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TSMC、米国半導体事業に1000億米ドルの追加投資を発表
トランプ米大統領とTSMCの魏哲家会長は現地時間3日、ホワイトハウスで共同で記者会見し、TSMCが米国に少なくともさらに1000億米ドル（約14兆9200億円）を追加投資し、3つのウエハーファブ、2つの先端パッケージング工場を建設すると発表した。
トランプ大統領は、「TSMCのこの動きは 世界で最も強力なAI（人工知能）チップが米国内で製造されることを意味する。必要なウエハーと半導体をここで製造できなければならない」と強調。 「我々にとって、これは国家安全保障の問題だ」と述べた。
さらにトランプ氏は「TSMCは米国内で製造することで関税を回避できる」と指摘。台湾や中国で半導体が製造され、米国に出荷された場合、25％、30％、50％といった関税が課されることになるとした。
魏会長は「この投資はすでに計画されている650億米ドルの投資に追加され、数千人の雇用を創出することになる」と述べた。
TSMCは現在、アリゾナ州フェニックスで半導体製造工場の建設を進めている。今年1月に最初の工場「Fab 21」で4ナノメートル（nm）プロセスのチップ生産を開始した。さらに、TSMCは追加の工場建設を計画しており、2028年に2nmプロセス対応の第2工場、30年までに1.6nmクラスのノードでチップを生産する第3工場の設置を予定している。今回の追加投資で建設する5工場には、これら第2、第3工場も含まれているとみられる。
