韓国SK KeyfoundryとLB Semicon、共同で8インチ半導体向け先端封装技術を開発

(SK Keyfoundryのウェブサイトより)

韓国の半導体受託生産(ファウンドリー)、SK Keyfoundryは15日、同国の半導体後工程専門企業であるLB Semiconと共同で、8インチ半導体向けの革新的な封装技術「Direct RDL(再配線層)」を開発し、信頼性評価を完了したと発表した。

RDL(Redistribution Layer)とは、半導体チップ上に電気的接続を実現するための金属配線および絶縁層を形成する技術であり、主にウエハーレベルパッケージ(WLP)などの工程に用いられる。WLPは、ウエハー状態で直接パッケージングを行うことで、チップと基板間の接続性を向上させ、信号干渉を最小限に抑えることができる。

今回両社が共同開発した「Direct RDL」技術は、モバイル機器や産業用途に加え、自動車分野にも適用可能なことが特長。配線厚は最大15マイクロメートル、配線密度はチップ面積の70%に達し、競合製品を上回る電流処理能力を持つパワー半導体に適している。

さらに、本技術は過酷な環境下での動作信頼性を評価する国際的な車載半導体品質基準「AEC-Q100」に準拠しており、自動車向けGrade-1の認証を取得。これにより、マイナス40度から摂氏125度までの広範な温度範囲での安定動作が可能となっている。

SK Keyfoundryは、設計ガイドラインや開発キットも併せて提供しており、小型チップ、低消費電力、低コストといったニーズに応える先進的なプロセスソリューションを顧客に提供していく方針だ。

SK keyfoundry, in Collaboration with LB Semicon, Co-Develops Direct RDL to Advance Semiconductor…

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