AI・量子コンピュータ
米グーグルのAIチップ「TPU」、26年に生産400万個
米Google(グーグル)が開発した、機械学習・AI(人工知能)処理に特化したプロセッサ(ASIC)「TPU」の需要が、2026年に400万個を量産化するとの観測が浮上している。 »
2026年はメモリーチップ不足が深刻に、米デル・HPなどが警告
米Dell(デル)、HP(ヒューレットパッカード)、中国小米(シャオミ)をはじめとする複数のテクノロジー企業が、AI(人工知能)インフラ構築を背景にメモリチップの需要が急増しており、2026年に深刻な供給不足が発生する可 »
米グーグルのAIプロセッサ「TPU」採用のOCS技術に注目
米Google(グーグル)が第7世代のAI特化プロセッサ「TPU」に採用したOCS(Optical Circuit Switching、光回路交換)技術が注目されている。OCSはコスト削減の鍵で、価格は米NVIDIA(エ »
トランプ米政権、エヌビディアの「H200」の中国輸出解禁か
AI(人工知能)向け高性能チップ市場が、かつてない転換点を迎えている。トランプ米政権が、米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)製AIチップ「H200」の対中輸出を認める方向で検討している。米商務省は対中輸出規制の見直 »
シンガポールの国家AI計画、Metaモデルを放棄しアリババ「千問」へ転換
シンガポールのメディアは25日、国家AI(人工知能)計画(AISG)が東南アジア向け大規模言語モデル(LLM)開発で、米Meta(メタ)モデルの採用を中止し、中国IT大手、阿里巴巴集団(アリババ・グループ)のオープンソー »
華為、AIコンテナ技術「Flex:ai」を発表
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は21日、革新的AI(人工知能)コンテナ技術「Flex:ai」を正式に発表、同時にオープンソース化した。 »
華為、新技術で英NVIDIAに対抗へ AIコンピューティングパワー利用率を大幅向上
中国メディアの観察者網は16日、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)が今週、AI(人工知能)分野における突破的な新技術を発表すると報じた。同技術は、コンピューティングパワーリソースの利用効率という難 »
米Tachyum、2nmチップの「Prodigy」発表
米国の半導体企業Tachyum(タキウム)がこのほど、驚異的な性能を誇る新世代2ナノメートル(nm)チップ「Prodigy」を発表した。最大1024コア、6GHz駆動、1GBキャッシュを備え、DDR5の超高速メモリをサポ »
AIバブル論再燃、OpenAI帝国は崩壊への道を歩むのか?
AI(人工知能)バブル論が再び台頭している。空売りファンドが米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)やPalantir(パランティア)などの人気AI銘柄を標的とし、大手クラウド企業の設備投資が過去最高を更新する中で、「 »
アリババ、AI検索とAIアシスタントを融合する「C計画」を始動
中国のテック大手の間で、再び「AI(人工知能)対話の覇権」をめぐる争いが激化している。中国IT大手、阿里巴巴集団(アリババ・グループ)傘下のAIアプリ「誇克(Quark)」が新たに「対話アシスタント」機能をひっそりと実装 »
AIチップの寒武紀、25年Q3の売上高が1332%増
地政学的な緊張がAI演算力(コンピューティング・パワー)分野にも及び、技術覇権を競う米中両国の間で市場の分断が一層深まっている。その「空白」は、中国のAI(人工知能)チップ開発大手の中科寒武紀科技(カンブリコン、北京市) »
NVIDIAのファンCEO、「中国シェアは95%から0%へ」=米輸出規制の影響で
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)はこのほど、米ニューヨークで行われたシタデル・セキュリティーズ(Citadel Securities) »
宇樹科技、新型人型ロボット「H2」を発表 バレエやカンフーも
中国ロボット開発の杭州宇樹科技(Unitree Robotics、浙江省杭州市)は20日、同社第4世代となるヒューマノイドロボット「H2」を発表した。身長180センチ、体重70キロで、前モデル「H1」から大幅な進化を遂げ »
中国製EDAが再び注目、AIとの融合で進化も
AI(人工知能)を活用したEDA(電子設計の自動化)ソフトウエア再構築の潮流が急速に進展している。海外大手がAIを設計フローに統合する中、中国でも芯和半導体科技(上海)股フン(Xpeedic、上海市)などの国産EDA企業 »
米テスラの「Optimus」、三花智控にアクチュエーター6億8500万ドルの大型発注
米電気自動車大手のTesla(テスラ)がこのほど、中国空調機部品メーカーの浙江三花智能控制(浙江省紹興市)に対し、6億8500万ドル(約1034億3500万円)規模のヒューマノイドロボット「Optimus(オプティマス) »
米OpenAI、Broadcomと数十億ドル規模のAIチップ開発契約を締結
米AI(人工知能)大手OpenAIは13日、米半導体大手Broadcom(ブロードコム)と前例のない大規模提携を結び、今後4年間で総計10ギガワット(GW)規模の演算能力を備えたカスタムAIチップおよび計算システムを共同 »
TSMC、高雄に1.4nm工場の新設を検討 総投資額は500億米ドル超に
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は次世代プロセスへの布陣を加速する。高雄を2ナノメートル(nm)生産の中核拠点として位置づけ、現在建設中のFab22(フェーズ1〜5)全てで2 »
AMDとOpenAIが戦略提携を発表、株価は急騰
米AI(人工知能)大手OpenAIは現地時間10月6日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)との戦略的パートナーシップを発表した。OpenAIは今後、A »



