Tag Archive

TSMCが「3Dblox」最新バージョン発表、3Dチップ設計を簡略化

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半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC、新竹市)はこのほど、「OIP 2023」(オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム2023)を開催し、3次元(3D)チップ設計の開発効率を大幅に向上でき »

米アップル、業界初3ナノチップ「A17 Pro」発表

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米アップルは12日(現地時間)、業界初の3ナノメートル(nm)プロセッサ「A17 Pro」を発表した。アップルの最新スマートフォンシリーズ「iPhone 15」のProモデル「iPhone 15 Pro」に搭載する。 »

TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か

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米政府、NVIDIAの半導体輸出制限に中東を追加

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米国政府が、同国半導体大手NVIDIA(エヌビディア)の人工知能(AI)用半導体の輸出制限の対象に中東を追加したもようだ。サウジアラビアとアラブ首長国連棒は近年、AI開発を強化しており、米国は、NVIDIAの高性能半導体 »

英国政府、AIチップ調達に1億ポンド支出

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中国GPUユニコーンの壁仞科技、香港でIPOか 

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米国政府、中国企業のクラウドサービス利用を制限か=外電

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中国製造業の「信頼性」を世界トップレベルに、工業部などが目標

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工業情報化部、科学技術部、財政部など中国政府5部門は6月30日、「製造業の信頼性向上に関する実施意見」を発表した。機械、電子、自動車の重点産業の製品の信頼性向上に注力し、2030年までに半導体など10種類の重点コア製品の »

LLMを支える超高速GPU、中国企業がNVIDIA製の代替狙う

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大規模言語モデル(LLM)などの生成AIを支える超高速GPU(画像処理半導体)の分野で、中国企業が技術力を磨いている。米国の対中半導体規制の一環として、高性能GPUの対中輸出が禁止されるなか、中国企業は米半導体大手NVI »

バイトダンス、米NVIDIAにGPUを10億米ドル発注か AI開発競争で

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動画投稿アプリ「抖音(TikTok)」を運営する北京字節跳動科技(バイトダンス、北京市)が今年に入り、米半導体大手エヌビディア(NVIDIA)にGPU(画像処理装置)を10億米ドル(約1,402億円)分、発注したもようだ »

英ARM、半導体チップを自社生産か 英紙報道

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騰訊雲、大規模AIモデル向け高性能コンピュータークラスター発表

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理想汽車のAIチップ開発責任者、サムスンのGPU部隊に移籍か

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「高性能GPU」に注目集まる、中国企業の動き活発

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「ChatGPT」のような生成AIを商用化に導く高性能画像処理チップ(GPU)設計の分野で、中国企業が力を付けつつある。中国では次世代のスタートアップ型GPU設計企業が続々と立ち上がっているほか、株式市場では関連銘柄の株 »

サムスン電子、AIチップの受託生産開始

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外国メディアの報道によると、韓国の電子機器大手、サムスン電子のファウンドリー事業部門がこのほど、人工知能(AI)半導体スタートアップFuriosaAIから同社チップ「Warboy」の受託生産(OEM)を請け負い、14nm »

黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表

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NVIDIA、中国向けチップ開発か=米政府の輸出規制回避で

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著名投資家の李開復氏がAI新会社設立へ、Chat GPTモデルに挑戦

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米国人計算機科学者で、中国で著名な投資家でもある李開復氏は19日、人工知能(AI)の開発を手掛ける新会社「Project AI 2.0」の設立を計画していると発表した。 すでに新会社のチーム編成を開始しており、 単なる「 »