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中微公司、先端ロジック半導体装置の顧客検証に成功
半導体製造装置の中微半導体設備（上海）股フン（AMEC、上海市）はこのほど、複数の先端ロジック装置が顧客による検証を通過し、国内顧客の量産ラインにおけるエッチング工程で一定の市場シェアを獲得したことを明らかにした。愛集微が2日伝えた。
2024年の研究開発（R&D）投資額は前年から94.31％増の24.52億元（約530億円）に達し、売上高に対する比率は27％を超えた。中微公司は現在、6つのカテゴリーにわたる20種類以上の新製品開発を進めており、モジュール設計やAI（人工知能）の活用により、開発期間を最短2年へと大幅に短縮。構成部品の約60～70％が再利用可能となっており、研究開発から製品化への転換効率も大幅に向上している。
同社の高アスペクト比エッチング装置や金属薄膜成膜装置は、すでに国内の先端メモリー顧客の製造ラインに量産納入されている。また、タングステン金属薄膜製品も大口注文を獲得しており、顧客の生産拡大とともに出荷量も増加中。さらに、等離子エッチング装置、薄膜装置、エピタキシャル成長（EPI）装置などの新製品も、先端ロジック半導体ラインで全面的な検証を受け、多数がすでに承認されている。
先端パッケージング分野においても、エッチング、CVD、PVD、ウエハー量測定装置などの製品展開を進めており、関連の新製品をすでに発表。MOCVD事業の売上比率は低水準にとどまっているものの、マイクロLEDなどの新規用途に対応する装置を開発しており、一部は年内に受注が見込まれている。今後、この分野での事業回復も期待される。
