モリセルの航空宇宙グレード品質への取り組みがAS9100で認められる
Molicel’s Commitment to Aerospace-Grade Quality Recognized with AS9100 台北、2024年12月17日 /PRNewswire/ — 超高出力セルの世界的リーダーであるモリセル（Molicel）が、権威あるAS9100:D認証を取得し、重要なマイルストーンを達成しました。この認証はMolicelの品質、信頼性、安全性への揺るぎないコミットメントを強調するものであり、要求の厳しい航空宇宙産業やeVTOL産業への信頼できるサプライヤーとしての地位を確固たるものにするものです。 AS9100は、大量生産におけるこれらの安全性と性能基準の一貫した達成を検証するために設計されています。運用リスク管理、構成管理、製品安全、偽造部品防止、特殊工程管理には特別な注意が払われています。これらは、航空宇宙、宇宙、防衛産業の厳しい要件を満たすために不可欠なものです。この認証を取得することで、モリセルは未来の電動航空機に電力を供給する最先端の超高出力セルを提供する能力を証明することになります。モリセルの超高出力セルは、eVTOL、ドローン、その他の革新的なアプリケーションを含む次世代の電気自動車に電力を供給しています。INR-21700-P45Bは現在、eVTOLやドローン向けに最も高いシェアを誇るバッテリ・セルです。当社の研究開発への取り組みは、バッテリ技術の大幅な進歩につながり、エネルギー密度の向上、充電時間の短縮、安全性の向上をもたらしました。「公共の安全と世界の安全が最優先されるこの業界において、AS9100認証はモリセルの最高品質基準への献身を示すものです」とモリセル社長Casey Shiue氏は述べています。「この認証により、当社は信頼できるパートナーとして認められ、eVTOL技術にさらなる革命を起こすことができます。当社はバッテリ技術の限界を押し広げることに全力を注いでいます。AS9100を取得することで、エネルギー密度、容量、安全性の観点から超高出力セルを大幅に強化する予定です。いずれもeVTOLの成功に不可欠な要素です。」モリセルの超高出力セルは、eVTOL業界のリーダー達によって検証されています。「アーチャーの電動エア・タクシーMidnightにモリセルの超高出力セルを選んだのは、当社のユー […]
ファーウェイ、新しい革新的なアーキテクチャとライブ・マルチビューを搭載したHUAWEI Mate X6を発表し、新たな視点を展開
HUAWEI MATE X6 ドバイ（UAE）、2024年12月16日 /PRNewswire/ — ファーウェイが、最新のMateシリーズの折りたたみスマートフォン、HUAWEI Mate X6を発表しました。このスマートフォンは、ディスプレイ、カメラ、耐久性、ユーザ体験など、さまざまな面を大幅にアップグレードした全方位型の先進的なデバイスです。この新しいリリースにより、HUAWEI Mate X6は折りたたみ技術の革新を新たな高みへと引き上げ、業界の新しい基準を築きました。 Richard Yu氏（Huawei消費者事業グループの会長）は、HUAWEI Mate X6を「内側から外側まで画期的な技術であり、革新的な折りたたみスクリーン体験を消費者に提供するもの」と述べました。宇宙にインスパイアされたデザイン HUAWEI Mate Xシリーズのデザインには、宇宙のモチーフが随所に取り入れられています。この場合、HUAWEI Mate X6のカメラ・レイアウトを取り囲むスペース・エイジ・オービットは、惑星の軌道からインスピレーションを得ており、未来の無限の可能性を象徴しています。 HUAWEI Mate X6は、2440×1080の解像度を持つ6.45インチのOLED外部スクリーンと、2440×2240の超高解像度を誇る7.93インチのOLED内部スクリーンを備えています。HUAWEI X-True™ Displayテクノロジーを搭載したこの製品では、卓越した没入感のある視覚体験を楽しむことができます。 HUAWEI Mate X6のカラーは3種類、ネビュラ・グレー、ネビュラ・レッド、ブラックです。また、回転式スタンド付き保護ケースなどのアクセサリも用意されています。ネビュラ・グレーは、その星雲のような質感と滑らかな手触りにちなんで名付けられ、ヴィーガン・ファイバーと呼ばれる革新的な素材を使用したマイクロナノ3Dトポグラフィーで作られています。さらに、超反射型光学コーティングが、輝くような光沢を生み出しています。きわめて高い信頼性革新的な分散型アーキテクチャにより、HUAWEI Mate X6のネットワーク、冷却性能、耐久性が飛躍的に向上しました。信号能力を強化するために、HUAWEI Mate X6は創造的に分散型RFユニット […]
Quobly、大規模量子コンピューティング・ソリューション向け量子プロセッサ製造を加速するため、STマイクロエレクトロニクスと戦略的協業を開始
Maud Vinet (Quobly) & Remi El-Ouazzane (STMicroelectronics) この提携は、STの28nm FD-SOI商用半導体量産プロセスを活用し、コスト競争力のある大規模量子コンピューティング・ソリューションへの道を開くものです。 QuoblyとSTは、材料開発やシステム・モデリングなどの応用市場をターゲットに、2027年までに第1世代の商用製品を発売することを想定しています。グルノーブル（フランス）およびジュネーブ, 2024年12月12日 /PRNewswire/ — 最先端量子コンピューティングの新興企業であるQuoblyは本日、量子プロセッサ・ユニット（QPU）の大規模生産に向け、エレクトロニクス・アプリケーション全般の顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）と革新的な協業を行うことを発表しました。STマイクロエレクトロニクスの先進的なFD-SOI半導体プロセス技術を活用することで、この協業は、大規模な量子コンピューティングを実現可能かつ費用対効果の高いものにします。