TSMCの米国第3工場、今年着工で30年までに2nmチップ生産へ

半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は今年、米アリゾナ州で第3工場を着工する計画だ。2030年までに第3工場で2ナノメートル(nm)およびより洗練された半導体の生産を開始する。集微網が26日伝えた。
関係者によると、28年までにアリゾナ州の第2工場で3nmチップの生産を開始し、30年までに第3工場で2nmおよびより洗練されたチップの生産を開始する計画だ。
過去5年間で、TSMCの対米投資計画は当初の120億米ドルから、22年までに400億米ドル、650億ドル、そして最終的には当初のコミットメントの10倍以上となる1650億米ドルへと膨れ上がっている。