【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年7月号

■編集長のお薦め記事

中国企業、液浸DUVの小ロット製造開始 SMICなどに納入=米報道

■7月のアクセストップ10

Top1.TSMCが熊本第2工場建設工事を一時中断、熊本地震の半導体各社への影響

Top2.サムスン、早ければ年内にガラスインターポーザーの試作品を投入へ

Top3.韓国SKハイニックス、今年下半期にLPDDR6の量産を計画か

Top4.「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏

Top5.中国、6Nグレードの半導体用高純度フッ化水素を生産開始

Top6.米国、中国製システム連系用インバーターの輸入を禁止

Top7.日系車の中国上半期新車販売台数が続落、ホンダは4割超の減少に

Top8.小米、段階的なリストラ実施か  スマホ・自動車など複数部門に波及

Top9.中国、国産AIモデルと半導体を輸出管理の対象に検討か

Top10.米エヌビディア、数百億ドル規模で米国の「ダークファイバー」を取得か

■注目の企業動向

米アップル、中国市場向け端末に長シン存儲・長江存儲のチップ採用を検討か=米報道

三菱電機とソニーがAIビジョン合弁企業を設立 工場の発展を支援

TSMCのCoWoS装置サプライヤー、情報漏洩事件が発覚

Tags: , , , ,

関連記事