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日本の半導体製造装置のディスコ、インドに拠点設立へ
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国芯科技、RISC-VベースのエッジAI MCUの開発に成功
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世界の半導体チップ売上高、第2四半期は18.3%増の1499億米ドル
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ソフトバンク、米NVIDIAに対抗するAIチップ開発構想でインテルと協業か=英紙
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ファウンドリーの晶合集成、上半期純利益は528.8%増
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TSMCの米アリゾナ工場、4年で650億米ドル投資も稼働遅れ懸念
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、最大650億米ドル(約9兆5875億円)を投じて米アリゾナ州で建設を進めている工場の稼働開始が大幅に遅れる見通しとなっている。 »
中国の汎用フォトマスク企業、龍図光罩が創業板に上場
半導体製造に欠かせない主要部材であるフォトマスクの汎用品を製造する深セン市龍図光罩股フン(広東省深セン市)が6日、上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「創業板」に上場した。調達資金は、先端半導体向けフォトマスクの量産 »
SMIC、Q2売上高は21.8%増の19億米ドル
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半導体製造装置の盛美上海、上半期売上高は49.3%増の24億元
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華虹半導体、Q2の利益は91%減
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米エヌビディアの最新GPU「Blackwell」、出荷が来年Q1に遅延か
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サムスン電子の8層HBM3E製品、米NVIDIA向けに今年第4四半期に供給開始か
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世界の半導体市場、今年Q2は1499億米ドル 中国は21.6%増
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米国、韓国SKハイニックスの先端チップ工場に4.5億米ドルの補助金支給
米バイデン政権はこのほど、韓国半導体最大手のSKハイニックスが計画するインディアナ州への先端チップのパッケージングと研究施設の建設に対し、4億5000万米ドル(約661億500万円)の補助金と5億米ドルの融資を行うと発表 »
独インフィニオン、全世界で1400人の人員削減を発表
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韓国GIGALANE、江蘇省に半導体エッチング装置工場建設へ
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「半導体国産化」目指すロシア、台湾からシリコンウエハ調達か
ロシアに焦点を当てた独立系メディア『The Insider』は、「ウクライナ侵攻の制裁として西側諸国による半導体関連製品の輸出規制を受けるロシアが、現在もあるルートを通じて半導体の原料となるシリコンウエハを台湾から輸入し »
米グーグルのスマホ向けプロセッサ「Tensor G5」、TSMC 3nmに変更か
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印タタ、2700億インドルピーでIC後工程工場を着工
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中国新興EVメーカー、半導体内製に注力
中国の新興電気自動車(EV)メーカーが車載半導体チップの内製化に乗り出している。業界競争の焦点であるスマートコックピット向けや自動運転向けの半導体を自社開発に切り替えることで、製品コストパフォーマンスを高める戦略だ。 »
米インテル、1.5万人以上の人員削減を発表
米半導体大手のIntel(インテル)は現地時間1日、1万5000人以上の雇用を削減すると発表した。従業員の15%に相当するという。 また、その他のリストラ策や資本支出の削減計画も発表し、2025年までに100億米ドル(約 »
米国、一部国からの中国への半導体製造装置輸出を制限へ
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中国のSiCチップ価格、25年までに最大30%下落予想
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韓国サムスン電子、第2四半期営業益が15倍超に増加
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米AMD、台湾に86億台湾元投資しR&Dセンター
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華天科技、2.5Dパッケージング技術「eSinC」の開発進める
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華東重機、GPU開発企業に1.4億元出資
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中国IC設計会社、「もしトラ」ならTSMCからサムスンへ切り替え検討
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兆易創新、広東省で半導体子会社設立
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AIトップ人材の獲得競争過熱、中国は30年に400万人不足
「ChatGPT」に代表される生成AIブームを背景に、中国でもAI人材の獲得競争が過熱の一途をたどっている。マッキンゼー・アンド・カンパニーは、熟練のAI技術者に対する中国の需要は2030年に22年の6倍となる600万 »
米NVIDIA、来年に中国向けサーバー「GB20」リリースか
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日本、半導体輸出管理を強化 9月8日から5品目追加
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EFCガス&アドバンストマテリアルズ (EFC Gases & Advanced Materials) が、テキサス州マクレガーでの半導体産業に2億1,000万ドルを投資することを発表
マサチューセッツ州ホプキントン, 2024年7月25日 /PRNewswire/ — EFCガス&アドバンストマテリアルズは、最近、マクレガー市から195エーカー (0.789㎢) の土地を取得し、テキサス州 »
米Intel、イタリアとフランスへの投資計画を中断か=米紙
