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持続可能なクラウドコンピューティングを強化:MiTAC、CloudFest 2025でエネルギー効率に優れたサーバー技術を発表
ルスト(ドイツ)、2025年3月18日 /PRNewswire/ — MiTACホールディングス(MiTAC Holdings Corp.、TSE:3706)の子会社であり、サーバープラッ »
米インテルのアリゾナ新工場、18Aプロセスを前倒しで生産へ
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韓国サムスン、半導体ガラス基板市場への参入を計画か
半導体・デイスプレイ市場調査会社である中国CINNO Researchによると、韓国サムスン電子が半導体パッケージ用ガラスコア基板市場に参入する計画のもようだ。すでに半導体ガラス基板を事業化するため、複数の材料・部品・装 »
DeepSeek、華為チップ「昇騰Ascend」を使用か
中国のAI(人工知能)開発企業、杭州深度求索人工知能基礎技術研究(DeepSeek、ディープシーク、浙江省杭州市)が開発したAIモデル「DeepSeek-R1」について、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深 »
領益智造、米AMDの放熱部品サプライヤーに昇格
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中国GPUユニコーンの沐曦、上場カウンセリングを開始
国産高性能GPU(画像処理半導体)の設計を手掛ける沐曦集成電路(METAX、上海市)は16日、A株上場を目指して上場カウンセリングの申請を開始したことが分かった。16日付界面新聞などが伝えた。 沐曦集成電路は2020年設 »
TSMCの米アリゾナ工場、アップル向け「S9」の生産開始か=米メディア
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が米アリゾナ州フェニックス近郊で建設を進めている新ファブ「Fab 21」で、米Apple(アップル)のウエアラブル端末「Apple Watch »
ギガバイトがすべての人のための画期的なAIイノベーションをCES 2025で発表
台北、2025年1月7日 /PRNewswire/ — 世界をリードするコンピューター・ブランドのギガバイト(GIGABYTE)が画期的なAIイノベーションをCES 2025で発表しました。その中には、AI搭 »
米エヌビディアとAMD、次世代GPUの出荷急ぐ トランプ氏の追加関税回避で
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米AMD、TSMCの3nmプロセスでスマホチップに参入か
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米AMD、世界の従業員の4%をリストラへ
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世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3ナノメートル(nm)プロセス技術が、今後の世界のAI(人工知能)チップに大量採用される見通しとなっている。 »
TSMCの米アリゾナ工場、アップルに続きAMDから受注か=米メディア
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NXPセミコンダクターズ、インドに10億米ドルを投資へ
オランダの半導体大手、NXPセミコンダクターズは11日、インドに10億米ドル(約1429億7000円)以上を投資すると発表した。世界の半導体大手が相次いでインドへの投資を開始、または投資計画を発表している。半導体生産を中 »
米AMD、サーバーメーカーZT Systemsを49億ドルで買収
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米AMD、台湾に86億台湾元投資しR&Dセンター
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世界初、半導体チップ向けガラス基板工場
8日付韓国メディアBusinesskoreaによると、韓国SKグループの化学素材会社SKCがこのほど、米国ジョージア州コビントンで2億2000万米ドル(約354億4200万円)を投じて建設を進めていたガラス基板製造子会社 »
TSMCの3nm生産能力、NVIDIA・Appleなど主要顧客4社で26年まで満杯
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米インテルCEO、「厳しすぎる輸出規制は中国のチップ開発を加速する」
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米AMD、新PCプロセッサ「Ryzen 9000」を発表
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米商務省、NVIDIAとAMDの中東向けAIチップ輸出許可を遅らせる=米紙
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中国工業情報部、国有通信事業者に米国製チップの段階的排除を要請か=米紙
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中国が新基準、政府機関での米インテルとAMDチップの使用を禁止か
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米政府、AMDの中国向けAIチップの販売を阻止か
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通富微電、米AMDの最大の封止・検査サプライヤーに
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中国製AIチップ、エヌビディア製の代替加速 海光も先進半導体
米政府が中国への半導体輸出規制を強化し、人工知能(AI)に使われる先端半導体の輸出を厳しく制限するなか、中国企業は規制の対象となる米半導体大手、NVIDIA(エヌビディア)の製品に代替するAIチップの開発を積極的に進めて »
東南アジア諸国、「半導体の中心地」狙う
世界の半導体サプライチェーンの中核をなす台湾が地政学的リスクに直面するなか、マレーシア、シンガポール、ベトナムなどの東南アジア諸国が台湾に代わる半導体サプライチェーンの新たな中心地になることを狙っている。 »
米ITCが最終判決、RealtekとTCLはAMDの特許を侵害 関連製品の販売を禁止
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台湾の景碩科技、マレーシアにチップ基板工場の建設を検討
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TSMC、3nmと2nmプロセスの顧客決定間近か
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米AMD、最新AIチップ「MI300A」を発表 NVIDIA「H100」と競合
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韓サムスン、AMDから4/5nmチップ受注か
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韓サムスン、来年1月から米NVIDIAにメモリチップ「HBM3」を供給へ
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光環新網、NVIDIAのGPU「A800」でサーバー構築
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米AMD、中国拠点でリストラか 数百人規模
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米のAI半導体対中規制、NVIDIAがコメント
米政府が17日発表した対中半導体輸出管理の改定規則は、先端コンピューティングICの対中輸出制限を強化することなどを盛り込み、11月17日に発効する。米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)は18日に開示した第3四半期決算 »
TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ
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TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »
華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か
中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »
米政府、NVIDIAの半導体輸出制限に中東を追加
米国政府が、同国半導体大手NVIDIA(エヌビディア)の人工知能(AI)用半導体の輸出制限の対象に中東を追加したもようだ。サウジアラビアとアラブ首長国連棒は近年、AI開発を強化しており、米国は、NVIDIAの高性能半導体 »
英国政府、AIチップ調達に1億ポンド支出
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米AMDが利益94%減、中国向け「カスタムチップ」を準備
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AMD、インドに28年までに4億米ドル投資 バンガロールにデザインセンター
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英AMD、アイルランドに今後4年で1.35億米ドル投資
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TSMC、先端プロセスを来年1月から3〜6%値上げへ=台湾メディア
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AMD、一部4nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか
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理想汽車のAIチップ開発責任者、サムスンのGPU部隊に移籍か
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サムスン、「AMD Radeon」画像技術を搭載へ
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