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百度傘下の崑崙芯、香港IPOで目標評価額500億ドル

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サムスン電機、韓国・釜山工場のFC-BGA生産能力を拡大へ

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IBM、「サブ1ナノ」のチップアーキテクチャ発表

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景嘉微、子会社2社に最大9億元を貸し付けGPUプロジェクト推進

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長電科技、78億元で新工場建設 AIと車載半導体に特化

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中国半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業の江蘇長電科技(JCET、江蘇省江陰市)は24日夜、子会社を設立し、上海市臨港の東方芯港万祥工業園に最先端のハイエンドパッケージング・テスト工場を建設する計画を発表した。 »

TSMCが先進プロセスのファウンドリー価格を全面値上げへ

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米クアルコム、バイトダンスへのチップ設計サービス提供を交渉中との報道

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サムスン・SKハイニクス、韓国南西部に半導体クラスター建設を検討か=報道

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韓国の東亜日報の23日報道によると、サムスン電子とSKハイニクスは韓国南西部の湖南地域に、前工程ウエハー製造工場を含む超大型半導体産業クラスターの建設を積極的に検討している。数千兆ウォンに上るとされる。 »

米テスラ、TSMCエンジニアをTSMC比5倍の年収で引き抜き

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世界のFOPLPおよびガラス基板パッケージ市場、30年に81億ドル超へ

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TOTO、5年以内にチップ材料分野へ800億円を投資

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華虹宏力、40nm超低消費電力プロセスの量産を開始

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半導体部品メーカーの柏爾電子が破産審査申請、BYD・美的などへの納入実績

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サムスン、ゲートピッチ42nmの3D積層ロジックトランジスタを業界初公開

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韓国サムスン電子の半導体研究センターは17日、6月14日から18日にかけて開催された「2026年超大規模集積回路(VLSI)技術シンポジウム」で、「先進ロジック応用向けに三層積層ナノシートチャネルを採用した、ゲートピッチ »

TSMCがCoPoS展開を加速、27年の試験生産を計画

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TSMCのパネルレベルパッケージング、来年量産開始へ

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東山精密、常州市で光チップ・光モジュールの生産能力を12億ドル投資で拡張へ

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長シン存儲のLPDDR5X、華為のフラッグシップ機に搭載 EUVなしで量産を実現

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理想汽車、AIチップ「理想馬赫M100」発表 5nmプロセス採用

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サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

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AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »

米テスラのAI6チップ、1枚のウエハーから得られる有効演算能力で新記録樹立の見込み

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中国、シリコン基量子チップの核心材料を自力開発

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光安倫、湖北省で光チップ工場建設へ

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中国の半導体輸出、26年5月は111%増の360億ドル

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TSMC、26年5月売上高が30.1%増の4169億台湾元

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東韓半導体、広州市に14.6億元投資しセラミック基板工場を建設へ

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蘭ネクスペリア、初めて米国でのチップ生産事業に参入へ

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米国トップ科学者、華為の1.4nmチップ計画は「実現可能」と発言

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アリババ・中微公司などが私募投資ファンドを設立 出資総額39.1億元

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米エヌビディアのファンCEOが再び韓国訪問、HBM3社すべてが認証を取得

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SKグループ、SKシルトロン売却を一時停止か AI戦略と半導体好況で再評価

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独インフィニオン、メキシコにおける後工程製造事業からの撤退を発表

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米商務省、最先端チップの中国企業海外子会社への輸出を禁止

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米商務省産業安全保障局(BIS)は2日、関連事業体の登録地や事業拠点が中国国外であっても、その実質的な本社が中国国内の主体に帰属する場合には、BISが当該主体に対して最先端チップに関する輸出許可証の審査要件を厳格に適用し »

米エヌビディア、初のPC向けスーパーチップ開発へ

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日月新半導体、昆山市で8億元投じてパッケージング・テスト工場

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BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

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中国の電気自動車(EV)大手、比亜迪(BYD、広東省深セン市)は5月28日、中国初の4ナノメートル(nm)プロセス自動運転チップ「璇璣A3(Xuanji A3)」を発表した。王伝福会長は「電動化の上半戦はバッテリーを見よ »

