Tag Archive

聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表

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TSMC、1~3月期は4四半期ぶり増益 AI関連の需要拡大

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が18日発表した2024年第1四半期(1~3月)決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2255億台湾元(約1兆703億円)となり、4四半期ぶりの増益だった。増益率は約1年ぶ »

TSMCの2nm、量産化開始は26年末に遅れ=調査会社

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聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か

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TSMC、3nmと2nmプロセスの顧客決定間近か

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TSMCとサムスン、3nmプロセスの歩留まり50%程度か

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米アップル、業界初3ナノチップ「A17 Pro」発表

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米アップルは12日(現地時間)、業界初の3ナノメートル(nm)プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »

米アップル、TSMC製チップを独占購入か

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