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米マイクロン、米CHIPS法で61億米ドルの補助金獲得

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韓サムスン、XR機器にソニー製OLEDoSを採用へ

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サムスン、業界最速のDRAM「LPDDR5X」を開発

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米国、韓国サムスン電子の先端半導体工場建設に64億米ドル支給

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バイデン米政権は15日、韓国のサムスン電子が米テキサス州に建設する先端半導体の工場に最大64億ド米ドル(約9875億2000万円)の補助金を支給すると発表した。半導体チップなどの国内生産を支援する総額527億米ドル規模の »

米ITC、サムスンとクアルコムのICに関する337調査で最終裁定

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サムスン電子、第1四半期の営業利益は931%増6.6兆ウォン

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サムスンSDI、韓国の電池工場で火災

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韓国報道によると、21日午後3時37分ごろ、京畿道龍仁市にあるサムスンSDIの基興工場で火災が発生した。消防署は消火のため消防車18台と消防士45人を現場に投入し、約20分後の同日午後3時47分頃に鎮火した。 この火事に »

サムスンSDI、25年に4680電池の量産開始へ

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米政府、韓国サムスンの半導体工場に60億米ドル超支給か

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サムスンとSKハイニックス、中古半導体製造設備の販売停止

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英フィナンシャルタイムズの報道によると、韓国のサムスン電子とSKハイニックスが中古半導体製造設備の対外販売を停止した。米国による対中半導体規制や対ロシア制裁のルールに抵触することを懸念した対応という。芯智訊が13日伝えた »

サムスン、西安工場のNANDフラッシュ生産率を70%に引き上げ=韓国紙

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韓サムスンの第8.6世代OLED工場、蒸着装置を搬入

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韓サムスンディスプレイ、XR向けにシリコンベースOLED生産ラインを再構築

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サムスン、インドにSSDの研究開発チームを設立

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韓サムスン、チップ工場建設計画を調整 市場変化に対応

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韓サムスン、日本のAIスタートアップPreferred Networksから2nm受注か

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ASMLの新EUV、TSMCとサムスンが導入か 26年に設置予想

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韓国斗山テスナ、CIS半導体後処理のEngiOnを買収

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23年の世界半導体業界、米インテルがサムスン抜き売上高トップ

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サムスン、インド・ノイダ工場でノートパソコンを生産へ

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聞泰科技、サムスンから4000万台受注か 最大のサプライヤーに再浮上

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米OpenAI、韓サムスン・SKハイニックスにチップ工場設立で協力要請

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韓国の斗山グループ、SFA半導体を買収へ  パッケージング事業に参入

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米コーニングのガラス素材、サムスンのスマホ「Galaxy S24 Ultra」に採用

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アップル、初めてサムスンを抜き世界スマホ市場のトップに

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米国、韓サムスンのOLEDダイヤモンド画素配列の特許で無効審判開始

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韓国大統領、半導体投資に対する税制優遇措置の延長を約束

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TSMC、ASML製EUV露光装置10台の調達計画を棚上げ=台湾メディア

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台湾のメディアがこのほど、台湾の半導体受託製造大手である台湾積体電路製造(台積電・TSMC)がオランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングからEUV(極端紫外線)露光装置10台を購入する計画を棚上げしたと報じ »

天津利安隆新材料、韓 IPI を完全子会社化 電子回路向けポリイミド事業分野に参入

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高分子材料メーカーの天津利安隆新材料は2日、子会社である宜興創聚を通じ、韓国IPI社を100%吸収合併する計画を発表した。 宜興創聚は、韓国産業銀行を除く韓国IPIの全株主と株式譲渡契約を締結し、韓国IPIの持分91.7 »

ミニLEDテレビ市場、中国勢が躍進

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ミニLEDテレビ市場で中国企業が健闘している。2023年1~9月は、海信(ハイセンス)、TCL、小米(シャオミ)、創維(スカイワース)といった中国ブランドが軒並み販売を大きく伸ばし、首位を走るサムスンのシェアを削り取った »

ベトナム政府、外資系大手企業の法人所得税率を15%に引き上げ=外電

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米NVIDIAのフアンCEO、ベトナム拠点設立に意欲

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ベトナムを初訪問した米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)のジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)はこのほど、ベトナムに拠点を設立する計画を明らかにした。海外メディアがベトナム政府の情報として伝えた。 »

サムスンSDI、全固体電池の研究開発チームを新設

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韓サムスン、TCL華星経由でLGDの広州8.5世代LCD生産ラインを買収か

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韓サムスン、AMDから4/5nmチップ受注か

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サムスン、BOEからLCDパネル調達を終了か=韓国メディア

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韓サムスン、来年1月から米NVIDIAにメモリチップ「HBM3」を供給へ

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AIチップの韓国Rebellions、1億米ドルの資金調達を計画

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韓サムスン、第3四半期は78%減益 チップ事業の赤字幅は縮小

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韓国のサムスン電子が10月31日に発表した2023年第3四半期(7〜9月)決算によると、売上高は前年同期比12%減の67兆4,000億ウォン(約7兆4,140億円)、営業利益は78%減の2兆4,000億ウォン、純利益は3 »

韓サムスン、西安NAND工場をアップグレードか 米の輸出許可受け

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世界ファウンドリートップ10、第2四半期は中国本土企業3社ランク入り

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TSMCとサムスン、3nmプロセスの歩留まり50%程度か

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米の半導体輸出規制、サムスンとSKの中国工場は無期限で適用除外に

