◆国・地域別記事◆
アナログ半導体大手の業績低迷、7~9月は軒並み減収
アナログ半導体業界の企業業績が停滞している。車載および産業用の市場需要が伸び悩むなか、今年第3四半期(7~9月)は、大手企業の業績が軒並み悪化した。 »
華為、1~9月の純利益は14%減 特殊要因が剥落
中国通信機器大手の華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が発表した2024年1〜9月期業績は、純利益が前期比13.8%減の629億元(約1兆3689億円)だった。 »
【AAiT月間ニュースダイジェスト】2024年10月号
■編集長のお薦め記事 ・華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か ■10月のアクセストップ10 Top1.韓国サムスン電子がLED撤退へ、パワー半導体・マイクロLEDに専念 Top2.TSMCの新竹工 »
華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か
中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は、来月に発売する次期フラッグシップスマートフォン「Mate 70」シリーズを動かすSoC(システムオンチップ)として、回路線幅7ナノメートル(nm)の先端プロセ »
バイデン米大統領、半導体・AIなど対中投資規制を最終決定
米政府は米国時間28日、半導体やAI(人工知能)、量子コンピューターなど先端技術分野で、米国の企業や個人による中国(香港含む)への投資を制限する規制を2025年1月2日に発効すると発表した。規則は、米国の資本や専門知識が »
小鵬汽車、「AI天璣」最新バージョン公開
中国の新興電気自動車(EV)メーカーの小鵬汽車(シャオペン、広東省広州市)は24日、次世代スマートコックピットシステム「AI天璣(Tianji)」の最新バージョン「天璣5.4.0」を発表した。世界初となるAI(人工知能) »
小米のSoC自社開発前進、3nm品のテープアウトに成功
中国のスマートフォン大手の小米(北京市、シャオミ)は、回路幅が3ナノメートル(nm)のSoC(システム・オン・チップ)のテープアウトに中国企業で初めて成功した。順調にいけば、同チップを搭載したスマホを来年にも発表する。 »
中国自動車業界、車載半導体の90%を輸入に依存
世界の電気自動車(EV)市場のうち、中国が7割近くを占めるようになっているものの、中国の自動車用半導体チップの9割は輸入に依存した状態が続いており、中国EV産業のボトルネックになっている。 »
BYD、自社開発のスマート運転アルゴリズムを11月に量産化か
中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)が、自社開発のスマート運転システム向けのアルゴリズム「Orin N」について、早ければ11月にも量産車に搭載するもようだ。 »
世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3ナノメートル(nm)プロセス技術が、今後の世界のAI(人工知能)チップに大量採用される見通しとなっている。 »
韓国サムスン電子がLED撤退へ、パワー半導体・マイクロLEDに専念
韓国サムスン電子がLED(発光ダイオード)ディスプレイ事業からの撤退を決めた。サムスンは業績不振のなかで事業構造の見直しに着手しており、半導体部門もスリム化。LED事業を切り離し、パワー半導体やマイクロLEDといった将来 »
TSMCの7~9月期決算、純利益54%増 AI向け好調
世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)、台湾積体電路製造(TSMC)が17日発表した2024年第3四半期(7~9月)決算は、純利益が前年同期比54.2%増の3252億6000万台湾元(約1兆5174億円)だった。A »