晶合集成、20億元投資で晶奕集成を完全子会社化へ

シリコンウエハーの受託生産(ファウンドリー)の合肥晶合集成電路(NEXCHIP、安徽省合肥市)は6日、持分譲渡および増資の方式により、合肥晶奕集成電路に総額20億元(約453億円)を投資し、同社の株式100%を取得する計画を発表した。
晶奕集成は上場会社の完全子会社となり、晶合集成が安徽省合肥市で進める第4期プロジェクトの建設主体を担う。第4期プロジェクトの総投資額は355億元に上り、月産約5万5,000枚規模の12インチウエハー製造ラインを建設する計画だ。40ナノメートル(nm)および28nmを中心に、CIS、OLED(有機EL)、ロジックなどのプロセスを重点的に展開し、製品はOLEDディスプレイパネル、AI(人工知能)スマートフォン、AIパソコン、スマートカー分野などへの応用が見込まれている。



