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炬芯科技、インメモリー技術搭載のウェアラブル向け新型チップを発表へ
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低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣
低軌道(low Earth orbit、LEO)衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »
星宸科技、上海富芮坤の過半数株式を取得=AI SoC戦略を強化
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米アップル、新型チップ「M5」を初搭載したMacBook ProとiPad Proを発表
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インテル、初の「18Aプロセス」チップを発表 年内出荷開始へ
米半導体大手のIntel(インテル)は現地時間9日、新世代クライアント向けプロセッサ「Intel Core Ultra series 3(インテル・コア・ウルトラ第3世代)」の詳細を発表した。開発コードネームは「Pant »
米クアルコムが最新SoC発表、AIエージェント機能搭載
スマートフォン向けチップ市場で新たな戦いが始まった。聯発科技(メディアテック)が先週、新型フラッグシップチップ「天璣(Dimensity)9500」を発表したのに続き、米Qualcomm(クアルコム)は25日、モバイル向 »
台湾・聯発科技、最新プロセッサ「天璣9500」発表
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聯発科技、TSMCアリゾナ工場での委託生産を検討
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米NVIDIA、インテル株を50億米ドルで取得 両社が包括的提携を発表
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聯発科技、初の2nmチップ設計完了=26年末に量産開始へ
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晶晨股フン、約31.6億元で芯迈微半導体を完全買収
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米Apple、新型プロセッサ「A19 Pro」など4種を発表
米Apple(アップル)は現地時間10日、秋の新製品発表会で新型プロセッサ4種類を発表した。第3世代3ナノメートル(nm)プロセスを採用した新世代スマートフォン用プロセッサ「A19 Pro」「A19」に加え、自社開発の「 »
米NVIDIAが聯発科技買収の観測、業界は「不可能」との見方
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自動車部品の科博達、3.4億元で子会社株式取得へ=スマート運転事業に本格参入
自動車電子部品サプライヤーの科博達技術股フン(Keboda、上海市)は4日、同社子会社で、スマートドライビング事業を手掛ける上海科博達智能科技の株式60%を現金で買収すると明らかにした。取引額は3億4500万元(約71億 »
華為、最新SoC「麒麟9020」搭載の三折りスマホ「Mate XTs」発表
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は4日、同社2機種目となる三折りたたみ式スマートフォン「Mate XTs」を発表した。同社の最新SoC(システムオンチップ)「麒麟(kirin)9020」を搭載し »
ファブレス半導体の全志科技、25年上期の純利益は35%増
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車載半導体の芯擎科技、Bラウンドで10億元超調達
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米アップル、M5の発売を26年に延期 LMC技術を採用へ
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Arasan、業界初となるMIPI SWI3SマネージャーIPおよびペリフェラルコントローラーIPを発表
Arasan Chip Systemsは本日、モバイルおよび自動車向けSoC向け半導体IPの大手プロバイダーとして、業界初となるSWI3SマネージャーIPおよびペリフェラルIPコアを発表しました。 サンノゼ(カリフォルニ »
安凱微、指紋認証の低消費電力スマートロック向けSoC「AK1037」発表
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聯発科、2nmチップを9月に試作開始 AI戦略をさらに加速
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サムスン、第2世代2nm GAAプロセスの基本設計を完了
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米グーグルのSoC「Tensor G5」、サムスンからTSMCに委託生産をシフト
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サムスン、次世代モバイルSoC「Exynos 2500」を発表
韓国サムスン電子は24日、次世代フラッグシップモバイルSoC(システムオンチップ)「Exynos 2500」を発表した。業界初となる3ナノメートル(nm)GAA(Gate-All-Around)プロセスによって量産され、 »
mmWaveセンシングからUWB接続まで、Calterahは未来のモビリティに向けた新たな旅に乗り出す
上海、2025年6月13日 /PRNewswire/ — Calterahは6月6日のCalterah Day 2025で、イメージング・レーダー、ADASレーダー、新興短距離レーダーの3つの主要市場における »
サムスン、次世代スマホ向けSoC「Exynos 2600」の試作チップを量産開始
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小米の3nm SoC設計、中国半導体業界の「重要な一日」
中国のスマートフォン大手の小米(シャオミ、北京市)の創業者で最高経営責任者(CEO)の雷軍(レイ・ジュン)氏は19日、北京市で自社開発の3nm(ナノメートル)プロセスによるスマートフォン向け最新SoC(システム・オン・チ »
小米の雷軍CEO、自社製スマホ向けSoCチップ「玄戒O1」を正式発表
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インテル、最新製造プロセス「Intel 18A」の技術詳細を公開
