Tag Archive

韓国サムスン、2nmプロセスチップ「Exynos 2600」推進か

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サムスンの第2世代3nmプロセス技術、歩留まりは20%止まり

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TSMCの米国工場、2025年初頭に4nmプロセスを量産する見通し

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米アップル、次期SoC「M5」にもTSMCの3nmプロセス採用か

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小米のSoC自社開発前進、3nm品のテープアウトに成功

By AAiT 管理者

中国のスマートフォン大手の小米(北京市、シャオミ)は、回路幅が3ナノメートル(nm)のSoC(システム・オン・チップ)のテープアウトに中国企業で初めて成功した。順調にいけば、同チップを搭載したスマホを来年にも発表する。 »

世界のAIチップ、TSMCの3nmプロセスが主流に

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の3ナノメートル(nm)プロセス技術が、今後の世界のAI(人工知能)チップに大量採用される見通しとなっている。 »

聯発科技、最新モバイルプロセッサ「天璣 9400」を発表

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iPhone 17 Pro、TSMCの3nm「N3P」によるSoCチップ搭載へ

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TSMC、来年1月から3nm・5nmチップを値上げへ

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米インテル、3nmプロセス「Intel 3」技術が量産開始

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TSMCの3nm生産能力、NVIDIA・Appleなど主要顧客4社で26年まで満杯

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英ARM、3nmチッププロセスの新CPU・GPU IPを発表

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聯発科技、LLM対応の3nm車載スマートコックピットチップ発表

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TSMC、1~3月期は4四半期ぶり増益 AI関連の需要拡大

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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が18日発表した2024年第1四半期(1~3月)決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2255億台湾元(約1兆703億円)となり、4四半期ぶりの増益だった。増益率は約1年ぶ »

TSMCの2nm、量産化開始は26年末に遅れ=調査会社

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聯発科技の最新チップ「天璣9400」、TSMCの第2世代3nmプロセス採用か

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TSMC、3nmと2nmプロセスの顧客決定間近か

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TSMCとサムスン、3nmプロセスの歩留まり50%程度か

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米アップル、業界初3ナノチップ「A17 Pro」発表

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米アップルは12日(現地時間)、業界初の3ナノメートル(nm)プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »

米アップル、TSMC製チップを独占購入か

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