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東アジア（韓国・台湾）
聯発科技の次世代プロセッサ「天璣9500」、新NPUでAI性能が倍増
次期モバイル向けプロセッサ「天璣9500」および「天璣9400+」によってフラッグシップ向けチップ分野での競争力を高めた台湾のファブレス半導体設計企業、聯発科技（MediaTek）が、9月下旬に発表予定の次世代フラッグシ »
TSMC、米国アリゾナ工場が初の黒字化
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が発表した2025年第2四半期（4〜6月）決算で、同社の税引後純利益は3982億7000万台湾元（約1兆9515億2300万円）に達し、このう »
米国の100％半導体関税、中韓半導体企業は新しい布陣を加速
トランプ米大統領が輸入される半導体に対し100％の関税を課し、同時に米国内に投資する企業には免除措置を適用する方針を示した。中国の韓国の半導体企業は関税というサプライチェーンを大きく乱す大きな障壁を回避するため、新しい布 »
サムスン、15％の米韓関税協定で「不確実性軽減」
韓国サムスン電子は7月31日、米国が韓国からの輸入品に15％の相互関税を課す貿易協定の締結を受け、「今後の不確実性が緩和された」と表明した。同社は、米Tesla（テスラ）と締結した165億米ドル（約2兆4660億円）規模 »
サムスン、米国に先端パッケージ工場新設へ 70億米ドルの追加投資を計画
29日付韓国経済新聞の報道によると、サムスン電子は米Tesla（テスラ）との間で総額165億米ドルの半導体受託生産（ファウンドリー）契約を締結したのに続き、米国への追加投資として70億米ドル（約1兆430億円）を投入し、 »
米エヌビディア、TSMCにGPU「H20」30万枚を追加発注か
米ロイター通信の報道によると、米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）は先週、半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）に対し、AI（人工知能）向けGPU（画像処理半導体）「H20」を »
サムスン、テスラと2.3兆円規模の半導体受託製造契約を締結
韓国のサムスン電子は28日、あるグローバル企業との間で2033年末まで有効となる総額約22兆8000億ウォン（約2兆2800億円）の大規模な半導体受託製造（ファウンドリー）契約を締結したと発表した。このグローバル企業は米 »
TSMC、米国第3工場を着工 2nmとA16技術を採用へ
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の董事長兼最高経営責任者（CEO）である魏哲家氏は17日の決算説明会で、米国アリゾナ州における第2工場はすでに着工しており、3ナノメートル（n »
TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）が、米国での先端パッケージ事業の展開をさらに強化する方針だ。米国に計画中の2つの先端パッケージ工場について、2028年の着工を目指して準備を進 »
中国投資家、韓国半導体企業の買収で失敗＝米国の審査で
鳳凰網財経によると、中国のあるプライベート・エクイティ投資会社が韓国の半導体企業を買収しようとして買収契約を締結していたが、同半導体企業が米国に上場していたことから、米国外国投資委員会（CFIUS）が介入して取引は白紙撤 »
1.4nmプロセスで3大ファウンドリーが異なる戦略
世界最先端半導体技術の1.4ナノメートル（nm）プロセスを巡る競争が激化する中、世界の主要半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）、Intel（インテル）、サムスン電子の3社がそれぞ »
サムスン、1.4nm半導体量産を2029年に延期 2nm技術へ集中強化
韓国サムスン電子は1日、同社の半導体受託製造（ファウンドリー）部門で次世代の1.4ナノメートル（nm）プロセスの量産計画を2029年に延期すると発表した。これは当初予定していた2027年から2年の遅れとなる。 »
韓国IC設計・AI半導体企業、日本への進出加速
韓国の半導体企業が、日本市場への本格進出を進めている。グローバルなシステム半導体分野で未開拓の可能性が広がる日本は、韓国IC設計企業やAI半導体スタートアップにとって、新たな海外成長の鍵を握る戦略的市場とされている。 »
サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表
韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC（システムオンチップ）「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル（nm）GAA（Gate-All-Around）プロセスによって量産され、 »
HBM5が29年にも商業化へ 性能の鍵は「浸漬式冷却」
次世代高帯域幅メモリ（HBM5）が2029年にも商業化が見込まれているが、冷却技術が市場競争の主軸になるとみられている。従来、メモリーメーカー各社はパッケージング技術で競ってきたが、今後は冷却能力がその優劣を左右すること »
TSMC、米国での半導体工場建設を加速
半導体受託生産（ファウンドリー）世界大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）はグローバル投資戦略の見直しを進めている。特に米国では、トランプ政権からの国内製造圧力が強まる中、アリゾナ州に建設中の半導体製造拠点「Fab »
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中誠華隆がAIチップ発表、エヌビディア製「H20」の8倍
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人型ロボット向け半導体需要が加速、45年に3,050億ドル規模へ＝米モルガン
PR Newswire
- 品切れなしの品質革命：テックマン ロボットが超高速AI検査ソリューションを発表、効率50%向上
テックマン ロボットが「iREX 2025」で生産効率50%向上を実現する超高速AI検査ソリューションを発表 東京、2025年12月3日 /PRNewswire/ — グローバルなスマートロボットのリーディングブランドであるテックマン ロボットは、東京ビッグサイトで開催されたiREX 2025（国際ロボット展）に盛大に出展しました 。テックマン ロボットは今回、「AIリアルタイム即決即断、生産性シームレスなアップグレード」をテーマに掲げ、高速AIビジョンフライングトリガー検査システムと画期的な「Auto AI Training」技術を盛大に発表し、協働ロボットの応用をゼロダウンタイム、高効率のAI新時代へと導くと宣言しました 。 初の「AIビジョンフライングトリガー」システム：ゼロダウンタイムで品質を効率的に向上テックマン ロボットが今回展示した「高速AIビジョンフライングトリガー検査システム」は、世界の協働ロボット技術におけるリードを示すものです 。このシステムは、NVIDIA Omniverseプラットフォームを活用することで、物理的な展開前にロボットの高速動作制御とAIビジョンアルゴリズムの正確なシミュレーションと最適化を可能にし、システムのリアルタイム性と高精度を保証します。 このシステムは、テックマン ロボットの協働ロボットの高速動作性能と先進的なAIビジョンを完璧に融合させ、ワークピースが移動している過程でリアルタイムかつ遅延ゼロの欠陥検査と品質管理を実現します。 この革新は、従来のラインを停止させてサンプリングを行うの検査方式を完全に覆し、生産ラインにゼロダウンタイムの品質革命をもたらします 。このシステムを導入した顧客は、平均検査時間を40%から50%まで短縮でき、サイクルタイムと全体の生産効率が大幅に向上し、生産と品質管理の継ぎ目のない統合を実現 。 このソリューションは、高基準が求められる自動車シート部品の検査や、サーバーアセンブリ部品の精密検査に極めて適しています 。人為的な検査ミスと人件費を有効的に排除するだけでなく、その高速かつ高精度の結果により、日本の自動車産業や精密製造業の「ゼロ欠陥」という厳しい要求を満たします 。 AIリアルタイム即決即断：「Auto AI Training」技術が導入障壁を大幅に低減 産業界 […]
- OrbbecとAdvantech、iREX 2025で次世代ロボティクス向けNVIDIAのアクセラレーテッド・フィジカルAIプラットフォームを展示