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韓国大統領室は9日、米国政府がサムスン電子とSKハイニックスの中国半導体工場に米国製の半導体製造装置を供給することを無期限で認める決定をしたことを明らかにした。 »

「2ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動

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半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅2ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。2ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造(TSMC)、サムスン電子、Rapid »

米国、サムスンとSKの中国工場を半導体設備輸出の規制対象外に=韓国メディア

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米クアルコム、一部韓サムスンの3nm採用も検討か

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韓サムスンと米マイクロソフト、社内向けチャットボット開発へ=外電

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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の7ナノチップ搭載か

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中国の通信機器大手、華為通信(広東省深セン市、ファーウェイ)の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ(SoC)「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル(nm) »

サムスンとSK、超高層3D NANDの主導権巡り火花

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NAND型フラッシュメモリーの技術が大きく前進する。サムスンとSKハイニックスの韓国の半導体大手2社は相次いで、メモリーセルの積層数が300層を超える超高層3DNANDフラッシュメモリーの技術を公表。超高層3D NAND »

芯馳科技、サムスン電子と車載半導体開発で戦略提携

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韓サムスンの半導体封止技術、TSMCに遅れ AIチップ受注困難に=韓国メディア

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米の対中半導体規制、韓国・台湾企業への免除延長へ

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韓サムスン電子、初めて車載プロセッサを現代自動車に供給へ

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韓国サムスン電子は7日、最新の車載用プロセッサ「Exynos Auto V920」について、韓国の大手自動車メーカー、現代自動車(ヒュンデ)が2025年に発売を計画する次世代車載用情報エンターテイメン(IVI)システムに »

韓国政府、サムスンとSKの中国増産規制緩和を米国に要請

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韓国政府は、サムスン電子とSKハイニックスの中国工場について、半導体の生産規制を緩和するよう米国政府に要請した。中国当局が米半導体メモリ大手マイクロン・テクノロジーの製品国内の重要インフラ事業者による調達を禁止するとした »

小米スマホの受託生産メーカー、華勤技術がIPOを準備 

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サムスン電子、メモリ特許侵害で3億米ドルの損害賠償判決

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米メモリサブシステムメーカーのNetlist(ネットリスト)が 同社のメモリに関する複数の特許を侵害したとして韓国サムスン電子に対し4億 400 万米ドル(約542億4,100万円)の損害賠償を求めていた裁判で、 テキサ »

車載用有機ELパネル事業拡大へ、 サムスンディスプレイがフェラーリと協業

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理想汽車のAIチップ開発責任者、サムスンのGPU部隊に移籍か

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サムスン電子、AIチップの受託生産開始

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外国メディアの報道によると、韓国の電子機器大手、サムスン電子のファウンドリー事業部門がこのほど、人工知能(AI)半導体スタートアップFuriosaAIから同社チップ「Warboy」の受託生産(OEM)を請け負い、14nm »

MacBook Pro、26年に有機ELパネルにアップグレードか=サムスンディスプレイ供給で

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サムスン、「AMD Radeon」画像技術を搭載へ

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サムスン電子、UWB通信チップを発表=数センチの精度で測位

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米半導体補助金の規則案、中国での生産拡大を制限

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米商務省は21日、「半導体・科学法(CHIPS法)」で規定した政府補助金の受給を巡る細部規則案を公開した。補助金の受給企業を対象に、中国での半導体工場の新増設を制限する内容で、先端半導体については生産能力を5%以上拡大す »

サムスンSDI、リン酸鉄リチウム電池の開発に着手

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サムスン、日本に新たな半導体研究開発センター

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サムスン電子、韓国に半導体新工場建設へ=42年までに31兆円投資

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インド政府、スマホアプリ削除できる新規定

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サムスン電子、米半導体子会社で人員整理か

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米CHIPS法の受益者、中国での新規投資10年禁止

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米商務省は現地時間2月28日、530億米ドル(約7兆2,387億円)規模の半導体産業補助金プログラム(「CHIPS法」)の対象となるための具体的な条件を発表した。すべての受益者に課す内容の一つとして、「中国もしくはその他 »

米、サムスン・SK中国工場の生産に制限も

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米商務省のアラン・エステベス次官は現地時間23日、米国が対中半導体輸出規制強化策を通じて先端半導体技術の中国流入を禁止することについて、中国に工場を設けている韓国サムスンやSKハイニックスなどの海外の半導体製造企業に対し »

韓サムスン傘下のハーマンとproteanTecs、自動車電子機器の予防保全で提携

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韓国サムスン電子傘下で、コネクテッドカー技術を持つ米ハーマン・インターナショナル・インダストリーズと、エレクトロニクス向けディープデータ分析のグローバルリーダーであるイスラエルのproteanTecsは7日、共同で開発し »

サムスン、半導体投資継続 工場建設投資の9割充当

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世界の半導体市況が悪化するなかでも、韓国サムスン電子が半導体分野への投資を継続している。今年1~9月に半導体工場の新設・増設に投じた額は29兆1,021億ウォン(約2兆9,100億円)と、同期の工場建設投資額である32兆 »

サムスン、TSMCなど3社、米関税法違反の疑いで米ITCが調査

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米国国際貿易委員会(ITC)は14日、韓国のサムスン電子、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)、米クアルコムが米国の関税法違反で提訴されたと公示した。3社が、特定の集積回路など、モバ »

韓国外相、「チップ4」準備会合への参加言及

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