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米Cadence、英ARMの基盤IP事業を買収へ SoC設計で影響力拡大へ
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小米、自社開発SoC「玄戒」発表間近か 元クアルコム幹部が参画
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瑞芯微、トランプ関税「会社への影響は少ない」
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楽シン科技、17.8億元再融資でWi-Fi 7の開発を強化
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iPhone 18のSoC「A20」、TSMCの2nmプロセスが採用か
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江蘇省蘇州市、AI半導体企業のM&Aなどに補助金
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吉利汽車、先進運転支援システム「千里浩瀚」発表
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米マイクロチップ・テクノロジー、車載用チップの需要鈍化を受け2000人を人員削減
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サムスンディスプレイ、AI機器向けディスプレイ開発で米インテルと提携
韓国サムスン電子傘下のパネルメーカー、サムスンディスプレイは23日、米半導体大手のIntel(インテル)とAI PCなどのAI(人工知能)デバイス向けディスプレイの開発に関する覚書を締結した。 サムスン・ディスプレイは、 »
米アップル、最新SoC「M5」が量産開始 搭載デバイスは年末発売
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車載チップの智芯科技、4億元の融資獲得
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地平線と知行科技、最新SoC「征程6」でADASソリューション開発へ
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TSMCの米アリゾナ工場、アップル向け「S9」の生産開始か=米メディア
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が米アリゾナ州フェニックス近郊で建設を進めている新ファブ「Fab 21」で、米Apple(アップル)のウエアラブル端末「Apple Watch »
速騰聚創、24年にADAS向けLiDARを52万台販売
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晶華微、智芯微電子の株式100%を2億元で取得
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スマートグラスが量産段階に、光学部品など川上製品の需要拡大へ
AI(人工知能)を搭載したスマートグラスの開発・製造を手がける中国企業の動きが活発化している。量産に動き出す企業が相次いでおり、レンズやモジュールなどの光学部品や、SoC(システム・オン・チップ)、AI計算力、および電池 »
富瀚微、25年にAIメガネチップ発売を計画
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米の対中規制強化で高まる中国の「半導体国産化」機運
米国の対中半導体規制強化は、中国の半導体国産化の機運を一段と高まらせている。米国商務省産業安全保障局(BIS)は2日、中国に対するAI(人工知能)と半導体の輸出管理を強化した改訂版「輸出管理規則(EAR)」を発表した。2 »
SoCの紫光展鋭、投資家の陳大同氏から20億元の融資獲得
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芯原股フン、グラフィックライブラリ「LVGL」でウェアラブル端末向けSoC開発
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小米、25年に自社開発のスマホ向け3nm SoCを発表か
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BYD、4nmプロセス技術のSoC「BYD 9000」を発表
中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)はこのほど、業界最先端レベルの4ナノメートル(nm)プロセス技術を採用した自社開発のSoC(システムオンチップ)「BYD 9000」を発表した。 »
米アップル、次期SoC「M5」にもTSMCの3nmプロセス採用か
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華為の最新スマホ「Mate 70」、独自路線で米制裁を克服か
中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は、来月に発売する次期フラッグシップスマートフォン「Mate 70」シリーズを動かすSoC(システムオンチップ)として、回路線幅7ナノメートル(nm)の先端プロセ »
芯擎科技、最新7nm自動運転チップがテープアウト
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小米のSoC自社開発前進、3nm品のテープアウトに成功
中国のスマートフォン大手の小米(北京市、シャオミ)は、回路幅が3ナノメートル(nm)のSoC(システム・オン・チップ)のテープアウトに中国企業で初めて成功した。順調にいけば、同チップを搭載したスマホを来年にも発表する。 »
理想汽車、自社開発のスマート運転SoCを年末までにフロー完了か
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晶合集成、28nmプロセスが検証に合格
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iPhone 17 Pro、TSMCの3nm「N3P」によるSoCチップ搭載へ
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此芯科技、ARMベースのAI PCチップをリリース
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NIO、世界初の5nm車載SoCの試作に成功と発表
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NIO、自社開発のSoCチップ 次期EVに搭載へ
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広汽トヨタ、初の高度運転支援機能付きEVを投入へ Momentaと共同開発
