◆国・地域別記事◆
韓国、半導体の輸出管理を強化 高性能AIチップと先端製造装置を「戦略物資」に追加
韓国政府は先端半導体分野の輸出管理を強化する。一部の高性能AI半導体や先端半導体製造装置を「戦略物資」に追加し、9月1日から、韓国企業が技術基準を満たす対象製品を輸出する際には、事前に政府の許可を取得することを義務付けた »
長シン存儲、HBM3Eのリスク試作を開始か 数週間以内に量産移行の可能性
中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)が次世代メモリ「HBM3E」のリスク試作を開始したと、米テクノロジーメディアThe Informationが1日報じた。韓国のSKハイニックス、サムスン、米Micron Te »
長シン存儲、LPDDR6を量産開始 韓国勢と並ぶ量産ペース
中国のDRAM大手である長シン存儲(CXMT)は8月29日、同社が独自開発したLPDDR6メモリの量産を開始し、次世代折りたたみスマートフォン「小米(シャオミ)18 Fold」に初めて搭載すると発表した。 »
内モンゴルの大草原、アジア最大のAIクラスターに成長へ
米国の複数の州で、AI(人工知能)データセンターへの過剰投資を背景に電力不足への懸念が強まる一方、中国・内モンゴル自治区ウランチャブ市は風力も太陽光も豊富で、それらの再生可能エネルギーを「Token(トークン)」へと変え »
「モリブデン」が多層化するNANDの必須材料に、成膜装置で10億ドル超の追加市場
半導体業界では、NANDフラッシュメモリの高層化に伴い、従来のタングステン(W)からモリブデン(Mo)への材料転換が進み始めている。2027年だけでNAND向けモリブデン成膜装置の売上高は10億ドル(約1593億円)を超 »
世界で供給逼迫するインジウムリン、米NVIDIAが40億ドル投じ生産能力確保
現在の半導体業界が直面する生産能力の逼迫は、次世代のAI(人工知能)インフラが「銅」から「光」のCPO技術へと移行する中、各レーザーの基盤となる化合物半導体であるインジウムリン(InP)の供給不足が顕在化しつつある。 »
世界で進むガラス基板の開発競争、日本が先行も各国追い上げ
韓国のソウル経済新聞によると、日本の半導体パッケージ基板メーカー、新光電気工業(長野県長野市)はこのほど、22層のガラスコア基板を開発することに成功したという。ガラスの両面にそれぞれ11層の銅配線を積層し、高密度接続に必 »
中国の人型ロボット、直面する実用化の壁
北京市で8月19日から23日まで開かれた「北京世界ロボット大会(WRC)」は、多くの来場者で熱気に包まれた。二足歩行ロボットが軽やかなワルツを踊り、ロボットアームが剣を振るうなど、目を見張る技術デモが次々と披露され、来場 »
韓国SKハイニックス、宮城県に数十兆ウォン投じメモリ半導体工場を建設計画化
21日付韓国紙・ハンギョレ新聞によると、韓国のメモリ半導体大手SKハイニックスは、日本の東北地方に位置する宮城県でメモリ半導体工場を建設する大型海外投資計画を進めている。投資額は数十兆ウォン規模に達する見通し。計画が実現 »
米エヌビディアが光電融合のCPO量産開始、中国の光通信業界にも転機
米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は14日、イーサネット向けシリコンフォトニクス・スイッチ「Spectrum-X」が量産段階に入ったと発表した。200G/レーンのCPO(Co-Packaged Optics、光電 »
韓国半導体大手2社がAI導入を加速、研究開発から設備、KPIまで変革
韓国サムスン電子とSKハイニックスが、研究開発(R&D)や製造工程へのAI(人工知能)導入を加速させている。さらに、従業員の主要業績評価指標(KPI)までAIの導入状況と連動させる動きが出ている。 »




