Tag Archive

米政府、半導体技術の対中輸出規制強化へ

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米商務省は今週内にも、中国を対象とした半導体技術輸出に新たな規制措置を発表する。最先端の半導体技術、およびロジック半導体・メモリーチップの製造装置や設計用ソフトウエアの対中輸出規制を一段と強化することが狙いとされる。 »

台湾、半導体と量子技術のR&Dに350台湾ドル投資へ

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チップレット開発の芯瑞微、A+ラウンドで数千万元の融資獲得

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米ラムリサーチ、印のエンジニアリングセンター運用開始

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米大手半導体製造装置メーカーのラムリサーチ(カリフォルニア州)はこのほど、インド・バンガロールに新設したエンジニアリングセンターの運用を開始した。 »

バイデン米大統領、外国企業による半導体・AI・量子コンピューターなど国内への投資も審査

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バイデン米大統領は15日、国家安全保障上のリスクを審査する対米外国投資委員会(CFIUS)に対し、外国投資家の対米投資案件を審査し、各取引が米国の国家安全保障に与える影響を判断することを求める大統領令を発令した。 半導体 »

中国半導体の思爾芯技術、台湾での無許可の事業従事疑いで起訴

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EDAの芯瑞微、中科創星から数千万元を調達

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鴻海とベダンタ、インドでの半導体製造工場に195億米ドル投資

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インドの英系天然資源大手、ベダンタ(Vedanta)と台湾のEMS(電子機器の受託製造サービス)世界最大手の鴻海精密工業は13日、インドのグジャラート州に1兆5,400億インドルピー(約195億米ドル、約2兆7,690億 »

米国、インドネシアでの半導体投資に資金提供へ

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米国のジーナ・レモンド商務長官は現地時間8日、ロサンゼルスでインドネシアのアイルランガ調整相と会談し、米政府の半導体産業向け資金援助プログラム(CHIPSプログラム)の資金500億米ドル(約7兆円)の一部について、インド »

米インテル、オハイオ州の半導体チップ製造拠点に200億米ドル投資

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米が中国での先端工場新設を10年間禁止、半導体補助金受け取る企業対象

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中国最強のGPU「BR100」、米で発表

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画像処理半導体(GPU)開発を手掛ける上海壁仞科技(上海市、バイレン・テクノロジー)はこのほど米国で開催された「Hot Chip 34」で、汎用GPU「BR100」シリーズを正式発表した。770億個のトランジスタを搭載し »

米対中制裁が好機に、中国半導体業界の内製化加速

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米国が半導体技術の対中国輸出規制の姿勢を強化していることについて、中国の多くのメディアや専門家が「中国の半導体産業の内製化を加速させる好機」と分析している。首都経済貿易大学の郭年順教授は、「諸外国による技術供給停止や技術 »

韓国外相、「チップ4」準備会合への参加言及

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長城汽車、江蘇省に第3世代半導体モジュール工場

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中国自動車大手の長城汽車(河北省保定市)は16日、同社の親会社である長城控股集団が江蘇省錫山経済技術開発区と投資契約を締結したと発表した。グループ傘下で自動車部品を製造する蜂巣易創科技が38億元(約756億2,000万円 »

米が半導体関連技術を輸出規制対象に、中国への影響は限定的か

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米商務省産業安全保障局(BIS)は、半導体関連の技術など4項目を新たに輸出規制リストに加えた。発効は15日。これらの技術を米国外に持ち出す際は商務省の許可が必要となり、申請が却下されれば、当該技術は世界のサプライチェーン »

米商務省、14nm半導体装置の中国への輸出禁止を通達か

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台湾の聯発科、デジタルTV向け半導体などインテルに製造委託

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バイトダンス、半導体の自社開発を検討

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半導体チップの英楽飛、小米が出資

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ASML、対中販売停止なら半導体供給網寸断も

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サムスンの3ナノ半導体量産、“極小規模”か

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韓国のサムスン電子は6月30日、回路線幅が3ナノメートルの半導体の量産を開始したと発表した。半導体を受託製造するファウンドリーの世界大手である台湾積体電路製造(TSMC)は3ナノ半導体の年内量産開始を予定しており、最先端 »

ARMチャイナ、新型プロセッサ2種を投入

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仏山市、25年の半導体・IC産業規模100億元へ

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小米、2億元で半導体開発の子会社設立

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アリババ、過去1年の技術開発投資1,200億元超

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マイクロLEDチップの元旭半導体、数億元を調達

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英半導体アームの21年売上高過去最高、中国合弁が2割貢献

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中国の半導体チップ業界、賃金上昇率が50%超え

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BYD、次世代のリチウムイオン電池保護ICを発表

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半導体チップ開発の開元通信、数億元を調達

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AIチップ開発の後摩智能科技、数億元を調達

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中国家電大手の美的、NEV向け半導体を24年に量産へ

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中京電子が15億元投資、珠海に半導体パッケージ用基板の新工場

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SiCパワー半導体の瞻芯電子、小鵬汽車の出資獲得

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華為傘下の投資会社、半導体関連装置メーカーに10%出資

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上海万業企業、イオン注入装置の本格出荷開始へ

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シリコンウエハー製造の鑫芯半導体、10億元を調達

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半導体向けCVD‐SiC装置製造の芯三代、1億元超を調達

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米インテル、マレーシアの半導体工場建設に8000億円

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半導体部品の英唐智能、約25億元で成都に半導体部品生産拠点

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半導体試験装置の柯泰光芯、数千万元を調達

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米ファブレス半導体メーカーのAstera Labs、5,000万米ドルを調達

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半導体パッケージング機器の凌波微歩、数千万元を調達

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小米汽車、車載半導体とECS分野に投資

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海思は半導体開発継続、リストラ考慮せず=華為取締役

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半導体の賽微電子、GANパワーデバイス製造に10億元投資

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TCL科技、半導体設計の新会社=スマート化に対応か

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深セン上場の半導体ディスプレーメーカー、TCL科技集団(広東省恵州市)は10日、TCL傘下のTCL実業控股(広東省)と共同で、集積回路(IC)チップを手掛ける新会社、TCL半導体科技(広東省)を設立したと発表した。10日 »