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米アップル向け一部チップ、Amkorがアリゾナ新工場でパッケージ化へ
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米政府が30億米ドル拠出、先端パッケージング技術開発に資金提供
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米マイクロソフト、初の自社開発AIチップを公開
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米NVIDIAとアップルが大量発注か TSMCがCoWoSの月産能力を120％増強
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TSMCの10月決算、売上高は15.7％増の2,432億台湾元
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小米の次期スマホ、聯発科技のチップ「天璣9300」を搭載か
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華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か
中国の通信機器大手、華為技術（ファー ウェイ、広東省深セン市）が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが９月に明かした内容によると、華為は2024年か »
TSMCの7nm受託生産価格、24年は3～6％値上げ
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TSMC創業者、「台湾半導体の優位性は20〜30年で消滅」
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世界ファウンドリートップ10、第２四半期は中国本土企業３社ランク入り
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TSMC向け28nm製造装置、米の半導体対中規制の無期限延長へ
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TSMCとサムスン、3nmプロセスの歩留まり50％程度か
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TSMCの９月売上高、13.4％減の1,804億台湾元
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造（TSMC、新竹市）は６日、2023年９月の売上高が前年同期比13.4％減の1,804億3,000万台湾元（約8,299億7,800万円）だったと発表した。前四半期比は4.4％減。 2 »
TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、３Dチップ設計を簡略化
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造（TSMC、新竹市）はこのほど、「OIP 2023」（オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023）を開催し、３次元（３D）チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »
「２ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動
半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅２ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。２ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン電子、Rapid »
TSMC、テスラからスパコン「Dojo」向けチップ受注か
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米クアルコム、一部韓サムスンの3nm採用も検討か
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TSMC、CoWoS拡張で設備追加購入か＝台湾紙
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米インテルの中国専用AIプロセッサー「Gaudi 2」、受注満杯に
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台湾TSMC、 日本の第２工場建設に本腰か
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華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの７nmプロセス「N+2」採用か
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TSMC、Broadcom、NVIDIAの３社、シリコンフォトニクスCPO開発か
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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の７ナノチップ搭載か
中国の通信機器大手、華為通信（広東省深セン市、ファーウェイ）の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ（SoC）「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル（nm） »
米アップル、TSMC製チップを独占購入か
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TSMCの3nmプロセス、米インテルから大口受注か＝関係筋
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米インテル、タワーセミコンダクター買収“黄信号”
米Intel（インテル）がイスラエルの半導体ファウンドリー（受託生産会社）、Tower Semiconductor（タワーセミコンダクター）を54億ドル（約7,852億円）で買収する計画が頓挫の瀬戸際に立たされている。２ »
TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は８日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »
TSMCの2nmプロセス工場を３カ所に増設か、25年に量産＝台湾紙
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TSMC取締役会が最終決定か、ドイツのドレスデン工場
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TSMC、初の12インチウエハー工場をシンガポールに建設へ＝台湾紙
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華為が５Ｇチップ開発を再開、独自EDAツール完成
中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）が５Ｇ（第５世代移動通信システム）チップセットの自社開発を進めている。米国が華為と関連企業に対し、米国製の技術・ソフトウエアへのアクセス制限を強化する制裁措置を »
TSMC、最先端の封止工場建設に900億台湾元投資へ
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TSMC、南京で28ナノ強化 米工場の４ナノ生産は遅れ
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：台湾新竹市）は20日、江蘇省南京市の工場で、線幅28ナノメートル（nm）型の半導体の生産能力の拡充を進めていると明かした。 »
TSMC、中国本土のAIチップ数十社から受注か アリババやZTE
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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に＝韓国メディア
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米グーグル、AIサーバーチップを聯発科技に大量発注か
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米の対中半導体規制、韓国・台湾企業への免除延長へ
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TSMC、先端プロセスを来年１月から３〜６％値上げへ＝台湾メディア
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インド、ARMベースの国産CPU を開発へ
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TSMC、ドイツに28nm半導体工場建設か ボッシュなどが協力
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AMD、一部４nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか
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台湾TSMC、中国大陸から最先進チップを受託か
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サムスン電子、AIチップの受託生産開始
外国メディアの報道によると、韓国の電子機器大手、サムスン電子のファウンドリー事業部門がこのほど、人工知能（AI）半導体スタートアップFuriosaAIから同社チップ「Warboy」の受託生産（OEM）を請け負い、14nm »
TSMC、ドイツに工場建設計画か
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TSMCの米アリゾナ工場、24年に4nm量産化開始か＝クアルコムへ納品
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ＴＳＭＣの２nm、新竹工場で25年に量産見通し
台湾メディアの経済日報によると、ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の２ナノメートル（nm）プロセスは、2025年に量産される予定だ。ライバルである韓国サムスンと米インテルに遅れを取 »
億咖通とＡＲＭとの中国合弁、22年末に７ナノチップを供給へ＝ＴＳＭＣがＯＥＭ生産
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