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TSMC、米国に1000億ドル追加投資

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「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏

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22日付IT之家の報道によれば、復旦大学の趙新博士が中国のチップ問題についてファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)共同創業者の謝志峰(Xie Zhifeng)博士と対話を行い、「 »

TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元(約2兆2134億円)に達し、前月比6.2%増となった »

TSMCが先進プロセスのファウンドリー価格を全面値上げへ

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サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

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韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

TSMCが28nmプロセス生産能力を25%超削減、先進プロセスへの集中投資で

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トランプ大統領、「アップルがインテルと協力して米国でチップを製造する」と表明

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米議員がファウンドリーへの対中規制強化を要求、TSMCが名指しに

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米インテル、グーグルから300万個超のTPU受託製造注文を獲得

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TSMC、26年5月売上高が30.1%増の4169億台湾元

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サムスン、エヌビディアのAI受注獲得に全力 HBM4E・HBM5での協業が焦点

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米インテルのタンCEO、2029年に14Aの量産実現へ

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TSMC、米アリゾナ州ウエハー工場の増設に向け200億ドルの増資を承認

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米アップルとインテルが合意、ASMLが最大の受益者に

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SMIC、中芯北方の49%株式を406億元で取得

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ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)による中芯北方集成電路製造(北京)の49%株式を406億元100万元(約9338億円)で取得する案件について、上海証券取引所の合併・組織再編 »

クアルコム・聯発科技がTSMCへの発注を削減、AMD 5nm CPUが大量出荷で恩恵

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TSMC、4月売上高が過去2番目の高水準を記録

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TSMC、成熟プロセス工場「Fab15A」を4nmにアップグレードへ

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米SpaceX、テキサス州に「Terafab」チップ工場建設を検討

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サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目

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韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »

世界先進、シンガポール第2の12インチウエハー工場建設を慎重に評価

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米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か

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5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »

米商務省、華虹半導体への供給停止を指示=報道

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米インテル、第1四半期の売上高は前年同期比7%増の136億ドル

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TSMCがロードマップを公開、A12・A13プロセスが登場 29年量産予定

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TSMC、ASMLの新型露光装置は「高すぎる」として購入見送りを表明

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TSMC、3nm需給逼迫受け世界規模の増産計画を始動

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TSMC、単四半期売上高が初めて1兆台湾元の大台を突破

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米インテル、マスク氏のTerafabプロジェクトに参加を発表

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サムスンとAMD、AIメモリに関する覚書を締結

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韓国サムスン電子と米AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は1日、AI(人工知能)インフラ向けメモリチップの供給における戦略的協力の拡大を目的とした覚書(MOU)を締結したと発表した。 両社の声明によれば、今回の協 »

ニコンの露光装置に注目、SEMICON China 2026

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中東情勢でフォトリソグラフィー材料も供給不足懸念高まる

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SMIC 、25年の売上高・利益が過去最高

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晶合集成、25年の純利益が32%増

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AIが半導体製造の内製化を加速、上海市で「SEMICON China」開催

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世界最大規模・最高水準の半導体展示会「2026 SEMICON Chinaが25〜27日の3日間、上海市で開催された。今回は半導体装置の進化にとどまらず、AI(人工知能)が設計と製造をどのように再構築し、先端プロセスが装 »

世界半導体ファウンドリ市場、26年は24.8%増の2188億ドルへ

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サムスン電子とAMD、AI向けHBM4供給で協業拡大へ

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韓国サムスン電子は18日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)とAI(人工知能)インフラ向け分野での協力強化に向け、戦略的パートナーシップ拡大に関する覚 »

華虹半導体も7nmプロセス技術確立か、SMICに続く中国2社目

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半導体受託製造(ファウンドリー)大手の華虹半導体(上海市)が7ナノメートル(nm)チップ製造技術を確立したもようだ。中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)に続いて中国本土で2社目となる7nmプロセス保有企業となる。 »

国際チップ大手3社、4月から一斉値上げ 最大85%上昇へ

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米テスラの2nmチップ計画延期、サムスンのMPW試作にも影響

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TSMC、今年1~2月の売上が前年比約30%増 過去最高を更新

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イスラエルの成熟プロセス、台湾勢への転注拡大=イラン攻撃で

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台湾司法当局、TSMC元幹部の羅唯仁氏を調査 2nmコア技術漏洩の疑い

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TSMC、国内外工場拡張を加速 25年は補助金762億台湾元を獲得

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TSMC、南科で2nm工場を拡張へ 28年完工予定

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TSMC、米国に1000億ドル追加投資か 新たに4工場建設との報道

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SMIC、25年10~12月期の純利益は23.2%増の12.2億元

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ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)が10日発表した2025年第4四半期(10〜12月)の売上高は前年同期比11.9%増の178億1300万元(約3990億1120万円)で、上 »

TSMC、1月売上高は37%増 AI関連投資が引き続き追い風に

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が10日発表した2026年1月の売上高は前年同月比37%増の4,013億台湾元(約1兆9743億9600万円)となったと発表した。25年は旧正 »

晶合集成、20億元投資で晶奕集成を完全子会社化へ

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シリコンウエハーの受託生産(ファウンドリー)の合肥晶合集成電路(NEXCHIP、安徽省合肥市)は6日、持分譲渡および増資の方式により、合肥晶奕集成電路に総額20億元(約453億円)を投資し、同社の株式100%を取得する計 »

