◆国・地域別記事◆

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »

DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴 

DJI、米国でInsta360のLunaカメラを特許侵害で提訴 

民用ドローン世界最大手、大疆創新(DJI、広東省深セン市)と大疆灵眸(DJI Osmo)は米国現地時間10日、11日、米国テキサス州東部地区連邦地方裁判所で米同業のInsta360(Arashi Vision Inc.) »

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

TSMCの生産能力が逼迫、米グーグルがTPUファウンドリーをサムスンに初めて開放か

米テクノロジーメディアのThe Informationが11日に報じたところによると、米Google(グーグル)は韓国サムスン電子と協議を進めており、サムスンのファウンドリー(半導体受託生産)部門に第10世代テンソル・プ »

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

SKハイニックス、年内に375層NANDフラッシュを量産へ

12日付韓国メディアおよび業界関係者の情報によると、世界最大級のメモリメーカーであるSKハイニックスが次世代375層3D NANDフラッシュの量産検証を完了し、今年末までに正式な量産を開始する計画であることが明らかになっ »

東風汽車、全固体電池が下半期に量産開始

東風汽車、全固体電池が下半期に量産開始

武漢経済技術開発区の9日発表によれば、中国の自動車大手、東風汽車集団の全固体電池が今年下半期に正式な量産・車両搭載を迎える。エネルギー密度350Wh/kgに達するこの電池は、国内で初めて大規模応用を実現した高比エネルギー »

璞璘科技、光チップへのナノインプリント適用 コストはDUVの10分の1

璞璘科技、光チップへのナノインプリント適用 コストはDUVの10分の1

中国の半導体製造装備メーカーの璞璘科技(杭州)(PRINANO、浙江省杭州市)は5日、深セン力策との協業により真空気圧式ナノインプリント方式を採用した8インチ光チップの量産化を達成したと発表した。同社が独自開発したPL- »

中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す

中国初、ブレイン・マシン・インターフェースで失明20年の患者が視力を取り戻す

中南大学湘雅医院(湖北省長沙市)はこのほど、同院の許恵卓教授チームが主導する侵襲型ブレイン・コンピューター・インターフェース(BCI)「IMIE スマート人工網膜」の臨床試験で、国内で初めて全盲被験者が術後1カ月余りで回 »

華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了

華為のAIチップ「昇騰」、1.6兆パラメータLLMの全パラメータ後学習を完了

深セン河套学院がハルビン工業大学(深セン)、深セン市ビッグデータ研究院、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)などのチームと共同で、AI(人工知能)コンピューティングクラスター「昇騰(Ascend)9 »

BYD、ヒューマノイドロボット参入を発表

BYD、ヒューマノイドロボット参入を発表

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)の執行副総裁リー・クー(李柯)氏はこのほど、中国メディアのインタビューの中で、独自開発のヒューマノイドロボットプロジェクトを推進していることを明かした。BYD »

韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ

韓国SKハイニックス、5年以内にウエハー生産能力を倍増へ

韓国SKグループの会長チェ・テウォン(崔泰源)氏は2日、台北コンピュータ展(COMPUTEX TAIPEI)の会場でメディアに対し、傘下のメモリチップ企業SKハイニックスが今後5年以内にウエハー生産能力を倍増させる計画だ »

鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言

鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言

電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業は1日、フランスの航空宇宙防衛大手Thales、コネクタ大手RadiallRadiallの3社と合弁会社「Tessalia Technology SA »

世界のMCU・パワーチップ業界全体に「値上げ」の嵐

世界のMCU・パワーチップ業界全体に「値上げ」の嵐

MCU(マイクロ・コントロール・ユニット)およびパワー半導体の大手メーカーであるSTマイクロエレクトロニクスは5月28日、顧客に対して「価格調整通知書」を発出し、6月28日から一部製品の価格を引き上げると発表した。同社が »

BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は5月28日、中国初の4ナノメートル(nm)プロセス自動運転チップ「璇璣A3(Xuanji A3)」を発表した。王伝福会長は「電動化の上半戦はバッテリーを見よ »