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NVRチップ開発の星宸科技、深セン株式市場に上場

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SoCの炬芯科技、23年12月決算は増収増益 

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EVの蔚来NIO、新ブランド車種にNVIDIAのSOC「OrinX」採用へ

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シリコン IPの台湾・智原科技、米Aragioを2000万米ドルで買収

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四維図新のスマートコックピットチップ、海外の電子メーカーから受注

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米AMD、最新AIチップ「MI300A」を発表 NVIDIA「H100」と競合

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深セン市が自動車産業政策、車載MCUなど開発に3000万元補助

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理想汽車、シンガポールにSiCパワー半導体の開発部隊

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小米、最新スマホにクアルコム「Snapdragon 8 Gen 3」搭載

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レノボ、車載MCUの芯科集成に出資

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チップレット開発の奇異摩爾、Pre-Aラウンドで1億元獲得

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昆崙芯と国芯科技が戦略提携、スマート運転市場を開拓へ

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車載電子部品メーカーの蘇州国芯科技(江蘇省蘇州市)はこのほど、人工知能(AI)チップ企業、昆崙芯(北京)科技(北京市)と戦略提携したと発表した。昆崙芯のAl技術と国芯科技のエッジAIコンピューティング、自動車向け機能安全 »

華為の新チップで米政界に激震、バイデン政権に規制強化促す書簡

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華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か

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中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »

華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの7nmプロセス「N+2」採用か

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米クアルコム、アップルのiphone向け5Gチップで3年契約

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竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功

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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の7ナノチップ搭載か

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中国の通信機器大手、華為通信(広東省深セン市、ファーウェイ)の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ(SoC)「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル(nm) »

自動運転チップの黒芝麻智能、香港上場申請

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人工知能(AI)チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技(Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市)が6月30日、香港取引所(HKEX)のメインボードに上場申請書を提出した。 香港株のメインボ »

中国製造業の「信頼性」を世界トップレベルに、工業部などが目標

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工業情報化部、科学技術部、財政部など中国政府5部門は6月30日、「製造業の信頼性向上に関する実施意見」を発表した。機械、電子、自動車の重点産業の製品の信頼性向上に注力し、2030年までに半導体など10種類の重点コア製品の »

車載用チップ開発の凱芯科技、1億元超の融資獲得

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車載用チップ開発の北京凱芯科技(北京市)は5月31日、数億元の資金調達ラウンドを完了したと発表した。 車載用チップの技術開発および市場拡大に充てる。 今回の資金調達ラウンドは、豊年資本が主導し、朗マ峰創投が投資した。これ »

BYD、AIチップ開発の昆崙芯の株主に  車載SoC視野か

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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携

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黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表

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IoT向けSoCチップの芯翼信息、Cラウンドで3億元調達

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