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鴻海、メキシコに米NVIDIAのAIチップ「GB200」工場を建設か

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ロシア、2030年まで25.4億米ドル投じリソグラフィー装置など国産化へ

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ロシアは、2030年までに2400億ルーブル(約3700億円)以上を投じて半導体製造設備の70%を国産化するプログラムを開始する。外国製半導体製造装置への依存からの脱却を目指す。各種研究開発(R&D)プロジェクト »

UAE、TSMCとサムスンの大型チップ工場建設を誘致か=米紙

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ベトナムが開発目標、半導体チップ産業を2030年までに250億米ドル超へ

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小鵬汽車、商標「小鵬AI汽車」を申請 

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北京顕芯科技が世界初、28nmRRAM画質調整チップの量産開始

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ベトナム政府、チップ投資誘致策で減税やビザ早期発給など計画

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iPhone16に新チップ「A18」搭載か、ARMのV9採用

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インド政府、330億ルピー投資のチップ工場計画を承認

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中国本土の半導体チップ製造装置向け投資、今年上半期は250億米ドル超え

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世界の半導体の業界団体、SEMI(米カリフォルニア)はこのほど、中国本土の今年上半期(1〜6月)の半導体チップ製造装置への支出が250億米ドル(約3兆6737億5000万円)に達し、韓国、台湾、米国の合計を上回ったと発表 »

世界の半導体チップ売上高、第2四半期は18.3%増の1499億米ドル

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TSMCの米アリゾナ工場、4年で650億米ドル投資も稼働遅れ懸念

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、最大650億米ドル(約9兆5875億円)を投じて米アリゾナ州で建設を進めている工場の稼働開始が大幅に遅れる見通しとなっている。 »

印タタ、2700億インドルピーでIC後工程工場を着工 

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中国のSiCチップ価格、25年までに最大30%下落予想

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米AMD、台湾に86億台湾元投資しR&Dセンター

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兆易創新、広東省で半導体子会社設立

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米国、中南米で半導体チップパッケージ向けサプライチェーン確立へ

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TSMC、アップルのM5チップ向け次世代3D封止技術「SoIC」を適用か

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カナダ、半導体チップ振興に1億2000万カナダドル投資

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TSMC、来年1月から3nm・5nmチップを値上げへ

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小米、聯発科とスマホの共同実験室「Redmi K70特別版」リリースへ

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世界の半導体製造設備の売上高、第1四半期は縮小 中国本土は113%増

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米インテルCEO、「厳しすぎる輸出規制は中国のチップ開発を加速する」

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華為幹部、「7nmは達成良好だが、3/5nmは不可能」

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レーザーチップの縦慧芯光、数億元の融資獲得

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マレーシアのサラワク州、世界の半導体チップ設計センターに

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中国工業情報部、国有通信事業者に米国製チップの段階的排除を要請か=米紙

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昭明半導体、浙江省にフォトニック集積チップ工場着工 26.5億元投資

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NVRチップ開発の星宸科技、深セン株式市場に上場

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昇顕微、安徽省にAMOLEDディスプレイドライバチップ工場

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EV100 Forum:NOVOSENSEのアナログチップ技術イノベーションが自動車インテリジェンスを強化

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【北京2024年3月26日PR Newswire=共同通信JBN】3月15日から17日まで、第10回China EV100 Forum(中国電気自動車百人会フォーラム)が北京の釣魚台国賓館で開催されました。今年でフォーラ »

米政府、韓国サムスンの半導体工場に60億米ドル超支給か

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台湾のPSMC、インドで26年から28nmチップの量産化目指す

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中国、270億米ドル規模のIC産業投資ファンドを設立へ=米紙報道

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格力電器、100億元投じたSiCチップ工場が6月生産開始へ

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インドが半導体工場3大プロジェクトを承認、総額2 .3兆円

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インド政府は2月29日、Tata Group(タタ・グループ)が台湾のファウンドリー(半導体の受託生産)の力晶積成電子製造(PSMC)と共同でグジャラート州に計画する半導体チップ工場など3件の建設を正式承認した。総投資額 »

紫光国微、画像AIスマートチップが試験生産段階に

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SMICが5ナノ半導体生産へ 華為の次世代プロセッサに対応

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米フィナンシャル・タイムズによると、中国の半導体最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)が、回線路幅5ナノメートル(nm)の半導体を製造する最先端工場を建設する計画を進めている。通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が設 »

