【AAiT月間ニュースダイジェスト】2025年7月号

■編集長のお薦め記事

サムスン、テスラと2.3兆円規模の半導体受託製造契約を締結

■7月のアクセストップ10

Top1.サムスン、1.4nm半導体量産を2029年に延期 2nm技術へ集中強化

Top2.1.4nmプロセスで3大ファウンドリーが異なる戦略 SMCが先行、インテルは戦略転換、サムスンは量産延期

Top3.DDR4の終焉、中国国産CPUに訪れる試練

Top4.米インテル、ファウンドリー戦略を見直しへ 新規顧客に14Aプロセスを直接適用検討

Top5.アリババ、初の自社開発AIメガネを今週発表へ

Top6.TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ

Top7.米国の銅関税50%導入方針、半導体業界に波紋

Top8.米国、7月末〜8月初に半導体関税率を発表へ

Top9.広汽集団、初の複合翼型空飛ぶクルマ「GOVY AirJet」の初飛行に成功

Top10.エヌビディア、中国向け新型AIチップを9月にも発売へ 

■注目の企業動向

インテル、18Aプロセスで進展 サムスンの2nmを超えるもTSMCには及ばず

NIO、自社開発の5nm車載チップ「神璣NX9031」を業界全体に開放へ

米サンディスク、ミシガン州での550億米ドル規模の半導体投資を撤回

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