両社を次世代コンピューティング技術の最前線に位置付けます。 Quoblyは、2031年までに100万量子ビットの壁を突破することを目指しており、医薬品、金融、材料科学、気候や流体力学のシミュレーションを含む複雑系のモデリングなど、幅広い用途をターゲットとしています。両社は共に、FD-SOIにおける共通の専門知識を活用し、研究開発コストを削減し、スケーラブルで手頃な価格の量子コンピューティング・プロセッサに対する市場の需要に対応することで、量子コンピューティングにおけるブレークスルーを達成することを目指しています。提携の第一段階では、QuoblyとSTは、STの28nm FD-SOIプロセスをQuoblyの要件に適合させ、100k物理量子ビットを超えるスケーラビリティを証明する100量子ビットの量子機械を目指します。STは、その統合デバイス・メーカー・モデルを活用し、FD-SOIを使用した300mmファブでの共同設計、プロトタイピング、工業化、および大規模量産を橋渡しする能力をQuoblyに提供します。FD-SOIは、自動車、産業、消費者向け用途に向けて長年 […]
FPTコーポレーションとSBIホールディングス株式会社はFPTスマートクラウドジャパンへの出資検討開始に関する基本合意書を締結
数千個のNVIDIA GPU H100 GPUスーパーチップが輸入され、FPT AIファクトリーの稼働準備が整った。写真：FPT HANOI, Vietnam, 2024年12月12日 /PRNewswire/ — FPTコーポレーション（本社：ベトナム・ハノイ、代表取締役会長：チュオン・ザー・ビン、以下 FPT）と、日本の大金融グループSBIホールディングス株式会社（本社：東京都港区、代表取締役会長兼社長：北尾吉孝、以下 SBI）は、SBIがFPTのグループ会社であるFPTスマートクラウドジャパン株式会社（本社：東京都港区、以下 FCIJ）の株式の最大35％を取得する出資検討を開始する基本合意書を締結いたしましたので、お知らせいたします。これにより、高性能計算インフラ（GPU クラウド）を開発し、日本の企業や組織のための人工知能（AI）の発展を促進することを目的としております。これにより、SBIとFPTはFPT AI Factoryを通じて日本における生成AIの活用を推進してまいります。本合意に係る投資契約のプロセスは2025年1月末までの完了を目指します。近年、生成AIが急速に普及し、2024年にはその市場規模が1,300億ドルを超えると予測されています。さらに、2032年には1兆3,000億ドルに達すると見込まれています。IDCのレポートによれば、日本では、AI市場は今年59億ドルに達し、31.2%の成長を見込んでおります。このような背景から、FPT が研究開発能力の向上、生成AIアプリケーションの開発と導入のためのサービス提供などにより、日本の法人顧客の生産性向上をサポートします。 FPTは2024年11月にAI Factoryの建設を発表し、AIおよびクラウド技術の応用に関する製品とソリューションのエコシステムを発展させるためにFPTスマートクラウドジャパンを設立しました。これは、主権あるAIの発展を目指し、日本をAI国家にすることを目的としております。 FPTは、AI Factoryが米国半導体製造大手NVIDIAのNVIDIA Hopper GPUと最新のNVIDIA AI Enterpriseテクノロジーフレームワークおよびアプリケーションを活用したクラウドサービスを提供することを明らかにしました。主な製品グループは3つあり、F […]
C設計サービスのMicroip、台湾新興株式市場に上場
台北、2024年12月12日 /PRNewswire/ — Microip（ティッカー：7796）は12月9日、台湾の新興株式市場に基準価格60台湾ドルでデビューしました。初値は74.5台湾ドル、高値は103台湾ドルと72％近く上昇しました。Concord Securitiesを引受先とする今回の上場は、半導体セクターに新たな勢いをもたらしました。事業の中核は「超高速IC設計プラットフォーム」で、Microipは半導体設計、AI、IoTへの進出を可能にします。同社は大手グローバル企業から複数のNREプロジェクト（NFC、セキュリティモジュール、ワイヤレス充電モジュールをカバー）を獲得しており、スマートヘルスケア、産業オートメーション、スマートシティなどのAI分野にも進出しています。また、AIアプリケーション向けASICチップの効率を高める「CUDAのようなASICソフトウェアプラットフォーム」も発表しました。 Microipの資本金は2億2963万台湾ドルです。AIとAIoT市場の成長から恩恵を受け、同社の「IC設計サービス」と「AIソフトウェア・サービス・プラットフォーム」は、より多くのグローバル顧客を引き付けています。NFCとAIソフトウェアソリューションはNREの収益を生み出し、2024年上半期の売上総利益は1,504万台湾ドルに達し、2023年通年の数字を上回りました。11月時点の累計売上高は6,493万台湾ドルに達し、前年同期比183％増、11月分だけで1,312.40％増となりました。 The Business Research Companyによると、AIoT市場は5G、エッジコンピューティング、ヘルスケア、スマートシティが牽引し、2023年の75.2億米ドルから2024年には99.8億米ドル、2028年には310.5億米ドルに増加するということです。Microipの「デザインレス」アプローチは、効率的な設計とオープンファウンドリの選択により、カスタマイズされたASICの開発を支援し、MediaTek、WT Microelectronics、Qualcommなどの業界リーダーから信頼を得ています。 Microipは今後も「超高速IC設計プラットフォーム」を活用して開発期間を短縮し、競争力を強化していきます。同社は半導体設計とAIoTにおける影響力を […]

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