Tag Archive
ロシア、16nm採用の国産CPU供給開始
ロシア産業貿易省次官が明らかにしたところによると、ロシアは国内企業に向けて、16ナノメートル(nm)プロセスで製造された48コア構成のCPU(中央演算装置)「Baikal-S」の供給を開始した。主にサーバーやメモリデバイ »
齊力半導体、浙江省に30億元投じチップレット封止工場
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華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か
中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は、来月に発売する次期フラッグシップスマートフォン「Mate 70」シリーズを動かすSoC(システムオンチップ)として、回路線幅7ナノメートル(nm)の先端プロセ »
米アップル、M4搭載のiMacを突如発表
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芯擎科技、最新7nm自動運転チップがテープアウト
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米クアルコム、最新プロセッサ「Snapdragon 8 Elite」発表
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米インテルが反論、中国当局系団体がセキュリテイーリスク指摘
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聯発科技、最新モバイルプロセッサ「天璣 9400」を発表
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AIブームで需要増、中国国産CPUに巨大商機
AI(人工知能)ブームを背景に、AI開発に必須となるCPU(中央演算処理装置)業界が中国で活気づいている。産業調査機関「頭豹研究院(LeadLeo)」によると、2019年から21年にかけて中国のCPU市場規模は年間平均6 »
米アップル、最新チップ「A18 Pro」 iPhone 16 Proに搭載
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半導体IPプロバイダーの華夏芯が破産・清算、資産は競売へ
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電動自転車のOla、インド初の国産AIチップを開発へ
インドの電動自転車メーカー、Olaは16日、インド初の国産人工知能(AI)チップ「Bodhi」の開発計画を明らかにした。2026年の市場投入を目指す。 »
国芯科技、RISC-VベースのエッジAI MCUの開発に成功
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此芯科技、ARMベースのAI PCチップをリリース
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中国通信キャリア、国産CPU搭載サーバーを積極導入
中国の通信キャリア3社が自国半導体の採用を進めている。中国電信(チャイナテレコム)は、2024から25年にかけて予定する通信サーバーの集中調達で、国産CPU搭載品の比率を過去最高となる7割の水準に引き上げる。 »
英ARM、3nmチッププロセスの新CPU・GPU IPを発表
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龍芯の国産CPU、1~3月出荷量が昨年通年超える
米Intel(インテル)のほぼ独占状態にあるCPU(中央演算処理装置)の分野で、中国企業の龍芯中科技術(北京市)が健闘している。同社が独自開発した中国国産CPU「3A5000」と「3A6000」は、今年第1四半期(1~3 »
中国本土の先端チップ生産能力、2032年に世界の2%どまり=米SIAとBCG予測
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「Kirin 9010」搭載の華為最新スマホ「Pura 70」を性能測定
中国の通信機器大手、華為(ファーウェイ、広東省深セン市)がリリースした最新スマートフォン「Pura 70」シリーズの最上位機種「Puro 70 Ultra」に関して、中国のIT系ネットメディア・中関村在線は19日、スマホ »
TSMC、1~3月期は4四半期ぶり増益 AI関連の需要拡大
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が18日発表した2024年第1四半期(1~3月)決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2255億台湾元(約1兆703億円)となり、4四半期ぶりの増益だった。増益率は約1年ぶ »
LattePanda、カスタム設計ソリューション向けのマイクロx86コンピューティングモジュール「LattePanda Mu」発表
【上海2024年4月11日PR Newswire=共同通信JBN】LattePandaチームは、カスタム設計ソリューションを迅速に強化できる優れたマイクロx86コンピューティングモジュールであるLattePanda Mu »
中国が新基準、政府機関での米インテルとAMDチップの使用を禁止か
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鴻海とペガトロン、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」搭載の液冷サーバー発表
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MCU業の回復顕著、電子機器の需要回復で 車載向けも伸びる
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中国の国産CPU「龍芯」に期待強まる、インテル依存から脱却
米インテルのほぼ独占状態にあるCPU(中央演算処理装置)の分野で、中国企業の龍芯中科技術(北京市)が独自開発した国産CPU「龍芯」に期待が高まっている。 »
米マイクロソフト、初の自社開発AIチップを公開
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華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か
中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »
米アップル、業界初3ナノチップ「A17 Pro」発表
米アップルは12日(現地時間)、業界初の3ナノメートル(nm)プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »
竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功
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TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か
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TSMCの3nmプロセス、米インテルから大口受注か=関係筋
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芯来科技、RISC-V新製品開発のための資金獲得
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レノボ、RISC-Vチップ開発の進迭時空に資本参加
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「RISC-V」自動車領域にも浸透、中国企業も活用へ
完全にオープンな、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(Instruction Set Architecture: ISA)である「RISC-V」の応用領域が自動車業界へと広がっている。グーグル、クアルコム、インテル、 »
インド、ARMベースの国産CPU を開発へ
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AMD、一部4nmのCPUの委託生産をTSMCからサムスンに切り替えか
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英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道
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「高性能GPU」に注目集まる、中国企業の動き活発
「ChatGPT」のような生成AIを商用化に導く高性能画像処理チップ(GPU)設計の分野で、中国企業が力を付けつつある。中国では次世代のスタートアップ型GPU設計企業が続々と立ち上がっているほか、株式市場では関連銘柄の株 »
黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表
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