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世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（TSMC、台積電）の3ナノメートル（nm）プロセス技術が、今後の世界のAI（人工知能）チップに大量採用される見通しとなっている。
米Intel（インテル）、NVIDIA（エヌビディア）、Advanced Micro Devices（AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）のAIチップ3社がいずれもTSMCの3nmプロセスを次世代アクセラレーターに採用する見通しだ。
AMDはTSMCの3nmプロセスを次世代AIアクセラレーター「Instinct MI355X」に採用する予定だと報じられている。同AIアクセラレーターは次世代アーキテクチャ「CDNA 4」をベースとし、プレミアム性能を提供する。
エヌビディアは、TSMCの3nmプロセスとその派生製品を、2026年に市場投入が予定されているAIアーキテクチャ「Rubin」に統合する予定だ。エヌビディアが聯発科技と共同開発したAI PC向けSoC（システムオンチップ）は、TSMCの3nmプロセスを使用する25年に発売されるとの情報もある。
インテルがTSMCの3nm採用も
TSMCの3nmのAI製品に対して、劣勢に立たされているのは米ファウンドリーのIntel（インテル）だ。インテルはAIチップ向けとして期待されているアーキテクチャ「Falcon Shore」を持つが、自社のファウンドリーサービスを放棄してTSMCの3nmプロセスを採用するとみられている。
市場ではTSMCの3nmプロセスの需要が高まっている。米Apple（アップル）のSoC「A19 Pro」、台湾の聯発科技（メディアテック）の「天璣9400」、さらには米Google（グーグル）の「Tensor G5」など、いずれもファブレス大手が同プロセスを中心に今後の製品ポートフォリオを開発しているとされ、TSMCの3nmプロセスがモバイル端末や自動車、AIが採用されると期待されており、おそらく最も成功したプロセスとなることが予想されている。