サムスン、ベトナムに15億ドルの半導体テスト工場建設を計画

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米クアルコム、バイトダンスからAI ASIC大型受注

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米マイクロン、HBM4の量産を加速 TSMCと連携し27年にHBM4Eの量産へ

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聞泰科技、筆頭株主が保有する1億5,400万株の全株が司法凍結

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米エヌビディアCFO、メモリ価格急騰は予測済み

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SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

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AI(人工知能)向け半導体の需要が世界規模で急拡大する中、韓国の大手メモリメーカーであるSKハイニックスは26日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)向けの新たな放熱技術「iHBM」を正式に発表した。HBMパッケージ内部に一体 »

華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

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中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)の何庭波氏は25日、IEEE(電気電子学会)が主催する国際回路システムシンポジウム「ISCAS 2026」で、同社が5年後の2031年に1.4ナノメートル(nm) »

中国発改委、国産LLMの国産チップへの適合を強化するよう指導

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韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

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韓国の半導体大手、SKハイニックスの親会社のSKグループはこのほど、傘下の材料企業SKCを通じた増資で1兆1,700億ウォン(約1287億円)を調達し、そのうち約5,896億ウォンを米国子会社Absolixに専項投入し、 »

長華科技、半導体封止材料および精密金型プロジェクトを威海で締結

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米Cerebras、ナスダックIPOで55.5億ドルを調達しAIチップ記録を更新

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TCL、広州T9生産ラインの完全子会社化を計画

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華為傘下の深セン哈勃など、InP高速光チップの弥爾光半導体に出資

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米エヌビディアのファンCEO、トランプ大統領の訪中に同行

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TSMCが予測、2030年の世界半導体市場規模は1.5兆ドル超に

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上海人工知能実験室など、国産チップ用フォトレジストの開発に成功

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愛芯元智とNullmax、スマート運転の普及とグローバル量産を加速

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ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰

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イラン情勢やAI(人工知能)需要の拡大を受け、「電子製品の母」とも称されるプリント回路基板(PCB)は価格高騰が続いており、パネル・LED(発光ダイオード)ディスプレイ・半導体パッケージングなどの川下工程のコストに波及し »

SMIC、中芯北方の49%株式を406億元で取得

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ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC、上海市)による中芯北方集成電路製造(北京)の49%株式を406億元100万元(約9338億円)で取得する案件について、上海証券取引所の合併・組織再編 »

TSMC、4月売上高が過去2番目の高水準を記録

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米SpaceX、テキサス州に「Terafab」チップ工場建設を検討

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韓国SEMIFIVE、寒序科技と提携 8nmエッジAIチップをテープアウト

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世界の半導体売上高、26年3月は79.2%増 中国は74.8%増

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中国国家級半導体ファンド、DeepSeekに出資へ

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世界先進、シンガポール第2の12インチウエハー工場建設を慎重に評価

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中国チップメーカーの研究開発費比率、米国大手を上回る

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AI(人工知能)ブームの中、中国は科学技術分野における自力更生を継続的に推進している。2026年第1四半期(1〜3月)の決算によれば、中国のチップ大手企業は売上高に占める研究開発(R&D)費の割合を米国のチップ大 »

米アップル、インテル・サムスンに主要デバイスチップの製造委託を検討か

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5日付米ブルームバーグの報道によれば、米Apple(アップル)は米半導体大手Intel(インテル)および韓国サムスン電子に主要デバイスチップの製造を委託することについて初期的な協議を行っている。また、アップルの幹部はサム »

世界のDRAMの供給不足はさらに1年続く見通し

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AI(人工知能)推論アーキテクチャが算力の構図を塗り替え、CPU(中央演算処理装置)のメモリ需要の急増がDRAMの供給不足を2027年まで継続させる見通しだ。2日付の韓国メディアSedailyによれば、AI産業の重心が学 »

聯発科技のAIチップ、来年は70〜120億ドル規模に達する見通し

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米商務省、華虹半導体への供給停止を指示=報道

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サムスン、中国での家電・テレビ販売から撤退へ

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四川セキ芯微、成都市の中工程ファブ新工場が初出荷

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黒芝麻智能、L3級自動運転プラットフォーム「FAD天衍」を発表

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米インテル、第1四半期の売上高は前年同期比7%増の136億ドル

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中国の半導体生産、1〜3月期に24.3%増 輸出額は7割超の大幅伸長

