米Micron、NVIDIAの最新AIチップ「H200」向けHBMの量産開始

Micronの「HBM3E」(同社リリースより)

米半導体大手のMicronTechnology(マイクロン・テクノロジー)は26日、米NVIDIA(エヌビディア)の最新AI(人工知能)チップ向け高帯域幅メモリー半導体(HBM)製品「Micron HBM3E」の量産を開始したと発表した。

Micronによると、HBM3Eは、ライバル製品より電力消費を30%抑え、生成AIアプリケーションを動かすチップへの高まる需要を満たすという。

NVIDIAはこのチップを、第2四半期(4〜6月)に出荷開始が予定されている次世代GPU(画像処理半導体)「H200」に搭載する。

NVIDIAのサプライヤーである韓国SKハイニックスが主導するAI向け広帯域メモリー(HBM)チップの市場需要も、Micronが取って代わる可能性もある。

Micron Commences Volume Production of Industry-Leading HBM3E Solution to Accelerate the Growth of AI

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