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米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風

By AAiT 管理者

米Google(グーグル)独自のAI(人工知能)半導体「TPU(テンソル処理ユニット)」エコシステムが拡大する中、HBM(高帯域幅メモリ)市場の構造が再び塗り替えられつつあり、サムスン電子など韓国勢の寡占構造がより強固な »

サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合

By AAiT 管理者

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2026年はメモリーチップ不足が深刻に、米デル・HPなどが警告

By AAiT 管理者

米Dell(デル)、HP(ヒューレットパッカード)、中国小米(シャオミ)をはじめとする複数のテクノロジー企業が、AI(人工知能)インフラ構築を背景にメモリチップの需要が急増しており、2026年に深刻な供給不足が発生する可 »

米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止

By AAiT 管理者

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韓国SKグループ、次世代パワー半導体開発を主導へ

By AAiT 管理者

韓国SKグループは、韓国政府が推進する「15大スーパーイノベーション経済プロジェクト」の一つであるパワー半導体開発事業に、牽引役として参加する。韓国大手企業が李在明(イジェミョン)政権の同プロジェクトに参画するのは今回が »

サムスン、今後5年で韓国内に450兆ウォン投資へ

By AAiT 管理者

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英ARM、2.6億ドルでDreamBigを買収へ AIチップ事業を強化

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マスク氏、テスラ独自の半導体工場=アナリスト郭明錤氏が背景を解説

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米テスラの最新チップ、マスク氏「サムスンがTSMCと共同で製造」

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サムスン、HBM4を今月末に発表か=年内に量産開始へ

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世界のGaN市場、2030年に30億ドル規模に拡大へ 

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半導体のガラス基板時代、中国メーカーも量産視野へ

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先端パッケージの進化に伴い、半導体は高速伝送・低消費電力・高効率放熱といった特性をますます強く求めている。こうした要求に応える新材料として注目されているのがガラス基板だ。中国メーカーはTGV(微細孔付きガラス基板)加工や »

サムスン、2nmで3割値下げ = NVIDIA・クアルコム・テスラの受注狙う

By AAiT 管理者

半導体が2ナノメートル(nm)世代に突入する中、業界からはサムスンが2nmプロセスの製造価格を1枚あたり2万米ドル(約297万6000円)と提示したとの情報が流れている。これは、台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3万 »

サムスン、12層HBM3EがNVIDIA認証獲得との報道

By AAiT 管理者

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米国、サムスン・SKハイニックスの中国工場に「年次承認制度」提案

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米国政府は、韓国半導体大手サムスン電子とSKハイニックスの中国工場で使用される半導体製造装置の輸出について、無期限の包括的許可を撤廃し、1年ごとの承認制に移行する方針を検討していることが明らかになった。米ブルームバーグが »

サムスン、平沢P5工場の建設を再始動=次世代HBM4市場狙う

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韓国政府、26年に半導体材料の輸入関税を撤廃へ=米国関税脅威に対応

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サムスン、米国テキサス新工場で2nmプロセス再始動

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米国、サムスンなど3大半導体工場の中国向け設備輸出特例を撤回

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トランプ米政権は8月29日付の連邦官報で、韓国サムス電子とSKハイニックス、米半導体大手のIntel(インテル)大連工場の3社に対し、中国国内での半導体製造設備の使用を認めていた「検証済み最終ユーザー(Validated »

韓国Rebellions、4nm AIチップ「REBEL-Quad」を発表

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インドの家電市場、28年に650億米ドル規模へ LGエレクトロニクスが生産拡大

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世界の半導体市場規模、25年Q2は19.6%増の1800億米ドル=AI需要が成長牽引

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サムスン、横浜市に250億円投じ先端半導体パッケージング研究拠点設立 

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米国の100%半導体関税、中韓半導体企業は新しい布陣を加速

By AAiT 管理者

トランプ米大統領が輸入される半導体に対し100%の関税を課し、同時に米国内に投資する企業には免除措置を適用する方針を示した。中国の韓国の半導体企業は関税というサプライチェーンを大きく乱す大きな障壁を回避するため、新しい布 »

米アップル、米国製造強化に6000億米ドル投資へ

By AAiT 管理者

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トランプ米大統領、輸入半導体に100%関税を表明

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トランプ米大統領は現地時間6日、米国に輸入される半導体およびチップに対して100%の関税を課すと表明した。政策は、米国内に製造拠点を構える企業には適用されないとしているが、その詳細については不透明なままで、業界全体に衝撃 »

世界のスマホ市場、25年Q2の売上高は初の1000億ドル突破

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ASMLのEUV露光装置、米国で関税免除へ

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オランダの半導体製造装置大手ASMLはこのほど、次世代高開口数(High-NA)EUV露光装置「EXE:5200」の出荷を発表したが、この発表と時を同じくして、米国と欧州委員会の間で締結された最新の貿易協定では、欧州から »

世界スマートフォン出荷台数、25年Q2は2.89億台に微減

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サムスン、15%の米韓関税協定で「不確実性軽減」

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韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15%の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla(テスラ)と締結した165億米ドル(約2兆4660億円)規模 »

