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北京・華北東北
レノボ、米エヌビディアと「AIクラウド・スーパー工場」発表
中国のパソコン最大手の中国の聯想集団（レノボ、北京市）は6日、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）と共同でギガワット級AI（人工知能）工場計画「AIクラウド・スーパー工場」を立ち上げると発表した。企業向けAIの開発 »
中国企業、8インチ酸化ガリウム単結晶の製造に成功
中国企業が、ストレージと計算の基盤構造を再構築する次世代メモリアーキテクチャの有力材料として期待されている酸化物半導体、とりわけ酸化ガリウムを中心とする重要材料の研究開発（R＆D）と産業化で世界的な成果を相次いで達成して »
米国、対中半導体関税を27年まで延期 半導体産業に18カ月の猶予期間
米国政府は現地時間23日、中国製半導体製品に対する輸入関税の引き上げを2027年6月まで延期すると発表した。中国のレアアース（希土類）輸出規制に直面する中、トランプ政権による中国との緊張緩和を図る取り組みの一環とみられる »
米エヌビディア「H200」、来年2月にも中国向け輸出へ
22日付米ロイター通信などの報道によると、米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）が中国の顧客に対し、2026年2月中旬、旧正月（春節）連休前にもAI（人工知能）向け半導体「H200」の中国向け輸出を開始する計画だ。 »
中国で国産AIチップに勢い、新アーキテクチャで差別化も
米国がAI（人工知能）チップに対する輸出規制を強化して以降、中国国内では自立型AIチップ、とりわけ大規模演算（LLM）向けチップの発展に大きな注目が集まっている。GPU（画像処理半導体）路線と、GPU以外の新アーキテクチ »
世界の半導体製造装置の売上高、27年に1560億ドルに
半導体製造装置市場の拡大が続いている。業界団体SEMIが発表した最新レポート「Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective」によると、 »
BOEとサムスンの特許紛争、土壇場で和解
韓国と中国メディアによると、中国液晶パネル大手、京東方科技集団（BOE、北京市）と韓国サムスンディスプレイが、約3年続いたOLED（有機ELパネル）関連特許および営業秘密をめぐる訴訟について全面的に和解し、米国国際貿易委 »
欧州で中国製5G機器全面排除の動き、華為は仏新工場の売却検討か
欧州で5G（第5次移動通信システム）ネットワークの整備が遅れるなか、欧州各国の間で中国製通信機器への警戒感が一段と強まっている。中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）がフランス東部に新設した工場の売却 »
中国GPUメーカーの上場相次ぐ、資金確保で生き残りへ
中国の国産GPU（画像処理装置）メーカーの上場が相次いでいる。背景には、膨れ上がる研究開発（R＆D）費を上場によって賄わないと生き残れないという資金需要に背中を押されているという背景があるとみられている。 »
トランプ米大統領、NVIDIAのGPU「H200」の対中輸出を承認
米国のトランプ大統領は8日、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）が中国へ同社のGPU（画像処理半導体）「H200」を輸出することを承認し、販売額の25％を米政府が徴収する方針を決定した。世界時価総額トップ企業である »
世界のIC設計勢力図が変動、中国本土が台湾を初めて上回る
AI（人工知能）ブームを背景に、世界の半導体勢力図が大きく動いている。米市場調査会社IDCの最新データによれば、米国はAIチップの優位性を武器に世界IC設計分野の首位を堅持する一方、中国本土（中国大陸）のIC設計企業の市 »
中国、SiC基板の生産拡大進む 12インチも実用化へ
世界で炭化ケイ素（SiC）半導体材料産業が加速的に発展する背景のもと、中国の地場企業は8インチSiC基板の分野で量産能力を確立し、応用分野が拡大している。同時に、12インチ技術の研究開発も段階的な成果を収めており、業界の »
中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に
中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70％以上は中 »
中国メーカー、2028年にMicroLEDスマートフォン投入か
中国のスマートフォンメーカーが2028年にMicroLEDディスプレイ搭載スマートフォンを発売する計画を進めていると報じられ、業界の大きな注目を集めている。現在はOLED（有機ELパネル）が主導するハイエンド端末向けディ »
米グーグルのAIプロセッサ「TPU」採用のOCS技術に注目
米Google（グーグル）が第7世代のAI特化プロセッサ「TPU」に採用したOCS（Optical Circuit Switching、光回路交換）技術が注目されている。OCSはコスト削減の鍵で、価格は米NVIDIA（エ »
トランプ米政権、エヌビディアの「H200」の中国輸出解禁か
AI（人工知能）向け高性能チップ市場が、かつてない転換点を迎えている。トランプ米政権が、米半導体大手のNVIDIA（エヌビディア）製AIチップ「H200」の対中輸出を認める方向で検討している。米商務省は対中輸出規制の見直 »
低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣
