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サムスン電子、顧客向けにHBM4のの商業出荷を開始
韓国の半導体大手、サムスン電子は12日、次世代高帯域幅メモリ（HBM4）の量産を開始し、顧客向けに商業出荷を始めたと発表した。生成AI（人工知能）を支える高性能半導体の供給競争が激化する中で、同社にとって重要な前進となる。
同社は声明で、「最高性能」をうたうHBM4の量産体制に入ったと明らかにした。HBM4は、大規模なAIモデルの学習や推論処理に不可欠な高速・大容量メモリで、AI向け半導体市場の中核を担う製品とされる。
さらに、改良版となるHBM4Eのサンプルは2026年下半期から提供を開始する予定。顧客仕様に合わせたカスタムHBMのサンプルについては、27年から供給を開始する計画だという。
サムスンによると、新型HBM4チップは前世代製品と比べて、単一スタックあたりの総メモリ帯域幅が2.7倍に向上した。これにより、AIデータ処理の高速化や電力効率の改善が期待される。
同社のメモリ開発部門トップであるファン・サンジュン（Sang Joon Hwang）副社長は、「従来の成熟設計を踏襲するのではなく、最先端の製造プロセスを大胆に採用した」と述べ、技術革新への強い姿勢を強調した。