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パワー半導体の鋭駿半導体、工場の稼働停止か
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米国、中南米で半導体チップパッケージ向けサプライチェーン確立へ
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米国企業、ITCにワイヤレス・フロントエンド・モジュールの337調査申請
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米NVIDIA、中国市場向けフラッグシップAIチップを準備中=米紙
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米国、中国向け半導体規制強化を日本・オランダなど同盟国に圧力か
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TSMC、アップルのM5チップ向け次世代3D封止技術「SoIC」を適用か
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TSMC、第3四半期の売上高は224億~232億ドルを予想
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冠石半導体、電子ビーム式フォトマスク用露光装置を導入
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CCLに熱視線、中国企業もグローバル競争に参戦
米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)がこのほど、韓国の銅箔メーカー、ソルース先端素材(Solus Advanced Materials)が生産するHVLP銅箔(低粗度銅箔)に関して量産の最終許可を下したことで、基板製 »
Aitomatic社、半導体産業に革命をもたらすAI「SemiKong」を発表
パロアルト(カリフォルニア州), 2024年7月12日 /PRNewswire/ — Aitomatic社は本日、世界初の半導体産業特化型オープンソースAI大規模言語モデル(LLM)「SemiKong」を発表 »
米NVIDIA、中国で今年AIチップ120億米ドル相当販売予測
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韓国LX Semicon、半導体ガラス基板事業に新規参入へ
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TSMCの第2四半期売上高、32.9%増の2078億台湾元
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武漢帝爾激光、30億元でレーザー加工機工場増設
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サムスン電子、日本Preferred Networks向けに2nmのAIチップ受注
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米オン・セミ、短波長赤外線技術のSWIR Vision Systemsの買収を完了
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世界初、半導体チップ向けガラス基板工場
8日付韓国メディアBusinesskoreaによると、韓国SKグループの化学素材会社SKCがこのほど、米国ジョージア州コビントンで2億2000万米ドル(約354億4200万円)を投じて建設を進めていたガラス基板製造子会社 »
アスナ(ASNA)とAthinia®が、従属部品のデータ共有とトレーサビリティの向上により、半導体製造の生産率向上のため提携
マサチューセッツ州ケンブリッジ, 2024年7月8日 /PRNewswire/ — 本日、Athinia®はASNAとの提携を発表しました。比類のないデータ共有機能にトレーサビリティを融合させ、重要な半導体部 »
世界半導体メーカーがシンガポール重視、シルトロニックは3カ所目工場
半導体製造分野でシンガポールの存在感が強まっている。ドイツの半導体メーカー、Siltronic(シルトロニック)が6月に開所したシンガポール3カ所目の工場は、世界の半導体メーカーが同国を重視する姿勢を反映した最新の動きと »
カナダ、半導体チップ振興に1億2000万カナダドル投資
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サムスン、第2四半期の利益は10兆ウォン超 市場予想を大幅に上回る
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冠嵐新材料、浙江省安吉県で年産1600トンのSiC基板材料工場
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サムスン、「3.3D」先端パッケージングを26年第2四半期に量産化か=韓国メディア
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TSMC、来年1月から3nm・5nmチップを値上げへ
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果納半導体、浙江省でウェハー搬送システム装置工場が稼働開始
半導体伝送設備モジュールメーカーの上海果納半導体技術(上海市)は1日、浙江省嘉興市海寧市で建設を進めていた半導体ウエハー搬送設備の新工場が稼働開始したと発表した。新工場の総床面積約5万953平方メートルで、2023年7月 »
対中半導体規制でEDAの価格上昇、韓国ファブレス企業に逆風
米国の対中半導体規制を背景に、半導体設計用ソフトウエアのEDA(電子設計自動化)の価格が上昇している。EDAを必須ツールとしている韓国のファブレス半導体企業は、コスト高への対応に迫られている。 »
中国系Nexperia、ドイツのウエハー生産能力増強に2億米ドル投資
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米マイクロン、第3四半期の売上高は81.5%増の68億米ドル
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日月光、日本など海外で先端パッケージング工場新設検討
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上海図双精密装備、浙江省に50億元投じフォトリソグラフィー改修工場建設へ
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韓国HAPSUNG MEDEA、青島市で半導体部品工場
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上海啓元気体、安徽省に半導体向け特殊ガス工場
電子向け特殊ガスメーカーの上海啓元気体発展(上海市)は19日、安徽省合肥市に半導体先端プロセス向け電子特殊ガス工場を建設することで、地元政府と投資協定を締結した。幸福肥東が伝えた。 上海啓元気体は提携関係にある韓国系メー »
米が対中投資規制案発表、半導体・量子・AIの3分野で
米財務省は現地時間21日、中国のハイテク分野に対する投資を規制する案を公表した。半導体・マイクロエレクトロニクス、量子情報技術、人工知能(AI)の3分野を対象としており、メディアの間では、年内の発効を予想する向きが多い。 »
