◆国・地域別記事◆
米FCC、新規則を可決し「コンポーネントの抜け穴」を全面封鎖
米国連邦通信委員会(FCC)は現地時間22日、投票により新規則を可決し、国家安全保障上のリスクがあると認定された中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)など中国企業の重要なハードウェアコンポーネントを含 »
「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏
22日付IT之家の報道によれば、復旦大学の趙新博士が中国のチップ問題についてファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)共同創業者の謝志峰(Xie Zhifeng)博士と対話を行い、「 »
理想汽車、半導体チップ会社「芯創智核」を設立
7月20日、複数のメディアが報じたところによれば、中国新エネルギー車(NEV)メーカーの理想汽車(Li Auto、北京市)はこのほど、新会社「芯創智核(上海)科技」を設立した。事業範囲にはIC(集積回路)チップの設計およ »
商湯科技、国星宇航と共同で宇宙コンピューティング衛星を打ち上げへ
中国の画像認識大手、商湯科技(SenseTime、香港)は18日、2026年世界人工知能大会(WAIC)で、成都国星宇航科技股フン(四川省成都市)と共同で「AI演算能力(コンピューティングパワー)コンステレーション」を共 »
サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ
韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI(人工知能)半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »
中国企業、NVIDIA H200およびAMDのAIチップの購入許可を取得か=報道
14日付海外メディアおよび事情通によると、中興通訊(ZTE)の完全子会社である中興康訊電信、専業サーバーメーカーのMaginfra、金山雲(Kingsoft Cloud)の子会社である珠海横琴雲祥智盛網絡科技の3社が、米 »
小米、段階的なリストラ実施か スマホ・自動車など複数部門に波及
10日付財新網は中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)のグループ従業員の情報を引用し、2026年3月以降、同社のスマートフォン、自動車、インターネット、国際部門など複数の事業部門にわたり段階的にリストラを開始 »
TSMC、6月売上高は67.9%増の4,426億元と過去最高を更新
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が13日発表した2026年6月決算によると、単月連結売上高は4,426億8000万台湾元(約2兆2134億円)に達し、前月比6.2%増となった »
DRAMの長シン科技がA株でIPOへ、今年最大の7千億円の調達を計画
中国DRAMストレージチップの最大手である長シン科技集団股フン(CXMT、安徽省合肥市)が9日、科創板(スターマーケット)上場の目論見書および発行スケジュールに関する公告を開示した。16日にIPO(新規株式公開)する予定 »
中国のDeepSeekと智譜AI、自社開発チップを計画
8日付海外メディアなどの報道によると、中国のAI(人工知能)開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究(DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市)と北京智譜華章科技(Zhipu AI、北京市)はいずれも、AI半導体 »
中国本土製メモリが注目、世界のPCブランドがコスト削減を模索で
メモリやSSDなど主要部品の価格が急騰する中、約15万円以上のノートPCに16ギガバイト(GB)メモリと512GB SSDを搭載することがますます困難になっている。価格競争力を持つ中国本土メーカーの関連部品が、ブランドメ »
米マイクロン、広島工場の拡張に1.5兆円投資 28年のHBM量産出荷を計画
米メモリ大手のMicron Technology(マイクロン・テクノロジー)は4日、日本の広島工場における拡張プロジェクトの起工式を執り行い、総投資額1兆5,000億円に上る先進メモリチップ生産能力増強プロジェクトが始動 »