23年の世界半導体業界、米インテルがサムスン抜き売上高トップ

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米OpenAI、韓サムスン・SKハイニックスにチップ工場設立で協力要請

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国芯科技、車載電子機器用MCUチップを大量受注

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中国工業情報化部、「車載チップや全固体電池などのR&Dを強化」

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中国のチップ生産高、23年は6.9%増の3514億個

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中微半導体、23年純利益は45〜58%増見通し

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韓国大統領、半導体投資に対する税制優遇措置の延長を約束

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台湾の力成、日本で先端チップパッケージング工場設立を検討

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メモリチップの馳拓科技、シリーズBで資金調達 

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上海警察が14人の身柄拘束、ファーウェイ技術を窃取か

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上海警察はこのほど、半導体技術に関する企業秘密を侵害したとして、半導体設計会社に勤務していた元従業員など14人の身柄を拘束したと発表した。14人が所属していた企業名は公表されていないものの、業界内ではこの件について、中国 »

米マイクロン、9〜11月期は12.3億米ドルの赤字

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米NVIDIAの中国向け新GPU、12月28日発表へ

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米半導体大手のNVIDIA(エヌビディア)は、中国市場専用となる新しいゲーム用GPU(画像処理半導体)「GeForce RTX 4090 D」を12月28日に発表する。外界では来年の発売が予測されていたが、米バイデン政権 »

摩芯半導体、自動車ドメイン制御チップで10億元受注

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中科シン通、天津市にフォトニックチップ工場建設

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米アップル向け一部チップ、Amkorがアリゾナ新工場でパッケージ化へ

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深セン市が自動車産業政策、車載MCUなど開発に3000万元補助

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TCL科技もチップ開発撤退か、傘下会社が解散の情報

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中国ディスプレーパネル大手のTCL科技集団(広東省恵州市)が半導体の自社開発を断念したもようだ。中国著名企業によるチップ自主開発断念は、通信機器製造のOPPO(オッポ)、吉利汽車傘下のスマートフォン事業会社である湖北星紀 »

RISC-Vチップの英Imagination、2割をリストラ

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米インテル、ベトナム事業の拡張計画を凍結か

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米半導体大手インテルはベトナムでの半導体工場向けの投資計画を棚上げしたもようだ。インテルは同投資により、ベトナムでの事業規模を2倍に拡大させることを狙っていた。計画の凍結は、成長を続けるベトナムの半導体産業にも打撃となり »

レザーチップの長光華芯、1億元で半導体子会社を設立

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中国半導体製造設備メーカーの受注拡大、背景に国産化率向上

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中国の半導体製造設備メーカーが受注を伸ばしている。米国の対中半導体輸出規制を受けて、中国の半導体メーカーが国産設備の買い付けを増やしていることが背景にある。 »

NVIDIA、中国向け半導体受注50億ドル失うか=米メディア

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韓サムスン、第3四半期は78%減益 チップ事業の赤字幅は縮小

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韓国のサムスン電子が10月31日に発表した2023年第3四半期(7〜9月)決算によると、売上高は前年同期比12%減の67兆4,000億ウォン(約7兆4,140億円)、営業利益は78%減の2兆4,000億ウォン、純利益は3 »

韓サムスンとLG、米クアルコム製チップでXR端末開発=韓国メディア

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華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か

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中国の通信機器大手、華為技術(ファー ウェイ、広東省深セン市)が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが9月に明かした内容によると、華為は2024年か »

華為の新型スマホ「Mate 60」、1,000万台追加受注か

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中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の新型スマートフォン「Mate 60」シリーズに関し、新たに1,000万台を受注したとの観測が浮上した。 »

華為のAIチップ「昇騰910B」、NVIDIA「A100」と同等性能=科大訊飛副総裁

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中国の音声認識大手、科大訊飛(iFLYTEK、安徽省合肥市)の江涛・副総裁は20日の2023年第3四半期(7~9月)決算説明会で、協業先の中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が開発した人工知能(AI)処理用プロセッ »

米の対中半導体規制、チップの「性能密度」を追加

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TSMCの7nm受託生産価格、24年は3~6%値上げ

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中国で進む車載チップ国産化、外部依存引き下げ

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中国で車載チップの国産化が進んでいる。多くの自動車メーカーと半導体メーカーが自社開発チップを続々と発表しており、自動車業界の当面のチップ不足問題は解消に向かいそうだ。経済観察報が6日伝えた。 »

