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EU、「技術主権」確立へ本格始動 半導体・クラウド・AIで米依存脱却を目指す
AI(人工知能)を巡る国際競争が激化する中、欧州連合(EU)は長年抱えてきた「デジタル従属」からの脱却に向け、大規模な技術主権戦略を打ち出した。半導体やクラウド、AI計算基盤、エネルギーと計算資源の統合運用などを柱とする »
米商務省、最先端チップの中国企業海外子会社への輸出を禁止
米商務省産業安全保障局(BIS)は2日、関連事業体の登録地や事業拠点が中国国外であっても、その実質的な本社が中国国内の主体に帰属する場合には、BISが当該主体に対して最先端チップに関する輸出許可証の審査要件を厳格に適用し »
米シノプシスとTSMCが連携、IPソリューションでエッジAIチップのコストを低減
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TSMCの3nmプロセスが15%値上げへ、サムスンへの受注転換が現実味も
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米マイクロン、HBM4の量産を加速 TSMCと連携し27年にHBM4Eの量産へ
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米インテルのタンCEO、2029年に14Aの量産実現へ
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韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業
韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »
TSMC、米アリゾナ州ウエハー工場の増設に向け200億ドルの増資を承認
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TSMCが予測、2030年の世界半導体市場規模は1.5兆ドル超に
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TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構 »
米アップルとインテルが合意、ASMLが最大の受益者に
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クアルコム・聯発科技がTSMCへの発注を削減、AMD 5nm CPUが大量出荷で恩恵
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TSMC、4月売上高が過去2番目の高水準を記録
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ソニーとTSMC、次世代イメージセンサー生産に向けた合弁会社設立へ
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TSMC、成熟プロセス工場「Fab15A」を4nmにアップグレードへ
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サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目
韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »
世界先進、シンガポール第2の12インチウエハー工場建設を慎重に評価
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TSMCがArm株を全売却、2.3億ドルを回収
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台湾の裁判所、東京エレクトロンに罰金1.5億台湾元の判決
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TSMCがロードマップを公開、A12・A13プロセスが登場 29年量産予定
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TSMC、ASMLの新型露光装置は「高すぎる」として購入見送りを表明
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米テスラの「AI5」は性能40倍向上、TSMCとサムスンのデュアルファウンドリー体制
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TSMC、3nm需給逼迫受け世界規模の増産計画を始動
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TSMC、単四半期売上高が初めて1兆台湾元の大台を突破
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「折りたたみiPhone」が間もなく登場へ
中国メディアがサプライチェーン関係者の情報として報じたところによれば、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業がすでに、米Apple(アップル)初の折りたたみスマートフォン「iPhone(ア »
TSMC、米国に12工場建設を検討=台湾報道
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ニコンの露光装置に注目、SEMICON China 2026
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中東情勢でフォトリソグラフィー材料も供給不足懸念高まる
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Armが半導体開発に参入、目標は売上高150億ドル
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SKハイニックス、ASMLのEUV露光装置を調達へ
韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、オランダの露光装置大手ASMLからEUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を80億ドル(約1兆2712億円)で購入すると発表した。韓国メモリチップメーカーがメモリ市場の主 »
世界半導体ファウンドリ市場、26年は24.8%増の2188億ドルへ
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中東情勢で「ヘリウム危機」、供給3割消失で半導体・医療に衝撃
中東情勢の緊張が、世界のハイテク産業と医療体制に深刻な影響を及ぼし始めている。イラン革命防衛隊による報復空爆がカタールの主要ヘリウム生産施設を直撃し、世界供給の約33%が一夜にして失われたとされる。 »
華虹半導体も7nmプロセス技術確立か、SMICに続く中国2社目
半導体受託製造(ファウンドリー)大手の華虹半導体(上海市)が7ナノメートル(nm)チップ製造技術を確立したもようだ。中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)に続いて中国本土で2社目となる7nmプロセス保有企業となる。 »
米アップル、折りたたみ式iPhoneの生産準備を20%拡大
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TSMC、今年1~2月の売上が前年比約30%増 過去最高を更新
