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サムスン初の2nm SoC「Exynos 2600」、5Gモデムを非統合
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再び中国自動車メーカーの半導体不足発生、ネクスペリア東莞工場の在庫が低水準に
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米エヌビディア「H200」、来年2月にも中国向け輸出へ
22日付米ロイター通信などの報道によると、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)が中国の顧客に対し、2026年2月中旬、旧正月(春節)連休前にもAI(人工知能)向け半導体「H200」の中国向け輸出を開始する計画だ。 »
中微公司、杭州衆硅の支配権取得へ 半導体装置グループ化を加速
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半導体検査測定設備の中科飛測、HBM向け受注が拡大
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半導体部品の通潮精密、10億元超の資金調達
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TSMCの米国第2工場、26年夏に装置搬入・27年に3nm量産へ
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台湾当局、中国本土・香港の32社を「エンティティ・リスト」に追加
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中国で国産AIチップに勢い、新アーキテクチャで差別化も
米国がAI(人工知能)チップに対する輸出規制を強化して以降、中国国内では自立型AIチップ、とりわけ大規模演算(LLM)向けチップの発展に大きな注目が集まっている。GPU(画像処理半導体)路線と、GPU以外の新アーキテクチ »
広東省のストレージチップの三地一芯、IPOを始動
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米国ITC、レノボなど半導体デバイスの337条調査を開始
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世界の半導体製造装置の売上高、27年に1560億ドルに
半導体製造装置市場の拡大が続いている。業界団体SEMIが発表した最新レポート「Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective」によると、 »
華大九天、EDA創投ファンドに1億元出資
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賽微電子、芯東来はリソグラフィー装置の再製造などが業務
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韓国、2030年までに量子応用企業1200社育成へ
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米エヌビディア、H200 AIチップの増産を検討か
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STマイクロ、SpaceX向けにRFアンテナチップを累計50億個超供給
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米国、8カ国と半導体・重要鉱物の供給網を強化へ
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芯聯集成、検査事業関連資産を4.7億元で売却
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半導体向け真空ポンプの通嘉科技、B+ラウンドで累計10億元超を調達
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VisIC Technologies、グローバル半導体大手主導の2,600万ドルシリーズB資金調達を発表 〜 現代自動車と起亜が戦略的投資家として参加
ネス・ツィオナ・イスラエル, 2025年12月10日 /PRNewswire/ — 電動モビリティ向け窒化ガリウム(GaN)パワー半導体のパイオニアであるVisIC Technologies Ltd »
TSMC、米アリゾナ州に先端パッケージング工場の建設を加速
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武漢新芯、武漢工場の拡張計画を発表
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長江存儲、米マイクロンの中国特許に初の無効審判請求
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インテル、印タタ・エレクトロニクスの新ウエハー工場の初の主要顧客に
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SKハイニックスが東進セミケムと提携、EUVレジストの共同開発に着手
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サムスン、4nmプロセスの良率60~70%に改善 米AI企業から大型受注獲得
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「中国が米AMDのMI308を購入」報道、外交部がコメント
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岩山科技の子会社、国内大手車載チップ企業を戦略投資家として受け入れ
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世界のIC設計勢力図が変動、中国本土が台湾を初めて上回る
AI(人工知能)ブームを背景に、世界の半導体勢力図が大きく動いている。米市場調査会社IDCの最新データによれば、米国はAIチップの優位性を武器に世界IC設計分野の首位を堅持する一方、中国本土(中国大陸)のIC設計企業の市 »
世界の量子材料市場、2032年に969億ドル規模へ
量子材料の研究開発と商用化競争が世界的に加速するなか、2024年に104億2000万ドルだった同市場は、2032年に969億ドル(約15兆622億円)へと急拡大する見通しだ。インドを拠点とするグローバルな市場調査・コンサ »
中国、SiC基板の生産拡大進む 12インチも実用化へ
世界で炭化ケイ素(SiC)半導体材料産業が加速的に発展する背景のもと、中国の地場企業は8インチSiC基板の分野で量産能力を確立し、応用分野が拡大している。同時に、12インチ技術の研究開発も段階的な成果を収めており、業界の »
米国の対中電子製品関税、実施を1年先送り GPU値上げリスクは当面回避
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オランダ経済相が12月の訪中を中止、Nexperiaを巡る対立が再拡大
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英諾賽科、インフィニオンとの337条調査で再び戦略的勝利
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米グーグルのAIチップ「TPU」、26年に生産400万個
米Google(グーグル)が開発した、機械学習・AI(人工知能)処理に特化したプロセッサ(ASIC)「TPU」の需要が、2026年に400万個を量産化するとの観測が浮上している。 »
米マーベル、Celestial AI買収で最終交渉 数十億ドル規模か
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黒芝麻智能、エッジAIの億智電子の経営権取得へ
AI(人工知能)チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技(Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市)はこのほど、エッジ側・デバイス側のAIチップ設計を手がける珠海億智電子科技(広東省珠海市)の »
キャンプ用品の探路者、半導体企業2社を買収へ
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人型ロボット向け半導体需要が加速、45年に3,050億ドル規模へ=米モルガン
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中国の人工ダイヤモンド微粉末の輸出規制、米国で深刻な供給不足に
中国は11月から、半導体製造や精密加工などの高度技術分野で広く使用されている平均粒径50マイクロメートル以下の人工ダイヤモンド微粉末を輸出規制対象に追加した。米国が使用する半導体製造向けのダイヤモンド原料の70%以上は中 »
マレーシア首相、米インテルが約2億ドルを追加投資
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炬芯科技、インメモリー技術搭載のウェアラブル向け新型チップを発表へ
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SKハイニックス、2026年に非HBM汎用DRAMの生産能力を拡大へ
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サムスン電子、メモリ半導体開発事業部を新設=HBM開発チームを統合
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韓国、「半導体特別法案」から52時間労働制の例外条項が削除
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中誠華隆がAIチップ発表、エヌビディア製「H20」の8倍
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半導体製造装置の思鋭智能、国有ファンドが戦略投資
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中国商務部、「オランダによるNexperiaへの不当介入は依然続いている」