サムスンのテスラから165億米ドルの大型受注、TSMCへの影響は限定的

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DDR4の終焉、中国国産CPUに訪れる試練

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サムスン電子、SKハイニックス、Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)によるメモリ「DDR4」の生産停止が、中国国産CPU(中央演算処理装置)に試練となりそうだ。DDR5に対応したCPUが少ないた »

1.4nmプロセスで3大ファウンドリーが異なる戦略

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世界最先端半導体技術の1.4ナノメートル(nm)プロセスを巡る競争が激化する中、世界の主要半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)、Intel(インテル)、サムスン電子の3社がそれぞ »

サムスン、1.4nm半導体量産を2029年に延期 2nm技術へ集中強化

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韓国サムスン電子は1日、同社の半導体受託製造(ファウンドリー)部門で次世代の1.4ナノメートル(nm)プロセスの量産計画を2029年に延期すると発表した。これは当初予定していた2027年から2年の遅れとなる。 »

サムスン、第2世代2nm GAAプロセスの基本設計を完了

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HXRチップのSwave Photonics、サムスンなどから600万ユーロ調達

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ベルギーの半導体スタートアップ、Swave Photonicsはこのほど、韓国サムスン電子傘下の投資会社、サムスンベンチャーズ(Samsung Ventures)などの出資者から600万ユーロ(約10億1400万円)の追 »

米グーグルのSoC「Tensor G5」、サムスンからTSMCに委託生産をシフト

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世界の「ファウンドリー2.0」、25年第1四半期の売上高は13%増の722.9億米ドル

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サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表

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韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC(システムオンチップ)「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル(nm)GAA(Gate-All-Around)プロセスによって量産され、 »

サムスン、来年の「Galaxy S26」シリーズで全モデル16GBメモリに刷新か

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米アップル、来年にも初の折りたたみiPhoneを投入か=郭明錤氏

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米国、ベトナムに中国ハイテクからの脱却を要請

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米AMD、AIアクセラレータ「MI350X」にサムスン・マイクロン製HBM3Eを採用

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サムスン、次世代スマホ向けSoC「Exynos 2600」の試作チップを量産開始

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韓国の李在明大統領、日中韓のAI・半導体協力に意欲

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トランプ米政権、半導体「CHIPS法」の補助金を見直しへ 

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米国商務長官ホワード・ルートニック氏は4日、トランプ政権がバイデン前政権時代に半導体企業へ提供された「CHIPSおよび科学法(CHIPS法)」の補助金の一部について見直しを進めており、場合によっては取り消される可能性もあ »

米テキサス州、サムスンのテイラー工場への補助金を900万米ドルに削減

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韓サムスン、消費者向けMLC NAND出荷を停止へ=自動車向けに移行

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サムスン電子、次世代「1c DRAM」量産ラインを新設へ

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サムスン、任天堂「Switch 2」のチップ受託製造を正式受注か

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サムスン、低価格帯光マスクの生産を外部委託へ

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韓国の半導体大手・サムスン電子は、これまで内製してきたメモリーチップ製造用の光マスク(フォトマスク)のうち、i-lineおよびKrFといった低価格帯製品の外部委託を検討していることが明らかとなった。同社はより高度な製造プ »

サムスン、DRAM価格を引き上げ DDR4は約20%上昇へ

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台湾元の急騰、台湾の半導体企業は輸出価格を据え置き

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サムスンの25年Q1決算、半導体部門は42%の大幅減益

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サムスン、トランプ関税でテレビ・家電の生産移転を検討か

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サムスン、複数のDDR4メモリ製品を生産終了へ 次世代メモリ移行を加速

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サムスン、4nmロジックチップの歩留まり40%超えか

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マイクロン、サムスンなど、NAND単価を4月から値上げへ

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サムスン、1.4nmプロセスの開発中止か=米メディア

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韓国サムスンが1.4ナノメートル(nm)プロセス「FS1.4」の開発を中止するとの情報が浮上した。同社は2027年に1.4nmプロセスでの最先端半導体を量産するロードマップを定めていたが、情報が事実なら、同計画が頓挫する »

サムスン、中国の24年売上高が約54%増  トランプ関税前の駆け込み需要で

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サムスン、第4世代4nmプロセスを量産開始

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韓国サムスン電子は昨年末、先端ファウンドリー(半導体受託生産)で第4世代4ナノメートル(nm)プロセス「SF4X」の量産を開始したことが分かった。AI (人工知能)などのハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)分 »

韓国サムスンとLG、「メキシコから米国へ工場移転検討」=ホワイトハウスが言及

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トランプ米大統領が「CHIPS法」の廃止を要求、米議員は拒否

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サムスン、AIスマホ「Galaxy A」シリーズを発表

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韓国サムスン電子は3月1日、AI(人工知能)機能「Awesome Intelligence」を初めて搭載した5G(第5世代移動通信システム)のスマートフォン「Galaxy(ギャラクシー)A」シリーズ3機種を発表した。 「 »

