米インテル、AMD向けチップの受託製造か=米報道

米メディアのSemaforが現地時間2日未明に関係者の話として伝えたところでは、米半導体大手のIntel(インテル)が米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)向けチップの受託製造について初期段階の協議を開始しているという。ただし、現時点での接触は正式契約締結を意味するものではないとしている。
もしインテルが最終的にAMDのチップ製造受注を獲得できれば、インテルの受託製造と自社製品間の分離が主要な競合相手であるAMDの信頼を得るレベルに達したことを意味する。これはインテルの受託製造が台湾積体電路製造(TSMC、台積電)や韓国サムスン電子の受託製造と受注を争う上で大きな追い風となる。
インテルとAMDの広報担当者はいずれもこの件についてコメントを拒否している。