龍迅股フン、NVIDIAがスマートコックピット向けの参考チップに採用

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TSMC、テスラからスパコン「Dojo」向けチップ受注か

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TSMC、CoWoS拡張で設備追加購入か=台湾紙

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スマホ大手のOPPO、半導体開発を再開か

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中国のスマートフォン大手、OPPO広東移動通信(オッポ、広東省東莞市)が半導体チップの開発を再開するとの観測が浮上した。今年5月に解散した半導体設計子会社「哲庫科技(ZEKU)」の技術者の再雇用に着手しており、これらの人 »

華為の新チップで米政界に激震、バイデン政権に規制強化促す書簡

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SiC半導体デバイスの凌鋭半導体、Pre-Aラウンドで資金調達

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米アップル、業界初3ナノチップ「A17 Pro」発表

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米アップルは12日(現地時間)、業界初の3ナノメートル(nm)プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »

台湾TSMC、 日本の第2工場建設に本腰か

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華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの7nmプロセス「N+2」採用か

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米クアルコム、アップルのiphone向け5Gチップで3年契約

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竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功

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無錫高新区に光通信チップ工場、華業天成など10億元投資

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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の7ナノチップ搭載か

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中国の通信機器大手、華為通信(広東省深セン市、ファーウェイ)の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ(SoC)「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル(nm) »

米アップル、TSMC製チップを独占購入か

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安牧泉が4億元融資獲得、先端チップの封止・検査工場を拡張

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華為が最新フラッグシップスマホを発売、価格6,999元

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中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は29日、最新のフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 60 Pro」を公式オンラインショップを通じて発売した。価格は6,999元(約14万円)。市場 »

北京市、ロボット開発企業に最大3千万元補助

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北京市政府は16日、ロボット関連技術の開発企業などに最大3,000万元(約5億9,900万円)の補助金を支給する「北京市促進機械産業創新発展的若干措置」を発表した。 関連企業への融資を行うことでロボットの技術開発や社会実 »

米バイデン大統領、中国のハイテク分野への投資制限を発表

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米バイデン大統領は現地時間9日、国家安全保障を理由に米国の企業や投資家による中国企業へのハイテク分野での投資を制限する新たな措置への大統領令に署名した。 »

吉利傘下のスマホ事業・星紀魅族、チップ開発から撤退か

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中国の大手自動車メーカー、吉利汽車傘下のスマートフォン事業会社である湖北星紀時代科技(湖北省武漢市、星紀魅族)が半導体チップ開発から撤退するとの観測が浮上した。事実なら、中国スマホメーカーのチップ開発が相次いで暗礁に乗り »

LiDERの視光半導体、A+ラウンドで数千万元の資金調達

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米AMDが利益94%減、中国向け「カスタムチップ」を準備

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芯鈦科技が新ラウンドで融資獲得、MCUの量産化を推進

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英唐智控、米シナプティクスとTDDI製品で提携

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AMD、インドに28年までに4億米ドル投資 バンガロールにデザインセンター

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米半導体のマックスリニアが慧栄科技の買収中止を発表 中国当局の条件が影響か

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米アナログ・無線周波数チップメーカーのMaxLinear(マックスリニア)は現地時間26日、台湾NANDフラッシュメモリ制御チップ大手の慧栄科技(Silicon Motion)の買収を中止すると発表した。中国市場監督管理 »

「RISC-V」自動車領域にも浸透、中国企業も活用へ

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完全にオープンな、コンピュータの命令セットアーキテクチャ(Instruction Set Architecture: ISA)である「RISC-V」の応用領域が自動車業界へと広がっている。グーグル、クアルコム、インテル、 »

MCU開発の輿芯半導体、上海市張江ハイテク区でR&D事業

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車載向け制御装置(MCU)開発の浙江輿芯半導体科技(istarChip、浙江省嘉興市)は8日、上海市浦東新区の上海張江ハイテク産業開発区に設けた研究開発(R&D)センターでMCUの開発事業を推進することで同区と調印した。 »

TSMC、中国本土のAIチップ数十社から受注か アリババやZTE

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コンゴの鉱業会社、中国のゲルマニウム輸出規制を歓迎 「材料価格上昇で利益」

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インド、24年末までに初の国産チップを生産へ

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ベルギーのMelexis、EVの電気機械熱管理向けチップ

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印鉱山大手のVedanta、40億米ドル投じディスプレイ工場 台湾・群創光電と提携

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