC、27年1月からファウンドリー価格を3~6%引き上げへ
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サムスンとクアルコムの交渉が難航、2nm量産開始は27年にずれ込む可能性
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サムスン、米テイラー工場で月末に2ナノ試作開始 受注はすでにフル
韓国サムスン電子は9日、米テキサス州テイラーに建設した半導体工場で、今月末から2ナノメートル(nm)世代の半導体の試作生産を開始すると明らかにした。注目されるのは、同工場の予定生産分がすでにすべて予約済みとなっている点だ »
TSMC、8月売上高が53%増 AI向け半導体の供給不足が続く
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米インテル、14AプロセスでTSMCを追撃
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力成、27年にもAIチップ向けパネルレベル・パッケージングを量産へ
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TSMC、友達の2工場を300億台湾元超で買収か
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TSMCのCoWoS受注が急増、米インテルのマレーシア工場が共通の大口顧客向けに協力か
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TSMC、AUOの2つのパネル工場の買収を協議
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ソニーとTSMCが1兆円を共同投資、次世代イメージセンサーを製造へ
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TSMC、26年7月売上高が44.7%増の46758億台湾元で月間過去最高を更新
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が10日発表した2026年7月の連結売上高は4,675億8000万台湾元(約2兆3051億6940万円)に達し、前月比5.6%増、前年同期比4 »
TSMC、熊本工場が通常操業を再開
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TSMCのCoWoS装置サプライヤー、情報漏洩事件が発覚
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TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響
28日16時27分、日本の熊本県でマグニチュード7.1の地震が発生し、同県内で最大震度7(日本の震度階級で最高レベル)が観測された。半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が熊本第2 »
TSMC、米国に1000億ドル追加投資
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TSMCの中部科学園1.4nm工場、2028年中に量産へ
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米ブロードコム、アップルとのチップ供給契約を2031年まで延長
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TSMC、華邦電子と提携し台湾独自のDRAMサプライチェーン構築へ
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TSMCが先進プロセスのファウンドリー価格を全面値上げへ
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TSMCが28nmプロセス生産能力を25%超削減、先進プロセスへの集中投資で
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米テスラ、TSMCエンジニアをTSMC比5倍の年収で引き抜き
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トランプ大統領、「アップルがインテルと協力して米国でチップを製造する」と表明
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TSMCがCoPoS展開を加速、27年の試験生産を計画
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TSMCのパネルレベルパッケージング、来年量産開始へ
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サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ
AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »
TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か
米テクノロジーメディアのThe Informationが11日に報じたところによると、米Google(グーグル)は韓国サムスン電子と協議を進めており、サムスンのファウンドリー(半導体受託生産)部門に第10世代テンソル・プ »
米議員がファウンドリーへの対中規制強化を要求、TSMCが名指しに
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米アプライド、5億ドル投じシンガポールでの製造・研究開発事業を拡大
米半導体製造装置大手、Applied Materials(アプライド・マテリアルズ)は10日、シンガポールのタンピネスに5億ドル(約802億円)を投じて建設した新キャンパスが正式稼働を開始したと発表した。同国における製造 »
TSMC、26年5月売上高が30.1%増の4169億台湾元
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EU、「技術主権」確立へ本格始動 半導体・クラウド・AIで米依存脱却を目指す
AI(人工知能)を巡る国際競争が激化する中、欧州連合(EU)は長年抱えてきた「デジタル従属」からの脱却に向け、大規模な技術主権戦略を打ち出した。半導体やクラウド、AI計算基盤、エネルギーと計算資源の統合運用などを柱とする »
米商務省、最先端チップの中国企業海外子会社への輸出を禁止
米商務省産業安全保障局(BIS)は2日、関連事業体の登録地や事業拠点が中国国外であっても、その実質的な本社が中国国内の主体に帰属する場合には、BISが当該主体に対して最先端チップに関する輸出許可証の審査要件を厳格に適用し »
米シノプシスとTSMCが連携、IPソリューションでエッジAIチップのコストを低減
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TSMCの3nmプロセスが15%値上げへ、サムスンへの受注転換が現実味も
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米マイクロン、HBM4の量産を加速 TSMCと連携し27年にHBM4Eの量産へ
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米インテルのタンCEO、2029年に14Aの量産実現へ
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韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業
韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »
TSMC、米アリゾナ州ウエハー工場の増設に向け200億ドルの増資を承認
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TSMCが予測、2030年の世界半導体市場規模は1.5兆ドル超に
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TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構 »
米アップルとインテルが合意、ASMLが最大の受益者に
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クアルコム・聯発科技がTSMCへの発注を削減、AMD 5nm CPUが大量出荷で恩恵
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TSMC、4月売上高が過去2番目の高水準を記録
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ソニーとTSMC、次世代イメージセンサー生産に向けた合弁会社設立へ
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TSMC、成熟プロセス工場「Fab15A」を4nmにアップグレードへ
