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バイトダンス、半導体の自社開発を検討
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半導体チップの英楽飛、小米が出資
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ASML、対中販売停止なら半導体供給網寸断も
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サムスンの3ナノ半導体量産、“極小規模”か
韓国のサムスン電子は6月30日、回路線幅が3ナノメートルの半導体の量産を開始したと発表した。半導体を受託製造するファウンドリーの世界大手である台湾積体電路製造(TSMC)は3ナノ半導体の年内量産開始を予定しており、最先端 »
ARMチャイナ、新型プロセッサ2種を投入
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仏山市、25年の半導体・IC産業規模100億元へ
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小米、2億元で半導体開発の子会社設立
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アリババ、過去1年の技術開発投資1,200億元超
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マイクロLEDチップの元旭半導体、数億元を調達
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英半導体アームの21年売上高過去最高、中国合弁が2割貢献
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中国の半導体チップ業界、賃金上昇率が50%超え
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BYD、次世代のリチウムイオン電池保護ICを発表
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半導体チップ開発の開元通信、数億元を調達
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AIチップ開発の後摩智能科技、数億元を調達
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中国家電大手の美的、NEV向け半導体を24年に量産へ
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中京電子が15億元投資、珠海に半導体パッケージ用基板の新工場
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SiCパワー半導体の瞻芯電子、小鵬汽車の出資獲得
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華為傘下の投資会社、半導体関連装置メーカーに10%出資
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上海万業企業、イオン注入装置の本格出荷開始へ
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シリコンウエハー製造の鑫芯半導体、10億元を調達
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半導体向けCVD‐SiC装置製造の芯三代、1億元超を調達
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米インテル、マレーシアの半導体工場建設に8000億円
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半導体部品の英唐智能、約25億元で成都に半導体部品生産拠点
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半導体試験装置の柯泰光芯、数千万元を調達
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米ファブレス半導体メーカーのAstera Labs、5,000万米ドルを調達
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半導体パッケージング機器の凌波微歩、数千万元を調達
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小米汽車、車載半導体とECS分野に投資
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海思は半導体開発継続、リストラ考慮せず=華為取締役
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半導体の賽微電子、GANパワーデバイス製造に10億元投資
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TCL科技、半導体設計の新会社=スマート化に対応か
深セン上場の半導体ディスプレーメーカー、TCL科技集団(広東省恵州市)は10日、TCL傘下のTCL実業控股(広東省)と共同で、集積回路(IC)チップを手掛ける新会社、TCL半導体科技(広東省)を設立したと発表した。10日 »
中芯国際の第4四半期、純利益は93%増
ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)が4日発表した2022年第4四半期(10~12月)決算は、売上高が前年同期比10.3%増の66億7,100万元(約1,090億7,000万円 »