中国のAI企業、4000社突破
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卓鋭思創、広東省にDFN QFNパッケージング工場建設
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半導体製造装置5社の中国売上高、1~3月は116%増
半導体製造装置大手5社(ASML、東京エレクトロン、アプライド・マテリアルズ、ラム・リサーチ、KLA)の今年第1四半期(1~3月)の中国での売上高は、前年同期比116%増加した。同国のDRAM出荷個数の増加が追い風だった »
米インテル、3nmプロセス「Intel 3」技術が量産開始
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サムスン、2027年に1.4nmプロセス発表へ
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日本の中国向け半導体製造装置輸出、5月は130.7%増=財務省統計
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上海啓元半導体、半導体先端プロセス材料工場建設へ
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紫光集団傘下、無錫市にチップパッケージ生産ライン完成
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上海硅産業、132億元投じ300mmウエハーの生産能力を月産120万枚に拡大
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設立5年の中国SMEC、車載パワー半導体受託製造の中国最大手に成長
中国ファウンドリー(半導体受託生産)大手の芯聯集成電路製造(SMEC)は、創設からわずか5年で車載半導体受託製造の中国最大手に躍進した。新エネルギー車大手に向けて、SiC(シリコンカーバイド/炭化ケイ素)を用いた車載パワ »
アクセリス、日本の大手半導体パワーデバイスメーカー向け「Purion EXE SiC Power Series」および「Purion H200 SiC Power Series」注入装置の出荷を発表
マサチューセッツ州ビバリー, 2024年6月17日 /PRNewswire/ — 半導体業界向けのイオン注入ソリューションのトップメーカー、Axcelis Technologies, Inc.(米N »
IC開発の奕斯偉、珠海市に100億元投じ半導体材料工場
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米国、AIチップアーキテクチャ「GAA」を対中向け規制か=米紙
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中科智芯、17.5億元投じウエハー先端パッケージング工場
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中国の半導体生産能力、5年で40%増加へ=韓国紙
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中国のIC輸出、1〜5月は21.2%増=税関統計
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米インテル、イスラエルでの半導体工場拡張計画を中止
米半導体大手のIntel(インテル)がイスラエルで計画していた250億米ドルを投じる大規模半導体工場の拡張計画について、現在は中断していることが明らかになった。イスラエルの金融ニュースサイト「calcalist(カルカリ »
Orbrayとエレメントシックスが世界最高品質の大口径 単結晶人工ダイヤモンド事業で提携
GRESHAM, Ore. and TOKYO , 2024年6月11日 /PRNewswire/ — 先端材料の世界的リーダーであるエレメントシックスとOrbray(オーブレー)は本日、世界最高品 »
世界の半導体製造設備の売上高、第1四半期は縮小 中国本土は113%増
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広東省のAIスマホの生産台数、27年までに1億台へ=省政府が目標発表
広東省政府は6日、AI(人工知能)に関する産業振興施策を発表し、同省内で2027年までにスマートフォンやPC、家電、ロボットなど8大分野でAIを活用したインテリジェント端末100製品を誕生させ、AI産業の規模は4400億 »
TSMCの5月売上高、AI需要好調で前年同月比30%増
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が7日に発表した2024年5月決算によると、連結売上高はで前年同月比30.1%増の2296億2000万台湾元(約1兆1067億6840万円)だった。前月比では2.7 »
米インテルCEO、「厳しすぎる輸出規制は中国のチップ開発を加速する」
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長電科技汽車電子、国家ファンド2期などが出資
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NVIDIA、5年以内に台湾へ大規模な半導体設計拠点建設へ
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中国の1~4月のIC生産は37.2%増、輸出は8.5%増
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サムスン、近く1nmの26年量産計画を発表か
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華為幹部、「7nmは達成良好だが、3/5nmは不可能」
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DB HiTek社、グローバルシャッターとSPAD技術を強化
ソウル、韓国、2024年6月3日 /PRNewswire/ –韓国の大手ファウンドリ企業であるDB HiTekは、自動車、産業機器、ロボティクス、医療機器といった分野で広く利用されているグローバルシャッターお »
米商務省、NVIDIAとAMDの中東向けAIチップ輸出許可を遅らせる=米紙
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英ARM、3nmチッププロセスの新CPU・GPU IPを発表
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世界のファウンドリー業界、第1四半期売上高は前四半期比5%減
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レノボ、サウジ政府系ファンドから20億米ドル戦略投資
中国のパソコン最大手の中国の聯想集団(レノボ、北京市)は29日、サウジアラビアのAlat Enet(アラット・エネット社)から20億米ドル(約3144億2000万円)の戦略投資を受け、 サウジアラビアに中東・アフリカ市場 »
マレーシア、半導体エンジニア6万人育成へ
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