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韓国が警告、イラン危機で半導体製造の重要材料供給に影響の恐れ
韓国の与党議員キム・ヨンベ氏は5日、中東情勢の緊迫化により半導体製造に不可欠な材料の供給が乱れる可能性があると警告した。米国、イスラエル、イランを巡る軍事衝突が6日目に入り、半導体産業への波及リスクが高まっているという。 »
イスラエルの成熟プロセス、台湾勢への転注拡大=イラン攻撃で
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台湾司法当局、TSMC元幹部の羅唯仁氏を調査 2nmコア技術漏洩の疑い
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TSMC、国内外工場拡張を加速 25年は補助金762億台湾元を獲得
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中国の半導体は「なお10年差」、米技術機関報告が指摘
米国の主要半導体技術機関であるSemiconductor Industry Association(SIA)とSemiconductor Research Corporation(SRC)がこのほど共同発表した「世界半導 »
日本の電子部品の輸出額、1月は前年比39%増の6197億円
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TSMC、南科で2nm工場を拡張へ 28年完工予定
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米テスラ、韓国で半導体人材を積極採用 AIチップ戦略を強化
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TSMC、米国に1000億ドル追加投資か 新たに4工場建設との報道
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バイトダンスが自社AIチップ開発か、サムスンに委託生産打診
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TSMC、1月売上高は37%増 AI関連投資が引き続き追い風に
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が10日発表した2026年1月の売上高は前年同月比37%増の4,013億台湾元(約1兆9743億9600万円)となったと発表した。25年は旧正 »
CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト
AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »
TSMC、日本で3nm半導体工場建設へ 投資額は170億ドル規模
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サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか
韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »
マスク氏、テスラは「巨大チップ工場」の建設が必要と表明
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アップルに続きエヌビディアも次世代GPUでインテルと協業へ
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SKハイニックス、マイクロソフト「Maia 200」向けHBM3Eを独占供給へ=韓国報道
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サムスン電子、2nmの歩留が50%に向上か
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米国、輸入半導体の一部に25%の追加関税 エヌビディアH200も対象に
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TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル(約39兆6300億円)に拡大する。関税引き下げを通じて米 »
TSMC、米国第2工場は27年後半に量産開始へ
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は15日に第4四半期の決算説明会を開催し、魏哲家董事長は、2025年以降、AI(人工知能)関連需要が非常に力強い一方で、非AI向けの最終市場は »
TSMC、3nm新規立ち上げを一時見送り 2nm移行を推進
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TSMC、Q4売上高が20.45%急増 市場予想を大幅に上回る
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が9日発表した2025年第4四半期(10~12月)決算によると、売上高は前年同期比20.45%増となり、市場予想を大きく上回った。AI(人工知 »
26年の半導体戦争、米エヌビディアがASIC陣営をけん制
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)は、米ラスベガスで開催されたテクノロジー見本市「CES」は、「ASIC(特定用途向け集積回路)プロジェ »
台湾当局、TSMCの対米先端プロセス輸出制限を検討
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米エヌビディア「H200」、来年2月にも中国向け輸出へ
22日付米ロイター通信などの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)が中国の顧客に対し、2026年2月中旬、旧正月(春節)連休前にもAI(人工知能)向け半導体「H200」の中国向け輸出を開始する計画だ。 »
サムスン、世界初の2nmスマートフォン向けチップを量産開始
韓国サムスン電子は19日、業界初となる2ナノメートル(2nm)プロセスのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ(AP)「Exynos 2600」を発表した。世界のモバイル半導体業界に大きな衝撃を与えている。 »
TSMCの米国第2工場、26年夏に装置搬入・27年に3nm量産へ
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米エヌビディア、H200 AIチップの増産を検討か
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TSMC、米アリゾナ州に先端パッケージング工場の建設を加速
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サムスン、4nmプロセスの良率60~70%に改善 米AI企業から大型受注獲得
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TSMC、南部科学工業園区の特定区で用地申請 2nmウエハー工場建設との情報も
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TSMCの2nm機密流出事件、台湾検察が東京エレクトロン台湾法人を起訴
