アジア
韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ
韓国SKグループの会長チェ・テウォン(崔泰源)氏は2日、台北コンピュータ展(COMPUTEX TAIPEI)の会場でメディアに対し、傘下のメモリチップ企業SKハイニックスが今後5年以内にウエハー生産能力を倍増させる計画だ »
鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言
電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業は1日、フランスの航空宇宙防衛大手Thales、コネクタ大手RadiallRadiallの3社と合弁会社「Tessalia Technology SA »
SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表
AI(人工知能)向け半導体の需要が世界規模で急拡大する中、韓国の大手メモリメーカーであるSKハイニックスは26日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)向けの新たな放熱技術「iHBM」を正式に発表した。HBMパッケージ内部に一体 »
米テスラ、インドへの工場建設計画を正式に断念
複数の海外メディアの報道によれば、インドの重工業大臣K. N. Balagopal(クマラスワミ)氏はこのほど、米電気自動車(EV)大手のTesla(テスラ)がインドでの完成車工場建設に関する計画を終了することを決定した »
韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業
韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »
TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構 »
サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目
韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »
米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か
5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »
世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し
AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »
日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足
韓国THE ELECの報道によれば、イラン紛争が引き起こした連鎖反応が、半導体材料サプライチェーンにおける新たな摩擦の火種となりつつある。重要な溶剤の不足により、日本のフォトレジストおよびその他のリソグラフィー(露光)材 »
中韓、全固体電池の特許めぐり激しい争奪戦
韓国と中国の電池産業は、2027年とされる全固体電池の商業化を前に知的財産権をめぐる争奪戦を開始した。中国は豊富な資本力を背景に特許の「数量攻勢」を仕掛け、韓国の3大電池メーカーはコア技術を中心とした「知的財産の要塞」構 »
「折りたたみiPhone」が間もなく登場へ
中国メディアがサプライチェーン関係者の情報として報じたところによれば、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業がすでに、米Apple(アップル)初の折りたたみスマートフォン「iPhone(ア »
長江存儲、今年下半期に300層超NANDを量産化へ
中国のメモリチップメーカーである長江存儲(YMTC)は今年下半期に、300層超の積層構造を持つ超高層NAND製品「X5-9080」の量産を開始する計画だ。現在、韓国SKハイニックスは321層NANDを量産しており、サムス »




