Tag Archive

サムスン、米テイラー工場で月末に2ナノ試作開始 受注はすでにフル

By AAiT 管理者

韓国サムスン電子は9日、米テキサス州テイラーに建設した半導体工場で、今月末から2ナノメートル(nm)世代の半導体の試作生産を開始すると明らかにした。注目されるのは、同工場の予定生産分がすでにすべて予約済みとなっている点だ »

OpenAI、サムスンと次世代AI半導体を共同開発へ

By AAiT 管理者

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サムスン、横浜にAI半導体の先端パッケージ研究拠点を開所

By AAiT 管理者

韓国サムスン電子は8日、横浜市でAI半導体の先端パッケージング技術を研究する新たな拠点「Samsung Advanced Packaging Lab(サムスン先端パッケージング研究所)」をを設立した。日本の半導体関連企業 »

豪威集団、25年に初めてサムスンを抜き世界2位に

By AAiT 管理者

複数の調査会社が発表した最新データによると、中国のCMOSイメージセンサー(CIS)大手、豪威集成電路(集団)(OmniVision、浙江省嘉興市)は2025年の世界市場シェアで韓国サムスンを初めて上回り、世界2位のCI »

世界のDRAM市場、26年4~6月期はサムスンが3四半期連続で首位

By AAiT 管理者

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TCL、サムスンを提訴 Mini LEDテレビの表示を「虚偽」と主張

By AAiT 管理者

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サムスン、メモリ生産能力の約7割を31年まで長期契約で確保か

By AAiT 管理者

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韓国、半導体の輸出管理を強化 高性能AIチップと先端製造装置を「戦略物資」に追加

By AAiT 管理者

韓国政府は先端半導体分野の輸出管理を強化する。一部の高性能AI半導体や先端半導体製造装置を「戦略物資」に追加し、9月1日から、韓国企業が技術基準を満たす対象製品を輸出する際には、事前に政府の許可を取得することを義務付けた »

韓国、半導体・AIデータセンター・フィジカルAIの「3大超大型プロジェクト」発表

By AAiT 管理者

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「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場

By AAiT 管理者

半導体業界では、NANDフラッシュメモリの高層化に伴い、従来のタングステン(W)からモリブデン(Mo)への材料転換が進み始めている。2027年だけでNAND向けモリブデン成膜装置の売上高は10億ドル(約1593億円)を超 »

韓国半導体大手2社がAI導入を加速、研究開発から設備、KPIまで変革

By AAiT 管理者

韓国サムスン電子とSKハイニックスが、研究開発(R&D)や製造工程へのAI(人工知能)導入を加速させている。さらに、従業員の主要業績評価指標(KPI)までAIの導入状況と連動させる動きが出ている。 »

長シン存儲、DDR5の歩留まりが90%を突破か 韓国・米大手に並ぶ水準との報道

By AAiT 管理者

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サムスン、HBM4の量産歩留まりが80%を突破か

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サムスン、半導体の研究開発にClaudeを導入か

By AAiT 管理者

12日付韓国メディアのChosun Bizが報じたところによると、サムスン電子は米LLM(大規模言語モデル) 開発のAnthropic(アンソロピック)のAIコーディングツール「Claude Code(クロードコード)」 »

サムスン・SKハイニックス、中微半導体設備の製造装置を評価中か

By AAiT 管理者

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MacBook Pro、OLEDタッチ搭載へ サムスンが独占供給か

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サムスン、26年Q2の営業利益が過去最高を更新

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世界のスマートフォン向けSoC出荷台数、26年上半期は15%減少

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サムスン電子・SKグループ、米国企業と総額9,500億ドルの半導体大型契約を締結

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サムスン、Galaxy Aシリーズのコスト削減に向け中国製DRAMの採用を検討

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サムスン、蘭Besiのハイブリッドボンディング装置50台を集中調達する計画=報道

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サムスン電子、ロボット事業部を設立

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サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

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韓国サムスン電子とサムスンディスプレイは次世代ガラスインターポーザー技術を共同開発しており、早ければ今年中に試作品を投入する見込みだ。AI(人工知能)半導体の先進パッケージング需要の急増を受け、サムスングループは次世代パ »

テスラのAI5チップが設計確定、サムスンの2nmプロセスで製造へ

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サムスン、エヌビディア向け次世代エンタープライズSSD「PM1763」を量産開始

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サムスン、7月に新型折りたたみスマートフォンを発表か

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米マイクロン、広島工場の拡張に1.5兆円投資 28年のHBM量産出荷を計画

By AAiT 管理者

米メモリ大手のMicron Technology(マイクロン・テクノロジー)は4日、日本の広島工場における拡張プロジェクトの起工式を執り行い、総投資額1兆5,000億円に上る先進メモリチップ生産能力増強プロジェクトが始動 »

サムスンがファウンドリーロードマップ、30年に「SF1.4+」量産へ

By AAiT 管理者

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サムスンディスプレイ、牙山A4工場の第6世代OLEDラインを増設へ

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高純度二酸化炭素の需給が逼迫、先端半導体プロセスの「アキレス腱」に

