業界初！SpiroxLTSにより、TGVレーザー改質孔の内部品質を完全に可視化TGVの量産スケジュール最適化を強力にサポート！
Spirox SP8000G features the industry’s first Spirox Laser Tomography Scanning (SpiroxLTS) technology, enabling non-destructive and precise analysis of TGV laser modification performance. 【新竹2025年6月17日PR Newswire＝共同通信JBN】業務用半導体装置のプロバイダーであるSpirox Corporation（TWSE：3055）は、業界初のSpiroxLTS（Spirox Laser Tomography Scanning）技術を発表した。この革新的なソリューションは、複数の特許取得済み非線形光学集積技術の組み合わせを活用することで、貫通ガラス・ビア（TGV）内のレーザー加工断面の非破壊、非接触、損傷のない直接イメージングを可能にする。SpiroxLTSは、レーザー改質効果を正確に把握し、ガラス内の改質の連続性と均一性を完全に可視化することで、プロセスの品質が厳しい設計要件を満たすことを保証します。この画期的な進歩は、TGV製造のプロセス・パラメーター制御に画期的な進歩をもたらし、TGVメーカーが量産スケジュールを短縮するのに役立つ。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高周波通信、AIアクセラレーター、高性能サーバーの急速な進歩に伴い、TGV技術は先端パッケージングの重要なプロセスとして浮上している。TGVは低誘電率、優れた熱安定性、高密度I/O集積を実現し、最先端パッケージングで使用されるガラスコア基板や2.5D/3Dインターポーザ・アーキテクチャに理想的なソリューションとなっている。TGVに対する業界の需要は急増し続けており、その成長の可能性は計り知れない。しかし、TGVの前工程におけるレーザー改質の品質をリアルタイムでモニターすることは長い間困難であり、特に異なる種類のガラスに移行する場合、歩留まりの最適化とコスト管理の大きな課題となっていた。 TGVレーザー改質装置の大手プロバイダーであるHi-Nano Optoelectronics社の江朝宗社長は、「我々は、Spirox社の業界初のSP8000Gレーザートモグラフィースキャンシステム […]
新しいYealink時代：最先端のAIイノベーションと確固たる信頼が出会う場所
The New Yealink Era: Innovate for Trust 厦門（中国）、2025年6月16日 /PRNewswire/ — 統合コミュニケーションおよびコラボレーション・ソリューションの世界的リーダーであるYealinkは、「AI YOUR WORKSPACE」グローバル発表イベントで最新のイノベーションを正式に発表しました。このイベントでは、Android、Windows、ProAV、パーソナル・コラボレーションにわたるAIを活用した包括的なソリューションのラインアップが紹介され、安全で持続可能かつインテリジェントなハイブリッド・ワークプレイスを構築するというYealinkの取り組みが改めて強調されました。 Microsoftとの10年にわたる戦略的パートナーシップを背景に、主要なエコシステム・パートナーであるIntelおよびQualcommのサポートを受けながら、このイベントでは、将来を見据えたコラボレーション・プラットフォームに対するYealinkのビジョンが紹介されました。この発表の後、Yealinkは英国、ドイツ、オランダ、フランス、スウェーデンで革新的なロードショーを開催し、パートナーや顧客と交流しながら、強化された製品エコシステムと信頼に基づく取り組みを紹介しました。イノベーション： AI による製品ラインナップの完全アップグレード Yealinkの次世代Androidビデオ・バーMeetingBar A50は、中規模から大規模の会議スペース向けに、シンプルなビデオ会議ソリューションを求める声の高まりに対応した製品です。現在、オールインワン・システムの40%以上がこのような会議スペースに導入されています（Frost & Sullivan調べ）。Qualcomm 8550プロセッサを搭載し、CPUパフォーマンスが50%向上、AI処理能力は10倍に強化されており、リアルタイムのフレーミング、トラッキング、音声ピックアップを実現します。このシステムは、最適な可視性を実現するトリプルカメラ・アレイを備えており、Microsoftのデバイス・エコシステム・プラットフォーム（MDEP）と統合して、大規模な展開でエンタープライズグレードのセキュリティを確保します。 Yealinkの第4世代MVCシリーズは、今日のハイブリッド会議の […]
mmWaveセンシングからUWB接続まで、Calterahは未来のモビリティに向けた新たな旅に乗り出す
上海、2025年6月13日 /PRNewswire/ — Calterahは6月6日のCalterah Day 2025で、イメージング・レーダー、ADASレーダー、新興短距離レーダーの3つの主要市場におけるmmWaveレーダー・チップの画期的な進歩を発表し、世界初のIEEE 802.15.4ab準拠の超広帯域（UWB）SoCシリーズであるDubheを発売しました。「安全性のないインテリジェンスは無意味です」と、Calterahの創設者兼CEOであるJiashu Chen博士は強調しました。Calterahは、自動車のアクティブ・セーフティを向上させるために、mmWaveレーダー・チップとソリューションの開発に取り組んでいます。 Calterahの画像レーダー向けAndes Premium 8T8R(8 送信機 8 受信機) ソリューションは、2つのカスケードAndes RoPTMチップによって実現され、強化された距離検出と安定した弱いターゲット検出を実現し、350 mの全範囲で高精度の高さ測定を誇ります。完全な信号処理機能を備えたAlps-Pro RoP™ SoC対応のADASレーダー・ソリューションは、標準のAlps-Pro SoCに基づくソリューションと比較して、歩行者の検出範囲を2倍にし、ポイント・クラウドのパフォーマンスを向上させます。 Calterahの最新のCPD（Child Presence Detection）ソリューションは、業界初の6T6RレーダーSoCである Lancang-USRR AiPによって実現され、超小型レーダー・サイズと超低消費電力を実現します。赤ん坊と動く物体の違いを正確に識別できるため、検出の堅牢性とユーザー・エクスペリエンスが大幅に向上します。 Calterahが新たに発売したDubheは、2T4Rレーダー機能を備えた世界初のIEEE 802.15.4ab準拠のUWB SoCシリーズで、既存のデジタル・キー・ソリューションの課題に完璧に対応します。Dubheシリーズは、IEEE 802.15.4abのBluetooth Low Energy（BLE）支援マルチミリ秒（MMS）モードの下で400メートルを超える測距距離をサポートし、長距離の車両探索を可能にします。SoCシリーズは、貫通力も向上し […]

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