Tag Archive

「Kirin 9010」搭載の華為最新スマホ「Pura 70」を性能測定

By AAiT 管理者

中国の通信機器大手、華為(ファーウェイ、広東省深セン市)がリリースした最新スマートフォン「Pura 70」シリーズの最上位機種「Puro 70 Ultra」に関して、中国のIT系ネットメディア・中関村在線は19日、スマホ »

TSMC、1~3月期は4四半期ぶり増益 AI関連の需要拡大

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が18日発表した2024年第1四半期(1~3月)決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2255億台湾元(約1兆703億円)となり、4四半期ぶりの増益だった。増益率は約1年ぶ »

LattePanda、カスタム設計ソリューション向けのマイクロx86コンピューティングモジュール「LattePanda Mu」発表

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【上海2024年4月11日PR Newswire=共同通信JBN】LattePandaチームは、カスタム設計ソリューションを迅速に強化できる優れたマイクロx86コンピューティングモジュールであるLattePanda Mu »

中国が新基準、政府機関での米インテルとAMDチップの使用を禁止か

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鴻海とペガトロン、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」搭載の液冷サーバー発表

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MCU業の回復顕著、電子機器の需要回復で 車載向けも伸びる

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中国の国産CPU「龍芯」に期待強まる、インテル依存から脱却

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米インテルのほぼ独占状態にあるCPU(中央演算処理装置)の分野で、中国企業の龍芯中科技術(北京市)が独自開発した国産CPU「龍芯」に期待が高まっている。 »

米マイクロソフト、初の自社開発AIチップを公開

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華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か

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中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »

米アップル、業界初3ナノチップ「A17 Pro」発表

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米アップルは12日(現地時間)、業界初の3ナノメートル(nm)プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »

竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功

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TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か

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TSMCの3nmプロセス、米インテルから大口受注か=関係筋

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芯来科技、RISC-V新製品開発のための資金獲得

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レノボ、RISC-Vチップ開発の進迭時空に資本参加

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「RISC-V」自動車領域にも浸透、中国企業も活用へ

By AAiT 管理者

完全にオープンな、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(Instruction Set Architecture: ISA)である「RISC-V」の応用領域が自動車業界へと広がっている。グーグル、クアルコム、インテル、 »

インド、ARMベースの国産CPU を開発へ 

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AMD、一部4nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか

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英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道

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「高性能GPU」に注目集まる、中国企業の動き活発

By AAiT 管理者

「ChatGPT」のような生成AIを商用化に導く高性能画像処理チップ(GPU)設計の分野で、中国企業が力を付けつつある。中国では次世代のスタートアップ型GPU設計企業が続々と立ち上がっているほか、株式市場では関連銘柄の株 »

黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表

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