By AAiT 管理者

世界の半導体市場の注目がHBM(高帯域幅メモリ)・フォトレジスト・ネオンガスといった材料や部品に向けられている中、中東情勢などの状況を受け、韓国サムスンとSKハイニックスでは工業用ガスの高純度二酸化炭素(CO₂、HPCD »

サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

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韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

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韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路(VLSI)技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ »

TSMCのパネルレベルパッケージング、来年量産開始へ

By AAiT 管理者

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BOE、中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインが量産開始

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中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)は17日、四川省成都市に建設した中国初の第8.6世代AMOLED生産ラインの量産を開始した。高級中型OLEDパネル市場で韓国のサムスンとLG電子に対抗する。 »

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

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米テクノロジーメディアのThe Informationが11日に報じたところによると、米Google(グーグル)は韓国サムスン電子と協議を進めており、サムスンのファウンドリー(半導体受託生産)部門に第10世代テンソル・プ »

サムスン、エヌビディアのAI受注獲得に全力 HBM4E・HBM5での協業が焦点

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米エヌビディアのファンCEOが再び韓国訪問、HBM3社すべてが認証を取得

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TSMCの3nmプロセスが15%値上げへ、サムスンへの受注転換が現実味も

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サムスン、世界初の12層HBM4Eサンプルを出荷

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韓国のサムスン電子は5月29日、業界初となる12層HBM4E(第4世代高帯域幅メモリ拡張版)のエンジニアリングサンプルを世界の主要顧客に納入したと発表した。HBM4の量産開始からわずか数ヶ月で、サムスンは再びAI(人工知 »

韓国の半導体検査装置業界、「史上最悪」の部品不足に直面

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サムスン、ベトナムに15億ドルの半導体テスト工場建設を計画

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米マイクロン、HBM4の量産を加速 TSMCと連携し27年にHBM4Eの量産へ

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サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目

By AAiT 管理者

韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »

サムスン電子、光モジュールの大口顧客を獲得

By AAiT 管理者

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米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か

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5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »

世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し

By AAiT 管理者

AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »

英国裁判所、サムスンにZTEへの3.9億ドルの特許ライセンス料支払いを命令

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サムスンのチップ部門、25年Q1の営業利益が4,782%増の53.7兆ウォン

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サムスン、中国での家電・テレビ販売から撤退へ

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サムスン、HBM5Eの量産を無期限延期か 歩留まりが未達

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韓国化学材料メーカーSoulbrain、米テキサス工場プロジェクトが停滞

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サムスン、LPDDR4/4X メモリの生産停止を決定か

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サムスン、5月にHBM4Eサンプルの生産開始へ

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米テスラの「AI5」は性能40倍向上、TSMCとサムスンのデュアルファウンドリー体制

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サムスン、SSDコントローラーが自社開発RISC-Vアーキテクチャを採用

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サムスン、26年Q1の営業利益が755%増と急伸

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サムスン初の8インチGaNウエハー生産ライン、早ければ第2四半期に量産へ

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サムスンとAMD、AIメモリに関する覚書を締結

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韓国サムスン電子と米AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は1日、AI(人工知能)インフラ向けメモリチップの供給における戦略的協力の拡大を目的とした覚書(MOU)を締結したと発表した。 両社の声明によれば、今回の協 »

サムスンのディスプレイ部門、中国本土市場から撤退か

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サムスン、韓国と西安の工場で半導体製造設備123台を売却へ=韓国報道

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米アップル、iMacへのOLED採用を計画=韓国メディア

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韓国サムスン・SKハイニックス、対中投資を拡大

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SKハイニックス、ASMLのEUV露光装置を調達へ

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韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、オランダの露光装置大手ASMLからEUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を80億ドル(約1兆2712億円)で購入すると発表した。韓国メモリチップメーカーがメモリ市場の主 »

世界半導体ファウンドリ市場、26年は24.8%増の2188億ドルへ

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米テスラの2nmチップ計画延期、サムスンのMPW試作にも影響

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サムスン電子の元社員、特許機密漏洩疑いで起訴

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サムスン、NAND価格を第2四半期に2倍に値上げか

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韓国が警告、イラン危機で半導体製造の重要材料供給に影響の恐れ

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韓国の与党議員キム・ヨンベ氏は5日、中東情勢の緊迫化により半導体製造に不可欠な材料の供給が乱れる可能性があると警告した。米国、イスラエル、イランを巡る軍事衝突が6日目に入り、半導体産業への波及リスクが高まっているという。 »

ベトナム半導体産業に最大の追い風、米国が後押し

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米国がいま、ベトナムの半導体産業育成を後押ししている。トランプ大統領は2月20日、ベトナムを戦略的輸出管理リストから除外する方針を示した。冷戦期以降、ベトナムは制限対象に含まれてきたが、同国はこれまでの半導体の組立・後工 »

米テスラ、韓国で半導体人材を積極採用 AIチップ戦略を強化

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サムスンがHBM4を30%値上げか、メモリ不足が深刻化 

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韓国のメモリ大手の株価が急騰している。次世代AI(人工知能)向けメモリの価格交渉が進んでおり、従来世代より最大30%の値上げが見込まれていることが背景にあるという。 »

サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始

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韓国の半導体大手、サムスン電子は12日、次世代高帯域幅メモリ(HBM4)の量産を開始し、顧客向けに商業出荷を始めたと発表した。生成AI(人工知能)を支える高性能半導体の供給競争が激化する中で、同社にとって重要な前進となる »

スマホ向けチップ市場、26年はMediaTekは8%減、Qualcommは9%減に

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サムスンのファウンドリー事業の赤字、米テイラー工場での2nm量産が打開策となるか

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韓国サムスン電子のファウンドリー(半導体受託製造)事業は、長期にわたり赤字が続いている。2025年の同事業の営業損失は約6兆ウォン(約2880億元相当)に達する見通しだ。ただし、今年から2ナノメートル(nm)プロセスが本 »

サムスンディスプレイ、初の第8世代OLEDラインが5月に量産開始へ

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サムスン、25年10~12月期の営業利益は200%超の20兆ウォン見通し

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サムスンとLG、米CES 2026で最新テレビを披露

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サムスン、2月に平沢P5ウエハー工場の建設を再開 28年の稼働を予定

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米エヌビディアとAMD、今月以降にGPU値上げか

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eurogamerなど複数のテクノロジー系メディアやサプライチェーンの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)とAdvanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)が2 »

サムスン子会社、独ZFの運転支援システム事業を買収

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サムスン、世界初の2nmスマートフォン向けチップを量産開始

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韓国サムスン電子は19日、業界初となる2ナノメートル(2nm)プロセスのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ(AP)「Exynos 2600」を発表した。世界のモバイル半導体業界に大きな衝撃を与えている。 »

BOEとサムスンの特許紛争、土壇場で和解

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韓国と中国メディアによると、中国液晶パネル大手、京東方科技集団(BOE、北京市)と韓国サムスンディスプレイが、約3年続いたOLED(有機ELパネル)関連特許および営業秘密をめぐる訴訟について全面的に和解し、米国国際貿易委 »

BOE、iPhone 17e向けOLEDの主要サプライヤーに

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米グーグルTPUでHBM市場の勢力図が再編へ、韓国サムスンなどに追い風

By AAiT 管理者

米Google(グーグル)独自のAI(人工知能)半導体「TPU(テンソル処理ユニット)」エコシステムが拡大する中、HBM(高帯域幅メモリ)市場の構造が再び塗り替えられつつあり、サムスン電子など韓国勢の寡占構造がより強固な »

サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合

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2026年はメモリーチップ不足が深刻に、米デル・HPなどが警告

By AAiT 管理者

米Dell(デル)、HP(ヒューレットパッカード)、中国小米(シャオミ)をはじめとする複数のテクノロジー企業が、AI(人工知能)インフラ構築を背景にメモリチップの需要が急増しており、2026年に深刻な供給不足が発生する可 »

米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止

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韓国SKグループ、次世代パワー半導体開発を主導へ

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韓国SKグループは、韓国政府が推進する「15大スーパーイノベーション経済プロジェクト」の一つであるパワー半導体開発事業に、牽引役として参加する。韓国大手企業が李在明(イジェミョン)政権の同プロジェクトに参画するのは今回が »

サムスン、今後5年で韓国内に450兆ウォン投資へ

By AAiT 管理者

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英ARM、2.6億ドルでDreamBigを買収へ AIチップ事業を強化

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マスク氏、テスラ独自の半導体工場=アナリスト郭明錤氏が背景を解説

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米テスラの最新チップ、マスク氏「サムスンがTSMCと共同で製造」

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サムスン、HBM4を今月末に発表か=年内に量産開始へ

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世界のGaN市場、2030年に30億ドル規模に拡大へ 

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半導体のガラス基板時代、中国メーカーも量産視野へ

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先端パッケージの進化に伴い、半導体は高速伝送・低消費電力・高効率放熱といった特性をますます強く求めている。こうした要求に応える新材料として注目されているのがガラス基板だ。中国メーカーはTGV(微細孔付きガラス基板)加工や »

サムスン、2nmで3割値下げ = NVIDIA・クアルコム・テスラの受注狙う

By AAiT 管理者

半導体が2ナノメートル(nm)世代に突入する中、業界からはサムスンが2nmプロセスの製造価格を1枚あたり2万米ドル(約297万6000円)と提示したとの情報が流れている。これは、台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3万 »

サムスン、12層HBM3EがNVIDIA認証獲得との報道

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米国、サムスン・SKハイニックスの中国工場に「年次承認制度」提案

By AAiT 管理者

米国政府は、韓国半導体大手サムスン電子とSKハイニックスの中国工場で使用される半導体製造装置の輸出について、無期限の包括的許可を撤廃し、1年ごとの承認制に移行する方針を検討していることが明らかになった。米ブルームバーグが »

サムスン、平沢P5工場の建設を再始動=次世代HBM4市場狙う

By AAiT 管理者

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韓国政府、26年に半導体材料の輸入関税を撤廃へ=米国関税脅威に対応

By AAiT 管理者

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