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サムスンとAMD、AIメモリに関する覚書を締結
韓国サムスン電子と米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ）は1日、AI（人工知能）インフラ向けメモリチップの供給における戦略的協力の拡大を目的とした覚書（MOU）を締結したと発表した。
両社の声明によれば、今回の協定はAMDが近く投入する AIアクセラレーター「Instinct MI455X」向けにサムスンの次世代高帯域幅メモリ（HBM4）を供給すること、およびAMDの第6世代EPYC（エピック）向けに最適化されたDDR5メモリを提供することに重点を置く。
両社はさらにファウンドリー（受託製造）協力の機会についても探る方針で、サムスンがAMDの次世代製品向けにチップの受託製造サービスを提供する可能性がある。
協定に基づき、サムスンはAMDの次世代AI向けGPUのコアHBM4サプライヤーとなる。同社はこれ以前からAMDの主要HBMサプライヤーであり、AMDのMI350XおよびMI355XアクセラレーターにHBM3Eチップを供給してきた。
この協定の締結は、エヌビディアの年次開発者会議GTCの開催週と重なった。月曜日には米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）のジェンスン・ファン最高経営責任者（CEO）氏がサムスンとのファウンドリ協力の合意を発表し、同社のHBM4チップを高く評価したばかりだ。
今回の協力は、AI需要が半導体業界を再編しHBMチップの供給が逼迫する中で、世界のチップメーカーが先進メモリの長期供給協力を急いで確保しようとする広範な競争を浮き彫りにしている。
AMDは先月、Meta（メタ）と今後5年間で最大600億ドル（約9兆6000億円）相当のAIチップを販売する協定を締結したと発表した。この取引はメタがAMD関連チップの最大10%を調達することを認めるもの。AMDは昨年もOpenAIと同様の協定を結んでいる。
世界最大のメモリチップメーカーであるサムスンは、急成長するHBM分野で競合他社との差を縮めようと努力している。市場調査機関Counterpointのデータによれば、サムスンの世界HBM市場シェアは現在約22%で、市場首位のSKハイニックスの57%に大きく水をあけられている。