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中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に
中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70%以上は中 »
TSMC、前副総経理を提訴=米インテルへの営業秘密流出で
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TSMC、2nmプロセス採用のファブ3棟増設計画か
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TSMC、米アリゾナ工場9月に一時操業停止か
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米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止
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米インテルCEOパット・ゲルシンガー、機密流出疑惑を否定
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韓国サムスン、中国2大マイニング機器メーカーから2nmチップを受注か
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米Tachyum、2nmチップの「Prodigy」発表
米国の半導体企業Tachyum(タキウム)がこのほど、驚異的な性能を誇る新世代2ナノメートル(nm)チップ「Prodigy」を発表した。最大1024コア、6GHz駆動、1GBキャッシュを備え、DDR5の超高速メモリをサポ »
インテルのファウンドリー部門、25年売上高は1.2億ドル予想
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マスク氏、テスラ独自の半導体工場=アナリスト郭明錤氏が背景を解説
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TSMC、25年10月売上高が過去最高を更新
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TSMC、1.4nm工場着工 28年下半期に量産開始へ
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米国スタートアップSubstrate、新型リソグラフィーを開発
米半導体製造装置のスタートアップ、Substrate(サブストレート)はこのほど、自社が開発した半導体製造装置が、現在世界で最も先進的なリソグラフィーに匹敵する性能を備えていると発表した。 »
SKハイニックス、TSMCと連携強化 次世代HBM用ベースダイを共同開発へ
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TSMC、先端プロセスで4年連続値上げへ
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米テスラの最新チップ、マスク氏「サムスンがTSMCと共同で製造」
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米アップル、最新プロセッサ「A20」を発表へ TSMCの2nmを初採用
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TSMCの25年Q3決算、売上高は30%増の9,899億台湾元=市場予想上回る
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TSMC、26年の先端パッケージング生産能力がすでに満杯
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TSMC、9月売上高が30%増=AIブームが追い風
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が9日、2025年9月の売上高が前年同月比31.4%増の3309億8000万台湾元(約1兆5680億円)となったと発表した。AI(人工知能)関 »
TSMC、高雄に1.4nm工場の新設を検討 総投資額は500億米ドル超に
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は次世代プロセスへの布陣を加速する。高雄を2ナノメートル(nm)生産の中核拠点として位置づけ、現在建設中のFab22(フェーズ1〜5)全てで2 »
TSMC、高雄工場で初の2nmウエハー試作成功
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米インテル、AMD向けチップの受託製造か=米報道
米メディアのSemaforが現地時間2日未明に関係者の話として伝えたところでは、米半導体大手のIntel(インテル)が米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ »
米OpenAIのアルトマンCEO、鴻海とTSMCを極秘訪問か
米AI(人工知能)企業、OpenAIのサム・アルトマン最高経営責任者(CEO)が9月30日、台湾を訪れ、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業と半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台 »
サムスン、2nmで3割値下げ = NVIDIA・クアルコム・テスラの受注狙う
半導体が2ナノメートル(nm)世代に突入する中、業界からはサムスンが2nmプロセスの製造価格を1枚あたり2万米ドル(約297万6000円)と提示したとの情報が流れている。これは、台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3万 »
中国本土の半導体製造装置支出、25年Q2は113億米ドルで世界首位
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TSMC、A14プロセス開発順調で性能15%向上
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台湾当局、南アフリカ向け半導体輸出を制限
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TSMCの2nm技術に熱視線、テック大手がHPCとAIで先行投資
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)はこのほど、2ナノメートル(nm)プロセス技術にすでに多くの顧客が設計を投入しており、同社史上最大規模の採用ノードの一つになる見通しを示した。 »
聯発科技、TSMCアリゾナ工場での委託生産を検討
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半導体インフレ到来、メモリだけでなくスマホCPUも最大50%値上げへ
22日付の中国メディア、快科技によると、半導体市場に“インフレ”の波が押し寄せている。これまで高騰が目立っていたメモリだけでなく、スマートフォン向けプロセッサも大幅値上げが進み、最大で50%もの急騰が見込まれている。 »
アリババの「謎のチップ」はNVIDIA対抗か
中国IT大手、阿里巴巴集団(アリババ・グループ)傘下で、半導体設計を手掛ける平頭哥半導体(T-Head)の最新AI(人工知能)チップとされる「平頭哥PPU」について、同社のAI推論チップ「含光800」の後継で、2023年 »