低軌道（low Earth orbit、LEO）衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »
オランダ政府、Nexperiaの経営権を聞泰科技に返還を宣言
オランダ政府は19日、中国電子機器大手の聞泰科技（WINGTECH、湖北省黄石市）のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）への介入を停止し、その経営権を中国の親会社である聞泰科 »
メモリ不足が“パニック買い”を誘発 ASUSやMSIなど各社が大量備蓄へ
2025年第4四半期（10〜12月）に入りメモリ調達熱が一段と加速し、サプライチェーン全体で“パニック的な買い占め”が発生している。華碩（ASUS）、微星（MSI）などのブランドやシステムベンダーが大規模な在庫積み増しに »
世界でスマートカード用チップが成長、中国がリード
スマートカード用チップ業界が新たな成長サイクルに入っている。2025年の世界市場規模は380億ドル（約5兆8292億円）を突破する見通しで、中でも中国は年平均12％以上の成長率で世界をリード。欧米の大手とアジア太平洋の新 »
オランダ首相、中国がNexperiaのチップ供給再開に同意
オランダのディック・スホーフ首相は7日、中国がオランダ半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）の中国工場からのチップ出荷再開を認めたと明らかにした。これにより、世界の自動車生産に影響を及ぼす恐れのあっ »
中国のスマート工場、3.5万カ所突破
中国でスマート工場の建設規模が急速に拡大し、その技術水準も着実に向上している。中国中央テレビ（CCTV）の最新データによると、中国のスマート工場は、基礎レベルが3万5000カ所超、先進レベルが7000カ所超、卓越レベルが »
中国の無人配送ロボが資本調達加速、コスト低下で普及
中国で、自動的に荷物を運ぶ無人配送ロボットの開発を進める企業が、再び資本の調達を加速している。チップやセンサー性能の向上とLiDER（ライダー、高性能センサー）などのコスト低下を受けて物流企業などでの普及が拡大しているた »
中国商務部、Nexperiaの半導体を輸出解禁へ
中国商務部（商務省）の報道官は1日、中国電子機器大手の聞泰科技（WINGTECH、湖北省黄石市）のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia（安世半導体、ネクスペリア）の輸出制限について、記者の質問に回答し、 »
中国OLED材料メーカーが急成長、ディスプレイ産業の勢力図に変化の兆し
中型ディスプレイ分野の普及が進むなか、OLED（有機EL）市場が急速に拡大している。低消費電力、高速応答、高画質、柔軟な曲面設計などの特性を武器に、OLEDはハイエンドノートPCやタブレット、車載ディスプレイへの採用が加 »
中国の組込みCPU、エッジAIなどの需要拡大で業績好調に
AIoT（AI＋IoT）やエッジAI（人工知能）、そしてRISC-Vアーキテクチャの普及を背景に、組込みCPU（中央演算処理装置）は中国の半導体分野で最も成長の速い領域の一つとなっている。端末側でのAI技術の進化が進むこ »
アリババ、AI検索とAIアシスタントを融合する「C計画」を始動
中国のテック大手の間で、再び「AI（人工知能）対話の覇権」をめぐる争いが激化している。中国IT大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）傘下のAIアプリ「誇克（Quark）」が新たに「対話アシスタント」機能をひっそりと実装 »
世界の半導体計測装置市場、中国企業が存在感
半導体計測装置は、半導体製造装置の中でも最も重要な分野のひとつで、チップの歩留まりを保証する中核的存在だ。同時に、ウエハー製造からパッケージング・テストに至るまでの全工程に関わる重要な要素でもあり、国産化の波の中で中国企 »
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PR Newswire
- XCMG GroupとZF、農業機械合弁会社を設立
XCMGの農業機械分野の専門知識とZFのパワーシフト・トランスミッション技術を組み合わせる提携 ドイツ・フリードリヒスハーフェン、2026年6月6日 /PRNewswire/ — Xuzhou Construction Machinery Group（XCMG Group）とZF Friedrichshafen AG（ZF）は6月2日、ドイツのフリードリヒスハーフェンで合弁契約を締結しました。この提携は、中国の農業機械市場に合わせたソリューションを提供し、中国における農業技術革新を加速することを目的としています。 本合意に基づき、両社は、江蘇省徐州経済技術開発区（XETDZ）に本社を置くZF (Xuzhou) Machinery Co., Ltd.を設立します。今回の合意は、両社の提携関係を強化し、農業機械技術に関する協力を拡大する上で重要な節目となります。 XCMG Group and ZF Establish Agricultural Machinery Joint Venture (PRNewsfoto/XCMG Machinery) 「中国の農業機械分野では、機械の大型化、高度化、知能化が進む一方、トラクターやその他の農業機械向けパワーシフト・トランスミッション技術は重要な成長段階を迎えています」と、XCMG GroupおよびXCMG Machineryの会長であるYang Dongshengは述べました。 「当社は、XCMGのハイエンド農業機械分野における強みとZFのパワーシフト技術に関する専門知識を生かし、開かれた実務的な姿勢でこの協業を推進します。ZFとともに、ハイエンド農業機械市場向けに世界的な競争力を備えたソリューションを開発し、中国国内の農業機械産業を強化することを目指します」とYangは付け加えました。 ZF (Xuzhou)は、世界的な技術標準と中国市場に合わせたソリューションを組み合わせ、農業用途向けの先進的なパワーシフト・トランスミッション・システムの生産に注力します。両社は、中国の農業機械産業の近代化に貢献するとともに、同産業の国際市場における競争力を強化する新たな部品および統合システム・ソリューションを開発する計画です。 今回の合意について、ZFの経営委員会委員であるAndreas Moserは、ZFの長期的な成長計画における中国 […]
