サムスン電子とAMD、AI向けHBM4供給で協業拡大へ

(サムスン電子の発表より)

韓国サムスン電子は18日、米半導体大手、Advanced Micro Devices(AMD、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)とAI(人工知能)インフラ向け分野での協力強化に向け、戦略的パートナーシップ拡大に関する覚書(MOU)を締結したと発表した。

今回の合意では、AMDの次世代AIアクセラレーター「Instinct MI455X」向けに、サムスンの次世代HBM(高帯域幅メモリ)4を供給することが柱となる。また、AMDの第6世代サーバー向けプロセッサ「EPYC」に最適化したDDR5メモリの提供についても協力を進める。

さらに両社は、半導体の受託製造(ファウンドリー)分野での協業可能性についても検討を開始する。これにより、サムスンがAMDの次世代製品に対してチップ製造サービスを提供する可能性がある。サムスンはAMDの次世代GPU(画像処理半導体)における主要なHBM4サプライヤーの一社となる見通しで、AI半導体市場における両社の連携が一段と強化される形となる。

삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대

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