星通半導体、広東省に45億元投じ半導体パッケージング・テスト拠点

半導体メーカーの仏山市星通半導体(広東省仏山市)はこのほど、広東省仏山市で約90ムー(約6万平方メートル)の工業用地の取得し、半導体チップテスト・パッケージング工場を建設することで地元政府らと調印した。総投資額は45億元(約900億円)を計画し、稼働後の年産額は30億元に達する見通しだ。禅城発布が27日伝えた。
新工場は2段階に分けて開発される。第1期では、BGA、QFN、LQFPといったワイヤーボンディング型の高性能演算・ロジック・メモリ用チップに加え、FCCSP、SiP、FCBGAといったフリップチップ技術に基づく先進パッケージングにも対応する。第2期では、バンピング、シリコン貫通電極(TSV)、チップレット、2.5D/3Dパッケージングなど業界最先端技術の導入が予定されており、完工後の技術水準は中国国内で最上位に位置づけられる見込みだ。
星通半導体は、IC(集積回路)チップや半導体製品、電子部品の製造・販売・技術開発を手がける企業。今回の計画では、チップ製造、テスト・パッケージング、研究開発を一体化した総合的な半導体製造拠点を佛山に構築する方針を示している。
目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城