TSMC、日本で3nm半導体工場建設へ 投資額は170億ドル規模

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サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか

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韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »

アップルに続きエヌビディアも次世代GPUでインテルと協業へ

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米インテル、2社の潜在顧客が「Intel 14A」テストチップ採用を検討

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サムスン電子、2nmの歩留が50%に向上か

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米マイクロン、18億ドルで台湾PSMCのウエハー工場を買収へ

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TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル(約39兆6300億円)に拡大する。関税引き下げを通じて米 »

TSMC、米国第2工場は27年後半に量産開始へ

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は15日に第4四半期の決算説明会を開催し、魏哲家董事長は、2025年以降、AI(人工知能)関連需要が非常に力強い一方で、非AI向けの最終市場は »

韓国、政策支援を強化し国産ファウンドリーのSiC/GaN生産を加速

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TSMC、3nm新規立ち上げを一時見送り 2nm移行を推進

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TSMC、Q4売上高が20.45%急増 市場予想を大幅に上回る

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が9日発表した2025年第4四半期(10~12月)決算によると、売上高は前年同期比20.45%増となり、市場予想を大きく上回った。AI(人工知 »

米クアルコム、サムスンと2nm半導体の受託生産を協議か

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サムスン、2月に平沢P5ウエハー工場の建設を再開 28年の稼働を予定

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シリコンウエハーの晶合集成、第4期工場を着工 366億元投資

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SMICがファウンドリー約1割値上げ、8インチBCDプロセスに集中

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サムスン電子の華城キャンパスで火災発生、約120人が緊急避難

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TSMCの米国第2工場、26年夏に装置搬入・27年に3nm量産へ

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賽微電子、芯東来はリソグラフィー装置の再製造などが業務

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芯聯集成、検査事業関連資産を4.7億元で売却

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TSMC、米アリゾナ州に先端パッケージング工場の建設を加速

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サムスン、4nmプロセスの良率60~70%に改善 米AI企業から大型受注獲得

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TSMC、南部科学工業園区の特定区で用地申請 2nmウエハー工場建設との情報も

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TSMCの2nm機密流出事件、台湾検察が東京エレクトロン台湾法人を起訴

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TSMC、前副総経理を提訴=米インテルへの営業秘密流出で

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TSMC、2nmプロセス採用のファブ3棟増設計画か

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米GF、星半導体メーカーAMFを買収 シリコンフォトニクス技術強化

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SMICの25年第3四半期、売上高は23.8億ドル

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インテルのファウンドリー部門、25年売上高は1.2億ドル予想

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TSMC、25年10月売上高が過去最高を更新 

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SMIC、中芯北方の49%株式取得へ

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華虹半導体、25年Q3売上高が過去最高を更新

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米国スタートアップSubstrate、新型リソグラフィーを開発

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米半導体製造装置のスタートアップ、Substrate(サブストレート)はこのほど、自社が開発した半導体製造装置が、現在世界で最も先進的なリソグラフィーに匹敵する性能を備えていると発表した。 »

TSMC、先端プロセスで4年連続値上げへ

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米インテル、25年第3四半期の売上高は3%増の137億ドル

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米テスラの最新チップ、マスク氏「サムスンがTSMCと共同で製造」

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サムスン、High NA EUV露光装置を2台追加購入か =2nm量産に向け

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米マイクロソフトとインテル、18AプロセスAIチップを共同開発か=米報道

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米NVIDIAとTSMC、米国内でAI半導体を共同生産

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米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は17日、米国内で初めて製造されたAI(人工知能)向け次世代半導体「Blackwell」ウエハーを正式発表した。このウエハーは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体 »

晶合集成、子会社の皖芯集成が30億元増資

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TSMC、26年の先端パッケージング生産能力がすでに満杯

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TSMC、9月売上高が30%増=AIブームが追い風

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が9日、2025年9月の売上高が前年同月比31.4%増の3309億8000万台湾元(約1兆5680億円)となったと発表した。AI(人工知能)関 »

TSMC、高雄に1.4nm工場の新設を検討 総投資額は500億米ドル超に

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は次世代プロセスへの布陣を加速する。高雄を2ナノメートル(nm)生産の中核拠点として位置づけ、現在建設中のFab22(フェーズ1〜5)全てで2 »

TSMC、高雄工場で初の2nmウエハー試作成功

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米OpenAIのアルトマンCEO、鴻海とTSMCを極秘訪問か

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米AI(人工知能)企業、OpenAIのサム・アルトマン最高経営責任者(CEO)が9月30日、台湾を訪れ、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業と半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台 »

ファウンドリーの晶合集成、香港取引所に上場申請

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韓国DB Hitek、米メタのARメガネ向けPMICを受託生産

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TSMC、A14プロセス開発順調で性能15%向上

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TSMCの2nm技術に熱視線、テック大手がHPCとAIで先行投資

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半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)はこのほど、2ナノメートル(nm)プロセス技術にすでに多くの顧客が設計を投入しており、同社史上最大規模の採用ノードの一つになる見通しを示した。 »

聯発科技、TSMCアリゾナ工場での委託生産を検討

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サムスン、12層HBM3EがNVIDIA認証獲得との報道

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NVIDIAがインテルに50億米ドル出資、専門家が解析

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