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サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目
韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »
世界先進、シンガポール第2の12インチウエハー工場建設を慎重に評価
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TSMCがArm株を全売却、2.3億ドルを回収
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台湾の裁判所、東京エレクトロンに罰金1.5億台湾元の判決
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TSMCがロードマップを公開、A12・A13プロセスが登場 29年量産予定
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TSMC、ASMLの新型露光装置は「高すぎる」として購入見送りを表明
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米テスラの「AI5」は性能40倍向上、TSMCとサムスンのデュアルファウンドリー体制
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TSMC、3nm需給逼迫受け世界規模の増産計画を始動
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TSMC、単四半期売上高が初めて1兆台湾元の大台を突破
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「折りたたみiPhone」が間もなく登場へ
中国メディアがサプライチェーン関係者の情報として報じたところによれば、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業がすでに、米Apple(アップル)初の折りたたみスマートフォン「iPhone(ア »
TSMC、米国に12工場建設を検討=台湾報道
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ニコンの露光装置に注目、SEMICON China 2026
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中東情勢でフォトリソグラフィー材料も供給不足懸念高まる
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Armが半導体開発に参入、目標は売上高150億ドル
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SKハイニックス、ASMLのEUV露光装置を調達へ
韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、オランダの露光装置大手ASMLからEUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を80億ドル(約1兆2712億円)で購入すると発表した。韓国メモリチップメーカーがメモリ市場の主 »
世界半導体ファウンドリ市場、26年は24.8%増の2188億ドルへ
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中東情勢で「ヘリウム危機」、供給3割消失で半導体・医療に衝撃
中東情勢の緊張が、世界のハイテク産業と医療体制に深刻な影響を及ぼし始めている。イラン革命防衛隊による報復空爆がカタールの主要ヘリウム生産施設を直撃し、世界供給の約33%が一夜にして失われたとされる。 »
華虹半導体も7nmプロセス技術確立か、SMICに続く中国2社目
半導体受託製造(ファウンドリー)大手の華虹半導体(上海市)が7ナノメートル(nm)チップ製造技術を確立したもようだ。中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)に続いて中国本土で2社目となる7nmプロセス保有企業となる。 »
米アップル、折りたたみ式iPhoneの生産準備を20%拡大
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TSMC、今年1~2月の売上が前年比約30%増 過去最高を更新
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韓国が警告、イラン危機で半導体製造の重要材料供給に影響の恐れ
韓国の与党議員キム・ヨンベ氏は5日、中東情勢の緊迫化により半導体製造に不可欠な材料の供給が乱れる可能性があると警告した。米国、イスラエル、イランを巡る軍事衝突が6日目に入り、半導体産業への波及リスクが高まっているという。 »
イスラエルの成熟プロセス、台湾勢への転注拡大=イラン攻撃で
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台湾司法当局、TSMC元幹部の羅唯仁氏を調査 2nmコア技術漏洩の疑い
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TSMC、国内外工場拡張を加速 25年は補助金762億台湾元を獲得
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中国の半導体は「なお10年差」、米技術機関報告が指摘
米国の主要半導体技術機関であるSemiconductor Industry Association(SIA)とSemiconductor Research Corporation(SRC)がこのほど共同発表した「世界半導 »
日本の電子部品の輸出額、1月は前年比39%増の6197億円
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TSMC、南科で2nm工場を拡張へ 28年完工予定
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米テスラ、韓国で半導体人材を積極採用 AIチップ戦略を強化
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TSMC、米国に1000億ドル追加投資か 新たに4工場建設との報道
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バイトダンスが自社AIチップ開発か、サムスンに委託生産打診
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TSMC、1月売上高は37%増 AI関連投資が引き続き追い風に
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が10日発表した2026年1月の売上高は前年同月比37%増の4,013億台湾元(約1兆9743億9600万円)となったと発表した。25年は旧正 »
CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト
AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »
TSMC、日本で3nm半導体工場建設へ 投資額は170億ドル規模
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サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか
韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »
マスク氏、テスラは「巨大チップ工場」の建設が必要と表明
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アップルに続きエヌビディアも次世代GPUでインテルと協業へ
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SKハイニックス、マイクロソフト「Maia 200」向けHBM3Eを独占供給へ=韓国報道
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サムスン電子、2nmの歩留が50%に向上か
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米国、輸入半導体の一部に25%の追加関税 エヌビディアH200も対象に
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TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル(約39兆6300億円)に拡大する。関税引き下げを通じて米 »
TSMC、米国第2工場は27年後半に量産開始へ
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は15日に第4四半期の決算説明会を開催し、魏哲家董事長は、2025年以降、AI(人工知能)関連需要が非常に力強い一方で、非AI向けの最終市場は »




