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米アップル向け一部チップ、Amkorがアリゾナ新工場でパッケージ化へ
米Apple（アップル）は1日、将来的に一部のチップを、米ファウンドリ（半導体受託製造）のAmkor Technology（アムコー）のアリゾナ州ピオリアの新工場でパッケージ化すると発表した。 Amkorのアリゾナ州ピオ »
深セン市が自動車産業政策、車載MCUなど開発に3000万元補助
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TCL科技もチップ開発撤退か、傘下会社が解散の情報
中国ディスプレーパネル大手のTCL科技集団（広東省恵州市）が半導体の自社開発を断念したもようだ。中国著名企業によるチップ自主開発断念は、通信機器製造のOPPO（オッポ）、吉利汽車傘下のスマートフォン事業会社である湖北星紀 »
RISC-Vチップの英Imagination、２割をリストラ
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米インテル、ベトナム事業の拡張計画を凍結か
米半導体大手インテルはベトナムでの半導体工場向けの投資計画を棚上げしたもようだ。インテルは同投資により、ベトナムでの事業規模を２倍に拡大させることを狙っていた。計画の凍結は、成長を続けるベトナムの半導体産業にも打撃となり »
レザーチップの長光華芯、１億元で半導体子会社を設立
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中国半導体製造設備メーカーの受注拡大、背景に国産化率向上
中国の半導体製造設備メーカーが受注を伸ばしている。米国の対中半導体輸出規制を受けて、中国の半導体メーカーが国産設備の買い付けを増やしていることが背景にある。 »
NVIDIA、中国向け半導体受注50億ドル失うか＝米メディア
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韓サムスン、第3四半期は78％減益 チップ事業の赤字幅は縮小
韓国のサムスン電子が10月31日に発表した2023年第3四半期（7〜9月）決算によると、売上高は前年同期比12％減の67兆4,000億ウォン（約７兆4,140億円）、営業利益は78％減の2兆4,000億ウォン、純利益は3 »
韓サムスンとLG、米クアルコム製チップでXR端末開発＝韓国メディア
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華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か
中国の通信機器大手、華為技術（ファー ウェイ、広東省深セン市）が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが９月に明かした内容によると、華為は2024年か »
華為の新型スマホ「Mate 60」、1,000万台追加受注か
中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）の新型スマートフォン「Mate 60」シリーズに関し、新たに1,000万台を受注したとの観測が浮上した。 »
華為のAIチップ「昇騰910B」、NVIDIA「A100」と同等性能＝科大訊飛副総裁
中国の音声認識大手、科大訊飛（iFLYTEK、安徽省合肥市）の江涛・副総裁は20日の2023年第3四半期（7～9月）決算説明会で、協業先の中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が開発した人工知能（AI）処理用プロセッ »
米の対中半導体規制、チップの「性能密度」を追加
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TSMCの7nm受託生産価格、24年は3～6％値上げ
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中国で進む車載チップ国産化、外部依存引き下げ
中国で車載チップの国産化が進んでいる。多くの自動車メーカーと半導体メーカーが自社開発チップを続々と発表しており、自動車業界の当面のチップ不足問題は解消に向かいそうだ。経済観察報が６日伝えた。 »
龍迅股フン、NVIDIAがスマートコックピット向けの参考チップに採用
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TSMC、テスラからスパコン「Dojo」向けチップ受注か
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TSMC、CoWoS拡張で設備追加購入か＝台湾紙
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スマホ大手のOPPO、半導体開発を再開か
中国のスマートフォン大手、OPPO広東移動通信（オッポ、広東省東莞市）が半導体チップの開発を再開するとの観測が浮上した。今年５月に解散した半導体設計子会社「哲庫科技（ZEKU）」の技術者の再雇用に着手しており、これらの人 »
華為の新チップで米政界に激震、バイデン政権に規制強化促す書簡
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SiC半導体デバイスの凌鋭半導体、Pre-Aラウンドで資金調達
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米アップル、業界初３ナノチップ「A17 Pro」発表
米アップルは12日（現地時間）、業界初の３ナノメートル（nm）プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »
台湾TSMC、 日本の第２工場建設に本腰か
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華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの７nmプロセス「N+2」採用か
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米クアルコム、アップルのiphone向け５Ｇチップで３年契約
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竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功
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無錫高新区に光通信チップ工場、華業天成など10億元投資
