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韓国サムスン、半導体ガラス基板市場への参入を計画か
半導体・デイスプレイ市場調査会社である中国CINNO Researchによると、韓国サムスン電子が半導体パッケージ用ガラスコア基板市場に参入する計画のもようだ。すでに半導体ガラス基板を事業化するため、複数の材料・部品・装置（中小装置）企業と協業を模索しているという。
ガラス基板事業は、主にサムスンの半導体事業部（DS）内のアドバンスド・パッケージング・スタッフによって実施されている。サムスン電子独自のサプライチェーンを構築することを目的としているという。
ガラス基板は、AI（人工知能）チップのような高性能半導体を実現するための重要な部品となっている。まだ商業化されていない次世代基板として、サムスンはファウンドリーやシステム半導体を含む半導体事業全体の競争力強化のため、ガラス基板の商業化に乗り出す。
サムスン電子のガラス基板開発が確認されたのは今回が初めて。世界ではこれまでのところ、ガラス基板の準備では、ファウンドリー企業では米Intel（インテル）のみ。部品・材料企業では韓国の化学素材大手SKCの関連会社のアブソリックス、サムスン電機、LGイノテックなど。米Advanced Micro Devices（AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）もガラス基板の供給を受け、自社の半導体チッププログラムに適用することを推進している。
サムスン電子は、ガラス基板の生産に必要な各種技術や設備を率先して取得し、最終的な調達のために生産を委託する計画。まず、半導体パッケージに使われている有機基板をガラスに置き換える計画だ。
現在、世界ではガラス基板の商業化はまだ実現していない。 業界関係者は「サムスン電子は大手半導体ガラス基板メーカーの量産タイミングを待ち続けることができず、自ら対応を主導することにした 」と話している。
AI時代の到来で、次世代高性能半導体の市場需要は飛躍的に高まっており、半導体のイノベーションが求められている。 材料から部品、製造装置まで新技術が必要だが、ガラス基板は準備不足のため、サムスンが自ら乗り出すことにしたという。