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華為が最新スマホ「Mate 80」発表、初回出荷は約30万台か
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バイトダンス、来年に自社開発チップ搭載の新型PICOを発表へ
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芯上微装、350nmステッパー式リソグラフィー装置を初出荷
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TSMC、2nmプロセス採用のファブ3棟増設計画か
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米商務長官、対中AIチップ輸出を検討中=米中首脳の電話会談受け
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TSMC、米アリゾナ工場9月に一時操業停止か
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LGエレ、韓国ファブレス企業とロボット向けAIチップを開発へ
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インド、2032年に世界主要国並みの半導体製造能力へ
インドのAshwini Vaishnaw(アシュウィニ・ヴァイシュナウ)鉄道・通信・電子・IT大臣はこのほど、2032年までにインドの半導体製造能力が世界の主要生産国と肩を並べる水準に到達するとの見通しを示した。これは、 »
米議員が新提案、「CHIPS法」補助金受給企業は中国製半導体装置の購入禁止
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米インテルCEOパット・ゲルシンガー、機密流出疑惑を否定
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マスク氏のxAI、サウジに500MW規模のAIデータセンター建設
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レノボ、メモリチップの長期供給契約を締結
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低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣
低軌道(low Earth orbit、LEO)衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »
独フォルクスワーゲン、「現在は十分な半導体を確保」
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独ボッシュで数千人が生産中断の危機、Nexperia供給不足が深刻化
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STマイクロ、世界初の18nm高性能MCUを発表
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オランダ政府、Nexperiaの経営権を聞泰科技に返還を宣言
オランダ政府は19日、中国電子機器大手の聞泰科技(WINGTECH、湖北省黄石市)のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia(安世半導体、ネクスペリア)への介入を停止し、その経営権を中国の親会社である聞泰科 »
立昴微、22.6億元を投じ12インチ重度ドープ基板の生産拡大
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盛美上海、先端パッケージング向け電解めっき装置をパネルメーカーに初納入
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鄂州AIC基金、半導体設備企業への初投資を実施
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サムスン、今後5年で韓国内に450兆ウォン投資へ
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米アプライド・マテリアルズ、米輸出規制で中国での支出減を予測
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SMICの25年第3四半期、売上高は23.8億ドル
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Nexperiaオランダが中国への供給を停止、数週間以内に世界の自動車生産ライン停止の恐れ
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米GM、中国サプライチェーンの切り離しを要請か
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インテルのファウンドリー部門、25年売上高は1.2億ドル予想
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長鴻高科が新存科技に1億元出資、国産メモリチップ分野へ本格参入
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中国初の12インチシリコンフォトニクスチップ試作プラットフォーム、武漢市で稼働開始
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世界でスマートカード用チップが成長、中国がリード
スマートカード用チップ業界が新たな成長サイクルに入っている。2025年の世界市場規模は380億ドル(約5兆8292億円)を突破する見通しで、中でも中国は年平均12%以上の成長率で世界をリード。欧米の大手とアジア太平洋の新 »
ベトナム、2026年に初の半導体工場建設へ
ベトナムのファム・ミン・チン首相はこのほど、世界半導体協会(SEMI)の幹部との会談で、2026年までにベトナム初となる半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。これは、ベトナムが世界の半導体サプライチェーンの中で確固 »
ソフトバンク、米半導体企業Marvellの買収を過去に検討
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SMIC、中芯北方の49%株式取得へ
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華虹半導体、25年Q3売上高が過去最高を更新
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嘉際環控、安徽省合肥市に2億元投じて半導体洗浄装置工場建設へ
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米国スタートアップSubstrate、新型リソグラフィーを開発
米半導体製造装置のスタートアップ、Substrate(サブストレート)はこのほど、自社が開発した半導体製造装置が、現在世界で最も先進的なリソグラフィーに匹敵する性能を備えていると発表した。 »
OpenAI、アマゾンと380億ドル規模の契約締結 NVIDIAチップ使用権を取得
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独自動車部品大手ZFなど、中国政府にNexperia製チップの輸出制限解除を申請
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米オンセミ、垂直GaN技術に参入=AI・EV向け次世代パワー半導体を発表
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マレーシア、1.4億ドルを投じ磁石工場建設へ=レアアース産業を後押し
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紫光股フン、25年Q3の売上高は31.4%増の773億元
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オランダ政府のNexperiaの強制接収、世界の自動車業界で半導体不足に影響
オランダ政府が、中国電子機器大手の聞泰科技(WINGTECH、湖北省黄石市)のオランダの完全子会社で半導体メーカー、Nexperia(安世半導体、ネクスペリア)を強制接収した問題が波紋を広げている。中国・オランダの2国間 »
習近平国家主席、トランプ米大統領と韓国・釜山で会談
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米GF、独ドレスデン工場に11億ユーロ追加投資
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東芝子会社、天岳先進とのパワー半導体ウエハー技術協力を終了
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ブラジル自動車メーカーが生産停止危機、Nexperia巡る半導体供給不足で
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上海新陽、年産5万トン規模のICプロセス材料工場を着工
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SKハイニックス、Q3業績が過去最高を更新
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米中の共同研究、中国人科学者が主導拡大
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鉅泉科技、1.5億元の産業基金=半導体分野へ投資
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MCUの中微半導体、25年Q3売上高は21.9%増の2.7億元
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艾森股フン、超高純度硫酸コバルト液で国内初の量産受注を獲得
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