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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の７ナノチップ搭載か
中国の通信機器大手、華為通信（広東省深セン市、ファーウェイ）の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ（SoC）「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル（nm） »
米アップル、TSMC製チップを独占購入か
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安牧泉が４億元融資獲得、先端チップの封止・検査工場を拡張
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華為が最新フラッグシップスマホを発売、価格6,999元
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）は29日、最新のフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 60 Pro」を公式オンラインショップを通じて発売した。価格は6,999元（約14万円）。市場 »
北京市、ロボット開発企業に最大３千万元補助
北京市政府は16日、ロボット関連技術の開発企業などに最大3,000万元（約５億9,900万円）の補助金を支給する「北京市促進機械産業創新発展的若干措置」を発表した。 関連企業への融資を行うことでロボットの技術開発や社会実 »
米バイデン大統領、中国のハイテク分野への投資制限を発表
米バイデン大統領は現地時間９日、国家安全保障を理由に米国の企業や投資家による中国企業へのハイテク分野での投資を制限する新たな措置への大統領令に署名した。 »
吉利傘下のスマホ事業・星紀魅族、チップ開発から撤退か
中国の大手自動車メーカー、吉利汽車傘下のスマートフォン事業会社である湖北星紀時代科技（湖北省武漢市、星紀魅族）が半導体チップ開発から撤退するとの観測が浮上した。事実なら、中国スマホメーカーのチップ開発が相次いで暗礁に乗り »
LiDERの視光半導体、Ａ＋ラウンドで数千万元の資金調達
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米AMDが利益94％減、中国向け「カスタムチップ」を準備
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芯鈦科技が新ラウンドで融資獲得、MCUの量産化を推進
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英唐智控、米シナプティクスとTDDI製品で提携
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AMD、インドに28年までに４億米ドル投資 バンガロールにデザインセンター
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米半導体のマックスリニアが慧栄科技の買収中止を発表 中国当局の条件が影響か
米アナログ・無線周波数チップメーカーのMaxLinear（マックスリニア）は現地時間26日、台湾NANDフラッシュメモリ制御チップ大手の慧栄科技（Silicon Motion）の買収を中止すると発表した。中国市場監督管理 »
「RISC-V」自動車領域にも浸透、中国企業も活用へ
完全にオープンな、コンピュータの命令セットアーキテクチャ（Instruction Set Architecture: ISA）である「RISC-V」の応用領域が自動車業界へと広がっている。グーグル、クアルコム、インテル、 »
MCU開発の輿芯半導体、上海市張江ハイテク区でR＆D事業
車載向け制御装置（MCU）開発の浙江輿芯半導体科技（istarChip、浙江省嘉興市）は８日、上海市浦東新区の上海張江ハイテク産業開発区に設けた研究開発（R＆D）センターでMCUの開発事業を推進することで同区と調印した。 »
TSMC、中国本土のAIチップ数十社から受注か アリババやZTE
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コンゴの鉱業会社、中国のゲルマニウム輸出規制を歓迎 「材料価格上昇で利益」
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インド、24年末までに初の国産チップを生産へ
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ベルギーのMelexis、EVの電気機械熱管理向けチップ
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印鉱山大手のVedanta、40億米ドル投じディスプレイ工場 台湾・群創光電と提携
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中国、オランダからの半導体製造設備の輸入が66％増 日本からの代替か
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米インテル、ポーランドに工場建設を発表 46億米ドル投資
半導体メーカー世界大手、米インテルは16日、ポーランドに最大46億米ドル（約6,532億円）を投じてチップ新工場を建設すると発表した。 新工場は、ポーランド南部の都市ヴロツワフに建設する。ポーランドへの投資について、同社 »
米インテル、シリコン量子チップ「Tunnel Falls」を発表
半導体メーカー世界大手、米インテルは現地時間16日、シリコンスピン量子チップ「Tunnel Falls」」をリリースした。量子コンピューティング分野に参入する。 インテルによると、Tunnel Fallsはシリコンスピン »
華為傘下のスマホブランド「HONER」、上海にIC設計の新会社
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車載用チップ開発の凱芯科技、１億元超の融資獲得
車載用チップ開発の北京凱芯科技（北京市）は５月31日、数億元の資金調達ラウンドを完了したと発表した。 車載用チップの技術開発および市場拡大に充てる。 今回の資金調達ラウンドは、豊年資本が主導し、朗マ峰創投が投資した。これ »
OPPO、自主半導体開発事業を中止 関連会社を閉鎖
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米国、110億米ドルで「国立半導体技術センター」設立へ
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中国各地、第３世代半導体産業を重点支援