iREX 2025で、OrbbecとAdvantechがNVIDIA Jetson Thorを搭載した統合型フィジカルAIプラットフォームを披露。AIビジョンとエッジコンピューティングを組み合わせ、次世代ロボティクスに向けた高性能ソリューションを紹介した。 東京、2025年12月3日 /PRNewswire/ — ロボティクスおよびAIビジョンのリーディングプロバイダーであるOrbbecと、エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるAdvantechは本日、東京で開催される国際ロボット展（iREX）において、NVIDIA Jetson Thorを搭載した共同開発プラットフォームを初披露しました。これは、世界最大級のロボティクス展示会における両社初の共同出展となります。このパートナーシップは、日本のロボティクスおよび自動化産業に向けて、統合型AIビジョンおよびコンピューティングエコシステムを提供するための戦略的提携を示すものです。 ブースW3-49では、AdvantechのMIC-742-ATおよびNVIDIA Jetson Thorにより高速化されたヒューマノイドロボットのプラットフォームが披露されます。このロボットには、OrbbecのGemini 330 シリーズ3Dカメラが統合されています。2,070 TFLOPSのAI演算性能を持つ組み込み型のNVIDIA Jetson T5000モジュールを搭載することで、ロボットは大規模なトランスフォーマーモデルや視覚・言語・行動モデルをリアルタイムで実行できるようになります。これにより、高度なAIリーズニングとOrbbecの奥行き知覚技術が融合し、実世界での物理的知能を実現します。「ロボティクスによる持続可能な社会（Sustainable Societies Through Robotics）」をテーマとするiREX 2025のもと、この協業では、倉庫物流、協働製造、人とロボットのインタラクションといった複雑なアプリケーションに対応する、複数カメラの同期構成を実現しています。 「Advantechとのパートナーシップにより、安定した品質と信頼性の高い供給を備えた量産対応ソリューションを提供できるようになりました」と、OrbbecのAPAC地域マネージングディレクターである鄭亞飛氏は述べました。「Orbbecの […]
- 中国のロボット企業PaXini、iREX 2025で存在感を発揮し、世界最高水準のエンボディードAIを披露
パシニーテックは、エンボディードAI応用のにおける新たな基準を確立 (PRNewsfoto/PaXini Tech) 東京、2025年12月3日 /PRNewswire/ — 国際ロボット展（iREX 2025）は、世界有数のロボティクスイベントとして、12月3日から6日まで日本・東京で開催されています。PaXini Techは、触覚知覚およびエンボディードAI分野のグローバルな先駆者として、包括的なエンボディードAI製品マトリクスを披露し、iREX 2025で鮮烈なデビューを飾りました。同社は、国際的な専門家、メディア、来場者から広く高い評価を受けました。 PaXiniにとって初の独立した海外展示となる今回のiREX出展は、グローバル展開を加速する上での重要なマイルストーンとなります。また、PaXiniはAliExpressおよびAmazonに公式フラッグシップストアを開設し、グローバル展開の新たな段階を切り拓いています。 触覚知覚は、ロボットが物理世界と確実に相互作用することを可能にする基盤技術です。PaXiniはiREX 2025において、第3世代触覚センサーであるPX-6AX-GEN3を発表しました。GEN3シリーズは、エンボディードAIエージェント向けに業界最先端の物理知覚を提供し、毎秒数百万回のサンプリングレートで、多層ネストされた磁界アレイの高精度取得を実現しています。同製品は、計測範囲全体にわたり0.01Nの微小力分解能および0.5%FS未満の再現性を確保しつつ、15種類の触覚情報を1000Hzで出力します。 PaXiniは、世界初となるホールアレイに基づく6軸力センサーも紹介しました。従来のスチールベースのソリューションとは異なり、同社の設計は先進的なポリマー素材を採用し、経年劣化やクリープに対して高い耐性を維持しながら、大幅なコスト優位性を実現しています。これにより、実世界の物理的相互作用を正確に反映した、長期的に安定した力計測が可能になります。 PaXiniのデクスタラスハンドシリーズは、人の指と同等の柔軟性と精密な操作性を備え、試験管、球体、立方体などを巧みに把持できることを示し、高い汎用性を持つ操作性能を実現しています。 高齢化の進展とエンボディードAIの急速な進化に伴い、ロボットは日常環境へ急速に進出しています。展示会では、 […]
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