サムスン電機、江蘇省のHDIスマートフォンマザーボード工場を完全閉鎖

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サムスン、4nmの歩留まり80%に改善か 中国企業のASIC受注相次ぐ

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韓国SKハイニックス、自社開発のCXLコントローラー

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韓国サムスン、半導体ガラス基板市場への参入を計画か

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半導体・デイスプレイ市場調査会社である中国CINNO Researchによると、韓国サムスン電子が半導体パッケージ用ガラスコア基板市場に参入する計画のもようだ。すでに半導体ガラス基板を事業化するため、複数の材料・部品・装 »

SKハイニックスとサムスン、中国製EDAの使用を禁止か

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韓国半導体最大手のSKハイニックスが、中国の半導体電子設計自動化(EDA)ソフトウエアの適用可能性を緊急に検討していると、韓国The Korea Economic Dailyが16日に報じた。トランプ第2次米政権の韓国半 »

サムスンの平沢ファブ、中国からの注文急増で生産再開を本格化

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サムスンの西安工場、286層NANDフラッシュプロセスにアップグレードへ

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サムスン電子、24年第4四半期純利益は予想を上回る

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サムスン、米エヌビディアから8層HBM3Eを受注か

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サムスン電子、今年のファウンドリー投資を半分に削減

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サムスン電子、米グーグルとARメガネを共同開発

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SMICが28nm半導体を4割値下げ、競合他社の脅威になるか

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中国の半導体受託生産大手の中芯国際(SMIC、上海市)がこのほど、回路線幅28nm(ナノメートル)の半導体の単価を従来の2500米ドル(約3万91500円)から1500米ドルへと一気に40%も引き下げたことが、業界の話題 »

韓国サムスンとLG、メキシコの家電工場の米国移転を検討

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TCL、134億元で韓国LGディスプレイの広州工場を完全買収

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中国ディスプレーパネル大手のTCL科技集団はこのほど、持株子会社、TCL華星光電技術(広東省深セン市)が総額134億元を投じて、韓国LGディスプレイ(LGD)が所有する広州市の大型液晶ディスプレイ(LCD)工場2カ所を完 »

韓国サムスン、西安市のNAND工場を月産17万枚に減産か

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韓国サムスン証券など、米AIチップのスタートアップTenstorrentに7億米ドル融資

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韓国サムスン、蘇州工場のHBMパッケージング能力を拡大

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韓国サムスン、2nmプロセスチップ「Exynos 2600」推進か

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韓国サムスンディスプレイ、OLEDコア材料の現地化実現

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世界最大のOLED(有機ELパネル)メーカーであるサムスンディスプレイが、中小型OLED向け材料である銀(Ag)エッチング剤の内製化を実現したもようだ。韓国は日本などに依存していたOLED材料の内製化も進めている。 »

韓国サムスン、25年の中小型OLEDの生産量は10%増の4.75億枚

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韓国サムスン、半導体部門の第3四半期利益は40%減

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韓国サムスンディスプレイ、「iPhone SE 4」にOLEDを供給へ

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韓国サムスンが業績不振、ファウンドリー事業が重しに

By AAiT 管理者

韓国サムスン電子が8日発表した2024年第3四半期(7〜9月)決算(速報値)によると、営業利益は約9兆1000億ウォン(約1兆10億円)と、市場予想の11兆5000億ウォンを大きく下回った。潜在的な危機への対応に苦慮して »

韓国サムスンの2nm、米Ambarella向けADASチップの受託生産を追加受注か

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韓国サムスン電子、海外拠点で人員削減か 

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ノキア、モバイルネットワーク部門を売却か サムスンなど関心=米紙

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盛美上海、FOPLP向けパネルめっき装置を発表

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ベトナムの半導体産業、24年末までに61.6億米ドル超予測

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韓サムスン、ASMLの高NAEUV導入計画を削減へ

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サムスン電子の8層HBM3E製品、米NVIDIA向けに今年第4四半期に供給開始か

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サムスン、英国のAI新興企業オックスフォード・セマンティックの買収を発表

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サムスン電子、日本Preferred Networks向けに2nmのAIチップ受注

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世界初、半導体チップ向けガラス基板工場

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8日付韓国メディアBusinesskoreaによると、韓国SKグループの化学素材会社SKCがこのほど、米国ジョージア州コビントンで2億2000万米ドル(約354億4200万円)を投じて建設を進めていたガラス基板製造子会社 »

サムスン、第2四半期の利益は10兆ウォン超 市場予想を大幅に上回る

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サムスン傘下SEMES、ArF-iリソグラフィー塗布装置の開発に成功

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上海啓元気体、安徽省に半導体向け特殊ガス工場

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電子向け特殊ガスメーカーの上海啓元気体発展(上海市)は19日、安徽省合肥市に半導体先端プロセス向け電子特殊ガス工場を建設することで、地元政府と投資協定を締結した。幸福肥東が伝えた。 上海啓元気体は提携関係にある韓国系メー »