中国の地方政府が第３世代半導体産業を重点支援分野に組み入れている。新エネルギー車や通信基地局、データセンター、軌道交通などの領域での需要拡大を見据えて、関連企業の誘致や産業チェーンの育成を推進している。 »
台湾TSMC、中国大陸から最先進チップを受託か
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上海市、半導体企業などに最大19億円補助 誘致政策を発表
上海市政府は25日、半導体と人工知能（AI）、バイオ医薬という３大重点産業の発展を促す新政策「新時期強化投資促進加快現代化産業体型政策措置」を発表した。集積回路（IC）企業の市内への進出には最大１億元（約19億4,300 »
英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道
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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携
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理想汽車のAIチップ開発責任者、サムスンのGPU部隊に移籍か
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「高性能ＧＰＵ」に注目集まる、中国企業の動き活発
「ChatGPT」のような生成AIを商用化に導く高性能画像処理チップ（GPU）設計の分野で、中国企業が力を付けつつある。中国では次世代のスタートアップ型GPU設計企業が続々と立ち上がっているほか、株式市場では関連銘柄の株 »
黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表
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RFチップの昂瑞微がＩＰＯへ、華為や小米が出資
RF（無線周波）フロントエンド用チップを開発する北京昂瑞微電子技術（On Micro、北京市）の新規株式公開（IPO）申請が中国証券監督管理委員会（CSRC）の承認を受けた。 »
ＰＣ大手の米デル、26年から中国半導体企業との取引停止へ
米パソコン大手デル・テクノロジーズ（DELL）の脱中国へのシナリオが明らかになった。台湾紙『工商時報』によると、地政学的リスクの高まりに対応し、2026年から中国の半導体設計会社と半導体生産受託会社（ファウンドリー）との »
サムスン電子、韓国に半導体新工場建設へ＝42年までに31兆円投資
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米アップル、独ミュンヘン拠点に10億ユーロ投資
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米商務省、中国の28企業・個人を禁輸リストに追加
米商務省は現地時間２日、国家安全保障の脅威となっているとして、ＩＴベンダーの浪潮集団（インスーパーグループ）など中国の28の企業・個人を事実上の禁輸リストである「エンティティ・リスト」に加えると発表した。 »
深セン市が製造業支援策、最大3,000万元補助
深セン市工業和信息化局は12日、製造業向けの支援策を発表した。企業の増産や、市場開拓、通信ネットワークの高速化をサポートする内容で、６月までの時限措置。各種の補助金を用意しており、支給額は最大3,000万元（約５億7,7 »
自動運転チップ開発の奕行智能、Pre-Ａラウンドで３億元超を調達
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ＤＪＩと華為、自動車分野で受注競争
中国の小型無人機（ドローン）大手、大疆創新科技（ＤＪＩ）と、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が、自動車メーカーからの受注競争で火花を散らしている。 »
米が中国での先端工場新設を10年間禁止、半導体補助金受け取る企業対象
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韓国外相、「チップ４」準備会合への参加言及
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小米、２億元で半導体開発の子会社設立
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画像認識ＡＩチップの肇観電子、数億元を調達
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マイクロＬＥＤチップの元旭半導体、数億元を調達
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ＩｏＴチップの中科物栖、約３億元を調達
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半導体チップ開発の開元通信、数億元を調達
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ＡＩチップ設計の清微智能、数億元を調達
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チップ開発の此芯科技、エンジェルラウンドで数千万米ドル調達
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チップ開発の芯視界が数億元調達、ＣＡＴＬなど出資
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ハイブリッド信号チップ設計の聚芯微電子、数億元を調達
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ＡＩ画像認識チップの愛芯元智、８億元を調達
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５Ｇ向けチップの創芯慧聯、数億元を調達
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ＡＩｏＴ向けチップの奕斯偉計算、25億元を調達
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ＡＩチップ設計の壁仞科技、１年の累計調達額が47億元超
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億咖通とＡＲＭとの中国合弁、22年末に７ナノチップを供給へ＝ＴＳＭＣがＯＥＭ生産
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