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日本フォトレジストのサプライチェーンに混乱、イラン紛争で溶剤不足

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韓国THE ELECの報道によれば、イラン紛争が引き起こした連鎖反応が、半導体材料サプライチェーンにおける新たな摩擦の火種となりつつある。重要な溶剤の不足により、日本のフォトレジストおよびその他のリソグラフィー(露光)材 »

TSMCがロードマップを公開、A12・A13プロセスが登場 29年量産予定

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中国国家安全部が緊急警告、海外勢力が中国のレアアースの「埋蔵実態」情報狙う

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米商務長官「エヌビディアの対中『H200』はまだ一枚も売れていない」

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米国上院歳出委員会の公聴会がで現地時間22日開かれ、対中半導体規制が議題の中心となった。米商務長官のHoward Lutnick(ハワード・ラトニック)氏は質疑に応じ、トランプ政権が対中技術移転において「微妙なバランス」 »

韓国化学材料メーカーSoulbrain、米テキサス工場プロジェクトが停滞

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中国パッケージングの盛合晶微、科創板に上場

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EU、5月末に「半導体法2.0」を公表予定

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米テスラ、台湾で「Terafab」プロジェクト向けの半導体エンジニアを募集

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華為の最新スマホ「Pura 90 Pro」、イメージング専用チップ「麒麟9030S」を搭載

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中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ、広東省深セン市)は20日、最新スマートフォン「Pura 90」シリーズの中核を担う自社開発SoC(システム・オン・チップ)「麒麟(Kirin)9030S」を発表した。華為が自社開 »

江蘇省江陰市で「中韓IC産業パーク」始動へ、半導体投資が加速

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中国が半導体チップの「熱の壁」を突破、輸入依存からの脱却へ

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中国科学院寧波材料技術与工程研究所の機能炭素材料チームはこのほど、同チームが開発した高熱伝導性ダイヤモンド/銅放熱モジュールが世界初のメガワット(MW)級相変化浸漬液冷ラックソリューション「C8000 V3.0」への適用 »

日聯科技、半導体チップテストの上海菲莱測試の株式取得へ

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中国のIC輸出額、26年第1四半期は77.5%増

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韓美半導体、第2世代ハイブリッドボンディング装置の試作機を年内投入へ

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昭明半導体、年産1億個の光子デバイス工場を稼働

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米インテル、マスク氏のTerafabプロジェクトに参加を発表

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米・イラン戦争が台湾の半導体サプライチェーンに打撃、TSIAが政府に戦略備蓄の構築を要請

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中国AIチップ市場の勢力図が激変、国産シェアが41%に上昇

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国産半導体の海光信息、25年Q1売上高は68%増の40億万元

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中国信科など、多機能プログラマブルな光電融合演算チップを開発

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ディーキャンプ-韓国村田電子、K-ディープテック・スタートアップ日本進出支援で協力

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-ロボティクス・ウェルネス・半導体の3大ディープテック分野でオープンイノベーション業務提携を締結-技術検証から日本本社によるアクセラレーションまで、グローバル成長を全面的に支援–4月にスタートアップの募集を開 »

世界の300mmウエハーファブ設備投資、27年に1500億ドルを突破へ=SEMI

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内モンゴルで17億元投じダイヤモンド半導体材料工場

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東方晶源、国内大手メモリウエハーファブから2億元の大型受注

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長江存儲、今年下半期に300層超NANDを量産化へ

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中国のメモリチップメーカーである長江存儲(YMTC)は今年下半期に、300層超の積層構造を持つ超高層NAND製品「X5-9080」の量産を開始する計画だ。現在、韓国SKハイニックスは321層NANDを量産しており、サムス »

米オン・セミ、中国に5000万ドルを追加投資へ

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安徽富楽徳長江半導体材料、安徽省で半導体12インチウェーハ再生プロジェクト

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GaN半導体大手の英諾賽科、25年の売上高は46.3%増

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ヘリウム価格急騰、中国の半導体産業には好機も=中東情勢

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イラン軍事衝突の発生で、ヘリウムの価格が高騰し、半導体産業を直撃している。中国も8割を輸入に依存しているものの、国内では純度99.99997%の超高純度ヘリウムの生産がすでに可能で、さらにロシアからの代替輸入も進む。中国 »