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米NVIDIA、ARMコアとBlackwell GPU搭載のAI PCチップ開発か
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聯発科、米NVIDIAと3nm Armプロセッサの開発で協業か=台湾紙
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炬芯科技のスマートウォッチSoC、芯原の2.5D GPU IPを採用
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毫末智行、米クアルコムSoCベースのスマート運転ソリューションを発表
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NVRチップ開発の星宸科技、深セン株式市場に上場
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SoCの炬芯科技、23年12月決算は増収増益
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EVの蔚来NIO、新ブランド車種にNVIDIAのSOC「OrinX」採用へ
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シリコン IPの台湾・智原科技、米Aragioを2000万米ドルで買収
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四維図新のスマートコックピットチップ、海外の電子メーカーから受注
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米AMD、最新AIチップ「MI300A」を発表 NVIDIA「H100」と競合
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深セン市が自動車産業政策、車載MCUなど開発に3000万元補助
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理想汽車、シンガポールにSiCパワー半導体の開発部隊
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小米、最新スマホにクアルコム「Snapdragon 8 Gen 3」搭載
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レノボ、車載MCUの芯科集成に出資
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チップレット開発の奇異摩爾、Pre-Aラウンドで1億元獲得
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昆崙芯と国芯科技が戦略提携、スマート運転市場を開拓へ
車載電子部品メーカーの蘇州国芯科技(江蘇省蘇州市)はこのほど、人工知能(AI)チップ企業、昆崙芯(北京)科技(北京市)と戦略提携したと発表した。昆崙芯のAl技術と国芯科技のエッジAIコンピューティング、自動車向け機能安全 »
華為の新チップで米政界に激震、バイデン政権に規制強化促す書簡
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華為のチップ「麒麟9000s」、米制裁下でSMICが7ナノ実現か
中国の通信機器大手、華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)が最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載した回路線幅7ナノメートルの新型チップ「麒麟9000s」について、米コンサルティング会社などの分析で、中芯国 »
華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの7nmプロセス「N+2」採用か
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米クアルコム、アップルのiphone向け5Gチップで3年契約
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竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功
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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の7ナノチップ搭載か
中国の通信機器大手、華為通信(広東省深セン市、ファーウェイ)の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ(SoC)「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル(nm) »
自動運転チップの黒芝麻智能、香港上場申請
AI(人工知能)チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技(Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市)が6月30日、香港取引所(HKEX)のメインボードに上場申請書を提出した。 香港株のメインボ »
中国製造業の「信頼性」を世界トップレベルに、工業部などが目標
工業情報化部、科学技術部、財政部など中国政府5部門は6月30日、「製造業の信頼性向上に関する実施意見」を発表した。機械、電子、自動車の重点産業の製品の信頼性向上に注力し、2030年までに半導体など10種類の重点コア製品の »
車載用チップ開発の凱芯科技、1億元超の融資獲得
車載用チップ開発の北京凱芯科技(北京市)は5月31日、数億元の資金調達ラウンドを完了したと発表した。 車載用チップの技術開発および市場拡大に充てる。 今回の資金調達ラウンドは、豊年資本が主導し、朗マ峰創投が投資した。これ »
BYD、AIチップ開発の昆崙芯の株主に 車載SoC視野か
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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携
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黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表
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IoT向けSoCチップの芯翼信息、Cラウンドで3億元調達
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