- バイブコーディングの先へ：エージェント型AIが挑む大規模システム開発
LG CNSとClineは、エンタープライズシステムの開発・運用ライフサイクル全体にインテリジェンスを提供する「Cline Spec Driven for Enterprise」を発表しました。 分析、設計からコーディング、品質保証まで、ソフトウェア開発のライフサイクル全体を統括するために設計されたAIエージェント エンタープライズシステムと運用に関する深い理解に基づき、ニーズに合わせた開発を行うナレッジファウンデーション主導型AI 米国を拠点とするAIコーディング企業Clineと提携し、金融、製造、防衛など、高度なセキュリティと厳格な規制が求められる分野を対象にグローバル市場へ展開 韓国・ソウル、2026年6月8日 /PRNewswire/ — LG CNSは、米国を拠点とする世界的なオープンソースAIコーディングエージェント開発企業であるClineと提携し、エージェント型AIベースの新たな開発プラットフォーム「Cline Spec Driven for Enterprise」を発表しました。同社は、本プラットフォームを活用し、大規模エンタープライズITシステムの構築・運用ライフサイクル全体を自動化し、ソフトウェア開発の生産性と効率性を新たな水準へ引き上げることを目指しています。 ITシステムの構築には、顧客要求の分析、設計、コーディング、品質保証といった作業を含む多段階のプロセスが必要です。近年、自然言語ベースのAIコーディング手法である「バイブコーディング」が注目を集めていますが、その役割はコード生成に限定されていました。また、エンタープライズシステムに対するコンテキスト理解が不足していることが多く、既存システムとの競合を引き起こす可能性があります。また、個々の機能への変更がコードベース全体に影響を及ぼし、意図しない悪影響につながる場合もあります。これらの要因から、バイブコーディングを大規模なITシステムプロジェクトに適用することは困難です。 LG CNSは、金融、公共サービス、製造業など、各業界におけるシステム構築・運用の専門知識を活用し、開発プロセスの各段階に特化したAIエージェント群を開発しました。ユーザーが自然言語で指示を入力すると、専門のAIエージェントがシームレスに連携し、顧客要件の分析・設計からコーディング、テスト・品質保証まで、開発プロセス […]
- Quobly、シリコンベースの量子コンピュータの市場投入に向け、1億1,500万ユーロのシリーズA資金調達を完了
フランス、グルノーブル, 2026年6月3日 /PRNewswire/ — フランスの量子コンピューター企業のQuoblyは、シリコンベースの量子コンピューターの産業化を加速し、2026年末までに最初の商用製品を市場に投入するため、1億1,500万ユーロのシリーズA資金調達を完了したと発表しました。 Quobly Series A – Leadership team 今回の資金調達ラウンドは、Bpifrance、SEALSQ、STMicroelectronicsが主導し、European Innovation Council (EIC Fund)、Blast、ALIAD（Air Liquide Venture Capital）、および既存投資家のInnovacomが参加しており、主要な産業界、政府系、ディープテックの投資家が結集しています。既存の株主には、CEA、CNRS、Quantonation、Supernova Investも含まれています。 長年の投資家であるBpifranceは、France 2030イニシアチブの一環としてフランス政府に代わって運用されるDeep Tech 2030ファンドを通じて参加しています。 今回の資金調達は、継続的な研究開発、工業化努力、国際的な商業拡大を支援するものです。 量子コンピューターに半導体グレードの製造と産業化をもたらすQuoblyは、同社のAlloy製品ラインのもと、2026年末までに最初の商用量子コンピューターをクラウドを通じて展開する計画です。 技術検証から大規模な商用展開まで 今回のシリーズAラウンドは、Quoblyが産業規模の量子コンピューティング実現に向けたロードマップにおいて、初期段階の検証から初の商用システムの量産へと移行する重要な一歩となります。 Alloy Pioneerは、QuoblyのAlloy製品ラインの最初のコンピュータで、ハイパフォーマンスコンピューティングや研究環境での早期導入向けに設計されています。このシステムは2026年にクラウド経由で利用可能となり、2027年にはHPCインフラストラクチャへの導入が行われる予定です。 Quoblyの量子コンピュータは、既存のHPCおよびデータセンターのインフラに統合できるよう設計されており、設置面積、電源、および電力要件が互換性があるため、容易 […]
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