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中国半導体企業のIPO、23年は28社に半減
中国半導体企業の新規株式公開（IPO）が急減している。2023年は28社にとどまり、前年の45社から半減した。23年の半導体業界は、世界半導体需要の縮小や米国主導の対中半導体輸出規制などの要因が重なったことにより業況が悪化し、投資規模が大幅に縮小した。
23年に上場した28社は、ファウンドリーが３社、半導体実装および最終テスト受託企業が３社、半導体設備メーカーが６社、半導体設計会社が16社の内訳。
IPOによる調達額は28社合計で約660億元。企業別では、華虹半導体が180億元で最も多く、中芯集成が125億元、晶合集成が95億元で続いた。
中国政府は半導体業界を強力に支援しており、政府系の半導体投資ファンド「国家集積回路産業投資基金（大基金）二期」は投資規模を急拡大させている。国有資本を背景としたファウンドリー３社の上場も株式市場では好材料となった。
半導体市場は24年に回復期が到来する見通しだ。消費市場の回復や新エネルギー業界の成長につれて、半導体の需要が拡大に向かうと予想されている。政府の手厚い支援や、米国の輸出規制に応じた半導体の国産化切り替えの加速は、中国半導体業界にとって追い風となろう。
