東アジア(韓国・台湾)
TSMC、AIチップの「三層ケーキ」理論を初提唱
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は14日、AI(人工知能)チップについて、「SoIC・CoWoS・COUPE光インターコネクト技術を含む完全な「三層ケーキ」アーキテクチャを構 »
サムスン電子が「1兆ドルクラブ」入り、TSMCに続くアジア2社目
韓国サムスン電子の株価は6日、前場で一時11%上昇し、時価総額が1兆ドル(約156兆円)を突破した。これは、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)に続いてアジアでこの節目を超えた2 »
米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か
5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »
世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し
AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »
日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足
韓国THE ELECの報道によれば、イラン紛争が引き起こした連鎖反応が、半導体材料サプライチェーンにおける新たな摩擦の火種となりつつある。重要な溶剤の不足により、日本のフォトレジストおよびその他のリソグラフィー(露光)材 »
中韓、全固体電池の特許めぐり激しい争奪戦
韓国と中国の電池産業は、2027年とされる全固体電池の商業化を前に知的財産権をめぐる争奪戦を開始した。中国は豊富な資本力を背景に特許の「数量攻勢」を仕掛け、韓国の3大電池メーカーはコア技術を中心とした「知的財産の要塞」構 »
「折りたたみiPhone」が間もなく登場へ
中国メディアがサプライチェーン関係者の情報として報じたところによれば、電子機器受託製造サービス(EMS)世界最大手、鴻海(ホンハイ)精密工業がすでに、米Apple(アップル)初の折りたたみスマートフォン「iPhone(ア »
長江存儲、今年下半期に300層超NANDを量産化へ
中国のメモリチップメーカーである長江存儲(YMTC)は今年下半期に、300層超の積層構造を持つ超高層NAND製品「X5-9080」の量産を開始する計画だ。現在、韓国SKハイニックスは321層NANDを量産しており、サムス »
SKハイニックス、ASMLのEUV露光装置を調達へ
韓国の半導体大手、SKハイニックスは24日、オランダの露光装置大手ASMLからEUV(極端紫外線)リソグラフィー(露光)装置を80億ドル(約1兆2712億円)で購入すると発表した。韓国メモリチップメーカーがメモリ市場の主 »
AIスマートグラス向け1200万画素CIS市場、ソニー主導から中国勢が台頭
AI(人工知能)スマートグラスの普及で、日本のソニーや韓国サムスン電子などが主導してきた1200万画素のCIS(CMOSイメージセンサー)市場で近年、中国勢の台頭が顕著となっている。 »
米半導体大手が韓国詣で、HBM4確保で半導体覇権競争に先手を
NVIDIA(エヌビディア)やAMDといった米半導体大手各社のトップがこの頃、相次いでサムスン電子やSKハイニックスなど韓国詣をしている。AI(人工知能)時代の「新しい石油」とも言われるメモリ、特に次世代メモリ「HBM( »
SKハイニックス、LPDDR6の開発に成功、世界初の1cプロセスを採用
メモリ価格が急騰する中、韓国の半導体大手、SKハイニックスは10日、10ナノメートル(nm)級第6世代(1c)プロセスを採用した16ギガバイト(Gb)のDRAM「LPDDR6」の開発に成功したと発表した。同社は今年上半期 »




