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先進的なパッケージングの台頭：SEMICON Taiwan 2025が先導
PR Newswire
- GEEKOM、Ryzen AI 9 HX370と最先端AI機能を搭載したA9 Max Mini PCを発表
台北、2025年8月21日 /PRNewswire/ — GEEKOMは、小型コンピューティング分野で世界的に高い評価を受けるテクノロジー企業として、最新となるフラッグシップのミニPC「GEEKOM A9 Max」を正式に発表し、小型フォームファクターPC市場におけるデザイン、性能、AI機能、そして接続性の新たなベンチマークを打ち立てました。 A9 Maxの中心には、AMDがこれまでに開発した中で最も先進的なモバイルプロセッサの一つであるAMD Ryzen AI 9 HX370が搭載されています。最先端のZen 5アーキテクチャを基盤とするHX370チップは、専用のRyzen AIエンジンを内蔵し、合計80 TOPSのAI性能をサポートすることで、インテリジェントなノイズキャンセリング、顔認識、コンテンツ制作の高速化など、リアルタイムのAI処理を可能にしています。このチップは、オンデバイスAI処理における大きな飛躍を示すものであり、クラウドサービスに依存せず最先端のAI性能を求める開発者、クリエイター、そしてプロにとって、A9 Maxを理想的な選択肢としています。 CPUとNPUを補完するのが、新たに搭載されたRadeon 890M iGPUであり、ゲーム、3Dレンダリング、動画編集において卓越したグラフィックスの性能を発揮します。RDNA 3.5アーキテクチャを採用した890Mは、エントリーレベルのディスクリートGPUに匹敵する性能を備え、滑らかな1080pゲームプレイやハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングを実現します。これらすべてを、手のひらに収まる洗練されたメタリック筐体に収めています。 A9 MaxはPCIe4.0×4対応のSSDスロットを2基搭載しており、高負荷なワークフローに対応する超高速ストレージアレイを構築できます。32GBのデュアルチャネルDDR5 SO-DIMM RAMと組み合わせることで、システムは極めて高速なデータアクセスとマルチタスク性能を実現し、生産性とエンターテインメントの両面で高いパフォーマンスを発揮します。 接続性も際立った特長の一つです。デュアルUSB4ポートは、高速データ転送、外部GPU対応、最大8Kディスプレイ出力を可能にし、さらにデュアル2.5Gbps EthernetポートとWi-F […]
- Vital Materials、Quantum FluxフォトンカウンティングCT（PCCT）の完全垂直統合技術を発表
北京、2025年8月21日 /PRNewswire/ — 8月15日から17日にかけて、第31回中国国際医療機器および学術会議（China-Hospeq 2025）が北京で開催されました。Vital Materialsは、中国独自開発によるフォトンカウンティングCT（PCCT）スキャナー「VITA Genesis」を正式に発表しました。これにより、世界の医用画像技術は「Quantum Flux」センシング時代へと突入し、中国における精密診断と治療のイノベーションを力強く後押しすることになります。 PCCTの中核技術であるフォトンカウンティング検出器（PCD）は、従来のエネルギー積分形検出器（EID）とは大きく異なります。従来のCTスキャナーでは、X線フォトンをまず可視光に変換し、その後電気信号に変換する必要があります。これに対し、PCCTの検出器は半導体材料を用い、X線フォトンが電子を励起し、フォトンのエネルギーに比例した電子・正孔対を生成します。生成された電子・正孔対の電荷キャリアは電場によって分離され、電気パルスを発生させます。特定用途向け集積回路（ASIC）はこれらのパルスをエネルギービンごとに分類し、正確なフォトンカウントとエネルギー分解能を実現します。この革新は、多エネルギースペクトルイメージングにおける重要な技術的支援を提供し、医用画像の診断価値を大幅に高めます。 現在、PCCTの検出器には主に、テルル化亜鉛カドミウム（CdZnTeまたはCZT）、テルル化カドミウム（CdTe）、そしてディープシリコンの3種類の材料が用いられています。CZTは、その卓越した検出能力により、次世代医用画像技術の画期的な材料として注目されています。VITA Genesisの核心的価値は、CZTに基づく検出器ソリューションを採用している点にとどまらず、むしろPCCTにおける完全垂直統合技術を先駆的に習得した点にあります。これには、超高純度金属の精製と化合、単結晶の成長と加工、部品設計と開発、CTシステムの統合、そして画像アルゴリズムの開発が含まれており、PCCT分野における世界的なパラダイムを確立しています。
- 先進的なパッケージングの台頭：SEMICON Taiwan 2025が先導
SEMICON Taiwan 2025、世界で最も包括的な先進パッケージング技術プラットフォームを発表 AIとHPCがパッケージング技術の進歩を促進、3DIC、FOPLP、チップレットに関するフォーラムが世界的な注目を集める 新竹、2025年8月18日 /PRNewswire/ — AIとHPCの需要が加速する中、半導体業界は新たな時代を迎えています。ムーアの法則が減速し、スケーリングの課題が増大する中、3DIC、ファンアウト パネル・レベル・パッケージング（FOPLP）、チップレット、コパッケージ・オプティクス（CPO）などのテクノロジーが、パフォーマンスの向上とシステム統合に不可欠になりつつあります。SEMICON Taiwan 2025は、9月10日から12日まで台北南港展示センターで開催されるメイン展示会に先立ち、9月8日から始まるグローバル・フォーラムを通じてこれらの進歩にスポットライトを当てます。 先進包装市場の爆発的な成長 「AI需要の急増に支えられ、先進的な製造能力は2028年までに月間140万枚のウェハーという記録を達成すると予想されています」とSEMIのグローバル最高マーケティング責任者兼台湾地域プレジデントのTerry Tsao氏は述べています。「AIの需要がシングルチップのスケーリングの限界を超えるにつれて、3DICやFOPLPなどの高度なパッケージング技術がシステムレベルの統合に不可欠になります。業界が直線的なサプライ・チェーンから、より統合された協調的なエコシステムへと移行する中、SEMICON Taiwan 2025は世界的に重要な場となります。この展示会で、業界リーダーたちは、パッケージングと製造のイノベーションによって、半導体業界全体で新たな商業的価値をどのように生み出せるかを探ることになります。」 3DIC先進製造アライアンスの立ち上げ SEMIは、グローバルなコラボレーションと次世代のシステム統合を推進するために、SEMICON Taiwan 2025で3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA）を立ち上げます。このアライアンスは、業界間の連携を促進し、サプライ・チェーンの回復力を強化し、標準の採用を促進し、技術の商業化を加速することを目的としています。 SEMICON Taiw […]
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