東アジア
TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化
半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »
「2ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動
半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅2ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。2ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造(TSMC)、サムスン電子、Rapid »
台湾電子部品商社の文曄科技、同業の富昌電子を38億米ドルで買収
台湾の大手電子部品商社の文曄科技は14日、同業の富昌電子(Future Electronics)の発行済み全株式を取得することで最終合意に達したと発表した。買収額は38億米ドル(約5,614億円)で、全額を現金で支払う。 »
インドで「iPhone 15」生産開始、サプライチェーンの「脱中国化」進むか
電子機器受託製造サービス(EMS)大手の台湾・鴻海(ホンハイ)精密工業は、インド南部タミルナド州の工場で、米アップルの次期スマートフォン「iPhone 15」の生産を開始した。インドが中国とほぼ同時にiPhoneの最新モ »
サムスンとSK、超高層3D NANDの主導権巡り火花
NAND型フラッシュメモリーの技術が大きく前進する。サムスンとSKハイニックスの韓国の半導体大手2社は相次いで、メモリーセルの積層数が300層を超える超高層3DNANDフラッシュメモリーの技術を公表。超高層3D NAND »
TSMCの欧州工場、100億ユーロ投じ27年末に生産開始へ
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、同社取締役会がドイツのドレスデンに半導体工場を投資する計画を承認したと正式発表した。同社にとって初の欧州工場。2024年後半に工場の建設を開始し、27年末に生産を »
TSMC、南京で28ナノ強化 米工場の4ナノ生産は遅れ
半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:台湾新竹市)は20日、江蘇省南京市の工場で、線幅28ナノメートル(nm)型の半導体の生産能力の拡充を進めていると明かした。 »
鴻海、印ベダンタとの半導体合弁事業から撤退
電子機器の受託生産世界最大手である台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)は10日、インドの天然資源大手、ベダンタ(Vedanta)と立ち上げた半導体合弁会社から撤退したと発表した。2社が同合弁会社の設立を宣言してからわずか »
韓国政府、サムスンとSKの中国増産規制緩和を米国に要請
韓国政府は、サムスン電子とSKハイニックスの中国工場について、半導体の生産規制を緩和するよう米国政府に要請した。中国当局が米半導体メモリ大手マイクロン・テクノロジーの製品国内の重要インフラ事業者による調達を禁止するとした »
台湾EMS、メキシコでEV関連投資加速へ
北米に近く自動車産業が集積するメキシコで、台湾EMS(電子機器の受託製造サービス)大手の投資が加速している。広達電脳(クアンタ・コンピューター)は22日、メキシコ北東部のヌエボ・レオン州に10億米ドル(約1,386億円) »
鴻海がインフィニオンと提携、EV向けSiC技術を共同開発
EMS(電子機器の受託製造サービス)世界最大手、台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)は、車載半導体の開発を強化する。ドイツのインフィニオンテクノロジーズと共同で、電気自動車(EV)の航続距離を延ばす炭化ケイ素(SiC)技 »
現代自動車、韓国に新EV工場建設 2兆ウォン投資
韓国の現代自動車グループは、2兆ウォン(約2,000億円)を投じて韓国・蔚山市に新しい電気自動車(EV)の完成車工場を建設する。新工場は今年第4四半期(10〜12月)に着工し、2025年に稼働開始する計画だ。 新工場は、 »
米LiDARメーカーのLuminar、アジアに大規模工場
自動運転車向けの高性能センサー「LiDAR(ライダー)」システムを手掛ける米Luminar(ルミナー)は17日、上海モーターショーの会場で、台湾のタッチパネル大手、宸鴻光電科技(TPK)との業務提携を発表した。アジアにL »