アジア

ベトナム半導体産業に最大の追い風、米国が後押し

ベトナム半導体産業に最大の追い風、米国が後押し

米国がいま、ベトナムの半導体産業育成を後押ししている。トランプ大統領は2月20日、ベトナムを戦略的輸出管理リストから除外する方針を示した。冷戦期以降、ベトナムは制限対象に含まれてきたが、同国はこれまでの半導体の組立・後工 »

台湾、先端半導体装置などハイテク18品目を輸出管理対象に追加

台湾、先端半導体装置などハイテク18品目を輸出管理対象に追加

台湾当局の経済部国際貿易署はこのほど、戦略性ハイテク貨品および軍民両用品目の管理リストを改定し、新たに先端3Dプリンター設備、先端半導体製造装置、量子コンピュータ関連製品など18品目を追加したと発表した。リストに掲載され »

サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化 

サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化 

韓国のメモリ大手の株価が急騰している。次世代AI(人工知能)向けメモリの価格交渉が進んでおり、従来世代より最大30%の値上げが見込まれていることが背景にあるという。 »

韓国、次世代パワー半導体の国家戦略始動 2030年までに技術自立率20%へ

韓国、次世代パワー半導体の国家戦略始動 2030年までに技術自立率20%へ

韓国政府はこのほど、次世代パワー半導体に関する国家戦略を正式に始動した。大韓民国産業通商資源部は「次世代パワー半導体推進チーム」を新設し、戦略の実行を統括する。2030年までに、次世代パワー半導体の技術自立率を現在の10 »

サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始

サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始

韓国の半導体大手、サムスン電子は12日、次世代高帯域幅メモリ(HBM4)の量産を開始し、顧客向けに商業出荷を始めたと発表した。生成AI(人工知能)を支える高性能半導体の供給競争が激化する中で、同社にとって重要な前進となる »

CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »

サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか

サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか

韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »

TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け

TSMCが対米投資2500億ドルに拡大、米台の関税引き下げ合意受け

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は、米国と台湾が15日に署名した貿易協定を受け、米国での投資規模を総額2500億ドル(約39兆6300億円)に拡大する。関税引き下げを通じて米 »

韓国SKハイニックス、約2兆円投じ先端パッケージ工場を新設

韓国SKハイニックス、約2兆円投じ先端パッケージ工場を新設

韓国の半導体大手SKハイニックスは13日、AI(人工知能)関連分野で急増するメモリ需要に対応するため、韓国内に先端半導体パッケージ工場を建設すると発表した。投資額は19兆ウォン(約2兆円)に上り、AI時代を見据えた大規模 »

26年の半導体戦争、米エヌビディアがASIC陣営をけん制

26年の半導体戦争、米エヌビディアがASIC陣営をけん制

米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)のJen-Hsun Huang(ジェンスン・ファン)最高経営責任者(CEO)は、米ラスベガスで開催されたテクノロジー見本市「CES」は、「ASIC(特定用途向け集積回路)プロジェ »

米エヌビディアとAMD、今月以降にGPU値上げか

米エヌビディアとAMD、今月以降にGPU値上げか

eurogamerなど複数のテクノロジー系メディアやサプライチェーンの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)とAdvanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)が2 »