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独インフィニオン、ホンダと車載用半導体開発で提携

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芯聯集成、浙江省に12インチウエハー工場を新設

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成熟プロセス生産能力シェア、27年は中国が39%に拡大

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韓サムスン、AMDから4/5nmチップ受注か

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SMICの7~9月期は減収減益、設備投資拡大で「半導体国産化」推進

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中国の半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)が9日発表した2023年第3四半期(7~9月)決算は、売上高が前年同期比10.6%減の117億8,000万元(約2,455億5,800 »

中国のファウンドリーが44工場に増加、28nm以下の成熟プロセス拡大へ

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TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ

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世界ファウンドリートップ10、第2四半期は中国本土企業3社ランク入り

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イスラエル・ハマス衝突、米インテルなど半導体企業に影

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パレスチナ自治区ガザを実効支配するイスラム組織ハマスとイスラエルの衝突を受け、イスラエルの半導体産業への影響が懸念されている。特に、現地に拠点を置く半導体受託生産会社Tower Semiconductor(タワーセミコン »

華為の新チップで米政界に激震、バイデン政権に規制強化促す書簡

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米アップルの自動運転車、台湾・穏懋半導体のLiDER採用か

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